- Home
- Enterprise
- GPU Servers
- G363-SR0-AAX1
G363-SR0- AAX1
HPC/AI Server - 5th/4th Gen Intel® Xeon® Scalable - 3U DP HGX™ H100 4-GPU
- NVIDIA-Certified Systems™ - Data Center Servers
- NVIDIA HGX™ H100 4- GPU
- 4th-generation NVIDIA® NVLink® 900GB/s
- Dual 5th/4th Gen Intel® Xeon® Scalable Processors
- Dual Intel® Xeon® CPU Max Series
- 8-Channel DDR5 RDIMM, 16 x DIMMs
- Dual ROM Architecture
- 2 x 10Gb/s LAN ports via Broadcom® BCM57416
- 2 x 1Gb/s LAN ports via Intel® I350-AM2
- 8 x 2.5" Gen5 NVMe/SATA/SAS hot-swap bays
- 1 x M.2 slot with PCIe Gen4 x4 interface
- 6 x LP PCIe Gen5 x16 slots
- 2+1 3000W 80 PLUS Titanium redundant power supplies
* Materialele oferite aici sunt doar pentru referinţă. GIGABYTE îşi rezervă dreptul de a modifica sau revizui continutul oricând fără notificare prealabilă.
* Perfomanţa prezentată este bazată pe valorile teoretice maxime ale interfeţei de la vendorii respectivi de Chipset-uri sau de la organizaţiile ce au definit specificaţiile interfeţei. Perfomanţele reale pot varia în funcţie de sistem.
* Toate mărcile inregistrate şi logo-urile sunt proprietatea deţinătorilor respectivi.
* Datorită arhitecturii standard PC, o anumită cantitate de memorie este rezervată pentru sistem şi de aceea mărimea actuală a memoriei este mai mică decât cea indicată.
* Perfomanţa prezentată este bazată pe valorile teoretice maxime ale interfeţei de la vendorii respectivi de Chipset-uri sau de la organizaţiile ce au definit specificaţiile interfeţei. Perfomanţele reale pot varia în funcţie de sistem.
* Toate mărcile inregistrate şi logo-urile sunt proprietatea deţinătorilor respectivi.
* Datorită arhitecturii standard PC, o anumită cantitate de memorie este rezervată pentru sistem şi de aceea mărimea actuală a memoriei este mai mică decât cea indicată.
SPECIFICATIONS
Dimensions (WxHxD, mm)
3U
448 x 130 x 800
448 x 130 x 800
Motherboard
MS63-HD2
CPU
5th Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
4th Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Intel® Xeon® CPU Max Series
Dual processor, TDP up to 350W
[Note] If only 1 CPU is installed, some PCIe or memory functions might be unavailable.
4th Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Intel® Xeon® CPU Max Series
Dual processor, TDP up to 350W
[Note] If only 1 CPU is installed, some PCIe or memory functions might be unavailable.
Socket
2 x LGA 4677
Socket E
Socket E
Chipset
Intel® C741
Memory
16 x DIMM slots
DDR5 memory supported
8-Channel memory per processor
5th Gen Intel® Xeon®:
RDIMM: Up to 5600 MT/s
4th Gen Intel® Xeon®:
RDIMM: Up to 4800 MT/s
Intel® Xeon® Max Series:
RDIMM: Up to 4800 MT/s
DDR5 memory supported
8-Channel memory per processor
5th Gen Intel® Xeon®:
RDIMM: Up to 5600 MT/s
4th Gen Intel® Xeon®:
RDIMM: Up to 4800 MT/s
Intel® Xeon® Max Series:
RDIMM: Up to 4800 MT/s
LAN
Front (I/O board - CLBH160):
2 x 1Gb/s LAN (1 x Intel® I350-AM2)
- Support NCSI function (by switch setting)
1 x 10/100/1000 Mbps Management LAN
Rear:
2 x 10Gb/s LAN (1 x Broadcom® BCM57416)
- Support NCSI function (by switch setting)
Rear (MLAN board - CDB66):
1 x 10/100/1000 Mbps Management LAN
[Note] When both MLAN ports are connected with cables, the front MLAN port will be set as the default.
