電腦用的久，就選技嘉超耐久™
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全 IR® 數位CPU供電設計
搭載技嘉獨家第5代超耐久™ Plus 技術的8系列主機板，使用業界領先的IR電源供應模組控制器搭配PowIRstage™ 晶片。這些全數位設計的零組件，可精準地提供主機板上各個關鍵零組件所需的穩定電力，並榨出新世代Intel® Core™處理器的最高效能。
 
採用IR® 的完美的電源解決方案
 
全 IR® 數位電源管理控制模組
 
Z87X-OC Force
  
IR® PowIRstage® 晶片
  
IR® Digital PWM 控制器
  
   
   
   
 
 

單封裝設計
IR公司利用世界一流的包裝技術，開發出專利申請中的DirectFET® 設計，製造出散熱能力和佈線效果都有比其他MCM封裝來得更好的PowIRstage® 產品。
 
單封裝設計*
 vs.
多晶片設計          
   
 
高端的電晶體
 
驅動晶片
 
 
低端電晶體
* 僅適用Z87X-OC Force
 
其他電晶體佈線需要將包括高端電晶體、低端電晶體、電晶體驅動晶片等多顆晶片並排配置，不但佔用主機板的空間更容易產生不必要的電力損耗。
高端的電晶體
(傳統電晶體設計)
 
低端電晶體
(傳統電晶體設計)
 
驅動晶片
(電晶體驅動器)
   
 
 
   
單封裝設計
(如知名的 IR3550 PowIRstage® )
低電阻式電晶體
(大家熟知的WPAK, PowerPAK MOSFET...)
 
8 pins
(右4, 左4)
傳統電晶體設計 (大家熟知的 D-Pak MOSFET...)
 
3 pins
(右1, 左2)
 
圖片為實體尺寸等比例放大
 
 

超酷冷, 超高效, 超效能
傳統設計電晶體
IR3550 PowIRstage®
  
 
     
* 測試結果只作參考。根據系統配置，結果可能會有所不同。
* 4 相 IR3550 PowIRstage® 搭配 2倍銅電路板 vs. 4 相傳統電晶體 @ 100A load 10 mins lab testing without heatsink.
 
更低溫 = 更好的超頻效果
過熱
 
無法為超頻
提供足夠電力
     
IR3550 PowIRstage® 晶片具有比其他MOSFET設計更低溫的特性，可以協助使用者將超頻效能推向新高的等級！每一種電源元件都有其可承受最高工作溫度，一旦達到這個極限溫度，若再增加更多電壓只會增加廢熱而導致超頻失敗。由於IR3550 PowIRstages® 在高電壓運作時具有比傳統效果設計更低溫的效果，所以可以承受更多超頻所需要的電壓，進而提供更高的潛在超頻能力！
電晶體對超頻穩定性的影響
IR3550
PowIRstage®
最佳
低電阻式電晶體
(大家熟知的 WPAK, PowerPak 電晶體...)
很好
傳統電晶體
(大家熟知的 D-Pak 電晶體... )
堪用
 
 

OC Cool
技嘉Z87X-OC Force針對PWM區域採用極致的散熱片設計，可以讓玩家依照不同散熱需求選擇被動式、主動式跟水冷散熱功能。藉由主體中空的散熱片搭配整合型無聲風扇，可以確保在極致超頻配置下也擁有出色的散熱效果。
 

技嘉 OPT 風扇插槽設計
現在許多廠商推出的水冷裝置需要搭配能感應CPU溫度變化的風扇接頭，以提供水冷幫浦及散熱排風扇的最佳循環散熱效果。技嘉8系列主機板內建 OPT風扇插槽設計，這是一個額外的CPU風扇插槽，可以用來供應水冷幫浦所需的電力，並設定其全速運轉而不會因CPU溫度改變而變換轉速，影響運作效能。OPT 風扇插槽對於一些高階的雙風扇散熱器的安裝也相當有用，搭配CPU風扇插槽一起用，更能隨著CPU溫度精準控制風扇轉速，提供更好的散熱效果。
 
 

數位PWM控制器及 PowIRstage® 晶片的使用狀況會依產品型號而有所差異。
上述功能及詳細規格，會依照產品型號而有所差異。
本文中圖片僅供參考。

 


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