- Home
- Enterprise
- High Density Servers
- H273-Z80-LAW1
High Density Server - AMD EPYC™ 9004 - 2U 4-Node DP 24-Bay Gen4 NVMe/SATA/SAS 3000W DLC
- Direct liquid cooling solution
- 2U 4-node rear access server system
- Dual AMD EPYC™ 9004 Series Processors per node
- 12-Channel DDR5 RDIMM, 24 x DIMMs per node
- Dual ROM Architecture
- 8 x 1Gb/s LAN ports via Intel® I350-AM2
- 24 x 2.5" Gen4 NVMe/SATA/SAS hot-swap bays
- 4 x M.2 slots with PCIe Gen4 x4 interface (optional)
- 4 x LP PCIe Gen5 x16 slots
- 4 x OCP NIC 3.0 PCIe Gen5 x16 slots
- Dual 3000W 80 PLUS Titanium redundant power supply
Quick Shipping
See More Models
More ready-to-ship models in the H273 series.
* كل المعلومات المذكورة للاطلاع فقط. وتحتفظ جيجابايت بالحق في تعديلها أو مراجعتها في أي وقت دون اخطار مسبق.
* مستوى الأداء المعروض اعتماداً على أقصي القيم الافتراضية للواجهات والتي زودنا بها المصنعين المختلفين والذين وضعوا المعايير القياسية لهذه الواجهات. وقد يختلف مستوى الأداء الفعلي باختلاف مواصفات الحاسب.
* كل العلامات التجارية والشعارات هي ملك لحامليها.
* نظرأً لخصائص الحاسب القياسية، فإن قدراً من السعة الكلية للذاكرة يتم استخدامه من قبل الحاسب ولذلك تصبح سعة الذاكرة الحقيقية أقل من السعة المذكورة على وحدات الذاكرة.
* مستوى الأداء المعروض اعتماداً على أقصي القيم الافتراضية للواجهات والتي زودنا بها المصنعين المختلفين والذين وضعوا المعايير القياسية لهذه الواجهات. وقد يختلف مستوى الأداء الفعلي باختلاف مواصفات الحاسب.
* كل العلامات التجارية والشعارات هي ملك لحامليها.
* نظرأً لخصائص الحاسب القياسية، فإن قدراً من السعة الكلية للذاكرة يتم استخدامه من قبل الحاسب ولذلك تصبح سعة الذاكرة الحقيقية أقل من السعة المذكورة على وحدات الذاكرة.
SPECIFICATIONS
Dimensions (WxHxD, mm)
2U 4-Node - Rear access
440 x 87.5 x 877
440 x 87.5 x 877
Motherboard
MZ83-HD0
CPU
AMD EPYC™ 9005 Series Processors
AMD EPYC™ 9004 Series Processors
Dual processor per node, cTDP up to 400W
[Note] If only 1 CPU is installed, some PCIe or memory functions might be unavailable.
AMD EPYC™ 9004 Series Processors
Dual processor per node, cTDP up to 400W
[Note] If only 1 CPU is installed, some PCIe or memory functions might be unavailable.
Socket
8 x LGA 6096
Socket SP5
Socket SP5
Chipset
System on Chip
Memory
96 x DIMM slots
DDR5 memory supported
12-Channel memory architecture
RDIMM: Up to 4800 MT/s
DDR5 memory supported
12-Channel memory architecture
RDIMM: Up to 4800 MT/s
LAN
Rear:
8 x 1Gb/s LAN (4 x Intel® I350-AM2)
- Support NCSI function
4 x 10/100/1000 Mbps Management LAN
[Note] Spanning Tree Protocol (STP) must be enabled on LAN switches when using a ring topology.
8 x 1Gb/s LAN (4 x Intel® I350-AM2)
- Support NCSI function
4 x 10/100/1000 Mbps Management LAN
[Note] Spanning Tree Protocol (STP) must be enabled on LAN switches when using a ring topology.
Video
Integrated in Aspeed® AST2600 x 4
- 4 x Mini-DP
- 4 x Mini-DP
Storage
Front hot-swap:
24 x 2.5" Gen4 NVMe/SATA/SAS [1]
- (NVMe from CPU_1)
- (SATA from CPU_0)
Optional internal M.2 (CMTP192):
4 x M.2 (2280/22110), PCIe Gen4 x4, from CPU_0
[1] SAS card is required to support SAS drives.
