- Home
- Enterprise
- High Density Servers
- H223-S10-AAP1
H223-S10-AAP1
High Density Server - 5th/4th Gen Intel® Xeon® Scalable - 2U 3-Node UP 6-Bay E1.S Gen4 NVMe
- 2U 3-node front access server system
- Single 5th/4th Gen Intel® Xeon® Scalable Processors per node
- Single Intel® Xeon® CPU Max Series per node
- 8-Channel DDR5 RDIMM, 24 x DIMMs
- Dual ROM Architecture
- 2 x CMC ports
- 6 x 9.5mm E1.S Gen4 NVMe hot-swappable bays
- 3 x M.2 slots with SATA interface
- 6 x FHHL PCIe Gen5 x16 slots
- 3 x LP PCIe Gen5 x16 slots
- 3 x LP PCIe Gen5 x8 slots
- 1+1 3000W 80 PLUS Titanium redundant power supplies
* Materialele oferite aici sunt doar pentru referinţă. GIGABYTE îşi rezervă dreptul de a modifica sau revizui continutul oricând fără notificare prealabilă.
* Perfomanţa prezentată este bazată pe valorile teoretice maxime ale interfeţei de la vendorii respectivi de Chipset-uri sau de la organizaţiile ce au definit specificaţiile interfeţei. Perfomanţele reale pot varia în funcţie de sistem.
* Toate mărcile inregistrate şi logo-urile sunt proprietatea deţinătorilor respectivi.
* Datorită arhitecturii standard PC, o anumită cantitate de memorie este rezervată pentru sistem şi de aceea mărimea actuală a memoriei este mai mică decât cea indicată.
* Perfomanţa prezentată este bazată pe valorile teoretice maxime ale interfeţei de la vendorii respectivi de Chipset-uri sau de la organizaţiile ce au definit specificaţiile interfeţei. Perfomanţele reale pot varia în funcţie de sistem.
* Toate mărcile inregistrate şi logo-urile sunt proprietatea deţinătorilor respectivi.
* Datorită arhitecturii standard PC, o anumită cantitate de memorie este rezervată pentru sistem şi de aceea mărimea actuală a memoriei este mai mică decât cea indicată.
SPECIFICATIONS
Dimensions (WxHxD, mm)
2U 3-Node - Front access
447.8 x 87.5 x 500
447.8 x 87.5 x 500
Motherboard
MS13-HD0
CPU
5th Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
4th Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Intel® Xeon® CPU Max Series
Single processor per node
TDP up to 350W at ambient 35°C with 1 x PCIe slot occupied
TDP up to 350W at ambient 30°C with 2 x PCIe slots occupied
TDP up to 300W at ambient 35°C with 3 x PCIe slots occupied
TDP up to 300W at ambient 30°C with 4 x PCIe slots occupied
Please contact technical support for more details.
4th Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Intel® Xeon® CPU Max Series
Single processor per node
TDP up to 350W at ambient 35°C with 1 x PCIe slot occupied
TDP up to 350W at ambient 30°C with 2 x PCIe slots occupied
TDP up to 300W at ambient 35°C with 3 x PCIe slots occupied
TDP up to 300W at ambient 30°C with 4 x PCIe slots occupied
Please contact technical support for more details.
