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G383-R80-AAP1
HPC/AI Server - AMD Instinct™ MI300A APU - 3U 8-Bay Gen5 NVMe
- 4 x AMD Instinct™ MI300A APUs
- 128GB HBM3 per APU
- Dual ROM Architecture
- 2 x 10Gb/s LAN ports via Broadcom® BCM57416
- 1 x M.2 slot with PCIe Gen5 x4 interface
- 8 x 2.5" Gen5 NVMe bays
- 4 x FHFL Dual slot PCIe Gen5 x16 slots
- 4 x FHFL Single slot PCIe Gen5 x16 slots
- 3+1 3000W 80 PLUS Titanium redundant power supplies
Ordering Numbers: 6NG383R80DR000AAP1*
* ここに記載されている全ての資料は参考用です。 GIGABYTEは、予告なしに変更する場合があります。
* パフォーマンスについては、インターフェイス仕様の理論上の最大値に基づいています。 実際のパフォーマンスは、システム構成によって異なる場合があります。
* 記載されている会社名、商品名、およびロゴは各社の商標または登録商標です。
* メモリー容量は、システムリソースに予約され実際の搭載メモリーより少なくなる場合があります。
* パフォーマンスについては、インターフェイス仕様の理論上の最大値に基づいています。 実際のパフォーマンスは、システム構成によって異なる場合があります。
* 記載されている会社名、商品名、およびロゴは各社の商標または登録商標です。
* メモリー容量は、システムリソースに予約され実際の搭載メモリーより少なくなる場合があります。
SPECIFICATIONS
Dimensions (WxHxD, mm)
3U
447 x 131 x 950
447 x 131 x 950
Motherboard
MR83-AC0
APU
4 x AMD Instinct™ MI300A APUs
- 24 x Zen4 CPU cores per APU
- 228 x CDNA3 compute units per APU
- TDP up to 550W (CPU + GPU + memory)
- Peak up to 760W
- 24 x Zen4 CPU cores per APU
- 228 x CDNA3 compute units per APU
- TDP up to 550W (CPU + GPU + memory)
- Peak up to 760W
Socket
4 x Socket SH5
Chipset
System on Chip
Memory
128GB HBM3 unified memory
Memory bandwidth 5.3TB/s
Memory bandwidth 5.3TB/s
LAN
Front:
2 x 10Gb/s LAN (1 x Broadcom® BCM57416)
- Support NCSI function
1 x 10/100/1000 Mbps Management LAN
2 x 10Gb/s LAN (1 x Broadcom® BCM57416)
- Support NCSI function
1 x 10/100/1000 Mbps Management LAN
Video
Integrated in ASPEED® AST2600
- 1 x VGA port
- 1 x VGA port
Storage
Front:
8 x 2.5" Gen5 NVMe
Internal M.2:
1 x M.2 (2280/22110), PCIe Gen5 x4, from APU_0
8 x 2.5" Gen5 NVMe
Internal M.2:
1 x M.2 (2280/22110), PCIe Gen5 x4, from APU_0
SAS
N/A
RAID
Require RAID add-in cards
PCIe Expansion Slots
PCIe Cable x 8:
4 x FHFL x16 (Gen5 x16), Dual slot
4 x FHFL x16 (Gen5 x16), Single slot
4 x FHFL x16 (Gen5 x16), Dual slot
4 x FHFL x16 (Gen5 x16), Single slot
Front I/O
2 x USB 3.2 Gen1 ports (Type-A)
1 x VGA port
2 x RJ45 ports
1 x MLAN port
1 x Power button with LED
1 x ID button with LED
1 x NMI button
1 x Reset button
1 x Storage activity LED
1 x System status LED
1 x VGA port
2 x RJ45 ports
1 x MLAN port
1 x Power button with LED
1 x ID button with LED
1 x NMI button
1 x Reset button
1 x Storage activity LED
1 x System status LED
Rear I/O
N/A
Backplane Board
Speed and bandwidth:
PCIe Gen5 x4
PCIe Gen5 x4
Security Modules
1 x TPM header with SPI interface
- Optional TPM2.0 kit: CTM010
- Optional TPM2.0 kit: CTM010
Power Supply
3+1 3000W 80 PLUS Titanium redundant power supplies [1]
AC Input:
- 100-127V~/ 15.5A, 50-60Hz
- 200-220V~/ 15.5A, 50-60Hz
- 220-240V~/ 15.5A, 50-60Hz
DC Input: (Only for China)
- 240Vdc/ 15.5A
DC Output:
- Max 1000W/ 100-127V~
+12.2V/ 81A
+12Vsb/ 3A
- Max 2600W/ 200-220V~
+12.2V/ 213A
+12Vsb/ 3A
- Max 3000W/ 220-240V~ or 240Vdc Input
+12.2V/ 245A
+12Vsb/ 3A
[1] The system power supply requires C19 power cord.