24 x 2.5" Gen4 NVMe/SATA/SAS [1]
- (NVMe from CPU_1)
- (SATA from CPU_0)
Optional internal M.2 (CMTP192):
4 x M.2 (2280/22110), PCIe Gen4 x4, from CPU_0
[1] SAS card is required to support SAS drives.
SAS
Require SAS add-in cards
RAID
Require RAID add-in cards
PCIe Expansion Slots
Riser Card CRSH01R x 4:
- 4 x LP x16 (Gen5 x16), from CPU_0
4 x OCP NIC 3.0 (Gen5 x16), from CPU_0
- Support NCSI function
- 4 x LP x16 (Gen5 x16), from CPU_0
4 x OCP NIC 3.0 (Gen5 x16), from CPU_0
- Support NCSI function
Front I/O
4 x Power buttons with LED
4 x ID buttons with LED
4 x Reset buttons
4 x System status LEDs
1 x CMC status LED
1 x CMC reset button
4 x ID buttons with LED
4 x Reset buttons
4 x System status LEDs
1 x CMC status LED
1 x CMC reset button
Rear I/O
8 x USB 3.2 Gen1 ports (Type-A)
4 x Mini-DP
8 x RJ45 ports
4 x MLAN ports
4 x System status LEDs
4 x Mini-DP
8 x RJ45 ports
4 x MLAN ports
4 x System status LEDs
Backplane Board
Speed and bandwidth:
PCIe Gen4 x4 or SATA 6Gb/s or SAS 12Gb/s
PCIe Gen4 x4 or SATA 6Gb/s or SAS 12Gb/s
Security Modules
1 x TPM header with SPI interface
- Optional TPM2.0 kit: CTM010
- Optional TPM2.0 kit: CTM010
Power Supply
Dual 3000W 80 PLUS Titanium redundant power supply [1]
AC Input:
- 100-127V~/ 16A, 50/60Hz
- 200-207V~/ 16A, 50/60Hz
- 208-240V~/ 16A, 50/60Hz
DC Input: (Only for China)
- 240Vdc/ 16A
DC Output:
- Max 1200W/ 100-127V~
+12.2V/ 98.36A
+12.2Vsb/ 3A
- Max 2600W/ 200-207V~
+12.2V/ 213A
+12.2Vsb/ 3A
- Max 3000W/ 208-240V~ or 240Vdc Input
+12.2V/ 245.9A
+12.2Vsb/ 3A
[1] The system power supply requires C19 power cord.
AC Input:
- 100-127V~/ 16A, 50/60Hz
- 200-207V~/ 16A, 50/60Hz
- 208-240V~/ 16A, 50/60Hz
DC Input: (Only for China)
- 240Vdc/ 16A
DC Output:
- Max 1200W/ 100-127V~
+12.2V/ 98.36A
+12.2Vsb/ 3A
- Max 2600W/ 200-207V~
+12.2V/ 213A
+12.2Vsb/ 3A
- Max 3000W/ 208-240V~ or 240Vdc Input
+12.2V/ 245.9A
+12.2Vsb/ 3A
[1] The system power supply requires C19 power cord.
System Management
Aspeed® AST2600 Baseboard Management Controller
Aspeed® AST2520 Chassis Management Controller
GIGABYTE Management Console web interface
Aspeed® AST2520 Chassis Management Controller
GIGABYTE Management Console web interface
- Dashboard
- HTML5 KVM
- Sensor Monitor (Voltage, RPM, Temperature, CPU Status …etc.)
- Sensor Reading History Data
- FRU Information
- SEL Log in Linear Storage / Circular Storage Policy
- Hardware Inventory
- Fan Profile
- System Firewall
- Power Consumption
- Power Control
- Advanced power capping
- LDAP / AD / RADIUS Support
- Backup & Restore Configuration
- Remote BIOS/BMC/CPLD Update
- Event Log Filter
- User Management
- Media Redirection Settings
- PAM Order Settings
- SSL Settings
- SMTP Settings
OS Compatibility
Please refer to OS compatibility table in support page
Additional certifications:
Windows Server 2022
Additional certifications:
Windows Server 2022
System Fans
4 x 80x80x38mm (18,300rpm)
Operating Properties
Operating temperature: 10°C to 35°C
Operating humidity: 8-80% (non-condensing)
Non-operating temperature: -40°C to 60°C
Non-operating humidity: 20%-95% (non-condensing)
[Note] If the room's relative humidity exceeds 60%, the inlet water temperature must be set between 40°C and 45°C to avoid condensation and ensure the system continues to operate optimally.
