-
12*+2+2 Twin Digital VRM Design
- 6-Layer PCB
- Mid-Loss PCB
- 2X Copper PCB
- Premium Choke and Capacitor
* 6+6 phases parallel power design -
Socket AM5 Supports AMD Ryzen Series Processors
-
4 x DIMMs, Dual Channel DDR5
-
2 x M.2 Slots
- 1 x PCIe 5.0 M.2 Slot
- 1 x PCIe 4.0 M.2 Slot
-
Full-length PCIe slots
- 1 x PCIe 5.0 x16 with PCIe UD Slot
- 1 x PCIe 3.0 x4
-
UD Power Connector
- 24 pin ATX with UD Solid Pin
- 8 pin CPU with UD Solid Pin
-
VRM Thermal Armor Advanced
- Superior Heatpipe
- 5 W/mk Thermal Pad
- Integrated IO Shield
-
M.2 Thermal Guard Ext.
-
Smart Fan 6
- Total 6*PWM/DC Headers
- Dual Fan Curve Mode
-
1 x DisplayPort
-
Q-FLASH PLUS Button
-
4 x USB 2.0
-
USB3.2 Gen2 Type-C
-
5 x USB 3.2 Gen 1
-
2 x USB 3.2 Gen 2
-
2.5 GbE LAN
-
Wi-Fi 6E & Directional
Ultra-high gain Antenna -
WIFI EZ-Plug
-
Sensor Panel Link (HDMI)
-
Front USB-C 20Gb/s
-
4 x SATA 6Gb/s
-
RGB FUSION
- 1 x RGB LED Header
- 3 x ARGB LED Headers
-
Hi-Fi Audio
- 8-CH HD Audio
- High-End Audio Capacitor
-
WIFI EZ-Plug
-
M.2 EZ-Latch Plus
M.2 EZ-Latch Click -
PCIe EZ-Latch Plus
-
EZ-Debug Zone
- Multi-key
- Debug LEDs
ワンクリックでゲーミング性能向上
X3D Turbo Mode 独自の最適化パラメータにより、Ryzen 9000 X3D ゲーミング・パフォーマンスが向上し、Ryzen 9000 非 X3D プロセッサでも Ryzen X3D プロセッサと同様のゲーミング・パフォーマンスレベルを達成できます。GIGABYTE の BIOS イノベーションである X3D Turbo Mode で、よりスムーズなゲームプレイ、より高いフレームレート、および低レイテンシを体験してください。
ワンクリック切替:
ワンクリックでゲーミング性能向上
ピーク性能を実現
AI による自動 OC 機能
ワンクリックで CPU と DDR5 メモリの潜在能力を最大限に引き出し、ゲームや仕事の効率を瞬時に向上させます。
ワンクリックで CPU & DDR5 速度を向上
- リアルタイム分析
- OC 精度向上
- EZ to Pro
高速 AI 性能
演算性能向上
EZ to Peak
安全機構
低電力消費
AI 処理を高速化
最大
AI 性能向上*
- AI による意思決定の加速
- 学習の強化
- 合理化された言語処理
* GeekBench AI PRO を用いた社内検証結果例
システムの速度と性能を向上
最大
CPU & メモリ性能ブースト
- CPU とメモリに合わせた OC
- データ転送とアプリケーションの読込を高速化
- マルチタスク性能の向上
- システム全体の性能を最適化
* AIDA64 Memory を用いた社内検証結果例
** R23 Multi Core を用いた社内検証結果例
簡単 UI を通じて、ユーザーが簡単に OC の専門家と同等に
複数の過熱および過電流保護機能によりマザーボードを保護
OTP
過熱保護
OCP
過電流保護
OVP
過電圧保護
OPP
過電力保護
UVP
低電圧保護
SCP
短絡保護
最適な電力効率
最大向上
CP/Per Watt*
計算の高速化によりエネルギー効率も向上
性能向上
* イメージ画像です。AORUS AI SNATCH および BIOS 画面表示はシステム構成や型番によって異なります。
MB 信号伝達向上
基板設計を AI により洗練
基板設計を AI により洗練
AI 駆動型基板設計技術は、AI アルゴリズムを使用してビア、ルーティング、スタックアップを最適化します。設計プロセス全体を通じて、単一レイヤーと複数レイヤーにわたる最高の性能と信号の整合性を確保します。
-
AI-ViaFusion Technology
信号の整合性のために最適化されたビアとパッド
-
AI-Trace Technology
最高性能を実現するスマートルーティング
-
AI-Layer Technology
機能性を高めるカスタマイズされたスタックアップ
主要特徴:
AI 生成デザインレシピ
AI 駆動型シミュレーション
AI を活用した信号検証
単一およびクロスレイヤー信号最適化
