H263-S63- AAW1

High Density Server - 5th/4th Gen Intel® Xeon® Scalable - 2U 4-Node DP 8-Bay Gen4 NVMe/SATA/SAS 3000W
  • 2U 4-node rear access server system
  • Dual 5th/4th Gen Intel® Xeon® Scalable Processors per node
  • 8-Channel DDR5 RDIMM, 16 x DIMMs per node
  • Dual ROM Architecture
  • 1 x CMC port
  • 8 x 2.5" Gen4 NVMe/SATA/SAS hot-swap bays
  • 4 x M.2 slots with PCIe Gen4 x4 interface (optional)
  • 8 x LP PCIe Gen5 x16 slots
  • 4 x LP PCIe Gen5 x16 slots (optional)
  • 4 x OCP NIC 3.0 PCIe Gen5 x16 slots
  • Dual 3000W 80 PLUS Titanium redundant power supply
Get a Quote
* ข้อมูลเบื้องต้นมีไว้สำหรับอ้างอิงเท่านั้น GIGABYTE ขอสงวนสิทธิ์ในการปรับเปลี่ยนหรือแก้ไขเนื้อหาได้ตลอดเวลาโดยไม่ต้องแจ้งให้ทราบล่วงหน้า
* ประสิทธิภาพสูงสุดที่ใช้ในการประชาสัมพันธ์เป็นเพียงข้อมูลตามทฤษฎีจากผู้ผลิตชิปเซ็ตที่เกี่ยวข้อง หรือองค์กรที่กำหนดคุณสมบัติอินเตอร์เฟส ประสิทธิภาพที่แท้จริงอาจแตกต่างกันโดยการตั้งค่าของระบบที่ไม่เหมือนกัน
* เครื่องหมายการค้าและโลโก้คุณสมบัติต่างๆ เป็นของผู้ถือสิทธิ์นั้นๆ
* เนื่องจากความต้องการหน่วยความจำมาตรฐานของสถาปัตยกรรมคอมพิวเตอร์ต่อหน่วยที่ไม่เหมือนกัน ดังนั้นขนาดหน่วยความจำที่จำเป็นอาจน้อยกว่าจำนวนที่ระบุไว้ก็ได้

SPECIFICATIONS

Dimensions (WxHxD, mm)
2U 4-Node - Rear access
440 x 87.5 x 840
Motherboard
MS63-HD1
CPU
5th Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
4th Generation Intel® Xeon® Scalable Processors

Dual processor per node, TDP up to 225W
- With 1 x LP and no OCP card at 30°C ambient, TDP up to 270W
- With 2 x LP and no OCP card at 25°C ambient, TDP up to 270W

[Note] If only 1 CPU is installed, some PCIe or memory functions might be unavailable.
Socket
8 x LGA 4677
Socket E
Chipset
Intel® C741
Memory
64 x DIMM slots
DDR5 memory supported
8-Channel memory architecture

5th Gen Intel® Xeon®:
RDIMM: Up to 5600 MT/s

4th Gen Intel® Xeon®:
RDIMM: Up to 4800 MT/s
LAN
Rear:
4 x 10/100/1000 Mbps Management LAN
1 x CMC Management LAN [1]

[1] Please refer to optional parts for ring topology support.

[Note] Spanning Tree Protocol (STP) must be enabled on LAN switches when using a ring topology.
Video
Integrated in Aspeed® AST2600 x 4
- 4 x VGA ports
Storage
Front hot-swap:
8 x 2.5" Gen4 NVMe/SATA/SAS [1]
- (NVMe from CPU_1)

Optional internal M.2 (CMTP061 x 4):
4 x M.2 (2280/22110), PCIe Gen4 x4, from CPU_1

[1] SAS card is required to support SAS drives.
SAS
Require SAS add-in cards
RAID
Intel® SATA RAID 0/1
Onboard VROC key header

Support optional RAID add-in cards
PCIe Expansion Slots
Riser Card CRSH01T x 4:
- 4 x LP x16 (Gen5 x16), from CPU_0

