- Home
- Enterprise
- High Density Servers
- H374-A80-AAW1
H374-A80-AAW1
High Density Server - Intel® Xeon® 6 Processors - 3U 4-Node DP 24-Bay Gen5 NVMe/SATA/SAS-4
- 3U 4-node rear access server system
- Dual Intel® Xeon® 6 Processors per node, LGA 7529
- 12-Channel DDR5 RDIMM / MRDIMM, 24 x DIMMs per node
- Dual ROM Architecture
- 8 x 1Gb/s LAN ports via Intel® I350-AM2
- 24 x 2.5" Gen5 NVMe/SATA/SAS-4 hot-swap bays
- 16 x LP PCIe Gen5 x16 slots
- Triple 3000W 80 PLUS Titanium redundant power supply
* Semua bahan yang tersedia disini adalah hanya untuk referensi. GIGABYTE berhak merubah atau merevisi isi sewaktu-waktu tanpa pemberitahuan terlebih dahulu.
* Semua logo dan merek dagang adalah hak cipta dari masing-masing pemegangnya.
* Sehubungan dengan rancangan standar PC, sebagian jumlah memori dicadangkan untuk penggunaan sistem sehingga ukuran memori yang sesungguhnya lebih kecil dari yang disebutkan.
* Semua logo dan merek dagang adalah hak cipta dari masing-masing pemegangnya.
* Sehubungan dengan rancangan standar PC, sebagian jumlah memori dicadangkan untuk penggunaan sistem sehingga ukuran memori yang sesungguhnya lebih kecil dari yang disebutkan.
SPECIFICATIONS
Dimensions (WxHxD, mm)
3U 4-Node - Rear access
447 x 130.8 x 895
447 x 130.8 x 895
Motherboard
MA84-HD0
CPU
Intel® Xeon® 6 Processors
- Intel® Xeon® 6900-Series Processors
Dual processor per node, TDP up to 400W
- With 2 x LP cards at 30°C ambient, TDP up to 500W
- With 4 x LP cards at 25°C ambient, TDP up to 500W
[Note] If only 1 CPU is installed, some PCIe or memory functions might be unavailable.
- Intel® Xeon® 6900-Series Processors
Dual processor per node, TDP up to 400W
- With 2 x LP cards at 30°C ambient, TDP up to 500W
- With 4 x LP cards at 25°C ambient, TDP up to 500W
[Note] If only 1 CPU is installed, some PCIe or memory functions might be unavailable.
Socket
8 x LGA 7529
Socket BR
Socket BR
Chipset
System on Chip
Memory
96 x DIMM slots
DDR5 memory supported
12-Channel memory per processor
MRDIMM supported [1]
RDIMM: Up to 6400 MT/s
MRDIMM: Up to 8800 MT/s
[1] MRDIMMs are only supported with Intel® Xeon® 6 Processors with P-cores.
DDR5 memory supported
12-Channel memory per processor
MRDIMM supported [1]
RDIMM: Up to 6400 MT/s
MRDIMM: Up to 8800 MT/s
[1] MRDIMMs are only supported with Intel® Xeon® 6 Processors with P-cores.
LAN
Rear (I/O board - CLNP319 x 4):
8 x 1Gb/s LAN (4 x Intel® I350-AM2)
- Support NCSI function
4 x 10/100/1000 Mbps Management LAN [1]
[1] Spanning Tree Protocol (STP) must be enabled on LAN switches when using a ring topology.
8 x 1Gb/s LAN (4 x Intel® I350-AM2)
- Support NCSI function
4 x 10/100/1000 Mbps Management LAN [1]
[1] Spanning Tree Protocol (STP) must be enabled on LAN switches when using a ring topology.
Video
Integrated in Aspeed® AST2600 x 4
- 4 x Mini-DP
- 4 x Mini-DP
Storage
Front hot-swap:
24 x 2.5" Gen5 NVMe/SATA/SAS-4 [1]
- (NVMe from CPU_1)
[1] Storage card is required to support SATA and SAS drives.
24 x 2.5" Gen5 NVMe/SATA/SAS-4 [1]
- (NVMe from CPU_1)
[1] Storage card is required to support SATA and SAS drives.