AC Input:
- 100-127V~/ 15.5A, 50-60Hz
- 200-220V~/ 15.5A, 50-60Hz
- 220-240V~/ 15.5A, 50-60Hz
DC Input: (Only for China)
- 240Vdc/ 15.5A
DC Output:
- Max 1000W/ 100-127V~
+12.2V/ 81A
+12Vsb/ 3A
- Max 2600W/ 200-220V~
+12.2V/ 213A
+12Vsb/ 3A
- Max 3000W/ 220-240V~ or 240Vdc Input
+12.2V/ 245A
+12Vsb/ 3A
[1] The system power supply requires C19 power cord.
System Management
ASPEED® AST2600 Baseboard Management Controller
GIGABYTE Management Console web interface
GIGABYTE Management Console web interface
- Dashboard
- HTML5 KVM
- Sensor Monitor (Voltage, RPM, Temperature, CPU Status …etc.)
- Sensor Reading History Data
- FRU Information
- SEL Log in Linear Storage / Circular Storage Policy
- Hardware Inventory
- Fan Profile
- System Firewall
- Power Consumption
- Power Control
- Advanced power capping
- LDAP / AD / RADIUS Support
- Backup & Restore Configuration
- Remote BIOS/BMC/CPLD Update
- Event Log Filter
- User Management
- Media Redirection Settings
- PAM Order Settings
- SSL Settings
- SMTP Settings
OS Compatibility
Please refer to OS compatibility table in support page
System Fans
2 x 60x60x56mm (25,700rpm)
8 x 80x80x80mm (16,500rpm)
8 x 80x80x80mm (16,500rpm)
Operating Properties
Operating temperature: 10°C to 35°C
Operating humidity: 8%-80% (non-condensing)
Non-operating temperature: -40°C to 60°C
Non-operating humidity: 20%-95% (non-condensing)
Operating humidity: 8%-80% (non-condensing)
Non-operating temperature: -40°C to 60°C
Non-operating humidity: 20%-95% (non-condensing)
Packaging Dimensions
1200 x 800 x 405 mm
Packaging Content
1 x G383-R80-AAP1
4 x APU heatsinks
1 x L-shape Rail kit
4 x APU heatsinks
1 x L-shape Rail kit
Part Numbers
- Barebone package: 6NG383R80DR000AAP1*
- Motherboard: 9MR83AC0UR-000*
- L-shape Rail kit: 25HB2-A96100-K0R
- APU heatsink: 25ST1-553207-A3R/25ST1-553208-A3R
- M.2 heatsink: 12SP2-11000E-00R
- Front panel board - CFPG040: 9CFPG040NR-00*
- Backplane board - CBPG680: 9CBPG680NR-00*
- Fan module 60x60x56mm: 25ST2-665622-S1R
- Fan module 80x80x80mm: 25ST2-888026-S1R
- Power supply: 25EP0-23000R-G1S
- Motherboard: 9MR83AC0UR-000*
- L-shape Rail kit: 25HB2-A96100-K0R
- APU heatsink: 25ST1-553207-A3R/25ST1-553208-A3R
- M.2 heatsink: 12SP2-11000E-00R
- Front panel board - CFPG040: 9CFPG040NR-00*
- Backplane board - CBPG680: 9CBPG680NR-00*
- Fan module 60x60x56mm: 25ST2-665622-S1R
- Fan module 80x80x80mm: 25ST2-888026-S1R
- Power supply: 25EP0-23000R-G1S
