H274-S60- AAW1

High Density Server - Intel® Xeon® 6 Processors - 2U 4-Node DP 24-Bay Gen5 NVMe/SATA/SAS-4
  • 2U 4-node rear access server system
  • Dual Intel® Xeon® 6 Processors per node, LGA 4710
  • 8-Channel DDR5 RDIMM / MCR DIMM, 16 x DIMMs per node
  • Dual ROM Architecture
  • 8 x 1Gb/s LAN ports via Intel® I350-AM2
  • 24 x 2.5" Gen5 NVMe/SATA/SAS-4 hot-swap bays
  • 4 x M.2 slots with PCIe Gen4 x4 interface (optional)
  • 8 x LP PCIe Gen5 x16 slots
  • 4 x OCP NIC 3.0 PCIe Gen5 x16 slots
  • Dual 3000W 80 PLUS Titanium redundant power supply
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* ここに記載されている全ての資料は参考用です。 GIGABYTEは、予告なしに変更する場合があります。
* パフォーマンスについては、インターフェイス仕様の理論上の最大値に基づいています。 実際のパフォーマンスは、システム構成によって異なる場合があります。
* 記載されている会社名、商品名、およびロゴは各社の商標または登録商標です。
* メモリー容量は、システムリソースに予約され実際の搭載メモリーより少なくなる場合があります。

SPECIFICATIONS

Dimensions (WxHxD, mm)
2U 4-Node - Rear access
440 x 87.5 x 877
Motherboard
MS64-HD0
CPU
Intel® Xeon® 6 Processors
- Intel® Xeon® 6700E-Series Processors
- Intel® Xeon® 6700P-Series Processors (available Q1'25)
- Intel® Xeon® 6500P-Series Processors (available Q1'25)

Dual processor per node, TDP up to 225W

[Note] If only 1 CPU is installed, some PCIe or memory functions might be unavailable.
Socket
8 x LGA 4710
Socket E2
Chipset
System on Chip
Memory
64 x DIMM slots
DDR5 memory supported
8-Channel memory architecture
MCR DIMM supported [1]
RDIMM: Up to 6400 MT/s
MCR DIMM: Up to 8000 MT/s

[1] MCR DIMMs are only supported with Intel® Xeon® 6 Processors with P-cores.
LAN
Rear (I/O board - CLBH160 x 4):
8 x 1Gb/s LAN (4 x Intel® I350-AM2)
- Support NCSI function

4 x 10/100/1000 Mbps Management LAN [1]

[1] Spanning Tree Protocol (STP) must be enabled on LAN switches when using a ring topology.
Video
Integrated in Aspeed® AST2600 x 4
- 4 x Mini-DP
Storage
Front hot-swap:
24 x 2.5" Gen5 NVMe/SATA/SAS-4 [1]
- (NVMe & SATA from CPU_1)

Optional internal M.2 (CMTP160 x 4):
4 x M.2 (2260/2280/22110), PCIe Gen4 x4, from CPU_1

[1] SAS card is required to support SAS drives.
SAS
Require SAS add-in cards
RAID
Require RAID add-in cards
Onboard VROC key headers
PCIe Expansion Slots
Riser Card CRSH01Q x 4:
- 4 x LP x16 (Gen5 x16), from CPU_0

Riser Card CRSH01R x 4:
- 4 x LP x16 (Gen5 x16), from CPU_0

4 x OCP NIC 3.0 (Gen5 x16), from CPU_0
- Support NCSI function
Front I/O
4 x Power buttons with LED
4 x ID buttons with LED
4 x Reset buttons
4 x System status LEDs
1 x CMC status LED
1 x CMC reset button
Rear I/O
I/O board - CLBH160 x 4:
8 x USB 3.2 Gen1 ports (Type-A)
4 x Mini-DP
8 x RJ45 ports
4 x MLAN ports
4 x System status LEDs
Backplane Board
Speed and bandwidth:
PCIe Gen5 x4 or SATA 6Gb/s or SAS-4 24Gb/s
Security Modules
4 x TPM headers with SPI interface
- Optional TPM2.0 kit: CTM012

4 x PRoT connectors (only enabled on RoT SKU)
Power Supply
Dual 3000W 80 PLUS Titanium redundant power supply [1]

AC Input:
- 100-127V~/ 16A, 50/60Hz
- 200-207V~/ 16A, 50/60Hz
- 208-240V~/ 16A, 50/60Hz