Operating humidity: 8-80% (non-condensing)
Non-operating temperature: -40°C to 60°C
Non-operating humidity: 20%-95% (non-condensing)
[Note] If the room's relative humidity exceeds 60%, the inlet water temperature must be set between 40°C and 45°C to avoid condensation and ensure the system continues to operate optimally.
Weight
Net Weight: 48.9 kg
Gross Weight: 51.2 kg
Gross Weight: 51.2 kg
Packaging Dimensions
w/ cold plate loops: 1185 x 705 x 409 mm
w/o cold plate loops: 1176 x 709 x 322 mm
w/o cold plate loops: 1176 x 709 x 322 mm
Packaging Content
1 x H273-Z80-LAW1
4 x CoolIT CPU cold plate loops
1 x Mini-DP to D-Sub cable
1 x 3-Section Rail kit
4 x CoolIT CPU cold plate loops
1 x Mini-DP to D-Sub cable
1 x 3-Section Rail kit
Part Numbers
- Barebone w/ cold plates:
    - EPYC 9005/9004: 6NH273Z80DR000LBW1*
    - EPYC 9004: 6NH273Z80DR000LAW1*
- Barebone w/o cold plates:
    - EPYC 9005/9004: 6NH273Z80DZ000LBW1*
    - EPYC 9004: 6NH273Z80DZ000LAW1*
- Motherboard: 9MZ83HD0UR-000*
- 3-Section Rail kit: 25HB2-A66125-K0R
- CoolIT CPU cold plate loop: 25ST7-20000C-C4R
- Front panel board - CFPH004: 9CFPH004NR-00*
- Backplane board - CBPH7O1: 9CBPH7O1NR-00*
- Fan module: 25ST2-88382P-S1R
- Riser card - CRSH01R: 9CRSH01RNR-00*
- I/O board (incl. LAN chip) - CLBH160: 9CLBH160NR-00*
- Mini-DP to D-Sub cable: 25CRN-200801-K1R
- Power supply: 25EP0-230009-L0S
Optional parts:
- C19 power cord 125V/15A (US): 25CP1-018000-Q0R
- C19 power cord 250V/16A (EU): 25CP3-01830H-Q0R
- C19 power cord 125V/15A (JP): 25CPA-01830B-Q0R
- M.2 expansion card - CMTP192: 9CMTP192NR-00*
- GIGABYTE CPU cold plate loop: 25H27-3Z80000-E06X (QPA:4)
- GIGABYTE 2U4N manifold: 25H27-3Z80000-E07X (1 set per rack)
- Motivair CPU cold plate loop: 25ST7-20000K-M4R (QPA:4)
- CoolIT leak sensor board: 6NH273Z80S1000LAN11 (QPA: 4)
- RMA packaging: 6NH273Z80SR-RMA-L100
    - EPYC 9005/9004: 6NH273Z80DR000LBW1*
    - EPYC 9004: 6NH273Z80DR000LAW1*
- Barebone w/o cold plates:
    - EPYC 9005/9004: 6NH273Z80DZ000LBW1*
    - EPYC 9004: 6NH273Z80DZ000LAW1*
- Motherboard: 9MZ83HD0UR-000*
- 3-Section Rail kit: 25HB2-A66125-K0R
- CoolIT CPU cold plate loop: 25ST7-20000C-C4R
- Front panel board - CFPH004: 9CFPH004NR-00*
- Backplane board - CBPH7O1: 9CBPH7O1NR-00*
- Fan module: 25ST2-88382P-S1R
- Riser card - CRSH01R: 9CRSH01RNR-00*
- I/O board (incl. LAN chip) - CLBH160: 9CLBH160NR-00*
- Mini-DP to D-Sub cable: 25CRN-200801-K1R
- Power supply: 25EP0-230009-L0S
Optional parts:
- C19 power cord 125V/15A (US): 25CP1-018000-Q0R
- C19 power cord 250V/16A (EU): 25CP3-01830H-Q0R
- C19 power cord 125V/15A (JP): 25CPA-01830B-Q0R
- M.2 expansion card - CMTP192: 9CMTP192NR-00*
- GIGABYTE CPU cold plate loop: 25H27-3Z80000-E06X (QPA:4)
- GIGABYTE 2U4N manifold: 25H27-3Z80000-E07X (1 set per rack)
- Motivair CPU cold plate loop: 25ST7-20000K-M4R (QPA:4)
- CoolIT leak sensor board: 6NH273Z80S1000LAN11 (QPA: 4)
- RMA packaging: 6NH273Z80SR-RMA-L100
* كل المعلومات المذكورة للاطلاع فقط. وتحتفظ جيجابايت بالحق في تعديلها أو مراجعتها في أي وقت دون اخطار مسبق.