SAS
Require SAS add-in cards
RAID
Require RAID add-in cards
Onboard VROC key header
Onboard VROC key header
PCIe Expansion Slots
PCIe Cable x 8:
- 8 x LP x16 (Gen5 x16), from CPU_1
Riser Card CRCH010 x 8:
- 8 x LP x16 (Gen5 x16), from CPU_0
- 8 x LP x16 (Gen5 x16), from CPU_1
Riser Card CRCH010 x 8:
- 8 x LP x16 (Gen5 x16), from CPU_0
Front I/O
4 x Power buttons with LED
4 x ID buttons with LED
4 x Reset buttons
4 x System status LEDs
1 x CMC status LED
1 x CMC reset button
4 x ID buttons with LED
4 x Reset buttons
4 x System status LEDs
1 x CMC status LED
1 x CMC reset button
Rear I/O
I/O board - CLNP319 x 4:
8 x USB 3.2 Gen1 ports (Type-A)
4 x Mini-DP
8 x RJ45 ports
4 x MLAN ports
4 x ID buttons with LED
4 x System status LEDs
8 x USB 3.2 Gen1 ports (Type-A)
4 x Mini-DP
8 x RJ45 ports
4 x MLAN ports
4 x ID buttons with LED
4 x System status LEDs
Backplane Board
Speed and bandwidth:
PCIe Gen5 x4 or SATA 6Gb/s or SAS-4 24Gb/s
PCIe Gen5 x4 or SATA 6Gb/s or SAS-4 24Gb/s
Security Modules
4 x TPM headers with SPI interface
- Optional TPM2.0 kit: CTM012
4 x PRoT connectors (only enabled on RoT SKU)
- Optional TPM2.0 kit: CTM012
4 x PRoT connectors (only enabled on RoT SKU)
Power Supply
Triple 3000W 80 PLUS Titanium redundant power supply [1]
AC Input:
- 100-127V~/ 16A, 50/60Hz
- 200-207V~/ 16A, 50/60Hz
- 208-240V~/ 16A, 50/60Hz
DC Input: (Only for China)
- 240Vdc/ 16A
DC Output:
- Max 1200W/ 100-127V~
+12.2V/ 98.36A
+12.2Vsb/ 3A
- Max 2600W/ 200-207V~
+12.2V/ 213A
+12.2Vsb/ 3A
- Max 3000W/ 208-240V~ or 240Vdc Input
+12.2V/ 245.9A
+12.2Vsb/ 3A
[1] The system power supply requires C19 power cord.
AC Input:
- 100-127V~/ 16A, 50/60Hz
- 200-207V~/ 16A, 50/60Hz
- 208-240V~/ 16A, 50/60Hz
DC Input: (Only for China)
- 240Vdc/ 16A
DC Output:
- Max 1200W/ 100-127V~
+12.2V/ 98.36A
+12.2Vsb/ 3A
- Max 2600W/ 200-207V~
+12.2V/ 213A
+12.2Vsb/ 3A
- Max 3000W/ 208-240V~ or 240Vdc Input
+12.2V/ 245.9A
+12.2Vsb/ 3A
[1] The system power supply requires C19 power cord.
System Management
Aspeed® AST2600 Baseboard Management Controller
Aspeed® AST2620 Chassis Management Controller
GIGABYTE Management Console web interface
Aspeed® AST2620 Chassis Management Controller
GIGABYTE Management Console web interface
- Dashboard
- HTML5 KVM
- Sensor Monitor (Voltage, RPM, Temperature, CPU Status …etc.)