DC Input: (Only for China)
- 240Vdc/ 16A

DC Output:
- Max 1200W/ 100-127V~
+12.2V/ 98.36A
+12.2Vsb/ 3A
- Max 2600W/ 200-207V~
+12.2V/ 213A
+12.2Vsb/ 3A
- Max 3000W/ 208-240V~ or 240Vdc Input
+12.2V/ 245.9A
+12.2Vsb/ 3A

[1] The system power supply requires C19 power cord.
System Management
Aspeed® AST2600 Baseboard Management Controller
Aspeed® AST2620 Chassis Management Controller
GIGABYTE Management Console web interface

  • Dashboard
  • HTML5 KVM
  • Sensor Monitor (Voltage, RPM, Temperature, CPU Status …etc.)
  • Sensor Reading History Data
  • FRU Information
  • SEL Log in Linear Storage / Circular Storage Policy
  • Hardware Inventory
  • Fan Profile
  • System Firewall
  • Power Consumption
  • Power Control
  • Advanced power capping
  • LDAP / AD / RADIUS Support
  • Backup & Restore Configuration
  • Remote BIOS/BMC/CPLD Update
  • Event Log Filter
  • User Management
  • Media Redirection Settings
  • PAM Order Settings
  • SSL Settings
  • SMTP Settings
OS Compatibility
Please refer to OS compatibility table in support page
System Fans
4 x 80x80x80mm (16,500rpm)
Operating Properties
Operating temperature: 10°C to 35°C
Operating humidity: 8-80% (non-condensing)
Non-operating temperature: -40°C to 60°C
Non-operating humidity: 20%-95% (non-condensing)
Packaging Dimensions
1179 x 700 x 380 mm
Packaging Content
1 x H274-S60-AAW1
8 x CPU heatsinks
1 x Mini-DP to D-Sub cable
16 x Carriers
1 x 3-Section Rail kit
Part Numbers
- Barebone package: 6NH274S60DR000AAW1*
- Motherboard: 9MS64HD0UR-000*
- 3-Section Rail kit: 25HB2-A66125-K0R
- CPU heatsink: 25ST1-253108-C1R/25ST1-253109-C1R
- Front panel board - CFPH004: 9CFPH004NR-00*
- Backplane board - CBPH0O8: 9CBPH0O8NR-00*
- Fan module: 25ST2-888020-S1R
- Riser card - CRSH01Q: 9CRSH01QNR-00*
- Riser card - CRSH01R: 9CRSH01RNR-00*
- I/O board - CLBH160: 9CLBH160NR-00*
- Mini-DP to D-Sub cable: 25CRN-200801-K1R
- Power supply: 25EP0-23000V-L0S

Optional parts:

- C19 power cord 125V/15A (US): 25CP1-018000-Q0R
- C19 power cord 250V/16A (EU): 25CP3-01830H-Q0R
- C19 power cord 125V/15A (JP): 25CPA-01830B-Q0R
- M.2 riser card - CMTP160: 9CMTP160NR-00*
- RMA packaging: 6NH274S60SR-RMA-A101
* ここに記載されている全ての資料は参考用です。 GIGABYTEは、予告なしに変更する場合があります。
* パフォーマンスについては、インターフェイス仕様の理論上の最大値に基づいています。 実際のパフォーマンスは、システム構成によって異なる場合があります。
* 記載されている会社名、商品名、およびロゴは各社の商標または登録商標です。
* メモリー容量は、システムリソースに予約され実際の搭載メモリーより少なくなる場合があります。

SUPPORT

  • All
  • All
  • Windows Server 2022
  • Windows Server 2019
  • Linux
RAID
Utility
注意:
BIOSのアップデートは注意して行ってください。
なお、現在のBIOSバージョンで問題が発生していない場合は、アップデートを行う必要はありません。BIOSアップデートに失敗すると、PCが起動しなくなる可能性があります。

BETAとは何ですか?
BETAは仕様確定前の機能プレビュー版です。このバージョンは、新機能に対するお客様からのご要望やご意見を頂くためのものです。

  • All
  • All
  • Windows Server 2022
  • Windows Server 2019
  • Windows Server 2016 R2 64bit
  • Windows Server 2016 64bit
  • Windows Server 2012 R2 64bit
  • Windows Server 2012 64bit
  • Windows 10 64bit
  • VMware
  • Ubuntu
  • Linux CentOS
  • Linux
ユーティリティリスト
詳細
バージョン
サイズ
日付
GSM CLI
Version : 2.1.77
147.89 MB
Sep 27, 2024
OS: Windows Server 2012 64bit,Windows Server 2012 R2 64bit,Linux CentOS,Windows 10 64bit,Ubuntu,Windows Server 2016 R2 64bit,Windows Server 2019,Windows Server 2022
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