2 x 1Gb/s LAN (1 x Intel® I350-AM2)
- Support NCSI function (by switch setting)
1 x 10/100/1000 Mbps Management LAN
Rear:
2 x 10Gb/s LAN (1 x Broadcom® BCM57416)
- Support NCSI function (by switch setting)
Rear (MLAN board - CDB66):
1 x 10/100/1000 Mbps Management LAN
[Note] When both MLAN ports are connected with cables, the front MLAN port will be set as the default.
Video
Integrated in Aspeed® AST2600
- 1 x Mini-DP
- 1 x Mini-DP
Storage
Front hot-swap:
8 x 2.5" Gen5 NVMe/SATA/SAS [1]
- (NVMe from PEX89144)
Internal M.2 (CMTP192):
1 x M.2 (2280/22110), PCIe Gen4 x4, from CPU_0
[1] SAS card is required to support SAS drives.
8 x 2.5" Gen5 NVMe/SATA/SAS [1]
- (NVMe from PEX89144)
Internal M.2 (CMTP192):
1 x M.2 (2280/22110), PCIe Gen4 x4, from CPU_0
[1] SAS card is required to support SAS drives.
SAS
Require SAS add-in cards
RAID
Intel® SATA RAID 0/1/10/5
Support optional RAID add-in cards
Support optional RAID add-in cards
Modular GPU
NVIDIA HGX™ H100 with 4 x SXM5 GPUs
PCIe Expansion Slots
Front:
Riser Card CRSH01R:
- 1 x LP x16 (Gen5 x16), from CPU_0
PCIe Cable:
- 1 x LP x16 (Gen5 x16), from CPU_1
1 x OCP NIC 3.0, from CPU_0, disabled
Rear:
4 x LP x16 (Gen5 x16), from PEX89144, support RDMA
- (Equipped with full-height brackets)
Riser Card CRSH01R:
- 1 x LP x16 (Gen5 x16), from CPU_0
PCIe Cable:
- 1 x LP x16 (Gen5 x16), from CPU_1
1 x OCP NIC 3.0, from CPU_0, disabled
Rear:
4 x LP x16 (Gen5 x16), from PEX89144, support RDMA
- (Equipped with full-height brackets)
Front I/O
1 x Power button with LED
1 x ID button with LED
1 x Reset button
1 x Storage activity LED
1 x System status LED
I/O board - CLBH160:
2 x USB 3.2 Gen1 ports (Type-A)
1 x Mini-DP
2 x RJ45 ports (Intel I350)
1 x MLAN port (default)
1 x ID button with LED
1 x Reset button
1 x Storage activity LED
1 x System status LED
I/O board - CLBH160:
2 x USB 3.2 Gen1 ports (Type-A)
1 x Mini-DP
2 x RJ45 ports (Intel I350)
1 x MLAN port (default)
Rear I/O
2 x RJ45 ports (Broadcom BCM57416)
MLAN board - CDB66:
1 x MLAN port
MLAN board - CDB66:
1 x MLAN port
Backplane Board
Speed and bandwidth:
PCIe Gen5 x4 or SATA 6Gb/s or SAS 12Gb/s
PCIe Gen5 x4 or SATA 6Gb/s or SAS 12Gb/s
Security Modules
1 x TPM header with SPI interface
- Optional TPM2.0 kit: CTM010
- Optional TPM2.0 kit: CTM010
Power Supply
2+1 3000W 80 PLUS Titanium redundant power supplies [1]
AC Input:
- 115-127V~/ 14.2A, 50-60Hz
- 200-220V~/ 15.8A, 50-60Hz
- 220-240V~/ 14.9A, 50-60Hz
DC Input: (Only for China)
- 240Vdc/ 14A
DC Output:
- Max 1450W/ 115-127V~
+54V/ 26.6A
+12Vsb/ 3A
- Max 2900W/ 200-220V~
+54V/ 53.4A
+12Vsb/ 3A
- Max 3002.4W/ 220-240V~ or 240Vdc Input
+54V/ 55.6A
+12Vsb/ 3A
[1] The system power supply requires C19 power cord.
