2022. szeptember 27. – A GIGABYTE TECHNOLOGY Co. Ltd., az alaplapok, grafikus kártyák és hardvermegoldások egyik vezető gyártója ma bejelentette a Z790 AORUS játékhoz készült alaplapjait, amelyeket kizárólag a legújabb 13. generációs Intel® Core™ processzorokhoz terveztek. Az akár 20+1+2 fázisú digitális teljesítményű VRM-kialakítással, mindegyik fázis akár 105 amperes Fins-Array III hűtőbordával, a GIGABYTE Z790 AORUS termékcsaládja a legjobb teljesítmény-kialakítással és hőkezeléssel rendelkezik, hogy felszabadítsa az extrém teljesítményt és optimalizált túlhajtási élményt biztosítson az új generációs többmagos K-sorozatú Intel® Core™ processzorokon. Az exkluzív SMD memóriahelyek fém árnyékoló maszkkal az interferencia elhárításához és a DDR5 memória túlhajtás BIOS-beállításaihoz stabilabb jeleket biztosítanak a memóriának, ami lehetővé teszi a felhasználók számára az XMP és a túlhajtási teljesítmény egyszerű növelését. A GIGABYTE Z790 AORUS alaplapokat a teljesen újgenerációs PCIe® 5.0 grafikus kártyákhoz és SSD-khez tervezték. Amellett, hogy a továbbfejlesztett SMD bővítőhelyekkel erősítik a tartósságot és a jelstabilitást, a PCIe® és az M.2 EZ-Latch technológiát alkalmazták, hogy megkönnyítsék a felhasználók számára a grafikus kártyák és az M.2 SSD-k szerelését, egyszerűsítve a hozzáférést és elkerülve a véletlen sérüléseket. Válaszd a GIGABYTE Z790 AORUS alaplapokat, amelyek funkciókban gazdag I/O-t, valamint az innovatív Thermal Guard III dizájnt és még sok mást kínálnak a felhasználóknak. A teljesítmény, az energiagazdálkodás, a hőkezelés és az audio mindenre kiterjedő funkcióival felszerelt GIGABYTE Z790 AORUS alaplapok határozottan a következő szintre emelik a számítási teljesítményt.

„Az új generációs Intel® Z790 platform és a 13. generációs Core™ processzor megjelenésével a GIGABYTE a legújabb alaplapokat is piacra dobta, hogy a felhasználók számára rendkívül tartós termékeket biztosítson prémium kompatibilitás, áttörő teljesítmény és alacsony hőmérséklet mellett. A prémium komponensekkel és exkluzív hangolási funkcióval rendelkező GIGABYTE Z790 alaplapok növelik a CPU és a memóriák általános és túlhajtási teljesítményét” – mondta Jackson Hsu, a GIGABYTE Channel Solutions termékfejlesztési részlegének igazgatója. „A továbbfejlesztett SMD PCIe® 5.0 x16 és M.2 bővítőhelyekkel, EZ-Latch kialakítással, villámgyors, 2,5G vagy nagyobb hálózattal és Wi-Fi 6E dedikált spektrummal rendelkező GIGABYTE Z790 alaplapok teljesítményükkel és stabilitásukkal lenyűgözik a felhasználókat. tökéletes választás Intel® Z790 platformhoz.”

A 13. generációs Intel® Core™ processzorok az Intel® 7 stepping kialakítását és a P-Core és E-Core „hibrid” architektúráját hordozzák, amelyek nemcsak az E-Core mennyiségét növelik, hanem lehetővé teszik a processzorok dinamikus váltását is a nagy teljesítményű működés és az alacsony terhelésű energiatakarékos üzemmód között. Ez lehetővé teszi a felhasználók számára, hogy a rendszer működési igényeitől függően rugalmasan teljes mértékben kihasználják a processzorok előnyeit. Akár 20+1+2 fázissal, amelyek mindegyike Vcore és Vcc GT akár 105 ampert is képes megtartani a Smart Power Stage kialakításnak köszönhetően, a GIGABYTE Z790 AORUS gamer alaplapok zászlóshajója felszabadítja az új processzorok teljes potenciálját, és fokozza az extrém túlhajtási teljesítményt AllCore többmagos tuning esetén, több mint 2200 Amper leadásával a legjobb teljesítményegyensúly biztosítása érdekében. Eközben stabilabb teljesítményt biztosít, és hatékonyabban vezeti el a hőt a nagy terhelési műveletekből vagy a túlhúzásból, hogy megakadályozza a CPU túlmelegedés miatti leállását. Ezenkívül a tantál polimer kondenzátorok hozzáadása javítja a VRM tranziens válaszát a nagy és alacsony terhelések között, növeli a processzorok teljesítményének tisztaságát és stabilitását, valamint szilárd teljesítményalapot biztosít, így a felhasználóknak nem kell aggódniuk a túlterhelés miatt.