Socket
Per Node:
1 x LGA 4677
Total:
3 x LGA 4677
Socket E
1 x LGA 4677
Total:
3 x LGA 4677
Socket E
Chipset
Intel® C741
Memory
Per node:
8 x DIMM slots
Total:
24 x DIMM slots
DDR5 memory supported only
8-Channel memory architecture
RDIMM up to 96GB supported
3DS RDIMM up to 256GB supported
5th Gen Intel® Xeon®: Up to 5600 MT/s
4th Gen Intel® Xeon®: Up to 4800 MT/s
Intel® Xeon® Max Series: Up to 4800 MT/s
8 x DIMM slots
Total:
24 x DIMM slots
DDR5 memory supported only
8-Channel memory architecture
RDIMM up to 96GB supported
3DS RDIMM up to 256GB supported
5th Gen Intel® Xeon®: Up to 5600 MT/s
4th Gen Intel® Xeon®: Up to 4800 MT/s
Intel® Xeon® Max Series: Up to 4800 MT/s
LAN
Total:
2 x CMC ports
2 x CMC ports
Video
Integrated in Aspeed® AST2600
2D Video Graphic Adapter with PCIe bus interface
1920x1200@60Hz 32bpp
Management chip on CMC board:
Integrated in Aspeed® AST2520A2-GP
2D Video Graphic Adapter with PCIe bus interface
1920x1200@60Hz 32bpp
Management chip on CMC board:
Integrated in Aspeed® AST2520A2-GP
Storage
Per node:
2 x 9.5mm E1.S Gen4 NVMe hot-swappable bays
Total:
6 x 9.5mm E1.S Gen4 NVMe hot-swappable bays
2 x 9.5mm E1.S Gen4 NVMe hot-swappable bays
Total:
6 x 9.5mm E1.S Gen4 NVMe hot-swappable bays
SAS
N/A
RAID
N/A
Expansion Slots
Per node:
Riser Card CRSH02D:
- 2 x PCIe x16 (Gen5 x16) FHHL slots
Riser Card CRSH02E:
- 1 x PCIe x16 (Gen5 x16) low-profile slot
- 1 x PCIe x16 (Gen5 x8) low-profile slot
1 x M.2 slot (CFPH010):
- M-key
- SATA, from PCH
- Supports 2242/2260/2280/22110 cards
Total:
Riser Card CRSH02D x 3:
- 6 x PCIe x16 (Gen5 x16) FHHL slots
Riser Card CRSH02E x 3:
- 3 x PCIe x16 (Gen5 x16) low-profile slots
- 3 x PCIe x16 (Gen5 x8) low-profile slots
3 x M.2 slots (CFPH010):
- M-key
- SATA, from PCH
- Support 2242/2260/2280/22110 cards
Riser Card CRSH02D:
- 2 x PCIe x16 (Gen5 x16) FHHL slots
Riser Card CRSH02E:
- 1 x PCIe x16 (Gen5 x16) low-profile slot
- 1 x PCIe x16 (Gen5 x8) low-profile slot
1 x M.2 slot (CFPH010):
- M-key
- SATA, from PCH
- Supports 2242/2260/2280/22110 cards
Total:
Riser Card CRSH02D x 3:
- 6 x PCIe x16 (Gen5 x16) FHHL slots
Riser Card CRSH02E x 3:
- 3 x PCIe x16 (Gen5 x16) low-profile slots
- 3 x PCIe x16 (Gen5 x8) low-profile slots
3 x M.2 slots (CFPH010):
- M-key
- SATA, from PCH
- Support 2242/2260/2280/22110 cards
Internal I/O
Per node:
1 x TPM header
1 x VROC connector
1 x TPM header
1 x VROC connector
Front I/O
Per node:
1 x USB 3.2 Gen1 (Type-C)
1 x Mini-DP
1 x Power button with LED
1 x System status LED
1 x ID LED
Total:
3 x USB 3.2 Gen1 (Type-C)
3 x Mini-DP
3 x Power buttons with LED
3 x System status LEDs
3 x ID LEDs
2 x CMC ports
1 x CMC status LED
1 x USB 3.2 Gen1 (Type-C)
1 x Mini-DP
1 x Power button with LED
1 x System status LED
1 x ID LED
Total:
3 x USB 3.2 Gen1 (Type-C)
3 x Mini-DP
3 x Power buttons with LED
3 x System status LEDs
3 x ID LEDs
2 x CMC ports
1 x CMC status LED
Rear I/O
N/A
Backplane Board
Speed and bandwidth:
PCIe Gen4 x4
PCIe Gen4 x4
TPM
1 x TPM header with SPI interface
- Optional TPM2.0 kit: CTM010
- Optional TPM2.0 kit: CTM010
Power Supply
1+1 3000W 80 PLUS Titanium redundant power supplies
AC Input:
- 100-127V~/ 15.5A, 50-60Hz
- 200-220V~/ 15.5A, 50-60Hz
- 220-240V~/ 15.5A, 50-60Hz
DC Input: (Only for China)
- 240Vdc/ 15.5A
DC Output:
- Max 1000W/ 100-127V~
+12.2V/ 81A
+12Vsb/ 3A
- Max 2600W/ 200-220V~
+12.2V/ 213A
+12Vsb/ 3A
- Max 3000W/ 220-240V~ or 240Vdc Input
+12.2V/ 245A
+12Vsb/ 3A
Note: The system power supply requires C19 power cord.
