- Home
- Enterprise
- Data Center - OCP
- TO23-H60
TO23-H60
ORv3 Compute Node - 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable - 2OU 3-Node DP 4-Bay Gen4 NVMe/SATA/SAS
- 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable Processors
- Dual processor, LGA 4189
- 8-Channel RDIMM/LRDIMM DDR4 per processor, 16 x DIMMs
- 1 x Dedicated management port
- 4 x 2.5" Gen4 NVMe/SATA/SAS hot-swappable bays
- 2 x LP PCIe Gen4 x16 slots
- 1 x OCP 3.0 Gen4 x16 slot
- 48V DC Bus Bar power solution
* کلیه موارد ارایه شده در این صفحه تنها مربوط به نوع مرجع می باشد. گیگابایت حق تغییر یا تجدید نظر محتویات را در هر لحظه و بدون اطلاع قبلی دارد.
* کارایی ارایه شده بر اساس مقادیر حداکثر نظری رابط است که توسط فروشنده چیپ ست یا سازمان هایی که مشخصات رابط را تعیین کردند، ارائه شده است. کارایی واقعی ممکن است بنا بر پیکربندی سیستم متفاوت باشد.
* کلیه لوگو ها و آرم های ثبت شده تحت مالکیت مالکین مربوطه آن ها قرار دارد.
* با توجه به معماری استاندارد رایانه های شخصی، مقدار مشخصی از حافظه جهت استفاده درونی سیستم درنظر گرفته می شود و طبیعتا مقدار واقعی حافظه سیستم کم تر از مقدار اظهار شده خواهد بود.
* کارایی ارایه شده بر اساس مقادیر حداکثر نظری رابط است که توسط فروشنده چیپ ست یا سازمان هایی که مشخصات رابط را تعیین کردند، ارائه شده است. کارایی واقعی ممکن است بنا بر پیکربندی سیستم متفاوت باشد.
* کلیه لوگو ها و آرم های ثبت شده تحت مالکیت مالکین مربوطه آن ها قرار دارد.
* با توجه به معماری استاندارد رایانه های شخصی، مقدار مشخصی از حافظه جهت استفاده درونی سیستم درنظر گرفته می شود و طبیعتا مقدار واقعی حافظه سیستم کم تر از مقدار اظهار شده خواهد بود.
SPECIFICATIONS
Dimensions (WxHxD, mm)
2OU 3-Node
180 x 90 x 740
180 x 90 x 740
Open Rack Version
ORv3
Motherboard
MH62-HD2
CPU
3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Dual processor, 10nm technology
CPU TDP up to 270W
Note: If only 1 CPU is installed, some PCIe or memory functions might be unavailable.
Dual processor, 10nm technology
CPU TDP up to 270W
Note: If only 1 CPU is installed, some PCIe or memory functions might be unavailable.
Memory
16 x DIMM slots
DDR4 memory supported only
8-channel memory architecture
RDIMM modules up to 128GB supported
LRDIMM modules up to 128GB supported
3DS RDIMM/LRDIMM modules up to 256GB supported
1.2V modules: 3200/2933/2666 MHz
DDR4 memory supported only
8-channel memory architecture
RDIMM modules up to 128GB supported
LRDIMM modules up to 128GB supported
3DS RDIMM/LRDIMM modules up to 256GB supported
1.2V modules: 3200/2933/2666 MHz
LAN
Front side:
1 x 10/100/1000 Management LAN
1 x 10/100/1000 Management LAN
Storage
Front side:
4 x 2.5" Gen4 NVMe/SATA/SAS hot-swappable bays
SAS card is required for SAS devices support
4 x 2.5" Gen4 NVMe/SATA/SAS hot-swappable bays
SAS card is required for SAS devices support
SAS
Depends on SAS add-in card
RAID
Intel® SATA RAID 0/1/10/5
Expansion Slots
Riser Card CRSH01E:
- 1 x PCIe x16 (Gen4 x16) low-profile slot, from CPU_0
Riser Card CRSH01H:
- 1 x PCIe x16 (Gen4 x16) low-profile slot, from CPU_0
1 x OCP 3.0 slot with PCIe Gen4 x16 bandwidth, from CPU_0
NCSI function supported
- 1 x PCIe x16 (Gen4 x16) low-profile slot, from CPU_0
Riser Card CRSH01H:
- 1 x PCIe x16 (Gen4 x16) low-profile slot, from CPU_0
1 x OCP 3.0 slot with PCIe Gen4 x16 bandwidth, from CPU_0
NCSI function supported
Front I/O
2 x USB 3.2 Gen1
1 x VGA
1 x MLAN
1 x Power button with LED
1 x ID button with LED
1 x System status LED
1 x VGA
1 x MLAN
1 x Power button with LED
1 x ID button with LED
1 x System status LED
Power Supply
Supports up to 1600W
System Management
Aspeed® AST2600 management controller
GIGABYTE Management Console (AMI MegaRAC SP-X) web interface
GIGABYTE Management Console (AMI MegaRAC SP-X) web interface
- Dashboard
- HTML5 KVM
- Sensor Monitor (Voltage, RPM, Temperature, CPU Status …etc.)
