2024年4月24日 – GIGABYTE Technology（台湾証券取引所：2376）と、GIGABYTEの子会社で、エンタープライズソリューションのリーディングプロバイダーであるGiga Computingは、ポルトガル・リスボンで開催される2024 OCP Regional Summitへの参加を発表しました。このサミットで両社はOpen Rack V3規格準拠の高度な冷却ソリューションを出展します。欧州におけるOCP Regional Summitは、ハイパースケールデータセンター事業者によるイノベーションが、業界の課題にどのように対処できるかを探るための重要な試金石となります。今年のイベントでは、EMEA地域におけるOCP認定データセンターの最新の取り組みが見どころとなっています。
GIGABYTEはブース番号#A5に於いて、幅広い最先端の冷却ソリューションの数々を展示することで、イノベーションと持続可能性に対するそのコミットメントを実証します。Submer社と共同で、GIGABYTEはデータセンターにおけるエネルギー消費を大幅に削減し、PUEを改善することで、運用コストと環境への影響を低減するために設計された単相式の液浸冷却ソリューションを展示します。OCP規格に準拠したこの冷却ソリューションは、GIGABYTEの液浸対応サーバー（1U4GPUタイプGPUサーバー製品やTO15-Z40などのサーバー製品）をサポートするSubmer社製液浸タンクと、OCP規格準拠のコンピューティングノードです。
さらに、GIGABYTEは、AMD EPYC™対応のTO25-Z11やインテル® Xeon®対応のTO25-S12等のノードを格納できるOCP規格ノードトレイであるTO25-BT0を展示します。GIGABYTEのOCP規格対応の製品ポートフォリオに新たに加わるエキサイティングな新製品は、AMD EPYC™コンピュートノード（TO25-ZM1）とインテル® Xeon®ベースのコンピュートノードに対応したDLC・ダイレクトリキッドクーリング対応のTO25-N20トレイです。この製品の導入により、GIGABYTEは空冷、DLC、液浸冷却を網羅し、OCP Rack V3規格向け冷却ソリューションのラインナップを拡充します。
価値あるOCPパートナーのCircle B社と緊密に連携し、GIGABYTEはオープンラックコミュニティ内におけるそのOCPソリューションの積極的な展開に注力しています。Circle Bは、オープン（OCP）でハイパフォーマンスなデータセンターインフラストラクチャの設計、構築、供給、サポートを専門としています。同社はITインフラストラクチャ、持続可能性、革新的技術に関する深い専門知識を通じ、パフォーマンスの最適化やハードウェア統合についてクライアントにオーダーメイドのアドバイスを提供することができます。Circle Bはブース#A22で、インテル® Xeon®対応のTO23-H60ノードを格納したGIGABYTEのTO23-BT0トレイを展示予定です。
「当社は2024 OCP Regional Summitへの参加を待ち望んでおり、当社の増え続けているOCPベースのソリューションをSubmerやCircle Bのような業界パートナーとのイノベーションとコラボレーションを重視するコミュニティと共有し、推進する機会を掴みたいと考えています」と、Giga ComputingのEMEA地域担当セールスディレクター、Thomas Yenは語っています。「当社の目標は、効率と持続可能性を追求しながら、データセンター業界の進化するニーズに対応した最先端のソリューションを提供することです」。
「当社は2024 OCP Regional Summitへの参加を待ち望んでおり、当社の増え続けているOCPベースのソリューションをSubmerやCircle Bのような業界パートナーとのイノベーションとコラボレーションを重視するコミュニティと共有し、推進する機会を掴みたいと考えています」と、Giga ComputingのEMEA地域担当セールスディレクター、Thomas Yenは語っています。「当社の目標は、効率と持続可能性を追求しながら、データセンター業界の進化するニーズに対応した最先端のソリューションを提供することです」。
GIGABYTEのブース#A25と、Circle B社のブース#A22で、これらのソリューションが未来のデータセンター構築をどのように支援できるかをご覧ください。
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Giga Computing Technologyについて
Giga Computing Technology は、エンタープライズ・コンピューティング分野における業界の革新者でありマーケットリーダーです。2023年1月にGIGABYTE からスピンオフを果たした当社は、設計と製造におけるハードウェアの専門知識を維持しながら、独自のコア・コンピテンシーにより多くの投資を推進できる独立した企業体として運営しております。当社は、データセンターからエッジまでのあらゆる種類のワークロードに対応する完全な製品ポートフォリオを提供します。これには、HPC および AI 用途、データ分析、5G/エッジ、クラウドコンピューティングなどの従来のワークロードおよび、全く新しい種類のワークロード等が含まれます。主要なテクノロジー・リーダー各社との長年にわたるパートナーシップにより、当社の新製品が最も先進的であり、新しいパートナー・プラットフォームと共に提供されつづけます。当社のシステムは、パフォーマンス、セキュリティ、スケーラビリティ、そして持続可能性を体現した結晶と言えるでしょう。弊社についてのより詳細な情報はhttps://www.gigacomputing.comをご覧ください。また「newsletter」の登録での最新情報を取得する事ができます。
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