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Ultra Durable™ 5 - El diseño de potencia para la CPU/APU de más calidad de la industria |
Nuestras mejores placas Ultra Durable™ hasta la fecha.
De nuevo GIGABYTE eleva el listón de calidad y durabilidad para placas base con lo último de su tecnología Ultra Durable™ 5, que incluye diversos componentes especiales para soportar corrientes altas que proporcionan un suministro de potencia a la CPU/APU de la mayor calidad para obtener así un rendimiento récord, un funcionamiento más eficiente a menor temperatura y una mayor esperanza de vida para las placas.
IR3550 PowIRstage®
La más premiada y valorada etapa de potencia de la industria.
• Proporciona un suministro de potencia homologado hasta 60A, al tiempo que mantiene una temperatura de funcionamiento baja.
• Pareja perfecta: Nuestras placas base Ultra Durable™ 5 utilizan controladores digitales PWM y chips PowIRstage® , ambos de IR, para formar un sistema de suministro de potencia único.
• Pico de eficiencia de hasta 95%, líder en la industria.
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Diseño de potencia óptimo ara la CPU/APU |
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2X Copper PCB
Proporciona suficientes pistas de potencia entre los componentes para ser capaz de absorber cargas excepcionales asociadas al overclocking y para extraer calor de la zona de potencia de la CPU/APU.
Bobinas de choke de alta capacidad con núcleo de ferrita
Homologadas hasta 60A para proporcionar el suministro de potencia más estable.
* Las especificaciones reales de los componentes pueden variar según el modelo..
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Todo Potencia, por dentro y por fuera. |
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Las placas Ultra Durable™ 5 de GIGABYTE utilizan los chips IR3550 PowIRstage® , que incluyen la homologación más alta de la industria para 60A, con menores pérdidas, mayor eficiencia y una excelente gestión térmica.
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En lugar de conexiones de cable, el layout y el encapsulado utilizan pistas de cobre para toda la parte de potencia, lo que reduce las pérdidas debidas a la resistividad e inductancia que introducen dichas conexiones, que a su vez provocan sobreoscilaciones y altas pérdidas en AC.
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Las conexiones entre los MOSFETs utilizan cobre de bajas pérdidas, lo que, además de reducir las mismas, ayuda a que se distribuya el calor. |
Chip específico para activar MOSFETs de International Rectifier. |
El MOSFET de lado alto (ControlFET) tiene una resistencia de puerta muy baja. El MOSFET de lado bajo (SyncFET) tiene un diodo Schottky integrado para una mayor eficiencia si cabe. |
La corriente recorre un camino muy pequeño desde la parte inferior del dispositivo, bien a través del ControlFET (ciclo de trabajo ON) o del SyncFET (ciclo de rabajo OFF) y a través del clip de cobre. Este es otro de los motivos por el que el dispositivo dura tanto y puede soportar 60A. |
El leadframe de cobre, hecho a medida, extrae el calor del silicio. |
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Diseño tradicional de la zona de potencia de la CPU/APU |
Controlador PWM |
Drivers MOSFET |
MOSFETs de lado
alto/bajo tradicionales |
Bobina de
choke |
Condensador |
CPU/APU |
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Preguntas y respuestas acerca de la zona de potencia de la CPU
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¿Qué es la zona de potencia de la CPU/APU?
La zona de potencia de la CPU/APU contiene los diversos componentes de una placa base que se encargan de suministrar potencia a la CPU/APU (controlador PWM, circuitos de activación de los MOSFETs, MOSFETs de lado alto/bajo, chokes, condensadores y toda la circuitería asociada).
¿Qué es un MOSFET?
Es uno de los componentes más críticos de la zona de potencia de la CPU/APU, puesto que es un conmutador que se encarga de permitir o no que la corriente eléctrica fluya hasta la CPU/APU en primer lugar. Dicha conmutación está dirigida por el circuito de activación del MOSFET (driver) y el controlador PWM. También es uno de los elementos más caros de la zona de potencia.
¿Qué es una etapa de potencia?
Una etapa de potencia es un chip que incluye el circuito de activación de los MOSFETs, un MOSFET de lado alto y dos (a veces sólo uno) MOSFETs de lado bajo. Las etapas de potencia se fabrican gracias a un proceso más avanzado de manufactura, lo que las convierte en más eficientes.
¿Qué es un MOSFET "tradicional" (también conocido como MOSFET D-Pak...)?
Un MOSFET "tradicional" tiene un diseño menos avanzado y se usa en zonas de potencia de CPU/APU donde el driver y los MOSFETs están cada uno en un chip (diseño multi-chip), que son más baratas pero menos eficientes que las etapas de potencia en un solo chip. |
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Diseño en un único encapsulado |
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IR ha reaprovechado su tecnología de encapsulamiento, reputada a nivel mundial y desarrollada para su DirectFET®, mejorando de manera significativa la capacidad térmica y el layout del PowIRstage® en relación a otros encapsulados para módulos multichip. |
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Diseño en un único encapsulado* |
vs. |
Diseño multi-chip |
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Driver |
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*Pendiente de Patente |
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Otros diseños utilizan un chip para cada componente, colocando los MOSFETs de lado alto y bajo uno frente al otro y junto al driver, ocupando un área significativa dentro de la placa y generando mayores pérdidas eléctricas. |
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MOSFET de lado alto
(MOSFET tradicional) |
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MOSFET de lado bajo
(MOSFET tradicional) |
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Driver
(Driver para el MOSFET) |
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Temperatura inferior, Eficiencia superior, Rendimiento superior |
Alta eficiencia = Bajas pérdidas de potencia = Menos calor = Mayor esperanza de vida |
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Los chips IR3550 PowIRstage® de IR se calientan menos que otros diseños MOSFET, lo que permite que los usuarios hagan overclocking y obtengan mayores niveles de rendimiento.
