- Home
- Enterprise
- GPU Servers
- G294-Z22-AAP2
G294-Z22-AAP2
To be released
HPC/AI Server - AMD EPYC™ 9005/9004 - 2U UP 8 x PCIe Gen5 GPUs (with PCIe switches)
- Supports up to 8 x Dual slot Gen5 GPUs
- Supports NVIDIA H200 NVL
- Single AMD EPYC™ 9005/9004 Series Processors
- 12-Channel DDR5 RDIMM, 12 x DIMMs
- Dual ROM Architecture
- 2 x 10Gb/s LAN ports via Broadcom® BCM57416
- 4 x 2.5" Gen5 NVMe/SATA/SAS-4 hot-swap bays
- 4 x 2.5" SATA/SAS-4 hot-swap bays
- 2 x M.2 slots with PCIe Gen5 x4 interface
- 8 x FHFL PCIe Gen5 x16 slots for GPUs
- 2 x LP PCIe Gen5 x16 slots for add-in cards
- Dual 3000W 80 PLUS Titanium redundant power supply
* Zamieszczony materiał został udostępniony jedynie w celach informacyjnych. GIGABYTE zastrzega sobie prawo do wprowadzania zmian w specyfikacji produktu i udostępnionych informacji o produkcie bez wcześniejszego powiadomienia.
* Przedstawiane dane są oparte na maksymalnych teoretycznych wydajnościach przedstawionym przez producentów chipsetów lub organizacji określających zakres tych specyfikacji. Rzeczywista wydajność może się różnić w zależności od konfiguracji systemu.
* Wszystkie znaki towarowe są własnością ich właścicieli.
* Z uwagi na budowę systemu, zakres pamięci może się różnić.
* Przedstawiane dane są oparte na maksymalnych teoretycznych wydajnościach przedstawionym przez producentów chipsetów lub organizacji określających zakres tych specyfikacji. Rzeczywista wydajność może się różnić w zależności od konfiguracji systemu.
* Wszystkie znaki towarowe są własnością ich właścicieli.
* Z uwagi na budowę systemu, zakres pamięci może się różnić.
SPECIFICATIONS
Dimensions (WxHxD, mm)
2U
448 x 87.5 x 850
448 x 87.5 x 850
Motherboard
MZ23-G20
CPU
AMD EPYC™ 9005 Series Processors
AMD EPYC™ 9004 Series Processors
Single processor, cTDP up to 400W
- At ambient 35°C, cTDP up to 400W with optional heatsink
- At ambient 25°C, cTDP up to 500W with optional heatsink
AMD EPYC™ 9004 Series Processors
Single processor, cTDP up to 400W
- At ambient 35°C, cTDP up to 400W with optional heatsink
- At ambient 25°C, cTDP up to 500W with optional heatsink
Socket
1 x LGA 6096
Socket SP5
Socket SP5
Chipset
System on Chip
Memory
12 x DIMM slots
DDR5 memory supported
12-Channel memory architecture
AMD EPYC™ 9005:
RDIMM: Up to 6000 MT/s
AMD EPYC™ 9004:
RDIMM: Up to 4800 MT/s
DDR5 memory supported
12-Channel memory architecture
AMD EPYC™ 9005:
RDIMM: Up to 6000 MT/s
AMD EPYC™ 9004:
RDIMM: Up to 4800 MT/s
LAN
Rear:
2 x 10Gb/s LAN (1 x Broadcom® BCM57416)
- Support NCSI function
1 x 10/100/1000 Mbps Management LAN
2 x 10Gb/s LAN (1 x Broadcom® BCM57416)
- Support NCSI function
1 x 10/100/1000 Mbps Management LAN
Video
Integrated in Aspeed® AST2600
- 1 x VGA port
- 1 x VGA port
Storage
Front hot-swap:
4 x 2.5" Gen5 NVMe/SATA/SAS-4 [1]
4 x 2.5" SATA/SAS-4 [1]
Internal M.2:
2 x M.2 (2280/22110), PCIe Gen5 x4
[1] SAS card is required to support SAS drives.
4 x 2.5" Gen5 NVMe/SATA/SAS-4 [1]
4 x 2.5" SATA/SAS-4 [1]
Internal M.2:
2 x M.2 (2280/22110), PCIe Gen5 x4
[1] SAS card is required to support SAS drives.
SAS
Require SAS add-in cards
RAID
Require RAID add-in cards
PCIe Expansion Slots
Riser Card CRSG622 x 2:
- 4 x FHFL x16 (Gen5 x16), from PEX89048, for GPUs
Riser Card CRSG623 x 2:
- 4 x FHFL x16 (Gen5 x16), from PEX89048, for GPUs
Riser Card CRSG01F x 2:
- 2 x LP x16 (Gen5 x16), from CPU
[Note] The system supports 4 x NVIDIA H200 NVL GPUs at 25°C ambient, arranged as two sets of 2 GPUs with a 2-way NVLink bridge. Please contact our sales representatives for more details.
[Note] Maximum GPU dimensions (LxWxH): 285 x 111.5 x 39.5mm.
[Note] The system is only validated with a uniform GPU model.
