H263-S63- AAW1

High Density Server - 5th/4th Gen Intel® Xeon® Scalable - 2U 4-Node DP 8-Bay Gen4 NVMe/SATA/SAS 3000W
  • 2U 4-node rear access server system
  • Dual 5th/4th Gen Intel® Xeon® Scalable Processors per node
  • 8-Channel DDR5 RDIMM, 16 x DIMMs per node
  • Dual ROM Architecture
  • 1 x CMC port
  • 8 x 2.5" Gen4 NVMe/SATA/SAS hot-swap bays
  • 4 x M.2 slots with PCIe Gen4 x4 interface (optional)
  • 8 x LP PCIe Gen5 x16 slots
  • 4 x LP PCIe Gen5 x16 slots (optional)
  • 4 x OCP NIC 3.0 PCIe Gen5 x16 slots
  • Dual 3000W 80 PLUS Titanium redundant power supply
Get a Quote
* Materialele oferite aici sunt doar pentru referinţă. GIGABYTE îşi rezervă dreptul de a modifica sau revizui continutul oricând fără notificare prealabilă.
* Perfomanţa prezentată este bazată pe valorile teoretice maxime ale interfeţei de la vendorii respectivi de Chipset-uri sau de la organizaţiile ce au definit specificaţiile interfeţei. Perfomanţele reale pot varia în funcţie de sistem.
* Toate mărcile inregistrate şi logo-urile sunt proprietatea deţinătorilor respectivi.
* Datorită arhitecturii standard PC, o anumită cantitate de memorie este rezervată pentru sistem şi de aceea mărimea actuală a memoriei este mai mică decât cea indicată.

SPECIFICATIONS

Dimensions (WxHxD, mm)
2U 4-Node - Rear access
440 x 87.5 x 840
Motherboard
MS63-HD1
CPU
5th Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
4th Generation Intel® Xeon® Scalable Processors

Dual processor per node, TDP up to 225W
- With 1 x LP and no OCP card at 30°C ambient, TDP up to 270W
- With 2 x LP and no OCP card at 25°C ambient, TDP up to 270W

[Note] If only 1 CPU is installed, some PCIe or memory functions might be unavailable.
Socket
8 x LGA 4677
Socket E
Chipset
Intel® C741
Memory
64 x DIMM slots
DDR5 memory supported
8-Channel memory architecture

5th Gen Intel® Xeon®:
RDIMM: Up to 5600 MT/s

4th Gen Intel® Xeon®:
RDIMM: Up to 4800 MT/s
LAN
Rear:
4 x 10/100/1000 Mbps Management LAN
1 x CMC Management LAN [1]

[1] Please refer to optional parts for ring topology support.

[Note] Spanning Tree Protocol (STP) must be enabled on LAN switches when using a ring topology.
Video
Integrated in Aspeed® AST2600 x 4
- 4 x VGA ports
Storage
Front hot-swap:
8 x 2.5" Gen4 NVMe/SATA/SAS [1]
- (NVMe from CPU_1)

Optional internal M.2 (CMTP061 x 4):
4 x M.2 (2280/22110), PCIe Gen4 x4, from CPU_1

[1] SAS card is required to support SAS drives.
SAS
Require SAS add-in cards
RAID
Intel® SATA RAID 0/1
Onboard VROC key header

Support optional RAID add-in cards
PCIe Expansion Slots
Riser Card CRSH01T x 4:
- 4 x LP x16 (Gen5 x16), from CPU_0

Riser Card CRSH01U x 4:
- 4 x LP x16 (Gen5 x16), from CPU_0

Optional Riser Card CRSH310 x 4:
- 4 x LP x16 (Gen5 x16), from CPU_1

4 x OCP NIC 3.0 (Gen5 x16), from CPU_0
- Support NCSI function
Front I/O
4 x Power buttons with LED
4 x ID buttons with LED
4 x Reset buttons
4 x System status LEDs
1 x CMC status LED
1 x CMC reset button
Rear I/O
8 x USB 3.2 Gen1 ports (Type-A)
4 x VGA ports
4 x MLAN ports
4 x ID buttons with LED
1 x CMC port
Backplane Board
Speed and bandwidth:
PCIe Gen4 x4 or SATA 6Gb/s or SAS 12Gb/s
Security Modules
1 x TPM header with SPI interface
- Optional TPM2.0 kit: CTM010
Power Supply
Dual 3000W 80 PLUS Titanium redundant power supply [1]
Available for 2+1 redundant power supply configuration (optional)

AC Input:
- 100-127V~/ 16A, 50/60Hz
- 200-207V~/ 16A, 50/60Hz
- 208-240V~/ 16A, 50/60Hz

DC Input: (Only for China)
- 240Vdc/ 16A

DC Output:
- Max 1200W/ 100-127V~
+12.2V/ 98.36A
+12.2Vsb/ 3A
- Max 2600W/ 200-207V~
+12.2V/ 213A
+12.2Vsb/ 3A
- Max 3000W/ 208-240V~ or 240Vdc Input
+12.2V/ 245.9A
+12.2Vsb/ 3A

[1] The system power supply requires C19 power cord.
System Management
Aspeed® AST2600 Baseboard Management Controller
Aspeed® AST2520 Chassis Management Controller
GIGABYTE Management Console web interface