AC Input:
- 100-127V~/ 15.5A, 50-60Hz
- 200-220V~/ 15.5A, 50-60Hz
- 220-240V~/ 15.5A, 50-60Hz
DC Input: (Only for China)
- 240Vdc/ 15.5A
DC Output:
- Max 1000W/ 100-127V~
+12.2V/ 81A
+12Vsb/ 3A
- Max 2600W/ 200-220V~
+12.2V/ 213A
+12Vsb/ 3A
- Max 3000W/ 220-240V~ or 240Vdc Input
+12.2V/ 245A
+12Vsb/ 3A
Note: The system power supply requires C19 power cord.
System Management
Aspeed® AST2600 management controller
GIGABYTE Management Console (AMI MegaRAC SP-X) web interface
GIGABYTE Management Console (AMI MegaRAC SP-X) web interface
- Dashboard
- HTML5 KVM
- Sensor Monitor (Voltage, RPM, Temperature, CPU Status …etc.)
- Sensor Reading History Data
- FRU Information
- SEL Log in Linear Storage / Circular Storage Policy
- Hardware Inventory
- Fan Profile
- System Firewall
- Power Consumption
- Power Control
- Advanced power capping
- LDAP / AD / RADIUS Support
- Backup & Restore Configuration
- Remote BIOS/BMC/CPLD Update
- Event Log Filter
- User Management
- Media Redirection Settings
- PAM Order Settings
- SSL Settings
- SMTP Settings
OS Compatibility
Please refer to OS compatibility table in support page
Additional certifications:
Windows Server 2022 (x64)
Additional certifications:
Windows Server 2022 (x64)
System Fans
4 x 80x80x38mm (18,300rpm)
Operating Properties
Operating temperature: 10°C to 35°C
Operating humidity: 8-80% (non-condensing)
Non-operating temperature: -40°C to 60°C
Non-operating humidity: 20%-95% (non-condensing)
Operating humidity: 8-80% (non-condensing)
Non-operating temperature: -40°C to 60°C
Non-operating humidity: 20%-95% (non-condensing)
Weight
Net Weight: 17.2 kg
Gross Weight: 29 kg
Gross Weight: 29 kg
Packaging Dimensions
857 x 670 x 280 mm
Packaging Content
1 x H223-S10-AAP1
3 x CPU heatsinks
1 x Mini-DP to D-Sub cable
9 x Carriers
1 x L-shape Rail kit
3 x CPU heatsinks
1 x Mini-DP to D-Sub cable
9 x Carriers
1 x L-shape Rail kit
Part Numbers
- Barebone package (5th/4th Gen): 6NH223S10DR000ABP1*
- Barebone package (4th Gen): 6NH223S10DR000AAP1*
- Motherboard: 9MS13HD0UR-000
- L-shape Rail kit: 25HB2-A86105-K0R
- CPU heatsink: 25ST1-453207-C1R
- Front panel board - CFPH030: 9CFPH030NR-00
- Backplane board - CBP2060: 9CBP2060NR-00
- Fan module: 25ST2-88382V-S1R
- Riser card - CRSH02D: 9CRSH02DNR-00
- Riser card - CRSH02E: 9CRSH02ENR-00
- EDSFF riser card - CSPP010: 9CSPP010NR-00
- I/O board with M.2 slot - CFPH010: 9CFPH010NR-00
- LAN bridge board - CLSH13: 9CLSH13NR-00
- Mini-DP to D-Sub cable: 25CRN-200801-K1R
