تايبية، تايوان، 18 يونيو 2012ـ أعلنت شركة جيجابايت تكنولوجي اليوم – رائدة تصنيع اللوحات الأم وكروت الشاشة – عن حصول تقنيتها الحصرية Ultra Durable 5 على جائزة " أفضل ما قُدم بمعرض كمبيوتكس 2012" من قبل موقع Tom's Hardware. جاءت الجائزة في قسم الأنظمة ومكونات الحاسوب ونشرت بالموقع

http://www.tomshardware.com/picturestory/597-computex-awards.html.
 
رفعت شركة جيجابايت مرة ثانية من مستوى جودة وقوة تحمل اللوحة مع تقنية Ultra Durable™ 5 التي تتضمن أحدث المكونات المحيطة بمنطقة المعالج من خلال الدوائر الالكترونية IR3550 PowIRstage® ICs المقدمة من شركة International Rectifier و طبقات النحاس مضاعفة السمك2X Copper PCB والملفات ذات القلب المصنوع من سبيكة الفريت Ferrite Core Chokes التي تصل إلى 60 أمبير بما يمكن من تقليل درجة الحرارة حتى 60 درجة مئوية أقل مقارنة باللوحات التقليدية. اللوحات الرئيسية الجديدة التي تعتمد على شرائح انتل X79 وZ77 Express، ستتضمن تقنية Ultra Durable 5 وهو ما يعد ثورة ثانية في جودة تصميم اللوحات الرئيسية.
 
قال هنري كاو - نائب رئيس شركة جيجابايت تكنولوجي للوحات الرئيسية – نحن سعداء للغاية بحصولنا على جائزة موقع Tom's Hardware لكون تقنية Ultra Durable5 هى التقنية الجديدة الهامة هذا العام. لقد وضعنا رفع تردد التشغيل باستخدام معالجات انتل k sku عندما قمنا بتصميم تقنيتنا الجيدة لخفض درجة حرارة المنطقة المحيطة بالمعالج، وتعد تك الجائزة اعتراف متميز بتلك التقنية الرائدة.
 
قال بينجامين كرافت – مدير تحرير موقع Tom's Hardware ألمانيا وممثل مقع Tom's Hardware العالمي بمعرض كمبيوتكس – لقد أعجبنا بوعد شركة جيجابايت بأن تدمج الدوائر الالكترونية PowIRstage IR3550 التي وجدناها على كافة اللوحات التي تدعم تقنية UD5 بما يزيد من الكفاءة ويحسن الاستقرار. الكثير من الأنظمة لن تحتاج إلى مروحة معالج، وهو ما يعني حفض درجة حرارو المنطقة المحيطة بالمعالج .
 
نبذه عن تقنية Ultra Durable 5
عن الدوائر الالكترونية IR3550 PowIRstage® ICs
المنتج الفائز IR3550 PowIRstage® ICs يوفر كفاءة عالية في استهلاك الطاقة ويورفر طاقة أعلى من 60 أمبير. يؤكد هذا على توفير أفضل طاقة للمعالج بما يزيد من الثبات ويوفر أداء عالي لرفع تردد التشغيل. تستخدم اللوحات الرئيسية من جيجابايت تقنية Ultra Durable™ 5 ومتحكمات الطاقة الرقمية IR والدوائر الالكترونية IR PowIRstage® ICs لزيادة استقرار النظام.
 
           
 
 
تصميم الشريحة الواحدة
قامت شركة IR بتطوير تقنية DirectFET® لتحسين تصميم دوائر الطاقة الكهربائية والدوائر الكهربائية MOSFET في شريحة واحدة لتقليل درجة حرارة اللوحة الرئيسية ويشغل حيز أقل ويقلل من فقد التيار الكهربائي.

 
قرص IC تم تطويره بواسطة International Rectifier
الدوائر الالكترونية IR3550 PowIRstage® ICs تتضمن MOSFET driver IC وهو المتوافق تماما لزوج MOSFET. الكثير من شركات MOSFET تستخدم أقراص من شركات أخرى لهذا الأقراص ليست دائماً متوافقة وMOSFETs. مع تلك الحزمة Driver+MOSFETs، صممت شركة IR هذا القرص لتقديم أعلى كفاءة.