AC Input:
- 115-127V~/ 14.2A, 50-60Hz
- 200-220V~/ 15.8A, 50-60Hz
- 220-240V~/ 14.9A, 50-60Hz
DC Input: (Only for China)
- 240Vdc/ 14A
DC Output:
- Max 1450W/ 115-127V~
+54V/ 26.6A
+12Vsb/ 3A
- Max 2900W/ 200-220V~
+54V/ 53.4A
+12Vsb/ 3A
- Max 3002.4W/ 220-240V~ or 240Vdc Input
+54V/ 55.6A
+12Vsb/ 3A
[1] The system power supply requires C19 power cord.
System Management
Aspeed® AST2600 Baseboard Management Controller
GIGABYTE Management Console web interface
GIGABYTE Management Console web interface
- Dashboard
- HTML5 KVM
- Sensor Monitor (Voltage, RPM, Temperature, CPU Status …etc.)
- Sensor Reading History Data
- FRU Information
- SEL Log in Linear Storage / Circular Storage Policy
- Hardware Inventory
- Fan Profile
- System Firewall
- Power Consumption
- Power Control
- Advanced power capping
- LDAP / AD / RADIUS Support
- Backup & Restore Configuration
- Remote BIOS/BMC/CPLD Update
- Event Log Filter
- User Management
- Media Redirection Settings
- PAM Order Settings
- SSL Settings
- SMTP Settings
OS Compatibility
Please refer to OS compatibility table in support page
Additional certifications:
Windows Server 2022
Additional certifications:
Windows Server 2022
System Fans
7 x 80x80x80mm (17,000rpm)
Operating Properties
Operating temperature: 10°C to 35°C
Operating humidity: 8%-80% (non-condensing)
Non-operating temperature: -40°C to 60°C
Non-operating humidity: 20%-95% (non-condensing)
Operating humidity: 8%-80% (non-condensing)
Non-operating temperature: -40°C to 60°C
Non-operating humidity: 20%-95% (non-condensing)
Weight
Net Weight: 34.2 kg
Gross Weight: 70.8 kg
Gross Weight: 70.8 kg
Packaging Dimensions
1176 x 782 x 295 mm
Packaging Content
1 x G363-SR0-AAX1
2 x CPU heatsinks
1 x Mini-DP to D-Sub cable
6 x Carriers
1 x L-shape Rail kit
2 x CPU heatsinks
1 x Mini-DP to D-Sub cable
6 x Carriers
1 x L-shape Rail kit
Part Numbers
- Barebone w/ NVIDIA module (5/4th Gen): 6NG363SR0DR000ABX1*
- Barebone w/ NVIDIA module (4th Gen): 6NG363SR0DR000AAX1*
- Motherboard: 9MS63HD2UR-000*
- L-shape Rail kit: 25HB2-A86102-K0R
- CPU heatsink: 25ST1-353401-M1R
- GPU heatsink: 25ST1-3332G0-F2R
- Front panel board - CFP1000: 9CFP1000NR-00*
- Backplane board - CBP2081: 9CBP2081NR-00*
- Fan module: 25ST2-808035-S1R
- Fan module: 25ST2-888030-S1R
- Fan module: 25ST2-888031-S1R
- M.2 expansion card - CMTP192: 9CMTP192NR-00*
- Riser card - CRSH01R: 9CRSH01RNR-00*
- OCP card - CNVC171: 9CNVC171NR-00*
- Front I/O board (incl. I350-AM2) - CLBH160: 9CLBH160NR-00*
- PCIe switch board - CPBG901: 9CPBG901NR-00*
- Rear MLAN board - CDB66: 9CLBH160NR-00*
- Mini-DP to D-Sub cable: 25CRN-200801-K1R
- Power supply: 25EP0-23000A-D0S
Optional parts:
- C19 power cord 125V/15A (US): 25CP1-018000-Q0R
- C19 power cord 250V/16A (EU): 25CP3-01830H-Q0R