- Power supply: 25EP0-23000F-G1S
Optional parts:
- C19 power cord 125V/15A (US): 25CP1-018000-Q0R
- C19 power cord 250V/16A (EU): 25CP3-01830H-Q0R
- C19 power cord 125V/15A (JP): 25CPA-01830B-Q0R
- RMA packaging: 6NH223S10SR-RMA-A100
- Barebone package (4th Gen): 6NH223S10DR000AAP1*
- Motherboard: 9MS13HD0UR-000
- L-shape Rail kit: 25HB2-A86105-K0R
- CPU heatsink: 25ST1-453207-C1R
- Front panel board - CFPH030: 9CFPH030NR-00
- Backplane board - CBP2060: 9CBP2060NR-00
- Fan module: 25ST2-88382V-S1R
- Riser card - CRSH02D: 9CRSH02DNR-00
- Riser card - CRSH02E: 9CRSH02ENR-00
- EDSFF riser card - CSPP010: 9CSPP010NR-00
- I/O board with M.2 slot - CFPH010: 9CFPH010NR-00
- LAN bridge board - CLSH13: 9CLSH13NR-00
- Mini-DP to D-Sub cable: 25CRN-200801-K1R
- Power supply: 25EP0-23000F-G1S
Optional parts:
- C19 power cord 125V/15A (US): 25CP1-018000-Q0R
- C19 power cord 250V/16A (EU): 25CP3-01830H-Q0R
- C19 power cord 125V/15A (JP): 25CPA-01830B-Q0R
- RMA packaging: 6NH223S10SR-RMA-A100
* Materialele oferite aici sunt doar pentru referinţă. GIGABYTE îşi rezervă dreptul de a modifica sau revizui continutul oricând fără notificare prealabilă.
* Perfomanţa prezentată este bazată pe valorile teoretice maxime ale interfeţei de la vendorii respectivi de Chipset-uri sau de la organizaţiile ce au definit specificaţiile interfeţei. Perfomanţele reale pot varia în funcţie de sistem.
* Toate mărcile inregistrate şi logo-urile sunt proprietatea deţinătorilor respectivi.
* Datorită arhitecturii standard PC, o anumită cantitate de memorie este rezervată pentru sistem şi de aceea mărimea actuală a memoriei este mai mică decât cea indicată.
* Perfomanţa prezentată este bazată pe valorile teoretice maxime ale interfeţei de la vendorii respectivi de Chipset-uri sau de la organizaţiile ce au definit specificaţiile interfeţei. Perfomanţele reale pot varia în funcţie de sistem.
* Toate mărcile inregistrate şi logo-urile sunt proprietatea deţinătorilor respectivi.
* Datorită arhitecturii standard PC, o anumită cantitate de memorie este rezervată pentru sistem şi de aceea mărimea actuală a memoriei este mai mică decât cea indicată.
SUPPORT
Driver
BIOS
Utilitar
Firmware
OS
- All
- All
- Windows Server 2022
- Windows Server 2019
- Linux
Chipset
Chipset
Versiune
Mărime
Dată
Intel® Chipset Driver
Version : 10.1.19485.8386
3.81 MB
Jan 04, 2024
sistemul de operare: Windows Server 2019,Windows Server 2022
Utility
BIOS
Descriere
Versiune
Mărime
Dată
Include AMI SA50248 (CWE-119), and multiple feature updates.