* مستوى الأداء المعروض اعتماداً على أقصي القيم الافتراضية للواجهات والتي زودنا بها المصنعين المختلفين والذين وضعوا المعايير القياسية لهذه الواجهات. وقد يختلف مستوى الأداء الفعلي باختلاف مواصفات الحاسب.
* كل العلامات التجارية والشعارات هي ملك لحامليها.
* نظرأً لخصائص الحاسب القياسية، فإن قدراً من السعة الكلية للذاكرة يتم استخدامه من قبل الحاسب ولذلك تصبح سعة الذاكرة الحقيقية أقل من السعة المذكورة على وحدات الذاكرة.
* مستوى الأداء المعروض اعتماداً على أقصي القيم الافتراضية للواجهات والتي زودنا بها المصنعين المختلفين والذين وضعوا المعايير القياسية لهذه الواجهات. وقد يختلف مستوى الأداء الفعلي باختلاف مواصفات الحاسب.
* كل العلامات التجارية والشعارات هي ملك لحامليها.
* نظرأً لخصائص الحاسب القياسية، فإن قدراً من السعة الكلية للذاكرة يتم استخدامه من قبل الحاسب ولذلك تصبح سعة الذاكرة الحقيقية أقل من السعة المذكورة على وحدات الذاكرة.
SUPPORT
برامج تشغيل
BIOS
الأداة
Firmware
OS
- All
- All
- Windows Server 2022
- Windows Server 2019
- Linux
Chipset
Chipset
النسخة
الحجم
التاريخ
Chipset driver for AMD EPYC 9004 series processors
Version : 4.06.27.500
16.58 MB
Nov 11, 2022
نظام التشغيل: Windows Server 2019,Windows Server 2022
Chipset driver for AMD EPYC 9005/9004 series processors
Version : 6.10.07.747
2.82 MB
Oct 29, 2024
نظام التشغيل: Windows Server 2019,Windows Server 2022
AMD Chipset Windows Server PSHED Plug-in Device Driver
Version : 6.10.04.235
26.5 MB
Oct 29, 2024
نظام التشغيل: Windows Server 2019,Windows Server 2022
LAN
BIOS
الوصف
النسخة
الحجم
التاريخ
1) Updates to AGESA TurinPI 1.0.0.2.
2) Updates to AGESA GenoaPI 1.0.0.D.
3) Includes security updates for CVE-2024-0179, CVE-2024-21925, and CVE-2024-21944.
Version : R02_F30
44.69 MB
Dec 02, 2024
Updated support for AMD EPYC™ 9005 series processors.
Version : R01_F28
44.26 MB
Oct 11, 2024
1) Fixed PKfail Vulnerability.
2) Optimized WebUI HDD & CX7 Invertory information.
2) Optimized WebUI HDD & CX7 Invertory information.
Version : F27
20.93 MB
Aug 26, 2024
Windows and UEFI mode flash BIOS SOP
Please download BIOS update tool from AMI Website
Please download BIOS update tool from AMI Website
-
0.31 MB
Jan 29, 2021
Warning:
نظرأ لأ عملية تحديث وحدة التشغيل الرئيسية بها قدر من المخاطرة، نوصي بألا تحاول تحديثها إذا لم تقابلك مشاكل تستدعي ذلك. عند تحديث وحدة التشغيل الرئيسية، تعامل بحرص. التحديث الخاطىء قد ينتج عنه مشاكل في الحاسب
What is a BETA?
