MC13-LE3

Rev. 1.x

Motherboard - AMD EPYC™ 4004 / Ryzen™ 9000 / Ryzen™ 7000 - microATX UP 25Gb/s + 1Gb/s LAN

Single AMD EPYC™ 4004 / Ryzen™ 9000 / Ryzen™ 7000 Series Processors
Dual Channel DDR5 ECC/Non-ECC UDIMM, 4 x DIMMs
2 x 25Gb/s LAN ports via Broadcom^® BCM57502
2 x 1Gb/s LAN ports via Intel^® I210-AT
1 x MCIO 8i connector with PCIe Gen5 x8 interface
4 x SATA 6Gb/s ports
1 x M.2 slot with PCIe Gen5 x4 interface
1 x PCIe Gen5 x16 expansion slot
1 x PCIe Gen4 x4 expansion slot

Ordering Numbers:
Retail: 9MC13LE3MR-000-1*
Bulk: 9MC13LE3NR-000-1*

Get a Quote

เปรียบเทียบ

* ข้อมูลเบื้องต้นมีไว้สำหรับอ้างอิงเท่านั้น GIGABYTE ขอสงวนสิทธิ์ในการปรับเปลี่ยนหรือแก้ไขเนื้อหาได้ตลอดเวลาโดยไม่ต้องแจ้งให้ทราบล่วงหน้า
* ประสิทธิภาพสูงสุดที่ใช้ในการประชาสัมพันธ์เป็นเพียงข้อมูลตามทฤษฎีจากผู้ผลิตชิปเซ็ตที่เกี่ยวข้อง หรือองค์กรที่กำหนดคุณสมบัติอินเตอร์เฟส ประสิทธิภาพที่แท้จริงอาจแตกต่างกันโดยการตั้งค่าของระบบที่ไม่เหมือนกัน
* เครื่องหมายการค้าและโลโก้คุณสมบัติต่างๆ เป็นของผู้ถือสิทธิ์นั้นๆ
* เนื่องจากความต้องการหน่วยความจำมาตรฐานของสถาปัตยกรรมคอมพิวเตอร์ต่อหน่วยที่ไม่เหมือนกัน ดังนั้นขนาดหน่วยความจำที่จำเป็นอาจน้อยกว่าจำนวนที่ระบุไว้ก็ได้

SPECIFICATIONS

Form Factor (WxD, mm)

microATX
244 x 244

CPU

AMD EPYC™ 4004 Series Processors
AMD Ryzen™ 9000 Series Processors
AMD Ryzen™ 7000 Series Processors

Single processor, TDP up to 170W

^[Note]Recommend to install 170W CPU with a liquid cooling kit.

^[Note]When installing liquid cooling kits for CPU or GPU, please keep proper airflow for ventilation to prevent heat accumulation.

Socket

1 x AM5

Chipset

AMD B650E

Memory

4 x DIMM slots
DDR5 memory supported
Dual channel memory per processor

AMD Ryzen™ 9000:
UDIMM: Up to 5600 MT/s (1DPC), 3600 MT/s (2DPC)

AMD EPYC™ 4004 / Ryzen™ 7000:
UDIMM: Up to 5200 MT/s (1DPC), 3600 MT/s (2DPC)

LAN

2 x 25Gb/s LAN (1 x Broadcom^® BCM57502)
2 x 1Gb/s LAN (2 x Intel^® I210-AT)
- Support NCSI function

1 x 10/100/1000 Mbps Management LAN

Video

Integrated in ASPEED^® AST2600
- 1 x VGA port

Audio

N/A

Storage Interface

MCIO:
1 x MCIO 8i for 2 x Gen5 NVMe, from CPU, shared with Slot_3

SATA 7-pin:
4 x SATA, from FCH

M.2:
1 x M.2 (2242/2280), PCIe Gen5 x4, from CPU

RAID

RAID 0/1/10

PCIe Expansion Slots

Slot_3: PCIe x16 (Gen5 x16), from CPU, shared with MCIO
Slot_1: PCIe x4 (Gen4 x4), from FCH

1 x MCIO 8i (PCIe Gen5 x8)^[1]

^[1]Please contact our sales representatives for qualified cables to ensure Gen5 signal quality.