- Sensor Reading History Data
- FRU Information
- SEL Log in Linear Storage / Circular Storage Policy
- Hardware Inventory
- Fan Profile
- System Firewall
- Power Consumption
- Power Control
- Advanced power capping
- LDAP / AD / RADIUS Support
- Backup & Restore Configuration
- Remote BIOS/BMC/CPLD Update
- Event Log Filter
- User Management
- Media Redirection Settings
- PAM Order Settings
- SSL Settings
- SMTP Settings
OS Compatibility
Please refer to OS compatibility table in support page
System Fans
4 x 92x92x76mm
Operating Properties
Operating temperature: 10°C to 30°C
Operating humidity: 8%-80% (non-condensing)
Non-operating temperature: -40°C to 60°C
Non-operating humidity: 20%-95% (non-condensing)
Operating humidity: 8%-80% (non-condensing)
Non-operating temperature: -40°C to 60°C
Non-operating humidity: 20%-95% (non-condensing)
Packaging Dimensions
1179 x 700 x 411 mm
Packaging Content
1 x H374-A80-AAW1
8 x CPU heatsinks
1 x Mini-DP to D-Sub cable
8 x Carriers
1 x L-shape Rail kit
8 x CPU heatsinks
1 x Mini-DP to D-Sub cable
8 x Carriers
1 x L-shape Rail kit
Part Numbers
- Barebone package: 6NH374A80DR000AAW1*
- Motherboard: 9MA84HD0UR-000*
- L-shape Rail kit: 25HB2-A86104-K0R
- CPU heatsink: 25ST1-253210-C1R / 25ST1-253211-C1R
- Front panel board - CFPH004: 9CFPH004NR-00*
- Backplane board - CBPH0O8: 9CBPH0O8NR-00*
- Fan module: 25ST2-997620-A0R
- Riser card - CRCH010: 9CRCH010NR-00*
- I/O board - CLNP319: 9CLNP319NR-00*
- Mini-DP to D-Sub cable: 25CRN-200801-K1R
- Power supply: 25EP0-230009-L0S
Optional parts:
- C19 power cord 125V/15A (US): 25CP1-018000-Q0R
- C19 power cord 250V/16A (EU): 25CP3-01830H-Q0R
- C19 power cord 125V/15A (JP): 25CPA-01830B-Q0R
- Motherboard: 9MA84HD0UR-000*
- L-shape Rail kit: 25HB2-A86104-K0R
- CPU heatsink: 25ST1-253210-C1R / 25ST1-253211-C1R
- Front panel board - CFPH004: 9CFPH004NR-00*
- Backplane board - CBPH0O8: 9CBPH0O8NR-00*
- Fan module: 25ST2-997620-A0R
- Riser card - CRCH010: 9CRCH010NR-00*
- I/O board - CLNP319: 9CLNP319NR-00*
- Mini-DP to D-Sub cable: 25CRN-200801-K1R
- Power supply: 25EP0-230009-L0S
Optional parts:
- C19 power cord 125V/15A (US): 25CP1-018000-Q0R
- C19 power cord 250V/16A (EU): 25CP3-01830H-Q0R
- C19 power cord 125V/15A (JP): 25CPA-01830B-Q0R
* Semua bahan yang tersedia disini adalah hanya untuk referensi. GIGABYTE berhak merubah atau merevisi isi sewaktu-waktu tanpa pemberitahuan terlebih dahulu.
* Semua logo dan merek dagang adalah hak cipta dari masing-masing pemegangnya.
* Sehubungan dengan rancangan standar PC, sebagian jumlah memori dicadangkan untuk penggunaan sistem sehingga ukuran memori yang sesungguhnya lebih kecil dari yang disebutkan.
* Semua logo dan merek dagang adalah hak cipta dari masing-masing pemegangnya.
* Sehubungan dengan rancangan standar PC, sebagian jumlah memori dicadangkan untuk penggunaan sistem sehingga ukuran memori yang sesungguhnya lebih kecil dari yang disebutkan.
SUPPORT
Driver
BIOS
Utilitas
Firmware
OS
- All
- All
- Windows Server 2022
- Windows Server 2019
- Linux
Chipset
Chipset
Versi
Ukuran
Tanggal
Intel® Chipset Driver
Version : 10.1.19975.8620
6.41 MB
Oct 08, 2024
Sistem Operasi: Windows Server 2019,Windows Server 2022
LAN
LAN
Versi
Ukuran
Tanggal
Intel® LAN Driver and Utility
Version : 29.0
32.88 MB
Oct 08, 2024
Sistem Operasi: Windows Server 2019,Windows Server 2022
RAID
RAID
Versi
Ukuran
Tanggal
Intel® VROC
Intel® SATA RAID and Utility
Intel® SATA RAID and Utility
Version : 9.0.0.1837
101.14 MB
Oct 09, 2024
Sistem Operasi: Windows Server 2019,Windows Server 2022
Utility
Utility
Versi
Ukuran
Tanggal
Intel® QuickAssist Technology
Version : 2.0.w.2.2.0-0018_1
37.67 MB
Oct 09, 2024
Sistem Operasi: Windows Server 2019,Windows Server 2022
BIOS
Deskripsi
Versi
Ukuran
Tanggal
1) Fixes the bug about device resource related function.
