台湾 台北 2020年9月10日 – ハイパフォーマンスコンピューティング製品並びにワークステーション製品に於いて、常に業界を牽引するリーディングカンパニーであるGIGABYTE(台湾証券取引所:2376)は、この度、益々需要の高まるエッジコンピューティング分野向けの新製品として E251-U70をリリースいたします。この新製品は、一流のハイパフォーマンスコンピューティング能力を、過酷な運用に耐えうる堅牢なストレージ仕様や、各種ネットワークインターフェイス対応といった柔軟性や拡張性と一緒に、コンパクトな筐体で具現化したエッジサーバーとなります。GIGABYTEとしては初めての試みを詰め込んだ新製品は、ルールベースでの解析分野、小売・流通分野、AI・人工知能分野など、様々なエッジコンピューティング分野向けのアプリケーションの運用に最適なEシリーズの名のもとに展開いたします。
▲ E251-U70:正面図及び背面図
エッジコンピューティング向け:Eシリーズ
全く新しいEシリーズで展開するこのサーバー製品は、従来よりもはるかにコンパクトな筐体で様々なエッジコンピューティングのニーズにお応えします。今日のエッジコンピューティングの実際の利用シーンでは、限られたスペースで可能な限り多くのエッジサーバーを用いて、様々なエッジコンピューティング向けアプリケーションを運用しており、そのような利用シーンに適合させる為には思い切った「ダウンサイズ」をする必要があります。 E251-U70は、超ショート奥行449mmを実現、これまでの一般的な800から860mmクラスの奥行から大幅に「ダウンサイズ」を果たしました。439 x 86 x 449mm(幅x高x奥行)のコンパクトサイズを実現した2U規格の筐体は、優れた製造品質の元、十分な堅牢性を兼ね備えています。
E251-U70製品概要
第二世代インテル® Xeon®スケーラブル・プロセッサー対応:
E251-U70は、最高TDP205Wまでの第二世代インテル® Xeon®スケーラブル・プロセッサーをシングルソケットでサポートしたエッジサーバーです。8本のDIMMスロットを実装し、6チャネル対応、最高周波数2933MHzまでのDDR4 ECC RDIMMモジュールにより最大2.0TBまでの容量をサポートいたします。 また、インテル® Optane™ パーシステント・メモリーをサポートし、6本のDDR4メモリモジュールと2本のインテル® Optane™ パーシステント・メモリーとの組み合わせでメモリとストレージの統合拡張が可能です。
▲ E251-U70:上面図
GIGABYTEの製品設計:
E251-U70は、フロントに2.5インチホットスワップ対応HDD/SSDドライブベイを6ベイ備えており、RAID 0、1、5、10等の環境下、スケールアップに充分なストレージ仕様を確保しています。内蔵のサーバーボード・MU71-SU0上にも、M.2ストレージ向けのM.2スロットが1スロット実装されておりキャッシュ領域等への活用が可能です。筐体内レイアウトの効率的で優れた設計により、このようなコンパクトなサイズにもかかわらず、最大二枚までのフルハイトフルレングス規格のGPUカードを搭載する事ができます。また、1GbE LANポートを2ポートネイティブで実装しており、ネットワーク周りの仕様も充実しています。これらのサーバー製品としての充実した基礎体力が、コンピューティングパフォーマンス、ストレージ、スケーラビリティをハイレベルで実現いたします。
リモートマネジメント用ソフトウェア
GIGABYTEは、全てのサーバー製品にマネジメント用ソフトウェア(GIGABYTE Server Management:以下GSM)を無償で提供しており、BMC経由でリモートでのマネジメント管理ができるブラウザベースのマネジメントソフトウェアが使用可能です。サーバー製品のモニタリング、BIOSやファームウェアの更新等の、様々なマネジメント管理をリモートで行う事が可能です。GIGABYTE GSMソフトウェアは、メンテナンスコストを大幅に削減するだけでなく、ハイブリッドクラウド環境の管理作業をも簡素化します。
この度リリースの新製品・E251-U70についての詳細情報については、こちらのページ「https://www.gigabyte.com/Edge-Server/E251-U70-rev-100」並びにサーバー製品を含む全てのGIGABYTE製品についての情報は、こちらのページ「https://www.gigabyte.com/」をご覧ください。また、その他ご不明な点等については、「marketing@gigacomputing.com」宛にメールにてお問合せ下さい。
* Intel, the Intel logo, the Intel Inside logo, Xeon, Xeon Inside, and Intel Optane are trademarks of Intel Corporation or its subsidiaries. Other product names used in this publication are for identification purposes only and may be trademarks of their respective companies.
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