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Low RDS(on) MOSFET |
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Diseño Ultra Durable™ 4 |
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IR3550 PowIRstage® |
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Ultra Durable™ 5 Design |
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* Resultados de las pruebas sólo como referencia. Los resultados pueden variar en función de la configuración del sistema.
* Prueba en laboratorio durante 10 min. y sin disipador: IR3550 PowIRstage® de 4 fases con 2x Copper PCB vs. MOSFET D-Pak tradicional de 4 fases con una carga de 100A |
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Los chips IR3550 PowIRstage® se calientan menos que otros diseños MOSFET, lo que permite que los usuarios hagan overclocking y obtengan mayores niveles de rendimiento. En general, todos los componentes tienen una temperatura máxima de funcionamiento y, una vez que se alcanza, subir la tensión únicamente produce fallos en el overclock. Puesto que los IR3550 PowIRstages® pueden funcionar a temperaturas más bajas y tensiones más altas que los diseños tradicionales, los overclockers tiene más margen para jugar con el voltaje y en potencia conseguir mejores resultados. |
Menor temperatura = Mejores overclocks |
Estabilidad del overclocking en relación a los MOSFETs |
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Sobrecalentamiento |
Sin potencia suficiente
para overclocking
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IR3550
PowIRstage® |
Mejor |
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MOSFET
baja RDS(on)
(También conocido como WPAK, MOSFET PowerPAK...) |
Bueno |
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MOSFET tradicional
(También conocido como MOSFET D-Pak... ) |
Pasable |
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Componentes especiales para corrientes altas |
Las placas base Ultra Durable™ 5 de GIGABYTE incluyen etapas de potencia de alta capacidad y bobinas de choke con núcleo de ferrita homologadas hasta 60A junto con nuestro exclusivo 2x Copper PCB para proporcionar el suministro de potencia más estable. |
Calidad por dentro y por fuera |
Aun cuando varios de los componentes de alta calidad utilizados en las placas base Ultra Durable™ de GIGABYTE no son visibles desde el exterior, como por ejemplo los eficientes chips IR3550 PowIRstage de International Rectifier y el cobre dentro de nuestro 2X Copper PCB, huelga decir que están trabajando duro para proporcionar una mejor eficiencia, mayores ahorros energéticos, menores temperaturas de funcionamiento, mejor rendimiento en overclocking y una mayor longevidad para el sistema. Esa es la garantía Ultra Durable™ de GIGABYTE. |
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PCB (Placa de circuito impreso, Printed Circuit Board)
2x copper PCB = PCB con 2 oz de cobre (56,70g) = masa de la capa de cobre
Un PCB de 30,48 cm x 30,48 cm tiene 56,70g de cobre
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Capa de cobre |
Espesor |
2x cobre |
0,070mm(70 µm) |
1x cobre |
0,035mm(35 µm) |
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Alta capacidad
Núcleo de ferrita
Bobinas |
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Condensador sólido |
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Power Stage |
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Doble cobre
en capa internas |
Capa de señal |
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Capa de Alimentación |
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Nueva fibra de vidrio |
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Capa de tierra |
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Capa de señal |
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Los beneficions de un diseño de PCB con 56,70g (2oz) de cobre
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Menor
Temperatura |
Mejor
Overclocking |
Mejor Eficiencia
Energética |
2x menor impedancia |
Menor EMI |
Mejor Protección
ESD |
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El exclusivo diseño 2X Copper PCB de GIGABYTE proporciona un número suficiente de pistas de potencia entre componentes para asumir demandas de potencia mayores de lo normal y para, algo crítico, extraer calor de la zona que suministra directamente a la CPU. Esto es esencial de cara a asegurar que la placa base es capaz de manejar correctamente el aumento de demanda energética que supone el overclocking. |
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GIGABYTE Ultra Durable™ 4 Classic
GIGABYTE Ultra Durable™ 4 Classic
motherboards embrace a range of exclusive features that guarantee DIY PC
builders the absolute best protection for their PC, with built-in
features that prevent common malfunction threats users encounter on a
day-to-day basis. |
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Protección de humedad |
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Nuevo PCB Glass Fabric |
La tecnología PCB Glass Fabric utiliza un nuevo material PCB que reduce el espacio entre los tejidos de fibra, dificultando enormemente la entrada de humedad en relación a las placas base con PCBs tradicionales. Esto supone una mayor protección ante cortocircuitos y fallos del sistema causados por humedad ambiental. |
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Nuevo PCB Glass Fabric |
Tradicional PCB Glass Fabric |
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