Bucureşti, România, 14 Ianuarie, 2016 – GIGABYTE TECHNOLOGY Co. Ltd., unul dintre principalii producători de plăci de bază şi plăci video, se mândreşte să prezinte o nouă gamă de plăci de bază, High-End Desktop (HEDT), Seria X150 şi X170, bazate pe chipseturile Intel^® C236 şi C232. Pe lângă compatibilitatea cu noile procesoare Intel^® Xeon^® E3-1200 v5 şi memoriile DDR4 ECC (doar anumite modele), noua generaţie de plăci de bază oferă suport şi pentru procesoarele Intel^® Core™ i3, Pentium™ şi Celeron™ din generaţia a 6-a.
 
Aceste noi plăci de bază oferă support pentru procesoarele Xeon utilizatorilor ce doresc o solutie profesională pentru fotografie, design, transmisii video şi multe altele.. “Ştiu că GIGABYTE oferă cea mai bună experienţă HEDT prin plăcile de bază X170 şi X150, combinând performanţa, stabilitatea şi durabilitatea,” a comentat Henry Kao, Vice Preşedinte al GIGABYTE Motherboard Business Unit.
 
Compatibilitate cu Intel Xeon E3-1200 v5 prin chipsetul Intel C230
Aceasta nouă generaţie de procesoare Xeon sunt fabricate prin procesul tehnologic de 14nm şi proiectate în microarhitectura Skylake. Printre principalele caracterstici ale acestei noi familii de procesoare se numără adopţia memoriilor DDR4, care oferă performanţe crescute şi capacitate mai mare decât generaţia anterioară, (până la 64GB la 2133MHz comparat cu generaţia anterioară de 32GB la 1866MHz). Adiţional chipsetul Intel® C230 chipset oferă administrare extinsă, lăţime de bandă superioară şi un processor graphic îmbunătăţit.
 
Memoria ECC
Prin introducerea plăcilor de bază X170-Extreme ECC, X150-PRO ECC şi X150M-PRO ECC, utilitatorii pot beneficia de memoria ECC (Error-correcting code). Utilizând IC-uri special pe modulele de RAM, memoriile pot elimina discrapanţe între date şi să prevină coruperea de date, asigurând integritatea datelor pentru aplicaţiile critice şi de asemeni să prevină prabuşirea sistemului
 
 
Cea mai nouă conectivitate
Anumite modele de plăci de bază GIGABYTE X170 şi X150 cunte echipate cu cel mai nou controller Intel USB 3.1, oferind cea mai bună performanţă USB până acum. Oferit prin noul conector inversabil USB Type-C şi răspânditul conector Standard-A, USB 3.1 oferă viteze de transfer de până la 10Gb/s (dublul vitezei generaţiei anterioare) şi menţine compatibilitatea cu USB 2.0 şi 3.0.
 
Adiţional, GIGABYTE oferă utilizatorilor conectivitate PCI-Express pentru SSD-uri prin conectori M.2 ce beneficiază de lăţimea de bandă a 4 conexiuni PCIe 3.0. Oferind o lăţime de bandă de până la 32 Gb/s prin fiecare conector, stocarea M.2 reprezintă soluţia ideală deoarece oferă şi suport pentru matrici RAID. Fiind compatibile şi cu dispozitivele NVMe cum ar fi Intel 750 2.5”, această soluţie oferă stocare rapidă cu viteze de transfer îmbunătăţite, timp redus de încărcare a sistemului, rulare mai rapidă a jocurilor, o experienţă fluidă şi plăcută de utilizare a sistemului.
 
Reţea fără Lag
Placa de bază GIGABYTE X170-Extreme ECC beneficiază de NIC Gigabit Killer™ E2400, cel mai avansat procesor de reţea pentru detecţia prioritizarea traficului, dedicat utilizatorilor entuziaşti.  

Plăcile de bază GIGABYTE X170
X170-Extreme ECC

 
Plăcile de bază GIGABYTE X150

 
Pentru a afla mai multe despre GIGABYTE
http://www.gigabyte.com.ro/