- Sensor Reading History Data
- FRU Information
- SEL Log in Linear Storage / Circular Storage Policy
- Hardware Inventory
- Fan Profile
- System Firewall
- Power Consumption
- Power Control
- Advanced power capping
- LDAP / AD / RADIUS Support
- Backup & Restore Configuration
- Remote BIOS/BMC/CPLD Update
- Event Log Filter
- User Management
- Media Redirection Settings
- PAM Order Settings
- SSL Settings
- SMTP Settings
System Fans
2 x 80x80x38mm (14,900rpm)
Packaging Dimensions
995 x 358 x 270 mm
Packaging Content
1 x TO23-H60
2 x CPU heatsinks
2 x CPU heatsinks
Part Numbers
- Barebone package: 6NTO23H60MR-00-1*
- Motherboard: 9MH62HD2NR-00
- CPU heatsink: 25ST1-35320C-C1R
- Front panel board - COFP212: 9COFP212NR-00
- Backplane board - COBP540: 9COBP540NR-00
- Fan module: 25ST2-883825-S0S
- Riser card - CRSH01E: 9CRSH01ENR-00
- Riser card - CRSH01H: 9CRSH01HNR-00
Optional parts:
- RMA packaging: 6NTO23H60SR-RMA-A100
- Motherboard: 9MH62HD2NR-00
- CPU heatsink: 25ST1-35320C-C1R
- Front panel board - COFP212: 9COFP212NR-00
- Backplane board - COBP540: 9COBP540NR-00
- Fan module: 25ST2-883825-S0S
- Riser card - CRSH01E: 9CRSH01ENR-00
- Riser card - CRSH01H: 9CRSH01HNR-00
Optional parts:
- RMA packaging: 6NTO23H60SR-RMA-A100
No. of Bus Bars
1 x 48V Bus Bar
* کلیه موارد ارایه شده در این صفحه تنها مربوط به نوع مرجع می باشد. گیگابایت حق تغییر یا تجدید نظر محتویات را در هر لحظه و بدون اطلاع قبلی دارد.
* کارایی ارایه شده بر اساس مقادیر حداکثر نظری رابط است که توسط فروشنده چیپ ست یا سازمان هایی که مشخصات رابط را تعیین کردند، ارائه شده است. کارایی واقعی ممکن است بنا بر پیکربندی سیستم متفاوت باشد.
* کلیه لوگو ها و آرم های ثبت شده تحت مالکیت مالکین مربوطه آن ها قرار دارد.
* با توجه به معماری استاندارد رایانه های شخصی، مقدار مشخصی از حافظه جهت استفاده درونی سیستم درنظر گرفته می شود و طبیعتا مقدار واقعی حافظه سیستم کم تر از مقدار اظهار شده خواهد بود.
* کارایی ارایه شده بر اساس مقادیر حداکثر نظری رابط است که توسط فروشنده چیپ ست یا سازمان هایی که مشخصات رابط را تعیین کردند، ارائه شده است. کارایی واقعی ممکن است بنا بر پیکربندی سیستم متفاوت باشد.
