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Geringere
Temperaturen |
Besseres
Overclocking |
Bessere Energie-Effizienz |
2X
Weniger
Impedanz |
Weniger EMI |
Erhöhter Schutz vor ESD |
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Die Motherboards der
Ultra Durable 3 Serie positionieren sich erneut an der
Spitze für höchste Qualität und innovatives Motherboard
Design. Das weltweit erste Motherboard Design mit 2oz Kupfer
für zwei Schichten des PCB, die Stromschicht und die
Grundschicht. UD3 Motherboards entwickeln bemerkenswert
weniger Wärme, verbesserte Energie-Effizienz und gesteigerte
Stabilität beim Übertakten. |
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Ferritkern
Spule |
Niedrig RDS(on)
MOSFET |
Signalschicht |
Ground
Layer
(2oz Kupfer) |
Core |
Ground
Layer
(2oz Kupfer) |
Signalschicht |
Kern |
Signalschichtr |
Ground
Layer
(2oz Kupfer) |
core |
Ground
Layer
(2oz Kupfer) |
Signalschicht |
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| Japanische
Polymerkondensatoren |
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2 OZ Kupfer
Innere Schicht |
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Copper PCB |
Traditionell |
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PCB layer cross-section image, magnified 200x |
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PCB (Printed Circuit Board)
2x Kupfer PCB (2 oz Kupfer PCB) = Gewicht des Layers
30.48 cm x 30.48 cm (1 Quadrat-Fuß) Das PCB wiegt 56.7 g |
Cooper Layer Thiickness
2X copper
1X cpooer |
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