- C19 power cord 125V/15A (JP): 25CPA-01830B-Q0R
- RMA packaging: 6NG363SR0SR-RMA-A100
- Barebone w/ NVIDIA module (4th Gen): 6NG363SR0DR000AAX1*
- Motherboard: 9MS63HD2UR-000*
- L-shape Rail kit: 25HB2-A86102-K0R
- CPU heatsink: 25ST1-353401-M1R
- GPU heatsink: 25ST1-3332G0-F2R
- Front panel board - CFP1000: 9CFP1000NR-00*
- Backplane board - CBP2081: 9CBP2081NR-00*
- Fan module: 25ST2-808035-S1R
- Fan module: 25ST2-888030-S1R
- Fan module: 25ST2-888031-S1R
- M.2 expansion card - CMTP192: 9CMTP192NR-00*
- Riser card - CRSH01R: 9CRSH01RNR-00*
- OCP card - CNVC171: 9CNVC171NR-00*
- Front I/O board (incl. I350-AM2) - CLBH160: 9CLBH160NR-00*
- PCIe switch board - CPBG901: 9CPBG901NR-00*
- Rear MLAN board - CDB66: 9CLBH160NR-00*
- Mini-DP to D-Sub cable: 25CRN-200801-K1R
- Power supply: 25EP0-23000A-D0S
Optional parts:
- C19 power cord 125V/15A (US): 25CP1-018000-Q0R
- C19 power cord 250V/16A (EU): 25CP3-01830H-Q0R
- C19 power cord 125V/15A (JP): 25CPA-01830B-Q0R
- RMA packaging: 6NG363SR0SR-RMA-A100
* Materialele oferite aici sunt doar pentru referinţă. GIGABYTE îşi rezervă dreptul de a modifica sau revizui continutul oricând fără notificare prealabilă.
* Perfomanţa prezentată este bazată pe valorile teoretice maxime ale interfeţei de la vendorii respectivi de Chipset-uri sau de la organizaţiile ce au definit specificaţiile interfeţei. Perfomanţele reale pot varia în funcţie de sistem.
* Toate mărcile inregistrate şi logo-urile sunt proprietatea deţinătorilor respectivi.
* Datorită arhitecturii standard PC, o anumită cantitate de memorie este rezervată pentru sistem şi de aceea mărimea actuală a memoriei este mai mică decât cea indicată.
* Perfomanţa prezentată este bazată pe valorile teoretice maxime ale interfeţei de la vendorii respectivi de Chipset-uri sau de la organizaţiile ce au definit specificaţiile interfeţei. Perfomanţele reale pot varia în funcţie de sistem.
* Toate mărcile inregistrate şi logo-urile sunt proprietatea deţinătorilor respectivi.
* Datorită arhitecturii standard PC, o anumită cantitate de memorie este rezervată pentru sistem şi de aceea mărimea actuală a memoriei este mai mică decât cea indicată.
SUPPORT
Driver
BIOS
Utilitar
Firmware
OS
- All
- All
- Windows Server 2022
- Windows Server 2019
- Linux
Chipset
Chipset
Versiune
Mărime
Dată
Intel® Chipset Driver
Version : 10.1.19485.8386
3.81 MB
Jan 04, 2024
sistemul de operare: Windows Server 2019,Windows Server 2022
LAN
RAID
RAID
Versiune
Mărime
Dată
Intel® VROC
Intel® SATA RAID and Utility
Intel® SATA RAID and Utility
Version : 8.5.0.1593
99.21 MB
Jan 04, 2024
sistemul de operare: Windows Server 2019,Windows Server 2022
Utility
BIOS
Descriere
Versiune
Mărime
Dată
Include AMI SA50248 (CWE-119), and multiple feature updates.