* کلیه لوگو ها و آرم های ثبت شده تحت مالکیت مالکین مربوطه آن ها قرار دارد.
* با توجه به معماری استاندارد رایانه های شخصی، مقدار مشخصی از حافظه جهت استفاده درونی سیستم درنظر گرفته می شود و طبیعتا مقدار واقعی حافظه سیستم کم تر از مقدار اظهار شده خواهد بود.
SUPPORT
درایور
BIOS
ابزار
Firmware
QVL
- All
- All
- Windows Server 2022
- Windows Server 2019
- Linux
Chipset
Chipset
نسخه
ابعاد
تاریخ
Intel® Chipset Driver
Version : 10.1.18807.8279
3.29 MB
Apr 25, 2022
سیستم عامل: Windows Server 2022
SATA RAID/AHCI
SATA RAID/AHCI
نسخه
ابعاد
تاریخ
Intel® SATA Preinstall driver
(For AHCI / RAID Mode)
Note: Windows setup to read from USB devices
(For AHCI / RAID Mode)
Note: Windows setup to read from USB devices
Version : 7.7.0.1273
7.07 MB
Apr 25, 2022
سیستم عامل: Windows Server 2022
Intel® Rapid Storage Technology enterprise (Intel® RSTe)
Version : 7.7.0.1273
23.58 MB
Apr 25, 2022
سیستم عامل: Windows Server 2022
BIOS
توضیحات
نسخه
ابعاد
تاریخ
Windows and UEFI mode flash BIOS SOP
Please download BIOS update tool from AMI Website
Please download BIOS update tool from AMI Website
-
0.31 MB
Jan 29, 2021
هشدار: به دلیل اینکه پاک کردن بایوس عمل زیسکی به شمار می رود، اگر مشکلی با ورژن کنونی بایوس خود ندارید، توصیه می شود بایوس را به هیچ عنوان پاک نکنید. برای پاک کردن بایوس در مواقع اضطراری، این کار را با دفت بسیاری انجام دهید. پاک کردن نادرست بایوس ممکن است باعث از کار افتادگی سیستم شود.
BETA چیست ؟ نسخه بتا ورژنی است که هنوز کاملا قابل اطمینان نیست و تمامی امکانات محصول اصلی در آن موجود نیست. در این مرحله ما امکانات جدید را بررسی کرده و اطلاعات ورودی مشتریان را جمع آوری می کنیم تا بهترین تجربه ممکن را به شما انتقال دهیم.
- All
- All
- Windows Server 2022
- Windows Server 2019
- Windows Server 2016 R2 64bit
- Windows Server 2016 64bit
- Windows Server 2012 R2 64bit
- Windows Server 2012 64bit
- Windows 10 64bit
- VMware
- Ubuntu
- Linux CentOS
- Linux
ابزار
توضیحات
نسخه
ابعاد
تاریخ
GSM CLI
Version : 2.1.77
147.89 MB
Sep 27, 2024
سیستم عامل: Windows Server 2012 64bit,Windows Server 2012 R2 64bit,Linux CentOS,Windows 10 64bit,Ubuntu,Windows Server 2016 R2 64bit,Windows Server 2019,Windows Server 2022
GSM Server
Version : 2.12
926.33 MB
Jan 18, 2023
سیستم عامل: Linux,Windows Server 2016 64bit,Windows Server 2019
GSM Agent
Version : 2.5
720.29 MB
Dec 27, 2021
سیستم عامل: Linux,Windows Server 2016 64bit,Windows Server 2019
دفترچه
توضیحات
نسخه
ابعاد
تاریخ
User Guide - GIGABYTE Management Console (AMI AST2600)
Version : 1.0
11.72 MB
Aug 12, 2024
English
توضیحات
نسخه
ابعاد
تاریخ
RESOURCES
News
News | April 23, 2024
GIGABYTE Unveils Advanced Cooling Solutions for Open Rack V3 Specifications at OCP Regional Summit in EMEA
Showcasing Commitment to Innovation and Partnership with Submer and Circle-B
Others
Back to TO23-H60