台湾 台北 2020年10月15日 – ハイパフォーマンスコンピューティング製品並びにワークステーション製品において、常に業界を牽引するリーディングカンパニーであるGIGABYTE（台湾証券取引所：2376）は、この度、AMD EPYC™プロセッサ対応プラットフォーム向けにスタンダードなラックマウントタイプのR-シリーズと、高密度マルチノードタイプのH-シリーズの、合計6種類の新製品を発表いたします（R182-Z93 / R282-Z94 / R152-Z33 / R272-Z34 / H262-Z6A / H262-Z6B） 。これらの新製品は、最新の超広帯域フラッシュストレージへの対応を更に強化する事で、これまで以上にデータセンターのニーズに柔軟に対応する事が可能です。昨今益々需要の高まりを見せているハイパーコンバージド型の情報基盤、仮想化基盤、クリティカルなワークロード向けの情報基盤、等々の利用シーンで大幅なパフォーマンス向上が期待できます。
新製品の主な特徴：
- PCI-Ex Gen4.0対応のU.2規格NVMe及びM.2規格NVMeストレージをサポート
- Broadcom® Tri-Modeアダプターに対応：R152-Z33、R272-Z34、R182-Z93及びR282-Z94
- チップベースのハードウェアセキュリティ「Root of Trust」をサポートし、セキュリティを大幅に向上
- PCI-Ex Gen4.0準拠のホットスワップ対応フロントベイは緑色に爽やかにイメージチェンジ
ストレージ関連でより柔軟な運用が可能に！：
ハイパフォーマンスなワークロードでの利用シーンを念頭に、GIGABYTEではBroadcom® Tri-Modeアダプター拡張カードを幅広い製品でサポートしてゆきます。この最新テクノロジーでは、PCI-Exスロット接続の拡張カード経由で接続されたストレージベイで、SATA/SAS/NVMe(PCI-Ex)などの様々なインターフェイスのストレージが搭載可能となります。同時に、データ保護強化の為のフォールトトレラント機能をサポートしています。 1Uタイプの筐体（R152及びR182）ではBroadcom® Tri-Modeアダプター拡張カードを一枚サポート、2Uタイプの筐体（R272及びR282）では二枚サポートいたします。
※R152-Z33/R272-Z34/R182-Z93/R282-Z94でBroadcom® Tri-Modeアダプター拡張カードをサポートいたします。
セキュアブートプロセス：
GIGABYTEは、Socket-On-Chip（SoC）ベースでのセキュリティモジュールの基板への実装という形で、より安全なブートプロセスの実現を目指します。この新しいセキュアブートプロセスでは、システムが起動すると、セキュリティサブシステムの初期化を行い、BMCやBIOSの暗号化署名やSPIフラッシュの確認を行う事により、ファームウェアへの侵害の有無をチェックし、ファームウェア攻撃からシステムを保護します。この新しいRoot Of Trust（RoT）機能を、この度リリースする6種類の新製品全てで対応し、今後は更に対応製品の拡充を図ります。
AMD EPYC™プロセッサ対応 デュアルソケットタイプR-シリーズ：
1UタイプのR182-Z93並びに2UタイプのR282-Z94は、32本のDIMMスロットを搭載し、AMD EPYC™7002シリーズプロセッサをデュアルソケットでサポートするスタンダードなラックマウントタイプサーバーです。BIOS設定により、ソケットあたりDIMMを16本実装時でも周波数3200MHzでの駆動をサポートします。また、DIMMを32本フル実装時では、最大8TBのメモリ搭載容量をサポートします。どちらの製品とも最新のPCI-Ex Gen4.0規格をサポートしています。 R182-Z93では、1Uタイプの筐体でありながらも納得の拡張スロットの取り回しを最優先した秀逸な設計構造です。U.2規格NVMeストレージを10ベイサポートしつつ、フルハイトハーフレングス規格のPCI-Ex（Gen4.0 x16）スロットを2スロット、OCP 3.0規格（Gen4.0 x16）を1スロット、OCP2.0規格（Gen3.0 x8）を1スロットサポートしています。一方R282-Z94では、2Uタイプの筐体を活かし、U.2規格NVMeストレージを24ベイとSATA/SAS規格ストレージベイを2ベイサポートしながら、フルハイトハーフレングス規格のPCI-Ex（Gen4.0 x16）スロットを1スロットサポートします。各製品の詳細は下記比較表をご参照ください。
 ▲ R182-Z93 前後面図 |
 ▲ R282-Z94 前後面図 |
| R182シリーズ | ||||
|---|---|---|---|---|
| 製品型番 | R182-Z90 | R182-Z91 | R182-Z92 | R182-Z93 |
| PCI-Ex規格 | Gen 3.0 | Gen 4.0 | ||
| SATA/SAS ストレージ |
4 x 3.5"/2.5" | 8 x 2.5" | - | - |
| U.2 ストレージ |
- | 2 x 2.5" | 10 x 2.5" | 10 x 2.5" |
| R282シリーズ | |||||
|---|---|---|---|---|---|
| 製品型番 | R282-Z90 | R282-Z91 | R282-Z92 | R282-Z93 | R282-Z94 |
| PCI-Ex規格 | Gen 3.0 | Gen 4.0 | |||
| SATA/SAS ストレージ |
12 x 3.5"/2.5"(前面) 2 x 2.5"(後面) |
24 x 2.5"(前面) 2 x 2.5"(後面) |
- 2 x 2.5"(後面) |
12 x 3.5"/2.5"(前面) - |
- 2 x 2.5"(後面) |
| U.2 ストレージ |
- | - | 24 x 2.5"(前面) | - | 24 x 2.5"(前面) |
AMD EPYC™プロセッサ対応 シングルソケットタイプR-シリーズ：