2) Updates AST2600 driver to 1.13.05.
3) Updates Mapping table to R26.
2) Updates AST2600 driver to 1.13.05.
3) Updates Mapping table to R26.
Version : F09
50.28 MB
Nov 22, 2024
Windows and UEFI mode flash BIOS SOP
Please download BIOS update tool from AMI Website
Please download BIOS update tool from AMI Website
-
0.31 MB
Jan 29, 2021
Warning:
Karena flash BIOS sangat beresiko, jika Anda tidak mengahadapi masalah dengan versi BIOS yang sekarang, kami merekomendasikan Anda tidak melakukan flash BIOS. Untuk melakukannya, lakukan dengan cermat. flash BIOS yang tidak sempurna akan mengakibatkan kegagalan sistem.
What is a BETA?
BETA menggambarkan bahwa versi terbaru belum stabil sepenuhnya dan mungkin tidak memliki semua fitur yang ada pada produk final. Selama masa ini kami akan merilis fitur baru dan mendapatkan masukan dari pelanggan agar dapat memastikan memberikan pengalaman yang terbaik.
Karena flash BIOS sangat beresiko, jika Anda tidak mengahadapi masalah dengan versi BIOS yang sekarang, kami merekomendasikan Anda tidak melakukan flash BIOS. Untuk melakukannya, lakukan dengan cermat. flash BIOS yang tidak sempurna akan mengakibatkan kegagalan sistem.
What is a BETA?
BETA menggambarkan bahwa versi terbaru belum stabil sepenuhnya dan mungkin tidak memliki semua fitur yang ada pada produk final. Selama masa ini kami akan merilis fitur baru dan mendapatkan masukan dari pelanggan agar dapat memastikan memberikan pengalaman yang terbaik.
- All
- All
- Windows Server 2022
- Windows Server 2019
- Windows Server 2016 R2 64bit
- Windows Server 2016 64bit
- Windows Server 2012 R2 64bit
- Windows Server 2012 64bit
- Windows 10 64bit
- VMware
- Ubuntu
- Linux CentOS
- Linux
Utilitas
Deskripsi
Versi
Ukuran
Tanggal
GSM CLI
Version : 2.1.78
147.79 MB
Dec 12, 2024
Sistem Operasi: Windows Server 2012 64bit,Windows Server 2012 R2 64bit,Linux CentOS,Windows 10 64bit,Ubuntu,Windows Server 2016 R2 64bit,Windows Server 2019,Windows Server 2022
GSM Server
Version : 2.12
926.33 MB
Jan 18, 2023
Sistem Operasi: Linux,Windows Server 2016 64bit,Windows Server 2019
GSM Agent
Version : 2.5
720.29 MB
Dec 27, 2021
Sistem Operasi: Linux,Windows Server 2016 64bit,Windows Server 2019
BMC Restore Default Setting utility
Version : 1.0
0.15 MB
Mar 17, 2020
Sistem Operasi: Ubuntu
Firmware
Deskripsi
Versi
Ukuran
Tanggal
BMC firmware with embedded GIGABYTE Management Console (AST2600)
Version : 13.06.10
123.4 MB
Dec 18, 2024
Bahasa Inggris
GIGABYTE Management Console Web GUI Tool
GCT Diagnostic Analyzer
GCT Diagnostic Analyzer
Version : 1.0
2519.27 MB
Aug 15, 2024
Bahasa Inggris
Manual
Deskripsi
Versi
Ukuran
Tanggal
User Guide - GIGABYTE Management Console (AMI AST2600)
Version : 1.0
11.72 MB
Aug 12, 2024
Bahasa Inggris
Deskripsi
Versi
Ukuran
Tanggal
RESOURCES
News
Others
Back to H374-A80-AAW1
