A1O3-CC0
18OU OCP Tank
- Supports up to 18OU OCP servers with 2 x 1U EIA space for switch and a 2OU space for powershelf
- Minimum PUE reaching 1.02
- Up to 80kW of heat dissipation capacity
- Supports server length up to 900 mm
* Materialele oferite aici sunt doar pentru referinţă. GIGABYTE îşi rezervă dreptul de a modifica sau revizui continutul oricând fără notificare prealabilă.
* Perfomanţa prezentată este bazată pe valorile teoretice maxime ale interfeţei de la vendorii respectivi de Chipset-uri sau de la organizaţiile ce au definit specificaţiile interfeţei. Perfomanţele reale pot varia în funcţie de sistem.
* Toate mărcile inregistrate şi logo-urile sunt proprietatea deţinătorilor respectivi.
* Datorită arhitecturii standard PC, o anumită cantitate de memorie este rezervată pentru sistem şi de aceea mărimea actuală a memoriei este mai mică decât cea indicată.
* Perfomanţa prezentată este bazată pe valorile teoretice maxime ale interfeţei de la vendorii respectivi de Chipset-uri sau de la organizaţiile ce au definit specificaţiile interfeţei. Perfomanţele reale pot varia în funcţie de sistem.
* Toate mărcile inregistrate şi logo-urile sunt proprietatea deţinătorilor respectivi.
* Datorită arhitecturii standard PC, o anumită cantitate de memorie este rezervată pentru sistem şi de aceea mărimea actuală a memoriei este mai mică decât cea indicată.
SPECIFICATIONS
Hardware Capacity
18OU + 2OU (power shelf, 24kW) + 1U (EIA) x 2
Heat Dissipation Capacity
80 kW with 25℃ inlet water
60 kW with 35℃ inlet water
60 kW with 35℃ inlet water
Dimensions (L x W x H)
Tank (0.91m x 1.16m x 1.49m)
CDU (0.86m x 0.48m x 1.62m)
CDU (0.86m x 0.48m x 1.62m)
Weight
Tank: 450 kg (w/o coolant); 1065kg (w/ coolant)
CDU: 325 kg
CDU: 325 kg
CDU Power Consumption
0.75 kW
Coolant Volume
750 L
Electrical Connection
PDU: IEC 60309 32A-3P+N+E, 6H, Plug x1
Power Shelf: IEC 60309 63A-3P+N+E, 6H, Plug x1
CDU: IEC 60320 C19, Plug x1
Power Shelf: IEC 60309 63A-3P+N+E, 6H, Plug x1
CDU: IEC 60320 C19, Plug x1
Footprint
2.1m x 0.9m
Server Depth Supported
900mm
Cooling Water Inlet
20-35°C
Water Flow Rate
240 LPM
PUE
1.02
Ordering Information
Tank: 9NA1O3CC0KR-000-2*
IT Lift: 25FT3-000000-T0R
IT Dry Rack: 25FT5-000000-U0R
Drain Oil Pump: 25FT4-000000-K0R
IT Lift: 25FT3-000000-T0R
IT Dry Rack: 25FT5-000000-U0R
Drain Oil Pump: 25FT4-000000-K0R
* Materialele oferite aici sunt doar pentru referinţă. GIGABYTE îşi rezervă dreptul de a modifica sau revizui continutul oricând fără notificare prealabilă.
* Perfomanţa prezentată este bazată pe valorile teoretice maxime ale interfeţei de la vendorii respectivi de Chipset-uri sau de la organizaţiile ce au definit specificaţiile interfeţei. Perfomanţele reale pot varia în funcţie de sistem.
* Toate mărcile inregistrate şi logo-urile sunt proprietatea deţinătorilor respectivi.
* Datorită arhitecturii standard PC, o anumită cantitate de memorie este rezervată pentru sistem şi de aceea mărimea actuală a memoriei este mai mică decât cea indicată.
* Perfomanţa prezentată este bazată pe valorile teoretice maxime ale interfeţei de la vendorii respectivi de Chipset-uri sau de la organizaţiile ce au definit specificaţiile interfeţei. Perfomanţele reale pot varia în funcţie de sistem.
* Toate mărcile inregistrate şi logo-urile sunt proprietatea deţinătorilor respectivi.
* Datorită arhitecturii standard PC, o anumită cantitate de memorie este rezervată pentru sistem şi de aceea mărimea actuală a memoriei este mai mică decât cea indicată.
RESOURCES
Articles
Solutions
Tech Guide | August 01, 2024
How to Get Your Data Center Ready for AI? Part One: Advanced Cooling
The proliferation of artificial intelligence has led to the broader adoption of innovative technology, such as advanced cooling and cluster computing, in data centers around the world. Specifically, the rollout of powerful AI processors with ever higher TDPs has made it all but mandatory for data centers to upgrade or even retrofit their infrastructure to utilize more energy-efficient and cost-effective cooling. In part one of GIGABYTE Technology’s latest Tech Guide, we explore the industry’s most advanced cooling solutions so you can evaluate whether your data center can leverage them to get ready for the era of AI.
Tech Guide | September 21, 2023
How to Pick the Right Server for AI? Part Two: Memory, Storage, and More
The proliferation of tools and services empowered by artificial intelligence has made the procurement of “AI servers” a priority for organizations big and small. In Part Two of GIGABYTE Technology’s Tech Guide on choosing an AI server, we look at six other vital components besides the CPU and GPU that can transform your server into a supercomputing powerhouse.
Video
Video | July 04, 2023
Embrace Sustainability with GIGABYTE
With superior heat dissipation capacity, GIGABYTE's direct liquid and immersion cooling handle more heat from server ...
News
News | November 07, 2023
GIGABYTE Extends Its Advanced Cooling Portfolio Ahead of SC23 for Improved Efficiency and Sustainability in Data Centers
Supporting the best CPU & GPU technologies with liquid cooling
News | September 27, 2023
GIGABYTE Exhibits at the OCP Global Summit and Announces Immersion GPU Servers and Nodes Following Open Rack V3 Specifications
News | May 29, 2023
GIGABYTE’s AI Servers with Superchips Shine at COMPUTEX, Redefining a New Era of Computing
News | May 17, 2023
GIGABYTE to Introduce Leading-Edge AI Solutions and Computers at COMPUTEX 2023, Unveiling “Future of COMPUTING”
Back to A1O3-CC0