2022. szeptember 27. – A GIGABYTE TECHNOLOGY Co. Ltd, az alaplapok, grafikus kártyák és hardvermegoldások egyik vezető gyártója bejelentette legújabb AMD X670 alaplapjainak piacra dobását, amelyek két X670E és X670 lapkakészletet tartalmaznak, amelyek rengeteg figyelemre méltó funkciót mutatnak be. A csúcskategóriás X670E modellek natívan támogatják a továbbfejlesztett PCIe® 5.0 grafikus kártyákat, míg a mainstream X670 modellek a PCIe® 4.0 grafikus kártyakialakítást támogatják. A termékcsalád támogatja a PCIe® 5.0 M.2 bővítőhelyeket PCIe® és M.2 EZ-Latch kialakítással, ami megkönnyíti a felhasználók számára a grafikus kártyák és az M.2 SSD-k szerelését, elkerülve a környező alkatrészek véletlen károsodását. Ezenkívül a 18+2+2 közvetlen tápellátás, a 105 Amperes Smart Power Stage és a 8-rétegű NYÁK-lap funkciói nagyobb stabilitást, optimális kompatibilitást és teljesítményt biztosítanak a következő AMD Ryzen™ 7000 sorozatú processzorok számára. A fejlett termikus tervezésnek köszönhetően a VRM hőmérséklete csökken. Ez stabilizálja a PCIe® x16 bővítőhely és az M.2 SSD teljesítményét, elkerülve a hő okozta leszabályozást. Eközben az SMD bővítőhelyek továbbfejlesztett árnyékolása megerősíti a jelek megbízhatóságát és a bővítőhely-struktúrát. Ezenkívül a termékcsalád kihasználja az Active OC Tuner technológiát és a vadonatúj GCC (GIGABYTE Control Center) szoftvert, hogy igazodjon a GIGABYTE új PCIe® 5.0 M.2 SSD-jéhez és az EXPO/XMP kettős módú DDR-hez, extrém teljesítményt nyújtva nagyobb felhasználói igény mellett.
„Az új GIGABYTE X670 alaplapcsalád exkluzív funkciókat és új dizájnt kínál, fokozva az AMD Ryzen 7000 sorozatú processzorok kiváló teljesítményét és többfunkciós képességeit” – mondta David McAfee, az AMD ügyfélkapcsolati üzletágának vállalati alelnöke és vezérigazgatója. „Az AM5 platform jól támogatott, hogy kategóriájában a legjobb élményt nyújtsa, amit az AMD-felhasználók elvárnak.”
„A GIGABYTE folyamatosan megújuló, csúcsminőségű, nagy teljesítményű alaplapokat kínál alacsony hőtermeléssel és barátságos felhasználói felülettel.” – mondta Jackson Hsu, a GIGABYTE Channel Solutions termékfejlesztési részlegének igazgatója. „A GIGABYTE X670 alaplapokat a teljesítmény, a kényelem és a professzionális tervezők számára tervezték, és a 18+2+2 fázisú közvetlen digitális tápellátás, a fejlett VRM hőkezelés, az innovatív EZ-Latch dizájn, valamint a PCIe készletek jellemzik őket. A PCIe® 4.0 vagy akár SMD PCIe® 5.0 M.2 interfészek rendelkeznek hőelvezető burkolattal, ragyogóan gyors LAN-kapcsolattal és a OC-beállításokkal. Ez a sorozat határozottan lenyűgözi a tuningosokat teljesítményével és stabilitásával, és tökéletes választássá válik azoknak a high-end felhasználóknak, akik AMD platformok összeszerelését tervezik.”
A GIGABYTE AMD X670 alaplapcsaládját a zökkenőmentes felhasználói élményt szem előtt tartva tervezték, és minden X670 modellen PCIe® és M.2 EZ-Latch technológiát, valamint minden X670E modellen fejlett EZ-Latch Plust tartalmaznak a grafikus kártyák és az M.2 gyors kiszereléséhez. Ahogy a következő generációs grafikus kártyák mérete egyre nagyobb, a hagyományos PCIe® kioldóretesz elérése nehéz lehet. Az EZ-Latch technológia egy könnyen elérhető gombot tartalmaz, ami megkönnyíti a telepített kártyák leválasztását, és csökkenti a kártya véletlen sérülésének kockázatát. Eközben a GIGABYTE exkluzív, következő generációs SMD PCIe®x16 bővítőhelyeit továbbfejlesztett burkolattal tervezték, amely megerősített szakítószilárdságot és robusztus kialakítást biztosít, ami akár 2,2-szeresére növeli a nyírási ellenállást. A GIGABYTE X670 alaplapok mindegyike PCIe® 5.0 M.2 bővítőhelyekkel rendelkezik M.2 EZ-Latch és EZ-Latch Plus kialakítással. A meglévő M.2 SSD csavarokat automatikus vagy kézi reteszelő reteszekre cserélik, amelyek csökkentik a csavarok beállításával vagy elvesztésével kapcsolatos problémákat, és nagymértékben javítják az M.2 SSD telepítésének felhasználói élményét.
