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SDM-1115G4L
Intel® Smart Display Module with Intel® 11th Generation Core™ i3-1115G4 Processor
(For more product information, please contact us at sales@gigaipc.com)
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11th Generation Intel® Core™ ProcessorsIntel's blazing fast, feature packed processor family with built-in security is ready to take your productivity, and creativity to the next level. And, by enabling new exciting Windows 10 features, the 11th generation Intel Core processors empower you to unleash your imagination and explore the possibilities.
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HDMI™-The Next Generation Multimedia InterfaceHDMI™ is a High-Definition Multimedia Interface which provides up to 5Gb/s video transmitting bandwidth and 8-channel high quality audio all through a single cable. Able to transmit superior, uncompressed digital video and audio, HDMI™ ensures the crispest rendering of digital content up to 1080p without the quality losses associated with analog interfaces and their digital-to-analog conversion. In addition, HDMI™ is compatible with HDCP (High-bandwidth Digital Content Protection), allowing the playback of Blu-ray/HD DVD and other protected media content.
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SuperSpeed USB 3.0With superfast transfer rates of up to 5 Gbps, users are able to experience a theoretical 10x improvement over USB 2.0. Additionally, backwards compatibility with USB 2.0 assures users of long term use of their legacy USB 2.0 devices.
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M.2 Onboard ConnectorProviding users PCI-Express connectivity for SSD devices. Delivering up to 10 Gbps data transfer speeds, M.2 offers users considerably faster storage performance than current mSATA and even SATA Revision 3 6Gbps storage devices.
* 사이트에서 제공되는 모든 자료는 참조용일 뿐입니다. 기가바이트는 사이트의 자료를 사전 통지없이 언제든지 수정할 권리를 지닙니다.
* 모든 상표와 로고는 해당 소유자의 자산입니다.
* PC의 표준 아키텍쳐에 의해, 메모리의 특정 부분이 시스템에 사용되어 실제 메모리 크기는 표준보다 적게 표시될 수 있습니다.
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* PC의 표준 아키텍쳐에 의해, 메모리의 특정 부분이 시스템에 사용되어 실제 메모리 크기는 표준보다 적게 표시될 수 있습니다.
SPECIFICATIONS
Form Factor
SDM-Large
175W x 100D(mm)
175W x 100D(mm)
Operating Properties
Operating temperature: 0°C to 55°C
Operating humidity: 0-90% (non-condensing)
Non-operating temperature: -40°C to 85°C
Non-operating humidity: 0%-95% (non-condensing)
Operating humidity: 0-90% (non-condensing)
Non-operating temperature: -40°C to 85°C
Non-operating humidity: 0%-95% (non-condensing)
CPU
Intel® Core™ i3-1115G4 Processor
10nm SuperFin, 2 cores, 4 threads, up to 4.10 GHz
TDP 28W
10nm SuperFin, 2 cores, 4 threads, up to 4.10 GHz
TDP 28W
Socket
1 x FCBGA1449
Memory
2 x DDR4 SO-DIMM sockets, Max. Capacity 64 GB
Support Dual Channel DDR4 3200 MHz memory modules
Support Dual Channel DDR4 3200 MHz memory modules
LAN
1 x GbE LAN Port (Intel® I219V)
Video
Integrated Graphics Processor - Intel® UHD Graphics:
1 x HDMI 2.0 (SDM), supporting a maximum resolution of 4096x2160 @60Hz
1 x Display Port (SDM), supporting a maximum resolution of 4096x2160 @60Hz
2 x HDMI 2.0 (Rear), supporting a maximum resolution of 4096x2160 @60Hz
(4 independent display outputs)
1 x HDMI 2.0 (SDM), supporting a maximum resolution of 4096x2160 @60Hz
1 x Display Port (SDM), supporting a maximum resolution of 4096x2160 @60Hz
2 x HDMI 2.0 (Rear), supporting a maximum resolution of 4096x2160 @60Hz
(4 independent display outputs)
Audio
Intel® Integrated Audio
Expansion Slots
1 x 2280 M.2 M-Key (PCIe x4, SATA 6Gb/s)
1 x 2230 M.2 E-Key
1 x 2230 M.2 E-Key
Rear I/O
2 x HDMI
1 x RJ45 LAN Port
3 x USB 3.2 Gen 1
1 x USB 2.0
1 x PWR LED
1 x HDD LED
2 x External Antenna Holes (Optional)
1 x Reset button
1 x Power button
1 x RJ45 LAN Port
3 x USB 3.2 Gen 1
1 x USB 2.0
1 x PWR LED
1 x HDD LED
2 x External Antenna Holes (Optional)
1 x Reset button
1 x Power button
TPM
1 x TPM header
OS Supported
Windows® 10 (x64)
Packaging Content
Carton size: 465 x 351 x 217 (mm)
Packing Capacity: 10pcs
Including:
Screw Kit with #0 ZIPLOCK BAG SCREW-BIND M3.0*L5.0 NI x 2pcs (P/N: 25KSD-130053-S0R)
Packing Capacity: 10pcs
Including:
Screw Kit with #0 ZIPLOCK BAG SCREW-BIND M3.0*L5.0 NI x 2pcs (P/N: 25KSD-130053-S0R)
Ordering Information
9MTGU3ALMR-SI (Box packing)
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* 모든 상표와 로고는 해당 소유자의 자산입니다.
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RESOURCES
Solutions
AI & AIoT
Smart Whiteboard for Enterprise
A technological revolution for enterprise to optimize communication, share ideas and collaborate information during online-to-offline meetings
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