Version : R07
29.41 MB
May 15, 2024
Include INTEL-TA-01036 (CVE-2023-45745/CVE-2023-47855); AMI SA50232 (CVE-2023-45236/CVE-2023-45237), and multiple feature updates.
Version : R06
29.48 MB
Apr 12, 2024
Windows and UEFI mode flash BIOS SOP
Please download BIOS update tool from AMI Website
Please download BIOS update tool from AMI Website
-
0.31 MB
Jan 29, 2021
Atenţie:
Deoarece rescrierea de BIOS este potential riscantă, dacă nu aveţi probleme folosind versiunea curentă de BIOS, este recomandat să nu rescrieţi BIOS-ul. Rescrieţi BIOS-ul cu atenţie. O rescriere incorecta de BIOS poate rezulta în erori de funcţionare a sistemului.
Ce înseamnă BETA?
BETA descrie o nouă versiune care este stabilă dar care este posibil sa nu includă toate caracteristicile produsului final. În timpul acestei faze testăm noi caracteristici şi adunăm date de la clienţi pentru a ne asigura ca produsele noastre ofera cea mai bună experienţă posibilă.
Deoarece rescrierea de BIOS este potential riscantă, dacă nu aveţi probleme folosind versiunea curentă de BIOS, este recomandat să nu rescrieţi BIOS-ul. Rescrieţi BIOS-ul cu atenţie. O rescriere incorecta de BIOS poate rezulta în erori de funcţionare a sistemului.
Ce înseamnă BETA?
BETA descrie o nouă versiune care este stabilă dar care este posibil sa nu includă toate caracteristicile produsului final. În timpul acestei faze testăm noi caracteristici şi adunăm date de la clienţi pentru a ne asigura ca produsele noastre ofera cea mai bună experienţă posibilă.
- All
- All
- Windows Server 2022
- Windows Server 2019
- Windows Server 2016 R2 64bit
- Windows Server 2016 64bit
- Windows Server 2012 R2 64bit
- Windows Server 2012 64bit
- Windows 10 64bit
- VMware
- Ubuntu
- Linux CentOS
- Linux
Utilitar
Descriere
Versiune
Mărime
Dată
GSM CLI
Version : 2.1.78
147.79 MB
Dec 12, 2024
sistemul de operare: Windows Server 2012 64bit,Windows Server 2012 R2 64bit,Linux CentOS,Windows 10 64bit,Ubuntu,Windows Server 2016 R2 64bit,Windows Server 2019,Windows Server 2022
GSM Server
Version : 2.12
926.33 MB
Jan 18, 2023
sistemul de operare: Linux,Windows Server 2016 64bit,Windows Server 2019
GSM Agent
Version : 2.5
720.29 MB
Dec 27, 2021
sistemul de operare: Linux,Windows Server 2016 64bit,Windows Server 2019
BMC Restore Default Setting utility
Version : 1.0
0.15 MB
Mar 17, 2020
sistemul de operare: Ubuntu
Manual
Descriere
Versiune
Mărime
Dată
User Guide - GIGABYTE Management Console (AMI AST2600)
Version : 1.0
11.72 MB
Aug 12, 2024
Engleză
Descriere
Versiune
Mărime
Dată
OS Support List
Version : R12
0.22 MB
Jul 15, 2024
4th Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
5th Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Intel® Xeon® CPU Max Series
5th Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Intel® Xeon® CPU Max Series
RESOURCES
Articles
Solutions
Others
Back to G363-SR0-AAX1