- 4 x FHFL x16 (Gen5 x16), from PEX89048, for GPUs
Riser Card CRSG623 x 2:
- 4 x FHFL x16 (Gen5 x16), from PEX89048, for GPUs
Riser Card CRSG01F x 2:
- 2 x LP x16 (Gen5 x16), from CPU
[Note] The system supports 4 x NVIDIA H200 NVL GPUs at 25°C ambient, arranged as two sets of 2 GPUs with a 2-way NVLink bridge. Please contact our sales representatives for more details.
[Note] Maximum GPU dimensions (LxWxH): 285 x 111.5 x 39.5mm.
[Note] The system is only validated with a uniform GPU model.
Front I/O
1 x Power button with LED
1 x ID button with LED
1 x Reset button
2 x LAN activity LEDs
1 x Storage activity LED
1 x System status LED
1 x ID button with LED
1 x Reset button
2 x LAN activity LEDs
1 x Storage activity LED
1 x System status LED
Rear I/O
2 x USB 3.2 Gen1 ports (Type-A)
1 x VGA port
2 x RJ45 ports
1 x MLAN port
1 x Power button with LED
1 x ID button with LED
1 x NMI button
1 x Reset button
1 x System status LED
1 x VGA port
2 x RJ45 ports
1 x MLAN port
1 x Power button with LED
1 x ID button with LED
1 x NMI button
1 x Reset button
1 x System status LED
Backplane Board
Speed and bandwidth:
PCIe Gen5 x4 or SATA 6Gb/s or SAS-4 24Gb/s
PCIe Gen5 x4 or SATA 6Gb/s or SAS-4 24Gb/s
Security Modules
1 x TPM header with SPI interface
- Optional TPM2.0 kit: CTM010
- Optional TPM2.0 kit: CTM010
Power Supply
Dual 3000W 80 PLUS Titanium redundant power supply [1]
[1] The system power supply requires C19 power cord.
[1] The system power supply requires C19 power cord.
System Management
Aspeed® AST2600 Baseboard Management Controller
GIGABYTE Management Console web interface
GIGABYTE Management Console web interface
- Dashboard
- HTML5 KVM
- Sensor Monitor (Voltage, RPM, Temperature, CPU Status …etc.)
- Sensor Reading History Data
- FRU Information
- SEL Log in Linear Storage / Circular Storage Policy
- Hardware Inventory
- Fan Profile
- System Firewall
- Power Consumption
- Power Control
- Advanced power capping
- LDAP / AD / RADIUS Support
- Backup & Restore Configuration
- Remote BIOS/BMC/CPLD Update
- Event Log Filter
- User Management
- Media Redirection Settings
- PAM Order Settings
- SSL Settings
- SMTP Settings
OS Compatibility
Please refer to OS compatibility table in support page
System Fans
8 x 80x80x80mm (16,500rpm)
Operating Properties
Operating temperature: 10°C to 30°C
Operating humidity: 8%-80% (non-condensing)
Non-operating temperature: -40°C to 60°C
Non-operating humidity: 20%-95% (non-condensing)
Operating humidity: 8%-80% (non-condensing)
Non-operating temperature: -40°C to 60°C
Non-operating humidity: 20%-95% (non-condensing)
Packaging Dimensions
1133 x 724 x 261 mm
Packaging Content
1 x G294-Z22-AAP2
1 x CPU heatsink
4 x GPU power cables (12VHPWR, 250mm)
4 x GPU power cables (12VHPWR, 280mm)
1 x L-shape Rail kit
1 x CPU heatsink
4 x GPU power cables (12VHPWR, 250mm)
4 x GPU power cables (12VHPWR, 280mm)
1 x L-shape Rail kit
Part Numbers
- Barebone package: 6NG294Z22DR000AAP2*
- Motherboard: 9MZ23G20UR-000-3*
- L-shape Rail kit: 25HB2-A86102-K0R
Optional parts:
- C19 power cord 125V/15A (US): 25CP1-018000-Q0R
- C19 power cord 250V/16A (EU): 25CP3-01830H-Q0R
- C19 power cord 125V/15A (JP): 25CPA-01830B-Q0R
- Motherboard: 9MZ23G20UR-000-3*
- L-shape Rail kit: 25HB2-A86102-K0R
Optional parts:
- C19 power cord 125V/15A (US): 25CP1-018000-Q0R
- C19 power cord 250V/16A (EU): 25CP3-01830H-Q0R
- C19 power cord 125V/15A (JP): 25CPA-01830B-Q0R
* Zamieszczony materiał został udostępniony jedynie w celach informacyjnych. GIGABYTE zastrzega sobie prawo do wprowadzania zmian w specyfikacji produktu i udostępnionych informacji o produkcie bez wcześniejszego powiadomienia.
* Przedstawiane dane są oparte na maksymalnych teoretycznych wydajnościach przedstawionym przez producentów chipsetów lub organizacji określających zakres tych specyfikacji. Rzeczywista wydajność może się różnić w zależności od konfiguracji systemu.
* Wszystkie znaki towarowe są własnością ich właścicieli.
* Z uwagi na budowę systemu, zakres pamięci może się różnić.
* Przedstawiane dane są oparte na maksymalnych teoretycznych wydajnościach przedstawionym przez producentów chipsetów lub organizacji określających zakres tych specyfikacji. Rzeczywista wydajność może się różnić w zależności od konfiguracji systemu.
* Wszystkie znaki towarowe są własnością ich właścicieli.
* Z uwagi na budowę systemu, zakres pamięci może się różnić.
Back to G294-Z22-AAP2
