2012년 7월 11일-타이완 타이페이- 메인보드, 그래픽카드 및 하드웨어 솔루션 관련 세계적인 전문 업체인 GIGABYTE가 오늘 HWBOT에서 열린 Z77 오버클럭대회의 결과를 발표했다. 이번 Z77오버클럭대회에서는 세계의 수많은 오버클로커가 초청되어 인텔®Ivy Bridge 프로세서의 새로운 고성능을 오버클럭했다. 이번 오버클럭대회의 우승자는 출시 예정인 GIGABYTE의 독점적인 울트라 듀러블5 메인보드를 획득할 것이다.
  

GIGABYTE Z77 오버클럭대회 진행 내용:
1단계: 최고의 CPUz CPU 주파수 인증
2단계: 최고의 CPUz DDR3 속도 인증
3단계: Super Pi 32M
4단계: Wprime 1024M

  

GIGABYE Z77 오버클럭대회 우승자들: 
1위– Christian Ney
1단계: 6761.14 MHz (3위)
2단계: 1612.6 MHz (1위)
3단계: 5분 23.250초 (4위)
4단계: 113.489초(1위)
총점: 31 점
  

2위– splmann
1단계: 6,764 MHz (2위)
2단계: 1,508.5 MHz (2위)
3단계: 5분 19.470초 (3위)
4단계: 120.385초                                                                                                                                                                                    총점: 27 점
  

3위– der8auer
1단계: 6,755.18MHz (4위)
2단계: 1,414MHz (2위)
3단계: 5분 3.859초
4단계: 115.266초                                                                                                                                                                                    총점: 26 점
  

이번 대회의 우승자인 Christian Ney씨는 울트라 듀러블5 기술을 채택한 메인보드를 먼저 경험했다. 2위와 3위 역시 각각 Z77X-UP5 TH 및 Z77X-UP4 TH 메인보드를 획득했다.  

이번 오버클럭대회에 대한 상세한 내용과 성적에 대한 자세한 내용은 HWBOT 사이트를 참조한다: http://hwbot.org/competition/gbt_z77_oc/
 

GIGABYTE Ultra Durable^™ 5
GIGABYTE Z77X-UP5 TH 및 Z77X-UP4 TH 메인보드는 모두 GIGABYTE가 제품상을 수상한 울트라 듀러블5 기술을 채택했다. CPU전원부에서는 IR（Internal Rectifier）사의 IR3550 PowIRstage® 칩, 2배 강화 구리 PCB, 최대 60A의 고전류를 처리하는 페라이트 코어 초크 등 고전류 케이블 컴포넌트를 사용한다. 이러한 컴포넌트를 통해 발열 온도를 기존의 전원부 메인보드보다 최대 60°C* 낮출 수 있다. 이 신기술은 엄선된 Intel® X79 및 Z77 칩셋 메인보드 신제품에 적용될 것이며, GIGABYTE 울트라 듀러블5 기술은 고품질 메인보드를 한층 진화시킨 결과이다. 
 

** 테스트 결과는 참고용일 뿐임. 시스템에 따라 결과가 달라질 수 있음.  

*최대 60° C보다 낮은 온도는 4페이즈 IR3550 PowIRstage®+2x Copper PCB 및 4페이즈 D-PAK MOSFET 디자인으로, 실험실에서 히트 싱크(방열판)와 열처리 장치 없이 100A의 고전류를 10분간 처리할 때 얻은 값임.

  
  
GIGABYTE 울트라 듀러블5 기술과 관련한 자세한 내용은 공식사이트를 참조한다: www.gigabyte.com.