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Wir setzen Standards in der Motherboard Industrie!
GIGABYTE Ultra Durable™ 3 + Smart 6™ Technologie
Ultra Durable™ 3 Smart 6
Kupfer gekühlte Qualität
Ultra Durable™ 3
  GIGABYTE Ultra Durable™ 3 Technologie
 
 
Die Motherboards der Ultra Durable 3 Serie positionieren sich erneut an der Spitze für höchste Qualität und innovatives Motherboard Design. Das weltweit erste Motherboard Design mit 2oz Kupfer für zwei Schichten des PCB, die Stromschicht und die Grundschicht. UD3 Motherboards entwickeln bemerkenswert weniger Wärme, verbesserte Energie-Effizienz und gesteigerte Stabilität beim Übertakten.
 
     
Ferritkern
Spule
 
50,000h Japanische
Polymerkondensatorenr
 
Niedrig RDS(on)
MOSFET
 
 
2oz Kupfer
Innere Schicht
Signalschicht
   
Vorimpregnierte Schicht
   
Strom- /
Grundschicht
   
Kern
   
     
Grundschicht
Vorimpregnierte Schicht
Signalschicht
   
PCB (Printed Circuit Board)
2oz Kupfer PCB = Gewicht des Kupferantiels
30.48 cm x 30.48 cm (1 square foot) PCB ist 56.7 g (2 oz)
Kupferschicht  Dicke
2X Kupfer 0.070mm (70 µm)
1X Kupfer 0.035mm(35 µm)
  CPU VRM Temperaturmessung unter Systemsetup mit Wasserkühlung und 100%iger CPU Auslastung
   
   
      Die Vorteile eines 2oz Kupfer PCB Design
  Niedrigere
Temperatur
Besseres
Übertakten
Bessere Energie-Effizienz 2X weniger
Impedanz
Weniger
EMI
Erhöhter
Schutz vor ESD
             
Niedrigere Temperatur
Die Verdopplung der Kupfermasse bietet eine effizientere Kühlung des gesamten Systems, da die Wärme eine größere Verteilungsfläche hat, um von kritischen Bereichen, wie der CPU Stromversorgungszone, über das gesamte PCB abgeleitet werden kann. Tatsächlich haben Ultra Durable 3 Mainboards eine um 50% kühlere Arbeitstemperatur als herkömmliche Mainboards.
 
Infrarot CPU VRM Thermo-Diagramm
 * CPU VRM Temperaturmessung unter 100%iger CPU Auslastung.
2X Weniger Impedanz
Außerdem bewirkt eine Verdopplung des Kupferanteils eine um 50% geringere Impedanz. Impedanz ist eine Messgröße, wie groß der Widerstand des Stromflusses auf dem Schaltkreis ist. Je weniger der Stromfluss behindert wird, desto weniger Energie wird verbraucht. Bei GIGABYTE Ultra Durable 3 Motherboards bedeutet das, dass der Verbrauch von Strom auf dem PCB um bis zu 50% gesenkt wird und damit auch weniger Abwärme produziert wird. 2 oz Kupfer bieten außerdem eine verbesserte Signalqualität, bessere Systemstabilität und größere Erfolge beim Übertakten.
 
     
2 oz Kupfer PCB
 
 
1 oz Kupfer PCB
   
 
  Elektron
 
  Elektron
 



Impedanz Ω
  Weniger ist besser
Besseres Übertakten
Liefert native Unterstützung für DDR3 2200+ und DDR2 Speicher bis zu 1366+ MHz. GIGABYTE´s Ultra Durable 3 Mainboardsserie ermöglicht dem Nutzer höhere Speicherfrequenzen bei niedriger Spannung zu erreichen und höhere Speicherperformance mit niedrigem Stromverbrauch zu erzielen, um selbst speicherintensive Anwendungen wie High-Definition Videos und 3D Spiele mit einer Leichtigkeit zu nutzen
 
Weniger EMI
Ein gutes PCB Schaltungslayout ist der Schlüssel für eine Kontrolle der EMI Emission. GIGABYTE´s Ultra Durable 3 Classic Design verfügt über 2 unzen Kupfer für die Grundschicht um die Signalintegrität und die EMI Emissionen zu senken.

* Elektromagnetische Interfernzen (oder EMI) ist ein unerwünschtes Störsignal rund um die elektronischen Geräte.
 
Bessere Energie-Effizienz
Die Erhöhung der Dicke der Stromschicht auf der PCB des Mainboards von 2 Unzen Kupfer ermöglicht den elektrischen Strom mit weniger Widerstand fließen zu lassen. Dies ermöglicht effiziente Stromzirkulation mit weniger Stromverlust und weniger Wärmeerzeugung
 
 
Erhöhter Schutz vor ESD
2 Unzen Kupfer auf der Grundschicht der PCB ermöglichen eine bis zu 10% effizientere elektrostatische Entladung (ESD). Dies verhilft zu einem erhöhten Schutz der Mainboard Komponenten gegen Schäden durch statische Elektrizität.

 
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