Az Intel® Z790 platform támogatja a DDR5 és DDR4 memóriákat is, a GIGABYTE a piaci igényeknek és a pozicionálási különbségeknek megfelelően különféle Z790 alaplapokat készít a felhasználók számára. A DDR5 modellek előnye az új memóriaarchitektúra, amely nagy energiahatékonyságot, alacsony késleltetést és alacsony energiafogyasztást tesz lehetővé, míg a DDR4 modellek lenyűgöző teljesítményt nyújtanak. Az SMD memória DIMM-ek jóhírű árnyékolt memóriaútválasztása és a kettős fémpáncél mellett a GIGABYTE Z790 alaplapok az újgenerációs, alacsony impedanciájú NYÁK-lapot és elrendezéseket is alkalmazzák, hogy a felhasználók élvezhessék a prémium memória túlhajtási teljesítményt, nagyobb tartósságot és stabilitást. A valós tesztek azt is megerősítik, hogy a túlhajtási teljesítmény DDR5-7600-ig megnő.

A GIGABYTE Z790 AORUS alaplapok számos figyelemreméltó fejlesztést tartalmaznak a Z690 platformon felül, hogy könnyedén biztosítsák a felhasználók számára a lenyűgöző DDR5 memóriatúlhajtási teljesítményt. Az új, exkluzív elrendezéssel megerősített „DDR5 Unlocked Voltage” funkció feloldhatja a DDR5 memória natív feszültségének beállítási tartományát, lehetővé téve a felhasználók számára, hogy nagyobb stabilitás mellett érjenek el magasabb memóriaórajeleket. A „DDR5 XMP Booster” automatikusan felismeri a vezérlő márkáját a BIOS beállításai alatt, ami lehetővé teszi a felhasználók számára, hogy gyorsan válasszanak több beépített és előre hangolt memóriatúlhúzási profil közül, hogy felgyorsítsák a natív DDR5 vagy XMP DDR5 memóriákat. Az „XMP 3.0 User Profile” lehetővé teszi a felhasználók számára, hogy önállóan hozzanak létre és mentsenek XMP-profilokat, hogy felszabadítsák az extrém teljesítményt.

Az általános hőelvezetés javítása érdekében a GIGABYTE Z790 AORUS MASTER és afeletti alaplapok új generációs Fins-Array III technológiával rendelkeznek, amely tovább növeli a hűtőborda felületét a hagyományos hűtőbordák 9-szeresére, ami nagyobb mennyiségű hideg levegőt tesz lehetővé áthaladni a fejlett hőelvezetés érdekében. A Direct-Touch Heatpipe II kialakítása 8 mm-es közvetlen érintésű hőcsővel rendelkezik, amely rövidebb távolsággal és megnövelt érintkezési felülettel rendelkezik a hőcső és a hűtőborda között a hatékonyabb hőátadás érdekében, és gyorsabban csökkenti a hőmérsékletet. A GIGABYTE a Z790 AORUS alaplapokat választotta egy új generációs LAIRD 12W/mK hőpárna bevezetéséhez a VRM területen, amely jelentősen jobb hőelvezetést kínál a hagyományos hőpárnákhoz képest. Ezenkívül a kiválasztott AORUS alaplapok nano-karbon bevonattal ellátott fém hátlappal rendelkeznek a stílusos termikus kialakítás érdekében, míg számos Z790 AORUS modell folytatja a teljes lefedettségű egyrészes fémlemezt a MOS területen a korábbi tervekhez képest a hatékonyabb hőelvezetés érdekében. A többszörösen hornyolt bordák és a barázdált felület kétszer nagyobb eloszlási területet biztosítanak, mint a hagyományos kialakítások, és drámai módon javítják a hőeloszlást és -vezetést azáltal, hogy több légáramlást engednek át a hűtőbordán.

A GIGABYTE Z790 alaplapok 8 rétegű és 2 OZ feletti réz NYÁK-lapot alkalmaznak a fokozott hőelvezetés érdekében a CPU nagysebességű működése mellett, hogy elkerüljék a túlmelegedés miatti teljesítményfojtást. A VRM termikus kialakítása mellett a GIGABYTE Z790 alaplapok Smart Fan 6 technológiát és EZ Tuning funkciót is alkalmaznak, hogy a felhasználók optimális egyensúlyt biztosítsanak a csendes, hűvös és nagy teljesítmény között. A megnövelt hűtőborda és az egyes Z790 AORUS alaplapok megnövelt M.2 hővédelme, különösen a Z790 AORUS XTREME zászlóshajó Thermal Guard XTREME II-je Direct-Touch Heatpipe II-vel és speciálisan tervezett 8 cm magas hőbordával optimális hűtést biztosít a PCIe® számára. 5.0 M.2 SSD meghajtók a hő miatti leszabályzás megakadályozására nagy sebességű működés közben.