1UタイプのR152-Z333並びに2UタイプのR272-Z34は、16本のDIMMスロットを搭載し、最大8TBのメモリ搭載容量をサポートするAMD EPYC™7002シリーズプロセッサをシングルソケットでサポートするスタンダードなラックマウントタイプサーバーです。U.2規格NVMeストレージを10ベイサポートする1Uタイプの筐体製品であるため、U.2規格NVMeストレージを24ベイとSATA/SASストレージを2ベイサポートするR272-Z34と比較しても最もエントリークラスのサーバー製品となります。また、両製品とも内蔵のサーバーボード上に M.2スロット（PCI-Ex Gen4.0 x 4）が2スロット実装されています。 R152-Z33にはフルハイトハーフレングス規格のPCI-Ex（Gen 4 x 16）スロットが1スロットあり、R 272-Z34にはフルハイトハーフレングス規格のPCI-Ex（Gen 4 x 8）スロットが1スロットあります。ネットワークに関しては、両製品とも1Gbps LANポートが2ポート搭載されています。
 ▲ R152-Z33 前後面図 |
 ▲ R272-Z34 前後面図 |
| R152シリーズ | ||||
|---|---|---|---|---|
| 製品型番 | R152-Z30 | R152-Z31 | R152-Z32 | R152-Z33 |
| PCI-Ex規格 | Gen 3 | Gen 4 | ||
| SATA/SAS ストレージ |
4 x 3.5"/2.5" | 8 x 2.5" | - | - |
| U.2 ストレージ |
- | 2 x 2.5" | 10 x 2.5" | 10 x 2.5" |
| R272シリーズ | ||||
|---|---|---|---|---|
| 製品型番 | R272-Z30 | R272-Z31 | R272-Z32 | R272-Z34 |
| PCI-Ex規格 | Gen 3 | Gen 4 | ||
| SATA/SAS ストレージ |
12 x 3.5"/2.5"(前面) 2 x 2.5"(後面) |
24 x 2.5"(前面) 2 x 2.5"(後面) |
- 2 x 2.5"(後面) |
- 2 x 2.5"(後面) |
| U.2 ストレージ |
- | - | 24 x 2.5"(前面) | 24 x 2.5"(前面) |
高密度マルチノードタイプのH-シリーズ：
ハイパーコンバージドインフラストラクチャ（HCI）およびハイパフォーマンスコンピューティング（HPC）向けに設計された高密度マルチノードタイプのH-シリーズは、全てのユーザーにスケールアウトの柔軟性を提供します。 H-シリーズのアドバンテージとなる、超高速なコンピューティングパワー、膨大なストレージリソース、または強力なネットワークインターフェイスなどを求めるニーズに、2U規格の筐体に4つのノードがコンパクトに納められたH-シリーズは正に最適といえるでしょう。全くの新設計であるH262-Z6A並びにH262-Z6Bの両製品は、AMD EPYC™プロセッサをデュアルソケットでサポートするデュアルソケットタイプ2U4ノードサーバーです。両製品ともノードあたり16本のDDR4最大3200MHz 対応DIMMスロットを搭載しております。またH262-Z6Bではフロントベイに特殊設計を施す事により室内温度25℃の環境下、最高TPD280WまでのAMD EPYC™プロセッサのサポートを果たしています。最高レベルに最適化されたエアフローを筐体内部に取り込む設計により、最高クラスのTDPでも充分に冷却ができる仕様になっております。一方、H262-Z6Aでは室内温度30℃の環境下、最大TDP240WのAMD EPYC™プロセッサまでのサポートにとどまりますが、フロントベイの24ベイをフルに利用可能となっております。拡張スロットに関しては、両製品ともロープロファイルハーフレングス規格PCI-Ex（Gen 4 x 16）スロットとOCP 3.0規格（Gen4.0 x16）1スロットをサポートします。各製品の詳細は下記比較表をご参照ください。
 ▲ H262-Z6A 前後面図 |
 ▲ H262-Z6B 前後面図 |
| H262シリーズ | ||||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 製品型番 | H262-Z61 | H262-Z62 | H262-Z63 | H262-Z66 | H262-Z6A | H262-Z6B |
| PCI-Ex規格 | Gen 3 | Gen 4 | ||||
| SATA/SAS ストレージ |
24 x 2.5" | 支援 | 支援 | 12 x 2.5" | 支援 | 支援 |
| U.2 ストレージ |
- | 24 x 2.5" | 8 x 2.5" | 12 x 2.5" | 24 x 2.5" | 8 x 2.5" |
リモートマネジメント用ソフトウェア
GIGABYTEは、全てのサーバー製品にマネジメント用ソフトウェア（GIGABYTE Server Management：以下GSM）を無償で提供しており、BMC経由でリモートでのマネジメント管理ができるブラウザベースのマネジメントソフトウェアが使用可能です。サーバー製品のモニタリング、BIOSやファームウェアの更新等の、様々なマネジメント管理をリモートで行う事が可能です。GIGABYTE GSMソフトウェアは、メンテナンスコストを大幅に削減するだけでなく、ハイブリッドクラウド環境の管理作業をも簡素化します。
AMD EPYC™プロセッサ対応のラックマウントサーバーについての詳細情報については、こちらのページ「https://www.gigabyte.com/Rack-Server?fid=2222」
高密度マルチノードタイプのH-シリーズ製品については、こちらのページ 「https://www.gigabyte.com/High-Density-Server」
また、その他ご不明な点等については、「marketing@gigacomputing.com」宛にメールにてお問合せ下さい。
* AMD, the AMD Arrow logo, EPYC and combinations thereof are trademarks of Advanced Micro Devices, Inc. Other product names used in this publication are for identification purposes only and may be trademarks of their respective companies.
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