Riser Card CRSH01U x 4:
- 4 x LP x16 (Gen5 x16), from CPU_0

Optional Riser Card CRSH310 x 4:
- 4 x LP x16 (Gen5 x16), from CPU_1

4 x OCP NIC 3.0 (Gen5 x16), from CPU_0
- Support NCSI function
Front I/O
4 x Power buttons with LED
4 x ID buttons with LED
4 x Reset buttons
4 x System status LEDs
1 x CMC status LED
1 x CMC reset button
Rear I/O
8 x USB 3.2 Gen1 ports (Type-A)
4 x VGA ports
4 x MLAN ports
4 x ID buttons with LED
1 x CMC port
Backplane Board
Speed and bandwidth:
PCIe Gen4 x4 or SATA 6Gb/s or SAS 12Gb/s
Security Modules
1 x TPM header with SPI interface
- Optional TPM2.0 kit: CTM010
Power Supply
Dual 3000W 80 PLUS Titanium redundant power supply [1]
Available for 2+1 redundant power supply configuration (optional)

AC Input:
- 100-127V~/ 16A, 50/60Hz
- 200-207V~/ 16A, 50/60Hz
- 208-240V~/ 16A, 50/60Hz

DC Input: (Only for China)
- 240Vdc/ 16A

DC Output:
- Max 1200W/ 100-127V~
+12.2V/ 98.36A
+12.2Vsb/ 3A
- Max 2600W/ 200-207V~
+12.2V/ 213A
+12.2Vsb/ 3A
- Max 3000W/ 208-240V~ or 240Vdc Input
+12.2V/ 245.9A
+12.2Vsb/ 3A

[1] The system power supply requires C19 power cord.
System Management
Aspeed® AST2600 Baseboard Management Controller
Aspeed® AST2520 Chassis Management Controller
GIGABYTE Management Console web interface

  • Dashboard
  • HTML5 KVM
  • Sensor Monitor (Voltage, RPM, Temperature, CPU Status …etc.)
  • Sensor Reading History Data
  • FRU Information
  • SEL Log in Linear Storage / Circular Storage Policy
  • Hardware Inventory
  • Fan Profile
  • System Firewall
  • Power Consumption
  • Power Control
  • Advanced power capping
  • LDAP / AD / RADIUS Support
  • Backup & Restore Configuration
  • Remote BIOS/BMC/CPLD Update
  • Event Log Filter
  • User Management
  • Media Redirection Settings
  • PAM Order Settings
  • SSL Settings
  • SMTP Settings
OS Compatibility
Please refer to OS compatibility table in support page

Additional certifications:
Windows Server 2022
System Fans
8 x 80x80x38mm (18,300rpm)
Operating Properties
Operating temperature: 10°C to 35°C
Operating humidity: 8-80% (non-condensing)
Non-operating temperature: -40°C to 60°C
Non-operating humidity: 20%-95% (non-condensing)
Weight
Net Weight: 47.68 kg
Gross Weight: 62.4 kg
Packaging Dimensions
1180 x 779 x 300 mm
Packaging Content
1 x H263-S63-AAW1
8 x CPU heatsinks
24 x Carriers
1 x 3-Section Rail kit
Part Numbers
- Barebone package (5th/4th Gen): 6NH263S63DR000ABW1*
- Barebone package (4th Gen): 6NH263S63DR000AAW1*
- Motherboard: 9MS63HD1UR-000*
- 3-Section Rail kit: 25HB2-A66125-K0R
- CPU heatsink: 25ST1-453207-C1R/25ST1-453208-C1R
- Front panel board - CFPH004: 9CFPH004NR-00*
- Backplane board - CBPH081: 9CBPH081NR-00*
- Fan module: 25ST2-88382P-S1R/25ST2-88382Q-S1R
- Riser card - CRSH01T: 9CRSH01TNR-00*
- Riser card - CRSH01U: 9CRSH01UNR-00*
- LAN board - CLBH010: 9CLBH010NR-00*
- Power supply: 25EP0-23000L-L0S

Optional parts:

- C19 power cord 125V/15A (US): 25CP1-018000-Q0R
- C19 power cord 250V/16A (EU): 25CP3-01830H-Q0R
- C19 power cord 125V/15A (JP): 25CPA-01830B-Q0R
- M.2 riser card - CMTP061: 9CMTP061NR-00*
- Riser card - CRSH310: 9CRSH310NR-00*
- Ring topology kit (10-kit package): 6NH263S62S1000AAN11
- RMA packaging: 6NH263S63SR-RMA-A100
* ข้อมูลเบื้องต้นมีใว้สำหรับอ้างอิงเท่านั้น GIGABYTE ขอสงวนสิทธิ์ในการปรับเปลี่ยนหรือแก้ไขเนื้อหาได้ตลอดเวลาโดยไม่ต้องแจ้งให้ทราบล่วงหน้า
* ประสิทธิภาพสูงสุดที่ใช้ในการประชาสัมพันธ์เป็นเพียงข้อมูลตามทฤษฎีจากผู้ผลิตชิพเซตที่เกี่ยวข้อง หรือองค์กรที่กำหนดคุณสมบัติอินเตอร์เฟส ประสิทธิภาพที่แท้จริงอาจแตกต่างกันโดยการตั้งค่าของระบบที่ไม่เหมือนกัน
* เครื่องหมายการค้าและโลโก้คุณสมบัติต่างๆ เป็นของผู้ถือสิทธิ์นั้นๆ
* เนื่องจากความต้องการหน่วยความจำมาตรฐานของสถาปัตยกรรมคอมพิวเตอร์ต่อหน่วยที่ไม่เหมือนกัน ดังนั้นขนาดหน่วยความจำที่จำเป็นอาจน้อยกว่าจำนวนที่ระบุไว้ก็ได้

SUPPORT

  • All
  • All
  • Windows Server 2022
  • Windows Server 2019
  • Linux
Chipset
Chipset
เวอร์ชั่น
ขนาด
วันที่
RAID
RAID
เวอร์ชั่น
ขนาด
วันที่
Utility
Utility
เวอร์ชั่น
ขนาด
วันที่
Warning:
เนื่องจากความเสี่ยงที่อาจส่งผลให้ BIOS เกิดความเสียหาย, เราจึงไม่แนะนำให้คุณแฟลช BIOS หาก BIOS เวอร์ชั่นเดิมยังสามารถทำงานได้เป็นปกติ อย่างไรนั้นหากคุณต้องการแฟลช BIOS จริงๆ ควรกระทำด้วยความระมัดระวังเพราะหากเกิดความผิดพลาดขึ้นจะทำให้ BIOS ทำงานล้มเหลว.

อะไรคือ BETA?
BETA เป็นคุณสมบัติใหม่ของการปรับปรุงผลิตภัณฑ์ ไม่ใช่การเปลี่ยนแปลงคุณสมบัติทั้งหมด เป็นเพียงหนึ่งในคุณสมบัติที่อยู่ในช่วงของการพัฒนาในการรวบรวมฟีเจอร์ใหม่ๆ เข้ามาใช้งาน เพื่อให้ลูกค้าได้สัมผัสกับประสบการณ์ที่ดีที่สุด..

  • All
  • All
  • Windows Server 2022
  • Windows Server 2019
  • Windows Server 2016 R2 64bit
  • Windows Server 2016 64bit
  • Windows Server 2012 R2 64bit
  • Windows Server 2012 64bit
  • Windows 10 64bit
  • VMware
  • Ubuntu
  • Linux CentOS
  • Linux
ยูทิลิตี้
คำอธิบาย
เวอร์ชั่น
ขนาด
วันที่
GSM CLI
Version : 2.1.78
147.79 MB
Dec 12, 2024
ระบบปฏิบัติการ: Windows Server 2012 64bit,Windows Server 2012 R2 64bit,Linux CentOS,Windows 10 64bit,Ubuntu,Windows Server 2016 R2 64bit,Windows Server 2019,Windows Server 2022
Firmware
คำอธิบาย
เวอร์ชั่น
ขนาด
วันที่
CMC Firmware (AST2520)

Note: Please make sure the system CMC firmware version is 12.40.19 or later before updating BMC firmware
Version : 12.41.36
83.16 MB
Nov 02, 2023
ภาษาอังกฤษ
คู่มือ
คำอธิบาย
เวอร์ชั่น
ขนาด
วันที่
คำอธิบาย
เวอร์ชั่น
ขนาด
วันที่
OS Support List
Version : R12
0.22 MB
Jul 15, 2024
4th Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
5th Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Intel® Xeon® CPU Max Series

RESOURCES

Back to H263-S63-AAW1
{{ selectedProductCount }}
Compare
  • Add more
    {{ selectedProducts[index].modelName }}
Clear All
กลับ
You may only add up to 4 items for comparison at one time.