信号反射を最大 28.2% 低減
AI 支援ビア最適化技術である AI-ViaFusion は、基板領域全体で最適なビアとパッドのサイズを決定します。この技術はクロスレイヤー信号の整合性と伝送効率を向上させ、従来の設計方法よりも優れた性能を発揮します。
クラス最高の信号品質
- 優れた信号伝送効率
- 信号反射を大幅に低減
- 信号品質と信頼性の向上
- 強化されたクロスレイヤー信号性能
AI-ViaFusion は、独自の AI 生成ハイブリッド・ビア構造設計です。AI シミュレーションとテストを通じて検証されたこの基板技術は、高速信号伝送を強化することを目的としています。
-
最適化されたビア設計
信号と電源パスを最適化するためのさまざまなビアサイズ
-
パッドの最適化
性能と生産のバランスに合わせたカスタム・パッドサイズ
-
高精度インピーダンス整合
最適な信号インピーダンスのために選択されたビアとパッドのサイズ
-
挿入損失の最小化
最適化されたビアにより信号損失を低減
-
反射損失の最小化
精密インピーダンス整合により反射を低減
-
最適化されたアイダイアグラム
広いアイオープニングにより信号の整合性が向上
ビア (Via; Vertical Interconnect Access) は多層基板接続にとって重要です。ビアのサイズは信号の整合性に大きな影響を与え、静電容量、反射、クロストークに影響を及ぼします。
AI-ViaFusion Technology による基板最適化:
-
戦略的なビアのサイズ設定
基板全体の様々な信号に最適化
-
強化されたインピーダンス整合
機械学習による正確な制御
-
空間の最適化
信号の整合性を保ちながらレイアウト効率を最大化
AI による基板配線の革新
AI-Trace Technology は AI を活用して配線長を最適化することで基板設計を変革し、性能と信号の整合性を向上させます。
-
繊維織り効果の軽減
最適化された信号同期
-
シールドされたメモリ配線
最適化された信号シールドと精度
-
インピーダンス最適化トポロジー
抵抗を最小限に抑えた洗練された配線
-
分離されたメモリ配線
最適化された配線レイアウトとレイヤー分離
-
デイジーチェーン配線
革新的な設計により信号のボトルネックを解消
次世代の基板配線を GIGABYTE AI-Trace Technology で体験
高速基板の繊維織り効果は、エポキシ樹脂とガラス繊維の誘電率の違いから生じ、信号伝播速度の変化を引き起こし、クロストークやジッターなどの信号整合性の問題につながります。AI-Trace 技術は、この影響を軽減するために革新的な配線を実装しています。
効果:
- 信号の歪みを低減
- 伝送信頼性の向上
- データレートの向上
- システム全体の安定性向上
AI-Layer 技術は、多層基板用の革新的な層材料を生み出し、比類のない性能を実現します。
コアイノベーション:
AI 最適化されたカスタム・レイヤー設計
- AI に最適化されたレイヤー設計
- 各層に独自の素材
- AI 検証された信号整合性
- 最高の性能を実現するカスタマイズされた基板
主要特徴:
AI 最適化された基板レイヤーと設計マテリアル
サーバー級低損失基板*
2X 銅薄層技術
AI 駆動の高度な BIOS 最適化技術
BIOS での作業効率を最大 95%+ 向上
HyperTune BIOS は AI を使用して MRC を最適化し、信号に適応します。800 シリーズはこれを実装してピーク効率を実現し、メモリクロックを大幅に向上させ、全体的な性能を強化します。
- 適応型信号強度調整
- AI チューニング精度 95% 超え
- 継続的な学習により性能の限界が上がる
GIGABYTE AI-Enhanced HyperTune により次世代の BIOS 性能を解き放ちます。
AORUS ゲーミング・マザーボードは、様々な手法により DDR5 メモリの性能を向上させ、最高の互換性を提供します。
* メモリの OC および XMP/EXPO 対応は機器によって異なります。
詳細は認定ベンダーリスト (QVL) を参照し、製品の機能は型番によって異なりますのでご注意ください。
安定した電力でゲームをスムーズにプレイできます。
一貫した高性能なパフォーマンスを提供
マルチコア CPU のパワーをフルに引き出し、比類のない性能を実現します。
* 6+6 phases parallel power design
CPU 内蔵 GPU 性能とメモリ管理向けに最適化されています。
CPU に接続された PCIe レーンに信頼性の高い電力を供給し、中断のないパフォーマンスを実現します。
本マザーボードにはシステムを冷却し、効率よく保つための高度なフルメタル熱設計と耐久性のあるヒートシンクが搭載されています。
放熱性抜群
一体型モールドを備えた大型 MOSFET ヒートシンク
- 従来型クーラーの最大 4 倍の表面積を持つこの高度な設計により、MOSFET の冷却性能が大幅に向上
- マルチピース・ソリューションを上回る
- 統合設計と拡大された表面積により、優れた冷却性能を実現
- 溝が増えれば空気の流れも良くなる
- 空気の流れが良くなり、システムが冷却される
- 最適な熱伝導性を実現する設計
- 効率的な熱伝達を実現し、システムの安定性を維持します
効率的な熱伝導のためのサーマルパッド
- 高性能サーマルパッド
- システムを冷却し、最高の効率で稼働させます
大きな冷却効果
Cool. Quiet. Customized.