  • Dashboard
  • HTML5 KVM
  • Sensor Monitor (Voltage, RPM, Temperature, CPU Status …etc.)
  • Sensor Reading History Data
  • FRU Information
  • SEL Log in Linear Storage / Circular Storage Policy
  • Hardware Inventory
  • Fan Profile
  • System Firewall
  • Power Consumption
  • Power Control
  • Advanced power capping
  • LDAP / AD / RADIUS Support
  • Backup & Restore Configuration
  • Remote BIOS/BMC/CPLD Update
  • Event Log Filter
  • User Management
  • Media Redirection Settings
  • PAM Order Settings
  • SSL Settings
  • SMTP Settings
OS Compatibility
Please refer to OS compatibility table in support page

Additional certifications:
Windows Server 2022
System Fans
8 x 80x80x38mm (18,300rpm)
Operating Properties
Operating temperature: 10°C to 35°C
Operating humidity: 8-80% (non-condensing)
Non-operating temperature: -40°C to 60°C
Non-operating humidity: 20%-95% (non-condensing)
Weight
Net Weight: 47.68 kg
Gross Weight: 62.4 kg
Packaging Dimensions
1180 x 779 x 300 mm
Packaging Content
1 x H263-S63-AAW1
8 x CPU heatsinks
24 x Carriers
1 x 3-Section Rail kit
Part Numbers
- Barebone package (5th/4th Gen): 6NH263S63DR000ABW1*
- Barebone package (4th Gen): 6NH263S63DR000AAW1*
- Motherboard: 9MS63HD1UR-000*
- 3-Section Rail kit: 25HB2-A66125-K0R
- CPU heatsink: 25ST1-453207-C1R/25ST1-453208-C1R
- Front panel board - CFPH004: 9CFPH004NR-00*
- Backplane board - CBPH081: 9CBPH081NR-00*
- Fan module: 25ST2-88382P-S1R/25ST2-88382Q-S1R
- Riser card - CRSH01T: 9CRSH01TNR-00*
- Riser card - CRSH01U: 9CRSH01UNR-00*
- LAN board - CLBH010: 9CLBH010NR-00*
- Power supply: 25EP0-23000L-L0S

Optional parts:

- C19 power cord 125V/15A (US): 25CP1-018000-Q0R
- C19 power cord 250V/16A (EU): 25CP3-01830H-Q0R
- C19 power cord 125V/15A (JP): 25CPA-01830B-Q0R
- M.2 riser card - CMTP061: 9CMTP061NR-00*
- Riser card - CRSH310: 9CRSH310NR-00*
- Ring topology kit (10-kit package): 6NH263S62S1000AAN11
- RMA packaging: 6NH263S63SR-RMA-A100
* Materialele oferite aici sunt doar pentru referinţă. GIGABYTE îşi rezervă dreptul de a modifica sau revizui continutul oricând fără notificare prealabilă.
* Perfomanţa prezentată este bazată pe valorile teoretice maxime ale interfeţei de la vendorii respectivi de Chipset-uri sau de la organizaţiile ce au definit specificaţiile interfeţei. Perfomanţele reale pot varia în funcţie de sistem.
* Toate mărcile inregistrate şi logo-urile sunt proprietatea deţinătorilor respectivi.
* Datorită arhitecturii standard PC, o anumită cantitate de memorie este rezervată pentru sistem şi de aceea mărimea actuală a memoriei este mai mică decât cea indicată.

SUPPORT

  • All
  • All
  • Windows Server 2022
  • Windows Server 2019
  • Linux
RAID
RAID
Versiune
Mărime
Dată
Atenţie:
Deoarece rescrierea de BIOS este potential riscantă, dacă nu aveţi probleme folosind versiunea curentă de BIOS, este recomandat să nu rescrieţi BIOS-ul. Rescrieţi BIOS-ul cu atenţie. O rescriere incorecta de BIOS poate rezulta în erori de funcţionare a sistemului.

Ce înseamnă BETA?
BETA descrie o nouă versiune care este stabilă dar care este posibil sa nu includă toate caracteristicile produsului final. În timpul acestei faze testăm noi caracteristici şi adunăm date de la clienţi pentru a ne asigura ca produsele noastre ofera cea mai bună experienţă posibilă.

  • All
  • All
  • Windows Server 2022
  • Windows Server 2019
  • Windows Server 2016 R2 64bit
  • Windows Server 2016 64bit
  • Windows Server 2012 R2 64bit
  • Windows Server 2012 64bit
  • Windows 10 64bit
  • VMware
  • Ubuntu
  • Linux CentOS
  • Linux
Utilitar
Descriere
Versiune
Mărime
Dată
GSM CLI
Version : 2.1.78
147.79 MB
Dec 12, 2024
sistemul de operare: Windows Server 2012 64bit,Windows Server 2012 R2 64bit,Linux CentOS,Windows 10 64bit,Ubuntu,Windows Server 2016 R2 64bit,Windows Server 2019,Windows Server 2022
Manual
Descriere
Versiune
Mărime
Dată
Descriere
Versiune
Mărime
Dată
OS Support List
Version : R12
0.22 MB
Jul 15, 2024
4th Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
5th Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Intel® Xeon® CPU Max Series

RESOURCES

Back to H263-S63-AAW1
{{ selectedProductCount }}
Compare
  • Add more
    {{ selectedProducts[index].modelName }}
Clear All
Înapoi
You may only add up to 4 items for comparison at one time.