 
كفاءة عالية في الاستفادة الكاملة من الطاقة بنسبة تصل الى 95%

تصميم الدوائر الالكترونية IR3550 PowIRstage® Ics هو الأكثر كفاءة مع زيادة الاستفادة من الطاقة حتى 95% أثناء التشغيل العادي. حتى في حالة مستويات التيار المرتفعة، تجد أن تصميم الدوائر الالكترونية IR3550 PowIRstage® Ics سيمكنك من تقليل كمية الطاقة المفقودة.

_{* نتائج الاختبار للاشارة فقط. النتائج قد تختلف طبقاً للنظام.VIN=12V, VOUT=1.2V, ƒSW = 300kHz, L=210nH (0.2mΩ), VCC=6.8V, CIN=47uF x 4, COUT =470uF x3, 400LFM airflow, no heat sink, 25°C ambient temperature, and 8-layer PCB of 3.7" (L) x 2.6" (W).} 
 
 
 
درجة حرارة أقل = رفع تردد التشغيل إلى أعلى درجة

_{* نتائج الاختبار للاشارة فقط. النتائج قد تختلف طبقاً للنظام.}
*أعلى من 60 درجة حرارة أقل. يستخدم أربع تصميمات للدوائر الالكترونية IR3550 PowIRstage® مع مضاعفة طبقات النحاس 2x Copper PCB مقارنة بأربع مراحل D-Pak MOSFET @ 100A load تحميل 10 دقايق دون تبريد.
 
كفاءة عالية تعني = كمية أقل من الطاقة المفقودة = حرارة أقل = حياة أطول
مع تصميم IR3550 PowIRstage® Ics ستظل الأقل في كمية الحرارة المنبعثة مقارنة بتصميمات الدوائر الكهربائية MOSFET الأخرى بما يسمح للمستخدمين باجراء رفع تردد التشغيل لمستويات أعلى وتعزيز الأداء. لأنه اذا كانت كل مكونات الطاقة تستهلك أقصى معدلات الكهرباء وبمجرد الوصول إليها تزيد معدلات الفولت سينتج عن ذلك فشل عملية رفع تردد التشغيل. وبما أن تصميم الدوائر الكهربائية IR3550 PowIRstages® قادراً على تقليل درجة الحرارة في مستويات الفولت العالية مقارنة بالتصميمات التقليدية، ستجد أن رافعوا تردد التشغيل قادرون على رفع الفولت والحصول على نتائج رفع تردد تشغيل متميزة.

 
الملفات الكهربية Choke ذات قلب من سبيكة الفرّيت ومضاعفة سمك طبقات النحاس 2X Copper PCB

اللوحات الرئيسية المزودة بتقنية Ultra Durable 5 يتضاعف بها سمك طبقات النحاس المستخدمة في تركيب اللوحة الرئيسية بما يمنح فعالية أكبر في عملية التبريد من خلال توزيع الحرارة على كل سطح اللوحة الرئيسية بعيداً عن المناطق الأكثر تأثراً من اللوحة الرئيسية مثل المنطقة المحيطة بالمعالج. وهو ما يجعل درجة حرارة الناتجة عن اللوحات الرئيسية من GIGABYTE أقل ويعزز من عملية رفع تردد التشغيل.
 

 
جودة بالداخل والخارج
كافة المكونات العالية التقنية المستخدمة على لوحات جيجابايت الفائقة التحمل ليست مرئية من الخارج بما في ذلك التصميم المذهل للدوائر الالكترونية IR3550 PowIRstage Ics المقدم من شركة International Rectifier وطبقات النحاس مضاعفة السمك الموجودة بداخل اللوحة الرئيسية 2X Copper PCB بما يؤكد على العمل بقوة وكفاءة، وتوفير استهلاك الطاقة وتقليل درجة حرارة النظام وتحسين الأداء أثناء رفع تردد التشغيل وزيادة طول عمر النظام.
 

 
سلسلة ملفات الفيديو الداعمة للوحات الرئيسية سلسلة 7 من جيجابايت والمقالات الداعمة هنا:

http://www.tomshardware.com/news/computex-2012-gigabyte-motherboards-ud5,15889.html