技嘉終極散熱方案
HYBRID Silent-Pipe 2 / Silent-Pipe / Heat Sink
正如引擎之於汽車，心臟之於人體，CPU及週邊電源模組與散熱裝置是整個主機板的核心，技嘉科技將此概念帶入散熱模組的外觀設計中，藉由模擬跑車引擎流線立體的表面與特殊造型散熱鰭片，大幅加強了前所未有的散熱效能，創造出設計感與實際功能充分結合的散熱模組。
Hybrid Silent-Pipe 2
新散熱設計，包含外置散熱片及晶片組水冷式散熱系統等散熱方案，能有效將熱傳遞平均分散，帶來更有效率的散熱效能

極致冷卻方案
獨特酷冷的「Hybrid Silent-Pipe 2」複合式散熱系統，結合空氣對流冷卻與水冷系統的複合式散熱技術，有效地將系統熱源排除，達成近乎零噪音的散熱運作。
     後窗式被動散熱
獨特後窗式被動散熱設計能有效地降低處理器區域溫度(包含處理器及處理器附近被動元件)及帶走晶片組熱源。.
  
            銅質熱導管
高效能銅質熱導管經過特殊燒結製造，對溫度傳導能發揮最大效率的導熱效果。
          水冷式散熱
搭配水冷頭設計，連結熱導管及一整片的散熱鰭片，加強整體散熱效果，打造零噪音散熱的最佳效果。
 


Silent-Pipe
靜音熱導管設計原理
Heat Sink Prototype
晶片組散熱片設計原理
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