- Home
- Enterprise
- High Density Servers
- H223-V10-AAW1
H223-V10-AAW1
HPC/AI Arm Server - NVIDIA GH200 Grace Hopper Superchip - 2U 2-Node 8-Bay Gen5 NVMe
- CPU+GPU design for giant-scale AI and HPC
- 2U 2-node rear access server system
- NVIDIA GH200 Grace Hopper Superchip
- 900GB/s NVIDIA® NVLink®-C2C Interconnect
- Up to 480GB CPU LPDDR5X ECC memory per module
- Up to 96GB GPU HBM3 per module
- Compatible with NVIDIA BlueField®-3 DPUs
- 4 x 10Gb/s LAN ports via Intel® X550-AT2
- 1 x CMC port
- 8 x 2.5" Gen5 NVMe hot-swap bays
- 4 x M.2 slots with PCIe Gen5 x4 interface
- 2 x FHHL Dual slot PCIe Gen5 x16 slots
- 2 x FHHL Single slot PCIe Gen5 x16 slots
- 2 x OCP NIC 3.0 Gen5 x16 slots
- 2+1 3000W 80 PLUS Titanium redundant power supplies
* كل المعلومات المذكورة للاطلاع فقط. وتحتفظ جيجابايت بالحق في تعديلها أو مراجعتها في أي وقت دون اخطار مسبق.
* مستوى الأداء المعروض اعتماداً على أقصي القيم الافتراضية للواجهات والتي زودنا بها المصنعين المختلفين والذين وضعوا المعايير القياسية لهذه الواجهات. وقد يختلف مستوى الأداء الفعلي باختلاف مواصفات الحاسب.
* كل العلامات التجارية والشعارات هي ملك لحامليها.
* نظرأً لخصائص الحاسب القياسية، فإن قدراً من السعة الكلية للذاكرة يتم استخدامه من قبل الحاسب ولذلك تصبح سعة الذاكرة الحقيقية أقل من السعة المذكورة على وحدات الذاكرة.
* مستوى الأداء المعروض اعتماداً على أقصي القيم الافتراضية للواجهات والتي زودنا بها المصنعين المختلفين والذين وضعوا المعايير القياسية لهذه الواجهات. وقد يختلف مستوى الأداء الفعلي باختلاف مواصفات الحاسب.
* كل العلامات التجارية والشعارات هي ملك لحامليها.
* نظرأً لخصائص الحاسب القياسية، فإن قدراً من السعة الكلية للذاكرة يتم استخدامه من قبل الحاسب ولذلك تصبح سعة الذاكرة الحقيقية أقل من السعة المذكورة على وحدات الذاكرة.
SPECIFICATIONS
Dimensions (WxHxD, mm)
2U 2-Node - Rear access
440 x 87.5 x 850
440 x 87.5 x 850
Motherboard
MV13-HD0
Superchip
Per node:
NVIDIA GH200 Grace Hopper Superchip:
- 1 x NVIDIA Grace™ CPU
- 1 x NVIDIA Hopper™ GPU
- Connected with NVIDIA® NVLink®-C2C
- TDP up to 1000W (CPU + GPU + memory)
NVIDIA GH200 Grace Hopper Superchip:
- 1 x NVIDIA Grace™ CPU
- 1 x NVIDIA Hopper™ GPU
- Connected with NVIDIA® NVLink®-C2C
- TDP up to 1000W (CPU + GPU + memory)
Memory
Per node:
NVIDIA Grace CPU:
- Up to 480GB of LPDDR5X memory with ECC
- Memory bandwidth up to 512GB/s
NVIDIA Hopper GPU:
- Up to 96GB HBM3
- Memory bandwidth up to 4TB/s
NVIDIA Grace CPU:
- Up to 480GB of LPDDR5X memory with ECC
- Memory bandwidth up to 512GB/s
NVIDIA Hopper GPU:
- Up to 96GB HBM3
- Memory bandwidth up to 4TB/s
LAN
Rear:
4 x 10Gb/s LAN (2 x Intel® X550-AT2)
- Support NCSI function
2 x 10/100/1000 Mbps Management LAN
1 x CMC Management LAN
4 x 10Gb/s LAN (2 x Intel® X550-AT2)
- Support NCSI function
2 x 10/100/1000 Mbps Management LAN
1 x CMC Management LAN
Video
Integrated in Aspeed® AST2600 x 2
- 2 x Mini-DP
- 2 x Mini-DP
Storage
Front hot-swap:
8 x 2.5" Gen5 NVMe
Internal M.2:
4 x M.2 (2280/22110), PCIe Gen5 x4, from PEX89048
8 x 2.5" Gen5 NVMe
Internal M.2:
4 x M.2 (2280/22110), PCIe Gen5 x4, from PEX89048
SAS
N/A
RAID
N/A
PCIe Expansion Slots
PCIe Cable x 4:
- 2 x FHHL x16 (Gen5 x16), Dual slot [1]
- 2 x FHHL x16 (Gen5 x16), Single slot
2 x OCP NIC 3.0 (Gen5 x16)
- Support NCSI function
[1] When BlueField-3 DPUs are installed, the ambient temperature is limited to 25℃.
