2024년 4월 24일 – GIGABYTE의 자회사이자 엔터프라이즈 솔루션 분야의 업계 선두업체인 GIGABYTE Technology(TWSE: 2376): Giga Computing은 리스본에서 개최되는 OCP 지역 서밋에 참가하여 Open Rack V3 사양의 고급 냉각 솔루션을 발표한다고 밝혔다. 유럽에서 OCP 지역 서밋은 하이퍼스케일 데이터 센터 운영업체가 업계의 도전 과제를 해결할 수 있는 혁신 기술을 모색하는 플랫폼 역할을 한다. 올해 서밋은 EMEA 지역에서 OCP가 인정한 데이터 센터 장비의 구축에 중점을 둔다.

GIGABYTE 부스 #A5에서 GIGABYTE는 다양한 최첨단 냉각 솔루션을 선보이며 혁신과 지속 가능성에 대한 의지를 보여줄 예정이다. GIGABYTE는 Submer와 손잡고 데이터 센터의 에너지 소비를 대폭 절감하고 PUE를 향상시켜 운영 비용과 환경적 영향을 줄이기 위해 설계된 단상 침지 냉각 솔루션을 선보인다. OCP 사양에 기반한 이 냉각 솔루션은 1U 4 GPU 서버, TO15-Z40, OCP 컴퓨팅 노드와 같은 GIGABYTE의 침지식 서버를 지원하는 Submer 침지 탱크이다.

그 밖에도, GIGABYTE는 AMD EPYC™ (TO25-Z11) 및 Intel^® Xeon^® (TO25-S12) 플랫폼용 컴퓨트 노드를 탑재한 공랭식 OCP 트레이 TO25-BT0도 선보인다. GIGABYTE의 OCP 포트폴리오에는 AMD EPYC™ 컴퓨트 노드(TO25-ZM1) 및 Intel^® Xeon^® 기반 컴퓨트 노드를 위한 직접 액랭식(DLC) TO25-N20 트레이가 새롭게 추가되었다. 이번 출시로 GIGABYTE는 공랭식, DLC식 및 침지식 냉각을 포함하는 OCP Rack V3 사양 냉각 솔루션 라인업을 완성했다.

GIGABYTE는 OCP 파트너인 Circle B와의 긴밀한 협업을 통해 오픈 랙 커뮤니티 내 OCP 솔루션 출시에 전념하고 있다. Circle B는 개방형(OCP) 및 고성능 데이터 센터 인프라의 설계, 구성, 전달 및 지원을 제공하는 전문업체로. IT 인프라, 지속 가능성, 혁신적인 기술에 대한 깊은 전문성을 바탕으로 고객에게 성능 최적화 및 하드웨어 통합에 대한 맞춤형 조언을 제공한다. Circle B는 부스 #A22에서 Intel Xeon TO23-H60 노드를 탑재한 GIGABYTE의 TO23-BT0 트레이를 선보인다.

Giga Computing의 Thomas Yen, EMEA 지역 영업 이사는 "우리는 OCP 서밋 리스본에 참가하게 되어 매우 기쁘며, 이 기회를 빌어 Submer, Circle B와 같은 업계 파트너와의 협력과 혁신을 중시하는 커뮤니티와 우리의 성장 중인 OCP 기반 솔루션 목록을 공유하고 홍보할 계획"이라고 말하며, "우리의 목표는 효율과 지속 가능성을 추구하면서 데이터 센터 업계의 진화하는 요구 사항을 충족하는 최첨단 솔루션을 제공하는 것"이라고 덧붙였다.

Circle B의 Jason Maselino 총괄 관리자는 "Circle B는 OCP 서밋 리스본에서 GIGABYTE와 협력하게 되어 기쁘다"고 밝히며, "서밋에서 우리는 데이터 센터 업계의 혁신과 지속 가능성에 대한 공동의 의지를 보여줄 것이며, 우리의 파트너십은 성능을 최적화하고 효율을 높이는 맞춤형 솔루션을 제공하여 고객이 미래의 데이터 센터를 구축할 수 있도록 지원하는 것을 목표로 한다"고 말했다.

GIGABYTE 부스 #A25와 Circle B 부스 #A22를 방문하면 이러한 솔루션이 미래의 데이터 센터 구축을 어떻게 지원할 수 있는지에 대해 자세히 알아볼 수 있다.

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