A 13. generációs Intel® Core™ processzorok Z790 lapkakészlettel teljes mértékben kihasználhatják a legújabb PCIe® 5.0 specifikációkat. A grafikus kártyák következő generációja által megkövetelt nagy sávszélesség kielégítése érdekében a GIGABYTE Z790 AORUS alaplapok PCIe® 5.0 tervezést valósítanak meg, és új komponenseket választanak ki a NYÁK-lapokhoz, PCIe® bővítőhelyekhez, M.2 bővítőhelyekhez, sőt vezérlőkhöz is, hogy optimalizált jelminőséget biztosítsanak és felkészüljenek a jövő technológiája számára. Eközben a Z790 AORUS PCIe® és M.2 EZ-Latch technológiát, valamint fejlett EZ-Latch PLUS-t tartalmaz a grafikus kártyák és M.2 SSD-k gyors szereléséhez. Ahogy a következő generációs grafikus kártyák mérete egyre nagyobb, a hagyományos PCIe® kioldóretesz elérése nehéz lehet. A PCIe® EZ-Latch és EZ-Latch Plus technológia egy megnövelt reteszt és könnyen elérhető gombot tartalmaz, ami megkönnyíti a telepített kártyák leválasztását, és csökkenti a kártya véletlen sérülésének kockázatát. Ezenkívül a GIGABYTE exkluzív, következő generációs SMD PCIe®x16 bővítőhelyeit továbbfejlesztett páncélzattal tervezték, amely megerősített szakítószilárdságot és robusztus kialakítást biztosít, ami akár 2,2-szeresére, az SMD M.2 kivitelnél pedig 1,5-szeresére növeli a nyírási ellenállást. Az M.2 EZ-Latch és EZ-Latch Plus kivitelben a meglévő M.2 SSD csavarokat automatikus vagy kézi reteszelő reteszekre cserélik, amelyek csökkentik a csavarbeigazítás vagy elvesztés problémáit, és nagyban leegyszerűsítik az M.2 SSD telepítését.

A GIGABYTE Z790 AORUS termékcsaládja új szabványként 2,5 Gb/s Ethernettel van felszerelve, 10 GbE-vel a zászlóshajó modelleken, valamint WiFi 6E 802.11ax hálózattal a legteljesebb és legrugalmasabb hálózati lehetőségek érdekében. Eközben a DCT (Double Connect Technology) által továbbfejlesztett hálózati forgalom dinamikusan állítható az online játékok késleltetésének csökkentése érdekében, ami optimalizálja a streamelést és a magával ragadó VR-élményt, miközben megóvja a felhasználókat a hálózati kábelekkel kapcsolatos problémáktól. A DCT több frekvenciasávot tesz lehetővé a Wi-Fi 6E hálózaton, amely egyidejűleg két Wi-Fi eszközön keresztül csatlakozhat. Példa erre a funkcióra, amikor a Meta Quest 2 Airlinkjét sikeres alkalmazásként használja, távoli képátvitelt végezhet 5 GHz/6 GHz-en, miközben 2,4 GHz-es útválasztókon keresztül hálózatba lép, hogy a felhasználók vezeték nélküli módon tapasztalhassák meg a Metaverse életet.

A GIGABYTE Z790 AORUS alaplapok a legújabb technológiákkal is fel vannak töltve, hogy megfeleljenek az egyre növekvő csatlakozási igényeknek, beleértve az USB 3.2 Gen2x2, 3.2 Gen2 bővítőhelyeket és a Thunderbolt™ 4 / USB 4 bővítményeket. A termékcsalád nagy SNR mutatóval büszkélkedő hangrendszert használ, és párosítja a WIMA FKP2 stúdió-minőségű audiokondenzátorokkal, integrálva a professzionális ESS SABRE DAC-ot a GIGABYTE exkluzív dizájnnal és a DTS: X® Ultra-val, hogy nagy hűségű hangzást biztosítson a legbőségesebb hangélmény érdekében.

Ezenkívül a GIGABYTE új, egyszerűsített szoftvert is bemutat, a GCC-t (GIGABYTE Control Center) a hagyományos APP Center segédprogram helyére. Új felügyeleti platformként a GCC a felhasználók GIGABYTE alkalmazásait újonnan tervezett felhasználói felülettel kategorizálja, és automatikusan felismeri a telepített GIGABYTE hardvert az illesztőprogramok egyszerű telepítése érdekében. A felhasználók mostantól könnyebben telepíthetik, frissíthetik és kezelhetik a különféle alkalmazásokat, hogy élvezhessék a GIGABYTE termékek minden előnyét. A GIGABYTE Z790 alaplapok hamarosan elérhetőek lesznek a piacon, hogy a felhasználók élvezhessék az AORUS összes kivételes funkcióját, és tovább erősítsék a hírnevét, miszerint a GIGABYTE alaplap a csúcskategóriás és a játékra szánt alaplapok optimális választása. További információért látogass el az AORUS webhelyére: https://www.aorus.com/motherboards/intel-z790-series

A GIGABYTE termékekkel kapcsolatos további információkért és hírekért látogass el a GIGABYTE hivatalos weboldalára: http://www.gigabyte.com