ゲーミング PC に優れた冷却性能と静音動作を実現します。
- PWM と DC ファン、さらに水冷ポンプ対応
- ファンヘッダ毎に 最大 24W (12V x 2A) 容量
- 過電流保護機能内蔵
- 複数の温度とファン速度ポイント
- 最適な性能を実現するカスタマイズ可能なファンカーブ
- 傾斜モードと階段モードを選択
- 特定のニーズや好みに合わせて冷却を調整
- 低温時にはファンを完全に停止することができます
- 軽負荷時の静音動作を実現
注: イメージ画像です。型番・モデル毎に機能は異なります。
- 7 つの調整可能なコントロールポイント
- 正確な調整を可能にする拡張速度グラフ
- 傾斜モード: 滑らかなファン速度曲線
- 階段モード: 温度範囲内での安定した速度
- モード間の簡単切替可能
- ファン速度を微調整して最適な性能を実現
- 専門家のための正確なコントロール
- 4つの温度とファン速度ポイントで素早く設定
- ファンカーブの自動最適化
- カスタマイズした設定を BIOS ROM に保存
- BIOS アップデート間でカスタム設定を維持
当社の最先端マザーボードは、究極の DIY 体験を実現するように設計されています。カスタム PC の組立は、楽しくスムーズなプロセスです。
Handy, Revert, Refresh
EZ デバッグ・ゾーン Q-FLASH 自動スキャン
起動時の診断用4灯式デバッグ LED やボタン類を集中配置することにより、
組立時やハードウェア調整時のトラブル診断をより容易に
ユーザー用途に合わせて、BIOS で他の機能に再設定できるマルチ機能ボタン。
マザーボード上の照明効果をすべてオフにします。
キーボードのボタンを押すことなく、直接 BIOS メニューに起動することができます。
BIOS セーフモードで起動し、他の BIOS 設定を失うことなく、特定のオプションを変更することができます。
DDR5 (デュアルチャネル) メモリモジュールの正しい取り付け方法を説明するために設計されています。
Q-Flash 中に USB フラッシュドライブを使用する場合、手動で BIOS ファイルを検索する代わりに、自動スキャンする機能が追加されました。
CPU、RAM、GPU をインストールすることなく、BIOS を簡単にアップグレードできます。
24 ピンおよび 8 ピンの電源ケーブルをマザーボードに接続します。
マザーボードの BIOS ファイルをダウンロードし、「gigabyte.bin」にリネームして FAT32 フォーマットの USB ドライブに保存します。ドライブを Q-FLASH PLUS USB ポートに挿入します。
Q-FLASH PLUS ボタンを押すと、BIOS の自動更新が開始されます。
次世代のネットワーク、ストレージ、Wi-Fi ソリューションによる究極の接続性を体験し、超高速のデータ転送速度を実現します。
2.5 GbE 有線 LAN
Wi-Fi 6E
高性能アンテナ
非常に高速な転送速度が提供され、最も安定した伝送環境が確保されます。
高速接続可能
低遅延なネットワーク接続を可能に。
より速い伝送速度により、迅速なダウンロード、シームレスなオンラインゲーム、中断のないスムーズなビデオストリーミングが可能になります。
大容量化により、混雑を最小限に抑え、安定したパフォーマンスを維持することで、よりスムーズなゲームプレイを実現します。
6GHz 周波数帯域を使用することで、帯域幅を拡大し、混雑や他の機器からの干渉を軽減します。
強力な信号強度を実現
信号強度
最大5dBi
信号強度
最大4dBi
磁石内蔵
超耐久技術は当社の卓越性への取り組みを体現しており、パワフルなだけでなく、長寿命と信頼性も考慮して構築されたプラットフォームをゲーマーに提供します。AORUS シリーズのマザーボードは、耐久性と卓越性を実現するように設計されています。
PCIe UD スロット
最新の PCIe UD スロットは比類のない堅牢性を提供し、グラフィックスカードに優れた保護を提供します。
UD 電源コネクタ
当社の革新的な UD 電源コネクタ設計により、電力伝導性と放熱性が向上します。
私達は BIOS 改善に日々努めております。ユーザーコミュニティとの相乗効果により、次世代コンピューティングパワーを目指します。
