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技嘉第三代超耐久技術

 
 

在過去30年,產業升級週期大部份都是決定主機板設計的趨勢。當Intel或AMD處理器在每一代新技術規格投入市場時,新的技術及功能亦帶動硬體升級的需求。新的處理器規格通常也需要新的晶片組才能提供新的技術,相對的也要新的主機板才能支援,這些技術也不相容於前一代的產品。所以,每個新的技術週期意謂著自動帶領著主機板做必需性的設計變更。技術升級的週期不只對製造商帶來利益,消費者也喜歡追求新的主機板技術、新機種的效能。

 
 
品質才是王道
 
 
 

過去幾年,技嘉以最嚴荷的要求在主機板設計研發上。專注在研發各種最新、最好的技術一直是技嘉所要求的。技嘉了解更多創新的主機板設計,它本身不是只有可能性,也是維持及展現這個產業技術實力。所以技嘉回到主機板最基本的設計需求,思考如何能讓主機板品質更好?所以在2006年,技嘉的「超耐久設計」哲學也隨之誕生。

技嘉超耐久的設計哲學,在於增強主機板的基本元件且讓你不只有感覺到效能的提升,同時對長時間運行及主機壽命都有很強力的幫助。消費者可以選擇去升級成長壽命保證的主機板,而不用等到主機板停機才被迫要去升級。這也許不是主機板製造商所樂見的,因為廠商都希望消費者能常常去升級主機,才可以得到比較多的利益。此外,一些大的企業要求製造商降低成本,而不是提高產品品質,製造商採用較便宜的零件,每片主機板可以省幾塊錢,看起來不會省多少錢,如果按照大企業賣多少片主機板來看,那就是幾百萬的差別。還可以轉換生產線改至人力成本比較低的國家製造,可節省更多成本。

對技嘉而言,使用高品質的零件比節省成本更為重要。如:高品質的零件可以讓主機板使用更久更穩定,相對所需的返修率會降低很多,其中也包含返修所需的物料/人力/運送費用…等等,也可減少消費者對於主機板品質不良的疑慮。此外,消費者會樂於購買高品質、高效能及壽命長的主機板,當有新的購買需求時,必定還是會選擇你公司的產品,這麼說很合理吧?

 
 
 
     
技嘉第三代超耐久設計
2008年,技嘉在P45及X58主機板產品線導入最新的第三代超耐久設計。第三代超耐久包含第一代及第二代超長壽命五萬小時的全日系固態電容、亞鐵鹽芯電感及低阻抗電晶體,第三代系列更加入新成員,在PCB板的電源層及接地層加入二倍的純銅數。
     
  ( 在稍早的文章,已經介紹過第一超耐久及第二代超耐久功能,如果你要更進一步了解產品特色,請連結至: http://www.gigabyte.com/tw/Products/Motherboard/GeeksColumn.aspx#Icon_4291 or http://www.gigabyte.com/tw/FileList/WebPage/mb_080924_ud3/data/tech_080924_ud3_ultra-durable.htm )  
     
 
 
 

什麼是PCB層?
主機板是由數張的銅層PCB(印刷電路板)所組成,不只是實體連接至主機板不同零件,同時也連接至訊號線及電源、接地層電流。把主機板每層分離來看,主機板上下兩層表面是膠類或環氧層(在計算主機板PCB層數時,這二層是不計算在內)

 
銅走線
 
表面積體電路
 
 
玻璃纖維板
 
 
蝕刻嵌入電阻
全銅接地面
   
八層PCB疊構層面型式示意圖
 
 

依照系統電源需要多少數量的零件需求及走線決定主機板要使用幾層銅板。目前大多數是以六層或八層板因應全負載高階的主機板設計需求,高階主機板設計需較多的零件需求及電力需求,尤其得預留耗電量大的處理器,所以有愈多的電源需求時,也就需要多層板設計。

在傳統的主機板上,每一層訊號層及電源/接地層都是採用1盎司純銅設計。技嘉第三代超耐久主機板設計則在傳統的電源/接地層多加了一倍的純銅量,即是每層為2盎司純銅設計。下圖為目前二款技嘉使用2盎司設計的產品說明圖,技嘉P45主機板系統採用4層板設計,技嘉X58主機板採用8層板設計。特別是P45主機板每個接地層都是採用2盎司,包含電源及接地層總共4層採用2盎司設計。

 
     
 
技嘉P45主機板系列採用4層板設計
技嘉X58主機板系列採用8層板設計
 
 
 
第三代超耐久設計優點
電源層及接地層增加1盎司純銅有什麼優點呢?
更優異的散熱表現(超低溫!)
每層多一倍的純銅可以帶來更好效率的散熱效果,尤其在主機板上容易聚熱的區域可以很快速的把熱導平均分散掉,如很快地把處理器區域的廢熱平均分散至整張主機板PCB上。實驗上,技嘉的第三代超耐久主機板在工作溫度上表現可以傳統一般主機板低50°c(傳統主機板指使用電解電容,沒有亞鐵鹽芯電感及沒有低抗阻的電晶體,及使用1盎司純銅設計)。
 
* 實驗條件系統主機使用水冷設備,處理器處於100%負載去測量處理器電源迴路溫度。
此外,加倍的純銅可增加更多的電子通過,而且可以減少50%的阻抗。阻抗測量是指電流過程造成多少的電路阻塞。如果你可以增加二倍的電子通道,自然可以減少的阻抗就少了50%。
 
2倍低阻抗值
  阻抗值 Ω 愈低愈好
   
 
   
  2盎司純銅電路板內層設計,可以降低電路板裡的電流阻抗值,有效提升電流傳的效率
  2 盎司純銅電路板內層
  1 盎司純銅電路板內層
 
  電子
  電子
更少的阻抗又代表什麼呢?會有更少的電流損失,更少的電力浪費少,換句話說就是增加你的電源效率。如果第三代超耐久計可以減少50%的阻抗,電源損失也減少50%。進一步說,電源會產生熱量,所以在增加50%的電源效率時也會減少更多的廢熱產生。
 
CPU 電源調節模組紅外線溫度示意圖
* CPU VRM 溫度量測方式 : 處理器於最嚴苛100%負載的運作條件.
 
效能更好
第三代超耐久主機板的特色在於接地層有2盎司純銅設計,可以加強訊號的完整性及低電磁干擾(EMI 電磁干擾),因為第三代超耐久設計有更好的接地面。電磁干擾是使用電子設備時會產生的訊號干擾。有好的電路板電流設計可以抑制電磁干擾的情形。

技嘉第三代超耐久設計因為有更好的訊號品質可以增強系統的穩定性且能提供最好的超頻效果。有較好的訊號品質,你可以在相同的電壓值下,讓處理器及記憶體、週邊超的更高。現在技嘉第三代超耐久主機板突破世界紀錄,支援最高的記憶體頻率DDR2 1366MHz 以上及DDR3 2200MHz 。
 
 
 
同時,技嘉正在進行 "Beat the Pros" 網路超頻活動,其中特別邀請2008 GOOC極限超頻挑戰賽冠軍Fugger與Vapor提供他們的超頻分數,並廣招全球超頻玩家一起來挑戰他們的紀錄。 以目前來看,現在最高超頻分數為南非 Roodt Goddy 的記憶體頻率雙通道DDR2 @1676.80. (詳情請參閱活動專屬網頁- http://ddr2-1508.gigabyte.com.tw/tw/
     
 
 
 
 
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