DL90-ST0
DLC Rack - 22U 9kW
- Supports up to 14U EIA servers
- Liquid-to-Air CDU
- Up to 9kW of cooling capacity
- Supports 1+1 redundant total power up to 17.3 kVA
SPECIFICATIONS
Hardware Capacity
14U
Heat Dissipation Capacity
9kW at approach temperature 15°C
Dimensions (L x W x H)
1200 x 800 x 1115 mm
Weight
Total weight: 215 kg
Rack: 103 kg
PDU: 6 kg *2pcs
CDU: 80 kg
Manifold: 20 kg
Rack: 103 kg
PDU: 6 kg *2pcs
CDU: 80 kg
Manifold: 20 kg
CDU Power Consumption
Full load: 2000W
Electrical Connection
PDU: IEC 60309 32A-3P+N+E, 6H, Plug x2
CDU: IEC 60320 C19, Plug x2
CDU: IEC 60320 C19, Plug x2
Water Flow Rate
7 - 30 LPM
Operating Properties
Operating ambient temperature: 5°C to 25°C
Operating water temperature: 0°C to 40°C
Operating water temperature: 0°C to 40°C
Part Numbers
- POC DLC Rack: 6NDL90ST0MR-000-1*
- PDU: 25CRH-1K8000-C0R
- CDU: 25ST7-4000ZA-D0R
- CDU rail kit: 25ST7-4000ZL-D0R
- Manifold: 25ST7-4000ZD-J2R
- PDU: 25CRH-1K8000-C0R
- CDU: 25ST7-4000ZA-D0R
- CDU rail kit: 25ST7-4000ZL-D0R
- Manifold: 25ST7-4000ZD-J2R
* Burada sağlanan tüm materyaller yalnızca referans içindir. GIGABYTE ürün teknik özelliklerinde ve ürün ile ilgili bilgilerde haber vermeden önce değişiklik yapma hakkını saklı tutar.
* Belirtilen performans, ara yüz özelliklerini belirleyen yonga seti üreticilerinden veya kurumlarından alınan maksimum teorik ara yüz değerlerine dayanır. Gerçek performans sistem üzerinde kullanılan bileşenlere göre değişkenlik gösterebilir.
* Tüm ticari markalar ve logolar, kendi sahiplerinin mülkiyetindedir.
* Standart PC mimarisi sınırlamaları nedeniyle, bellek miktarının bir kısmı sistem kullanımı için ayrılır ve gerçek bellek boyutu olması gerekenden daha az gösterilir.
* Belirtilen performans, ara yüz özelliklerini belirleyen yonga seti üreticilerinden veya kurumlarından alınan maksimum teorik ara yüz değerlerine dayanır. Gerçek performans sistem üzerinde kullanılan bileşenlere göre değişkenlik gösterebilir.
* Tüm ticari markalar ve logolar, kendi sahiplerinin mülkiyetindedir.
* Standart PC mimarisi sınırlamaları nedeniyle, bellek miktarının bir kısmı sistem kullanımı için ayrılır ve gerçek bellek boyutu olması gerekenden daha az gösterilir.
RESOURCES
Articles
Solutions
Tech Guide | August 01, 2024
How to Get Your Data Center Ready for AI? Part One: Advanced Cooling
The proliferation of artificial intelligence has led to the broader adoption of innovative technology, such as advanced cooling and cluster computing, in data centers around the world. Specifically, the rollout of powerful AI processors with ever higher TDPs has made it all but mandatory for data centers to upgrade or even retrofit their infrastructure to utilize more energy-efficient and cost-effective cooling. In part one of GIGABYTE Technology’s latest Tech Guide, we explore the industry’s most advanced cooling solutions so you can evaluate whether your data center can leverage them to get ready for the era of AI.
Back to DL90-ST0