Version : R08
29.23 MB
May 15, 2024
Windows and UEFI mode flash BIOS SOP
Please download BIOS update tool from AMI Website
Please download BIOS update tool from AMI Website
-
0.31 MB
Jan 29, 2021
Atenţie:
Deoarece rescrierea de BIOS este potential riscantă, dacă nu aveţi probleme folosind versiunea curentă de BIOS, este recomandat să nu rescrieţi BIOS-ul. Rescrieţi BIOS-ul cu atenţie. O rescriere incorecta de BIOS poate rezulta în erori de funcţionare a sistemului.
Ce înseamnă BETA?
BETA descrie o nouă versiune care este stabilă dar care este posibil sa nu includă toate caracteristicile produsului final. În timpul acestei faze testăm noi caracteristici şi adunăm date de la clienţi pentru a ne asigura ca produsele noastre ofera cea mai bună experienţă posibilă.
Deoarece rescrierea de BIOS este potential riscantă, dacă nu aveţi probleme folosind versiunea curentă de BIOS, este recomandat să nu rescrieţi BIOS-ul. Rescrieţi BIOS-ul cu atenţie. O rescriere incorecta de BIOS poate rezulta în erori de funcţionare a sistemului.
Ce înseamnă BETA?
BETA descrie o nouă versiune care este stabilă dar care este posibil sa nu includă toate caracteristicile produsului final. În timpul acestei faze testăm noi caracteristici şi adunăm date de la clienţi pentru a ne asigura ca produsele noastre ofera cea mai bună experienţă posibilă.
- All
- All
- Windows Server 2022
- Windows Server 2019
- Windows Server 2016 R2 64bit
- Windows Server 2016 64bit
- Windows Server 2012 R2 64bit
- Windows Server 2012 64bit
- Windows 10 64bit
- VMware
- Ubuntu
- Linux CentOS
- Linux
Utilitar
Descriere
Versiune
Mărime
Dată
GSM CLI
Version : 2.1.77
147.89 MB
Sep 27, 2024
sistemul de operare: Windows Server 2012 64bit,Windows Server 2012 R2 64bit,Linux CentOS,Windows 10 64bit,Ubuntu,Windows Server 2016 R2 64bit,Windows Server 2019,Windows Server 2022
GSM Server
Version : 2.12
926.33 MB
Jan 18, 2023
sistemul de operare: Linux,Windows Server 2016 64bit,Windows Server 2019
GSM Agent
Version : 2.5
720.29 MB
Dec 27, 2021
sistemul de operare: Linux,Windows Server 2016 64bit,Windows Server 2019
BMC Restore Default Setting utility
Version : 1.0
0.15 MB
Mar 17, 2020
sistemul de operare: Ubuntu
Firmware
Descriere
Versiune
Mărime
Dată
BMC firmware with embedded GIGABYTE Management Console (AST2600)
Version : 13.06.09
123.77 MB
Sep 05, 2024
Engleză
GIGABYTE Management Console Web GUI Tool
GCT Diagnostic Analyzer
GCT Diagnostic Analyzer
Version : 1.0
2519.27 MB
Aug 15, 2024
Engleză
CMC Firmware (AST2520)
Note: Please make sure the system CMC firmware version is 12.40.19 or later before updating BMC firmware
Note: Please make sure the system CMC firmware version is 12.40.19 or later before updating BMC firmware
Version : 12.41.36
83.16 MB
Nov 02, 2023
Engleză
Manual
Descriere
Versiune
Mărime
Dată
User Guide - GIGABYTE Management Console (AMI AST2600)
Version : 1.0
11.72 MB
Aug 12, 2024
Engleză
Descriere
Versiune
Mărime
Dată
OS Support List
Version : R12
0.22 MB
Jul 15, 2024
4th Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
5th Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Intel® Xeon® CPU Max Series
5th Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Intel® Xeon® CPU Max Series
RESOURCES
Back to H223-S10-AAP1