النسخة BETA تصف نسخة حديثة وجاهزة للاستخدام إلا أنها قد لا تحتوي على كل الخصائص المتضمنة في النسخة النهائية وتستهدف جمع المعلومات من المستخدمين بما يسهم في الحصول على أفضل تجربة ممكنة
نظرأ لأ عملية تحديث وحدة التشغيل الرئيسية بها قدر من المخاطرة، نوصي بألا تحاول تحديثها إذا لم تقابلك مشاكل تستدعي ذلك. عند تحديث وحدة التشغيل الرئيسية، تعامل بحرص. التحديث الخاطىء قد ينتج عنه مشاكل في الحاسب
What is a BETA?
النسخة BETA تصف نسخة حديثة وجاهزة للاستخدام إلا أنها قد لا تحتوي على كل الخصائص المتضمنة في النسخة النهائية وتستهدف جمع المعلومات من المستخدمين بما يسهم في الحصول على أفضل تجربة ممكنة
- All
- All
- Windows Server 2022
- Windows Server 2019
- Windows Server 2016 R2 64bit
- Windows Server 2016 64bit
- Windows Server 2012 R2 64bit
- Windows Server 2012 64bit
- Windows 10 64bit
- VMware
- Ubuntu
- Linux CentOS
- Linux
الأداة
الوصف
النسخة
الحجم
التاريخ
GSM CLI
Version : 2.1.78
147.79 MB
Dec 12, 2024
نظام التشغيل: Windows Server 2012 64bit,Windows Server 2012 R2 64bit,Linux CentOS,Windows 10 64bit,Ubuntu,Windows Server 2016 R2 64bit,Windows Server 2019,Windows Server 2022
GSM Server
Version : 2.12
926.33 MB
Jan 18, 2023
نظام التشغيل: Linux,Windows Server 2016 64bit,Windows Server 2019
GSM Agent
Version : 2.5
720.29 MB
Dec 27, 2021
نظام التشغيل: Linux,Windows Server 2016 64bit,Windows Server 2019
BMC Restore Default Setting utility
Version : 1.0
0.15 MB
Mar 17, 2020
نظام التشغيل: Ubuntu
Firmware
الوصف
النسخة
الحجم
التاريخ
BMC firmware with embedded GIGABYTE Management Console (AST2600)
Version : 13.06.10
123.4 MB
Dec 18, 2024
الانجليزية
GIGABYTE Management Console Web GUI Tool
GCT Diagnostic Analyzer
GCT Diagnostic Analyzer
Version : 1.0
2519.27 MB
Aug 15, 2024
الانجليزية
CMC Firmware (AST2520)
Note: Please make sure the system CMC firmware version is 12.40.19 or later before updating BMC firmware
Note: Please make sure the system CMC firmware version is 12.40.19 or later before updating BMC firmware
Version : 12.41.36
83.16 MB
Nov 02, 2023
الانجليزية
دليل المستخدم
الوصف
النسخة
الحجم
التاريخ
User Guide - GIGABYTE Management Console (AMI AST2600)
Version : 1.0
11.72 MB
Aug 12, 2024
الانجليزية
الوصف
النسخة
الحجم
التاريخ
EBrochure_ae
Version : R2
0.06 MB
Dec 27, 2024
AMD EPYC™ 9005/9004 Series Processors OS Support List
RESOURCES
Articles
Tech Guide | August 01, 2024
How to Get Your Data Center Ready for AI? Part One: Advanced Cooling
The proliferation of artificial intelligence has led to the broader adoption of innovative technology, such as advanced cooling and cluster computing, in data centers around the world. Specifically, the rollout of powerful AI processors with ever higher TDPs has made it all but mandatory for data centers to upgrade or even retrofit their infrastructure to utilize more energy-efficient and cost-effective cooling. In part one of GIGABYTE Technology’s latest Tech Guide, we explore the industry’s most advanced cooling solutions so you can evaluate whether your data center can leverage them to get ready for the era of AI.
News
Media Review
StorageReview | October 15, 2024
VergeIO: A High Performance VMware Alternative
To evaluate the performance of VergeIO using the GIGABYTE H273-Z80-LAW1.
Others
Back to H273-Z80-LAW1