Dimensions (WxHxD, mm)
2U
438 x 87 x 900
Superchip
NVIDIA GH200 Grace Hopper Superchip:
- 1 x NVIDIA Grace™ CPU
- 1 x NVIDIA Hopper™ GPU
- Connected with NVIDIA® NVLink®-C2C
- TDP up to 1000W (CPU + GPU + memory)
Memory
NVIDIA Grace CPU:
- 480GB of LPDDR5X memory with ECC
- Memory bandwidth up to 512GB/s
NVIDIA Hopper GPU:
- 96GB HBM3 [1]
- Memory bandwidth up to 4TB/s [1]
[1] Modules with 144GB of HBM3e GPU memory and 4.9TB/s memory bandwidth are also available. Please contact our sales representatives for more details.
LAN
Front:
2 x 10Gb/s LAN (1 x Intel® X550-AT2)
- Support NCSI function
1 x 10/100/1000 Mbps Management LAN
Video
Integrated in ASPEED® AST2600
- 1 x Mini-DP
Storage
Front:
4 x 2.5" Gen5 NVMe
- (NVMe from PEX89048)
Internal M.2 (CMTP0A3):
2 x M.2 (2242/2260/2280/22110), PCIe Gen5 x4, from PEX89048
PCIe Expansion Slots
PCIe Cable x 3:
- 3 x FHFL x16 (Gen5 x16), from CPU
Front I/O
2 x USB 3.2 Gen1 ports (Type-A)
1 x Mini-DP
2 x RJ45 ports
1 x MLAN port
1 x Power button with LED
1 x ID button with LED
1 x Reset button
1 x Storage activity LED
1 x System status LED
Backplane Board
Speed and bandwidth:
PCIe Gen5 x4
Security Modules
1 x TPM header with SPI interface
-
Optional TPM2.0 kit:
CTM012
Power Supply
Dual 2000W 80 PLUS Titanium redundant power supply
AC Input:
- 100-127V~/ 13A, 50-60Hz
- 200-220V~/ 10A, 50-60Hz
- 220-240V~/ 10A, 50-60Hz
DC Input: (Only for China)
- 240Vdc/ 10A
DC Output:
- Max 1000W/ 100-127V~
+12.2V/ 82A
+12.2Vsb/ 3A
- Max 1800W/ 200-220V~
+12.2V/ 148A
+12.2Vsb/ 3A
- Max 2000W/ 220-240V~ or 240Vdc Input
+12.2V/ 164A
+12.2Vsb/ 3A
System Management
ASPEED
® AST2600 Baseboard Management Controller
GIGABYTE Management Console web interface
- Dashboard
- HTML5 KVM
- Sensor Monitor (Voltage, RPM, Temperature, CPU Status …etc.)
- Sensor Reading History Data
- FRU Information
- SEL Log in Linear Storage / Circular Storage Policy
- Hardware Inventory
- Fan Profile
- System Firewall
- Power Consumption
- Power Control
- Advanced power capping
- LDAP / AD / RADIUS Support
- Backup & Restore Configuration
- Remote BIOS/BMC/CPLD Update
- Event Log Filter
- User Management
- Media Redirection Settings
- PAM Order Settings
- SSL Settings
- SMTP Settings
OS Compatibility
Please refer to OS compatibility table in support page
System Fans
3 x 60x60x56mm (24,000rpm)
4 x 80x80x80mm (15,000rpm)
Operating Properties
Operating temperature: 10°C to 35°C
Operating humidity: 8-80% (non-condensing)
Non-operating temperature: -40°C to 60°C
Non-operating humidity: 20%-95% (non-condensing)
Packaging Dimensions
1196 x 744 x 400 mm
Packaging Content
1 x XH23-VG0-AAJ1
2 x Superchip heatsinks
1 x Mini-DP to D-Sub cable
1 x 3-Section Rail kit
Part Numbers
- Barebone w/ NVIDIA module: 6NXH23VG0MR000AAJ1*
- Motherboard: 9MVG3MG0NR-000*
- 3-Section Rail kit: 25HB2-T76100-K0R
- Superchip heatsink: 25ST1-1532G0-M1R/25ST1-3Z32G1-M1R
- Front panel board - CFPX140: 9CFPX140NR-00*
- Backplane board - CBPX060: 9CBPX060NR-00*
- Fan module 60x60x56mm: 25ST2-665620-S1R
- Fan module 80x80x80mm: 25ST2-888024-D0R
- M.2 riser card - CMTP0A3: 9CMTP0A3NR-00*
- DC-SCM board - CDCX100: 9CDCX100NR-00*
- Mini-DP to D-Sub cable: 25CRN-200801-K1R
- Power supply: 25EP0-22000P-G1S
Optional parts:
- Cable Management Arm: 25HB2-2AA700-K0R
- RMA packaging: 6NXH23VG0SR-RMA-A100
* ข้อมูลเบื้องต้นมีใว้สำหรับอ้างอิงเท่านั้น GIGABYTE ขอสงวนสิทธิ์ในการปรับเปลี่ยนหรือแก้ไขเนื้อหาได้ตลอดเวลาโดยไม่ต้องแจ้งให้ทราบล่วงหน้า
* ประสิทธิภาพสูงสุดที่ใช้ในการประชาสัมพันธ์เป็นเพียงข้อมูลตามทฤษฎีจากผู้ผลิตชิพเซตที่เกี่ยวข้อง หรือองค์กรที่กำหนดคุณสมบัติอินเตอร์เฟส ประสิทธิภาพที่แท้จริงอาจแตกต่างกันโดยการตั้งค่าของระบบที่ไม่เหมือนกัน
* เครื่องหมายการค้าและโลโก้คุณสมบัติต่างๆ เป็นของผู้ถือสิทธิ์นั้นๆ
* เนื่องจากความต้องการหน่วยความจำมาตรฐานของสถาปัตยกรรมคอมพิวเตอร์ต่อหน่วยที่ไม่เหมือนกัน ดังนั้นขนาดหน่วยความจำที่จำเป็นอาจน้อยกว่าจำนวนที่ระบุไว้ก็ได้