- 2 x FHHL x16 (Gen5 x16), Dual slot [1]
- 2 x FHHL x16 (Gen5 x16), Single slot
2 x OCP NIC 3.0 (Gen5 x16)
- Support NCSI function
[1] When BlueField-3 DPUs are installed, the ambient temperature is limited to 25℃.
Front I/O
2 x Power buttons with LED
2 x ID buttons with LED
2 x Reset buttons
2 x System status LEDs
1 x CMC status LED
1 x CMC reset button
2 x ID buttons with LED
2 x Reset buttons
2 x System status LEDs
1 x CMC status LED
1 x CMC reset button
Rear I/O
4 x USB 3.2 Gen1 ports (Type-A)
2 x Mini-DP
4 x RJ45 ports
2 x MLAN ports
2 x ID LEDs
1 x CMC port
2 x Mini-DP
4 x RJ45 ports
2 x MLAN ports
2 x ID LEDs
1 x CMC port
Backplane Board
Speed and bandwidth:
PCIe Gen5 x4
PCIe Gen5 x4
Security Modules
1 x TPM header with SPI interface
- Optional TPM2.0 kit: CTM012
- Optional TPM2.0 kit: CTM012
Power Supply
2+1 3000W 80 PLUS Titanium redundant power supplies [1]
AC Input:
- 100-127V~/ 16A, 50/60Hz
- 200-207V~/ 16A, 50/60Hz
- 208-240V~/ 16A, 50/60Hz
DC Input: (Only for China)
- 240Vdc/ 16A
DC Output:
- Max 1200W/ 100-127V~
+12.2V/ 98.36A
+12.2Vsb/ 3A
- Max 2600W/ 200-207V~
+12.2V/ 213A
+12.2Vsb/ 3A
- Max 3000W/ 208-240V~ or 240Vdc Input
+12.2V/ 245.9A
+12.2Vsb/ 3A
[1] The system power supply requires C19 power cord.
AC Input:
- 100-127V~/ 16A, 50/60Hz
- 200-207V~/ 16A, 50/60Hz
- 208-240V~/ 16A, 50/60Hz
DC Input: (Only for China)
- 240Vdc/ 16A
DC Output:
- Max 1200W/ 100-127V~
+12.2V/ 98.36A
+12.2Vsb/ 3A
- Max 2600W/ 200-207V~
+12.2V/ 213A
+12.2Vsb/ 3A
- Max 3000W/ 208-240V~ or 240Vdc Input
+12.2V/ 245.9A
+12.2Vsb/ 3A
[1] The system power supply requires C19 power cord.
System Management
Aspeed® AST2600 Baseboard Management Controller
Aspeed® AST2520 Chassis Management Controller
GIGABYTE Management Console web interface
Aspeed® AST2520 Chassis Management Controller
GIGABYTE Management Console web interface
- Dashboard
- HTML5 KVM
- Sensor Monitor (Voltage, RPM, Temperature, CPU Status …etc.)
- Sensor Reading History Data
- FRU Information
- SEL Log in Linear Storage / Circular Storage Policy
- Hardware Inventory
- Fan Profile
- System Firewall
- Power Consumption
- Power Control
- Advanced power capping
- LDAP / AD / RADIUS Support
- Backup & Restore Configuration
- Remote BIOS/BMC/CPLD Update
- Event Log Filter
- User Management
- Media Redirection Settings
- PAM Order Settings
- SSL Settings
- SMTP Settings
OS Compatibility
Please refer to OS compatibility table in support page
System Fans
4 x 80x80x80mm (16,500rpm)
Operating Properties
Operating temperature: 10°C to 35°C
Operating humidity: 8-80% (non-condensing)
Non-operating temperature: -40°C to 60°C
Non-operating humidity: 20%-95% (non-condensing)
Operating humidity: 8-80% (non-condensing)
Non-operating temperature: -40°C to 60°C
Non-operating humidity: 20%-95% (non-condensing)
Packaging Dimensions
1180 x 706 x 306 mm
Packaging Content
1 x H223-V10-AAW1
4 x Superchip heatsinks
1 x Mini-DP to D-Sub cable
1 x 3-Section Rail kit
4 x Superchip heatsinks
1 x Mini-DP to D-Sub cable
1 x 3-Section Rail kit
Part Numbers
- Barebone w/ NVIDIA module: 6NH223V10MR000AAW1*
- Motherboard: 9MV13HD0NR-000*
- 3-Section Rail kit: 25HB2-A66125-K0R
- Superchip heatsink: 25ST1-2532Z3-A0R
- Superchip heatsink: 25ST1-2532Z5-A0R
- Front panel board - CFPH004: 9CFPH004NR-00*
- Backplane board - CBPH7O1: 9CBPH7O1NR-00*
- Fan module: 25ST2-888020-S1R
- M.2 riser card - CMTP0A2: 9CMTP0A2NR-00*
- LAN board - CLBH010: 9CLBH010NR-00*
- Mini-DP to D-Sub cable: 25CRN-200801-K1R
- Power supply: 25EP0-23000L-L0S
Optional parts:
- RMA packaging: 6NH223V10SR-RMA-A100
- Motherboard: 9MV13HD0NR-000*
- 3-Section Rail kit: 25HB2-A66125-K0R
- Superchip heatsink: 25ST1-2532Z3-A0R
- Superchip heatsink: 25ST1-2532Z5-A0R
- Front panel board - CFPH004: 9CFPH004NR-00*
- Backplane board - CBPH7O1: 9CBPH7O1NR-00*
- Fan module: 25ST2-888020-S1R
- M.2 riser card - CMTP0A2: 9CMTP0A2NR-00*
- LAN board - CLBH010: 9CLBH010NR-00*
- Mini-DP to D-Sub cable: 25CRN-200801-K1R
- Power supply: 25EP0-23000L-L0S
Optional parts:
- RMA packaging: 6NH223V10SR-RMA-A100
* كل المعلومات المذكورة للاطلاع فقط. وتحتفظ جيجابايت بالحق في تعديلها أو مراجعتها في أي وقت دون اخطار مسبق.