Az AMD Ryzen™ 7000 sorozatú processzorok vadonatúj alapjaira és architektúrájára válaszul a GIGABYTE X670E AORUS XTREME zászlóshajó alaplap 18+2+2 fázisú közvetlen digitális tápellátással büszkélkedhet, ráadásul mindegyik Smart Power Stage akár 105 A-t képes kezelni. Így a legoptimálisabb energiagazdálkodás és teljesítményfázis terheléselosztás. Ez stabilabb teljesítményt biztosít az új processzorok figyelemreméltó teljesítményének és az extrém teljesítménynek az AllCore többmagos túlhajtás során történő felszabadításához. Eközben a GIGABYTE X670 alaplapok Active OC Tuner aktív túlhajtási technológiát tartalmaznak. A CPU túlhajtási frekvenciája és a működő magok száma dinamikusan váltható az alapértelmezett precíz túlhajtási funkció, a PBO (Precision Boost Overdrive)1 és a kézi túlhajtás között, az aktuális konfiguráció és a futó alkalmazások jellemzőinek különböző követelményei szerint. Ez a technológia lehetővé teszi a felhasználók számára, hogy a megfelelő alkalmazásokat frekvencia és magszám szerint futtassák a maximális teljesítmény érdekében.
A GIGABYTE X670 alaplapok kizárólag az 5200 MHz elméleti sebességen támogatják a DDR5-öt, és jó hírű árnyékolt memóriaútválasztást, SMD memória-DIMM-eket és kettős fémpáncélt tartalmaznak, hogy a felhasználók nagyobb stabilitás mellett élvezhessék a prémium memória túlhajtási teljesítményt. A GIGABYTE X670 termékcsalád OC-továbbfejlesztése a BIOS-ban az AMD EXPO™ 2 és az Intel® XMP mód támogatása. A GIGABYTE az AORUS XMP és az AMD EXPO technológia kettős üzemmódjával rendelkező memóriát is bemutatja, hogy nagy sebességű működést érjen el, és könnyedén felszabadítsa a DDR5-6400 extrém teljesítményét.
A túlhúzás és a teljes sebességű működés közbeni általános hőelvezetés fokozása érdekében a GIGABYTE X670 alaplapok olyan fejlett hőkezelési megoldásokkal rendelkeznek, mint a Fins-Array III technológia, az új Direct-Touch Heatpipe kialakítás és a teljes lefedettségű VRM hűtőborda. Eközben az SMD felületszerelt technológia megtisztítja a PCIe® 5.0 M.2 bővítőhelyek jeleit, hogy csökkentse a zajinterferenciát és könnyebben feldolgozza a nagy sebességű Gen5 jeleket. Ezen túlmenően, az M.2 foglalatokat körülvevő kialakítás lehetővé teszi az új M.2 25110 SSD formátum támogatását. Az innovatív Thermal Guard III hűtőborda hőpárnákkal akár 12W/mK-ig drámaian javíthatja a hőelvezetési hatékonyságot, és villámgyors teljesítményt biztosít a legújabb NVMe SSD-kkel hőszabályozás nélkül, akár 50%-kal növelve a stabilitást. A GIGABYTE hamarosan kiadja a következő generációs AORUS PCIe® 5.0 M.2 SSD-ket is, így a legnagyobb átviteli sebességet engedve hatalmas mennyiségű adat átvitelére a másodperc töredéke alatt. Ezenkívül a megnövelt hőpáncél négy PCIe® 5.0 vagy 4.0 M.2 SSD készletet támogat RAID-ben, nagy sebességű és alacsony hőmérsékletű teljesítménnyel. A PWM/DC ventilátor-támogatással, több hőmérséklet-érzékelővel, 7 fázisú kettős ventilátorgörbe-beállítási módokkal és ventilátorleállítási móddal továbbfejlesztett GIGABYTE Smart Fan 6 technológia biztosítja, hogy a processzor, a VRM, a lapkakészlet vagy a kulcsfontosságú összetevők fojtás vagy teljesítményvesztés nélkül működjenek.
A teljes X670 termékcsalád 2,5 Gb/s Ethernet kapcsolati sebességet kínál a játékosok számára, hogy gyorsabb és stabilabb vezetékes hálózati kapcsolatot élvezhessenek. A termékcsalád összes WIFI-kompatibilis modellje Wi-Fi 6E 802.11ax-t tartalmaz, amely rendkívül gyors, 2,4 Gb/s-os csatlakozási sebességet biztosít, amely felveszi a versenyt a 2,5 Gb/s Ethernet-kapcsolat sebességével. Mind a nagy sebességű Ethernet, mind a WIFI révén a felhasználók extra rugalmasságot és gyors csatlakozási sebességet élvezhetnek. A GIGABYTE X670 termékcsalád USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®-t is integrál akár 20 Gb/s sávszélességgel az ultragyors átviteli sebesség érdekében. A GIGABYTE VISION DRIVE 1 TB-os külső SSD-vel a felhasználók teljes mértékben kihasználhatják ezt a nagy sebességű adatátvitelt.
A GIGABYTE emellett új, egyszerűsített szoftverrel debütál, a GCC-nek (GIGABYTE Control Center) a hagyományos APP Center segédprogram helyére. Új felügyeleti platformként a GCC újonnan tervezett felhasználói felülettel kategorizálja a felhasználók GIGABYTE alkalmazásait. Ez az új szoftver automatikusan felismeri a felhasználó hardverkonfigurációját, és letölti a megfelelő kapcsolódó alkalmazást a háttérben, mindezt egy portálon. A felhasználók most könnyebben telepíthetik, frissíthetik és kezelhetik a különféle alkalmazásokat, hogy élvezhessék a GIGABYTE termékek minden előnyét.
A GIGABYTE X670 alaplapok tele vannak figyelemre méltó funkciókkal, beleértve a jól ismert GIGABYTE Q-Flash PLUS-t, az Ultra Durable™ technológiát, amelyek a legjobb választást jelentik a felhasználók számára, hogy csúcskategóriás PC-rendszert építsenek, és élvezhessék a GIGABYTE exkluzív technológiáit.
A GIGABYTE termékekkel kapcsolatos további információkért és hírekért látogass el a GIGABYTE hivatalos weboldalára:
{{ item.Title }}
{{ item.Desc }}