UC BIOS
使いやすくなったインターフェース
新たに搭載された専用グレースケール・モードは、より使いやすく快適なユーザー体験を保証し、爽やかなインターフェイスを提供します。
Windows 以外のユーザーが、OS に入る前に BIOS で AIO ファンの速度を調整可能。
GIGABYTE UC BIOS は、直感的な操作インターフェースと美しいデザインを特徴とする、最適化されたエクスペリエンスをユーザーに提供します。
GIGABYTE UC BIOS のクイックアクセス機能は、メニュー画面に9つのオプションを設置可能で、面倒なナビゲーションをすることなく迅速な調整を可能にします。
GIGABYTE Control Center
複数の GIGABYTE 製品を包含する統合ソフトウェア・プラットフォームです。
HWiNFO
独自パートナーシップ
AORUS と HWiNFO の提携ブランド OSD (オンスクリーン・ディスプレイ) は、追加のソフトウェアをインストールすることなく、オーバーレイまたは独立したウィンドウにテキストまたはグラフとして値を表示することができ、フルスクリーン・アプリケーションやゲームでも使用できます。
GIGABYTE マザーボード上で HWiNFO を実行すると、デフォルトで AORUS をテーマにしたユニークなスキンが自動的に適用されます。この AORUS スキンは GIGABYTE 製以外のマザーボードでも手動で適用することができます。
* GIGABYTE マザーボードを検知すると、AORUS スキンが自動適用されます。
GIGABYTE と HWiNFO の専門開発者の多大な努力の結果、この先進的な読み出しアプリケーションは、これまでにないほど詳細なメモリタイミング設定を表示し、ユーザーがメモリパフォーマンスを監視し、貴重な洞察を得ることを支援します。
GIGABYTE マザーボード・ユーザーは、HWiNFO を介して、設定情報やバージョンなど、BIOS の詳細情報をリアルタイムで確認できるようになりました。もう BIOS チェックのために再起動する必要はありません！
- X3D ターボ・モード：ゲーミング性能向上
- AMD Socket AM5：AMD Ryzen 9000 / 8000 / 7000 シリーズ・プロセッサー対応
- 12+2+2 デジタル Twin 電源フェーズ設計
- Dual Channel DDR5：4 スロット搭載 (EXPO / XMP 対応)
- WIFI EZ-Plug：Wi-Fi アンテナ線のワンタッチ着脱可能
- EZ-Latch Plus：ネジ不要 M.2 SSD 着脱可能
- EZ-Latch Click：ネジ不要 M.2 ヒートシンク着脱可能
- Sensor Panel Link：内蔵型ディスプレイ出力をオンボード搭載
- 高速ストレージ：1*PCIe 5.0 x4 & 1*PCIe 4.0 x4 M.2 コネクタ
- 優れた放熱性：VRM 用 Thermal Armor Advanced & M.2 Thermal Guard Ext. ヒートシンク
- 高速ネットワーク：2.5 GbE 有線 LAN & Wi-Fi 6E
- 充実した接続性：HDMI & DisplayPort 搭載
- PCIe UD Slot：従来の約10倍強度を有する PCIe 5.0 x16 スロット
- Q-Flash Plus 搭載
- 日本国内正規代理店3年特別製品保証付
* HDMI、HDMI High-Definition Multimedia Interfaceという語、HDMIのトレードドレスおよびHDMIのロゴは、HDMI Licensing Administrator, Inc.の商標または登録商標です。
* 実際の製品規格及び外観デザインは、販売国・エリアにより異なります。現地代理店もしくは小売店にて最新の販売製品規格をご確認下さい。
* 製品画像カラーは、撮影上光の加減やディスプレイ設定により実際のイメージと若干異なる場合があります。予め御了承下さい。
* 当社ホームページ上にて正確な最新情報をご確認下さい。当社はホームページ上の情報の変更や改訂を予告なく実施する権利を有します。