* مستوى الأداء المعروض اعتماداً على أقصي القيم الافتراضية للواجهات والتي زودنا بها المصنعين المختلفين والذين وضعوا المعايير القياسية لهذه الواجهات. وقد يختلف مستوى الأداء الفعلي باختلاف مواصفات الحاسب.
* كل العلامات التجارية والشعارات هي ملك لحامليها.
* نظرأً لخصائص الحاسب القياسية، فإن قدراً من السعة الكلية للذاكرة يتم استخدامه من قبل الحاسب ولذلك تصبح سعة الذاكرة الحقيقية أقل من السعة المذكورة على وحدات الذاكرة.
* مستوى الأداء المعروض اعتماداً على أقصي القيم الافتراضية للواجهات والتي زودنا بها المصنعين المختلفين والذين وضعوا المعايير القياسية لهذه الواجهات. وقد يختلف مستوى الأداء الفعلي باختلاف مواصفات الحاسب.
* كل العلامات التجارية والشعارات هي ملك لحامليها.
* نظرأً لخصائص الحاسب القياسية، فإن قدراً من السعة الكلية للذاكرة يتم استخدامه من قبل الحاسب ولذلك تصبح سعة الذاكرة الحقيقية أقل من السعة المذكورة على وحدات الذاكرة.
SUPPORT
BIOS
Firmware
OS
BIOS
الوصف
النسخة
الحجم
التاريخ
1. Removed Mellanox CX7 duplicate MAC in boot option
2. Added SMBIOS Type39 PSU detected
3. Modified Redfish BiosAttribute item
2. Added SMBIOS Type39 PSU detected
3. Modified Redfish BiosAttribute item
Version : F18
18.09 MB
Nov 11, 2024
1) Fixed PKfail Vulnerability.
2) Updated to NVIDIA Firmware 02.02.02.
3) Multiple feature updates and bug fixes.
2) Updated to NVIDIA Firmware 02.02.02.
3) Multiple feature updates and bug fixes.
Version : F15
17.91 MB
Aug 23, 2024
Windows and UEFI mode flash BIOS SOP
Please download BIOS update tool from AMI Website
Please download BIOS update tool from AMI Website
-
0.31 MB
Jan 29, 2021
Warning:
نظرأ لأ عملية تحديث وحدة التشغيل الرئيسية بها قدر من المخاطرة، نوصي بألا تحاول تحديثها إذا لم تقابلك مشاكل تستدعي ذلك. عند تحديث وحدة التشغيل الرئيسية، تعامل بحرص. التحديث الخاطىء قد ينتج عنه مشاكل في الحاسب
What is a BETA?
النسخة BETA تصف نسخة حديثة وجاهزة للاستخدام إلا أنها قد لا تحتوي على كل الخصائص المتضمنة في النسخة النهائية وتستهدف جمع المعلومات من المستخدمين بما يسهم في الحصول على أفضل تجربة ممكنة
نظرأ لأ عملية تحديث وحدة التشغيل الرئيسية بها قدر من المخاطرة، نوصي بألا تحاول تحديثها إذا لم تقابلك مشاكل تستدعي ذلك. عند تحديث وحدة التشغيل الرئيسية، تعامل بحرص. التحديث الخاطىء قد ينتج عنه مشاكل في الحاسب
What is a BETA?
النسخة BETA تصف نسخة حديثة وجاهزة للاستخدام إلا أنها قد لا تحتوي على كل الخصائص المتضمنة في النسخة النهائية وتستهدف جمع المعلومات من المستخدمين بما يسهم في الحصول على أفضل تجربة ممكنة
Firmware
الوصف
النسخة
الحجم
التاريخ
BMC firmware with embedded GIGABYTE Management Console
(AST2600)
For NVIDIA Grace/ Grace Hopper platform
For NVIDIA Grace/ Grace Hopper platform
Version : 13.99.09
114.4 MB
Mar 29, 2024
الانجليزية
دليل المستخدم
الوصف
النسخة
الحجم
التاريخ
الوصف
النسخة
الحجم
التاريخ
RESOURCES
Articles
News
eBrochure
Media Review
Others
Back to H223-V10-AAW1