* ここに記載されている全ての資料は参考用です。 GIGABYTEは、予告なしに変更する場合があります。
* パフォーマンスについては、インターフェイス仕様の理論上の最大値に基づいています。 実際のパフォーマンスは、システム構成によって異なる場合があります。
* 記載されている会社名、商品名、およびロゴは各社の商標または登録商標です。
* メモリー容量は、システムリソースに予約され実際の搭載メモリーより少なくなる場合があります。
* パフォーマンスについては、インターフェイス仕様の理論上の最大値に基づいています。 実際のパフォーマンスは、システム構成によって異なる場合があります。
* 記載されている会社名、商品名、およびロゴは各社の商標または登録商標です。
* メモリー容量は、システムリソースに予約され実際の搭載メモリーより少なくなる場合があります。
SUPPORT
ドライバー
BIOS
ユーティリティリスト
Firmware
OS
- All
- All
- Windows Server 2022
- Windows Server 2019
- Linux
Chipset
Chipset
バージョン
サイズ
日付
Chipset driver for AMD EPYC 9004 series processors
Version : 4.06.27.500
16.58 MB
Nov 11, 2022
OS: Windows Server 2019,Windows Server 2022
Chipset driver for AMD EPYC 9005/9004 series processors
Version : 6.10.07.747
31.33 MB
Jan 08, 2025
OS: Windows Server 2019,Windows Server 2022
AMD Chipset Windows Server PSHED Plug-in Device Driver
Version : 6.10.04.235
26.5 MB
Oct 29, 2024
OS: Windows Server 2022
LAN
BIOS
詳細
バージョン
サイズ
日付
Modifies TDP/PPT value.
Corresponding BKC version: BKC22 (A24.50.00)
Version : F12
12.17 MB
Jan 17, 2025
Updates to AGESA MI300PI 1.0.0.7.
Corresponding BKC version: BKC22 (A24.50.00)
Version : F11
13.42 MB
Jan 16, 2025
Windows and UEFI mode flash BIOS SOP
Please download BIOS update tool from AMI Website
-
0.31 MB
Jan 29, 2021
注意:
BIOSのアップデートは注意して行ってください。
なお、現在のBIOSバージョンで問題が発生していない場合は、アップデートを行う必要はありません。BIOSアップデートに失敗すると、PCが起動しなくなる可能性があります。
BETAとは何ですか?
BETAは仕様確定前の機能プレビュー版です。このバージョンは、新機能に対するお客様からのご要望やご意見を頂くためのものです。
BIOSのアップデートは注意して行ってください。
なお、現在のBIOSバージョンで問題が発生していない場合は、アップデートを行う必要はありません。BIOSアップデートに失敗すると、PCが起動しなくなる可能性があります。
BETAとは何ですか?
BETAは仕様確定前の機能プレビュー版です。このバージョンは、新機能に対するお客様からのご要望やご意見を頂くためのものです。
- All
- All
- Windows Server 2022
- Windows Server 2019
- Windows Server 2016 R2 64bit
- Windows Server 2016 64bit
- Windows Server 2012 R2 64bit
- Windows Server 2012 64bit
- Windows 10 64bit
- VMware
- Ubuntu
- Linux CentOS
- Linux
ユーティリティリスト
詳細
バージョン
サイズ
日付
GSM CLI
Version : 2.1.78
147.79 MB
Dec 12, 2024
OS: Windows Server 2012 64bit,Windows Server 2012 R2 64bit,Linux CentOS,Windows 10 64bit,Ubuntu,Windows Server 2016 R2 64bit,Windows Server 2019,Windows Server 2022
GSM Server
Version : 2.12
926.33 MB
Jan 18, 2023
OS: Linux,Windows Server 2016 64bit,Windows Server 2019
GSM Agent
Version : 2.5
720.29 MB
Dec 27, 2021
OS: Linux,Windows Server 2016 64bit,Windows Server 2019
マニュアルの
詳細
バージョン
サイズ
日付
詳細
バージョン
サイズ
日付
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