Internal I/O

1 x 24-pin ATX main power connector
1 x 8-pin ATX 12V power connector
1 x CPU fan header
5 x System fan headers
1 x USB 3.2 Gen1 x2 header
1 x USB 2.0 x2 header
1 x M.2 slot
1 x MCIO 8i connector
4 x SATA connectors
1 x Front panel header
1 x Backplane board header
1 x PMBUS connector
1 x IPMB connector
1 x TPM header

Rear I/O

2 x USB 3.2 Gen1 ports (Type-A)
1 x VGA port
1 x COM port
2 x SFP28 ports
2 x RJ45 ports
1 x MLAN port
1 x ID button with LED

Security Modules

1 x TPM header with SPI interface
- Optional TPM2.0 kit: CTM010

OS Supported

EPYC 4004 Series:
Ubuntu 22.04
Ubuntu 24.04
Windows Server 2022

Ryzen 9000/7000 Series:
Windows 10 21H2
Windows 11

Board Management

ASPEED^® AST2600 Baseboard Management Controller
GIGABYTE Management Console web interface

Dashboard
HTML5 KVM
Sensor Monitor (Voltage, RPM, Temperature, CPU Status …etc.)
Sensor Reading History Data
FRU Information
SEL Log in Linear Storage / Circular Storage Policy
Hardware Inventory
Fan Profile
System Firewall
Power Consumption
Power Control
Advanced power capping
LDAP / AD / RADIUS Support
Backup & Restore Configuration
Remote BIOS/BMC/CPLD Update
Event Log Filter
User Management
Media Redirection Settings
PAM Order Settings
SSL Settings
SMTP Settings

PSU Connectors

1 x 24-pin ATX main power connector
1 x 8-pin ATX 12V power connector

Operating Properties

Operating temperature: 10°C to 40°C
Operating humidity: 8%-80% (non-condensing)
Non-operating temperature: -40°C to 60°C
Non-operating humidity: 20%-95% (non-condensing)

Retail Packaging Content

1 x MC13-LE3
1 x I/O shield
1 x Quick start guide
4 x SATA 6Gb/s cables (500mm)

Single Box dimensions: 321 x 308.5 x 78.5 mm
Carton dimensions: 630 x 420 x 345 mm
Quantity: 10 x single boxes in one carton

Bulk Packaging Content

20 x MC13-LE3
20 x I/O shields

Carton dimensions: 609 x 581 x 362 mm

Reference Numbers

Retail: 9MC13LE3MR-000-1*
Bulk: 9MC13LE3NR-000-1*

Part Numbers:

- I/O shield: 12AIO-MC13LE-20R
- SATA cable (500mm)(2 in 1 package): 12CF1-2SAT1B-01R

* ข้อมูลเบื้องต้นมีใว้สำหรับอ้างอิงเท่านั้น GIGABYTE ขอสงวนสิทธิ์ในการปรับเปลี่ยนหรือแก้ไขเนื้อหาได้ตลอดเวลาโดยไม่ต้องแจ้งให้ทราบล่วงหน้า
* ประสิทธิภาพสูงสุดที่ใช้ในการประชาสัมพันธ์เป็นเพียงข้อมูลตามทฤษฎีจากผู้ผลิตชิพเซตที่เกี่ยวข้อง หรือองค์กรที่กำหนดคุณสมบัติอินเตอร์เฟส ประสิทธิภาพที่แท้จริงอาจแตกต่างกันโดยการตั้งค่าของระบบที่ไม่เหมือนกัน
* เครื่องหมายการค้าและโลโก้คุณสมบัติต่างๆ เป็นของผู้ถือสิทธิ์นั้นๆ
* เนื่องจากความต้องการหน่วยความจำมาตรฐานของสถาปัตยกรรมคอมพิวเตอร์ต่อหน่วยที่ไม่เหมือนกัน ดังนั้นขนาดหน่วยความจำที่จำเป็นอาจน้อยกว่าจำนวนที่ระบุไว้ก็ได้

SUPPORT

ดาวน์โหลด

ไดร์เวอร์
BIOS
ยูทิลิตี้
Firmware

คู่มือ
รายการการสนับสนุน

QVL รายการการสนับสนุน

Online Support

ไดร์เวอร์

BIOS

ยูทิลิตี้

Firmware

QVL

All
All
Windows Server 2022
Windows 11 64bit
Windows 10 64bit

Chipset

เวอร์ชั่น

ขนาด

วันที่

AMD Chipset Driver

Version : 4.06.09.215

50.69 MB

May 10, 2023

MC13-LE3

SPECIFICATIONS

SUPPORT

RESOURCES

MC13-LE3 (Rev. 1.x)