2022年09月27日 — 技嘉科技-全球頂尖主機板、顯示卡和硬體解決方案製造商，推出最新專為第13代Intel^® Core™處理器所設計的Z790 AORUS系列電競主機板，新主機板透過最高20+1+2相數位電源VRM設計及Fins-Array III散熱設計，單相可處理105安培的電源配置，滿足高效能的新一代多核心K系列Intel^® Core™處理器在超頻時所需要的電源管理及溫度控制機制，以完美發揮新處理器的極致效能及卓越的超頻能力。同時記憶體SMD插槽及金屬裝甲輔以抗干擾遮罩設計及獨家DDR5超頻BIOS設定選項，提供記憶體更穩的訊號，讓玩家在輕鬆設定下快速提升XMP及超頻效能與穩定性。技嘉Z790 AORUS系列主機板皆已為PCIe^® 5.0顯示卡和SSD支援做好準備，除了透過強化型SMD插槽設計強化訊號穩定性及耐用度之外，更搭載PCIe^®及M.2 EZ-Latch技術，讓玩家在拆卸顯示卡及拆裝M.2 SSD時，可以更輕鬆便利，也避免意外損壞插槽周邊零組件。此外，精選的技嘉Z790 AORUS系列主機板搭載豐富的I/O介面及最新THERMAL GUARD III散熱技術等創新技術，以滿足電腦玩家在系統效能、電源穩定、散熱及音效等各方面的需求，提供消費者最佳產品體驗。

技嘉科技通路解決方案事業群產品管理平台處長 徐繼道表示：「隨著Intel^®發佈新一代Z790平台及13代Core™處理器，技嘉也推出最新的主機板產品，透過精心的最佳化供電、散熱及擴充性規劃，不但提供玩家相容性絕佳、高效低溫的超耐久產品，更在絕佳用料與特殊調校功能，提供處理器、記憶體等效能及超頻效果。此外搭載EZ-Latch技術的強化型SMD PCIe^® 5.0 x16及M.2插槽、2.5GbE以上網路輔以Wi-Fi 6E等超高速連網…等特點的加持，提供效能跟穩定性能讓追求效能的使用者留下深刻的印象，更是組裝Intel^® Z790平台高階電腦玩家的完美選擇。」

第13代Intel^® Core™處理器承襲上一代產品採用Intel^® 7製程輔以P-Core及E-Core交互搭配的設計，讓處理器在高效運作及低載節能之間動態切換，同時提升了E-Core的數量，讓玩家依照系統運作需求更彈性地使用處理器的所有特點。為了有效發揮新處理器的效能並強化多核心全核的極致超頻效能，技嘉旗艦級Z790 AORUS電競主機板，採用最高20+1+2相數位供電搭配，其中Vcore及Vcc GT採用單相可處理105安培電流的Smart Power Stage設計，提供最高超過2200安培以上的高電流處理能力及最佳電流平衡效果。除了提供系統更穩定的電源之外，更有效降低處理器在高速運作甚至超頻下所產生的廢熱，讓處理器不會因為過熱而降低效能，加上鉭質電容的加持，有效改善電源供應模組在高低負載狀態之間的暫態響應(transient response)提供處理器更純淨的電力，強化處理器在超頻時的穩定性。

Intel^® Z790平台可支援DDR5及DDR4記憶體，本次技嘉Z790主機板依照市場需求及定位的差異，提供不同機種供玩家選擇。其中DDR4機種的效能表現已經相當成熟，而DDR5機種受益於新記憶體架構的優勢，具有高電源效率、低延遲、低耗電等特性。技嘉在原本廣受好評的抗干擾遮罩設計輔以SMD記憶體插槽及雙重防護金屬裝甲設計下，更加入新一代低阻抗PCB材質和全新的內部佈線方式，除了提升耐用度，更能讓玩家享受更穩定更高速的記憶體超頻效能，超頻效能更大幅提昇到DDR5-7600的極致表現。

除了高記憶體超頻效能之外，為了讓玩家更輕鬆享受DDR5記憶體超頻的效能，技嘉Z790 AORUS主機板延續在Z690平台廣受好評的強化技術，其中DDR5 Unlocked Voltage超壓功能，在獨家線路設計的加持下，可以解鎖DDR5記憶體原生記憶體的電壓調整範圍，讓玩家在超頻時能夠獲得更高的頻率及穩定性。而DDR5 XMP Booster則可在BIOS下偵測記憶體顆粒廠牌，讓使用者快速選擇多種記憶體超頻設定檔數值，提升自己的原生DDR5或XMP DDR5記憶體的速度。而XMP 3.0 User Profile，可以讓使用者自行撰寫並燒錄XMP設定檔，讓使用者創造專屬於自己的XMP記憶體，效能發揮及配置更具彈性！

為了提升主機板的整體散熱效果，技嘉Z790 AORUS MASTER以上的主機板搭載新一代Fins-Array III技術，以上一代鰭片為基礎，進一步加大鰭片散熱表面積到傳統散熱器的9倍，讓冷空氣在通過鰭片時能帶走更多廢熱，強化散熱效果。而Direct-Touch Heatpipe II技術採用直徑8mm的直觸式熱導管，並縮小熱導管與鋁擠散熱片的間距，加大兩者的接觸面積，加上超高係數導熱墊，更快速降低電源供應模組的溫度。同時精選的Z790 AORUS系列主機板在VRM採用新一代的LAIRD 12 W/mK超高係數導熱墊，提供比傳統用料更高的熱傳導效果，進一步提供散熱效果。此外，精選的AORUS主機板搭配的奈米碳塗層金屬背板設計，兼具時尚與散熱的特性。此外多款Z790 AORUS主機板延續上一代的全覆蓋式MOS散熱解決方案，透過整合式一體成型大型金屬散熱片，提供MOSFET更高散熱覆蓋率，加上多道剖溝和進氣孔設計，提供2倍於傳統設計的散熱面積，並讓更多氣流通過散熱片以大幅改善了熱對流及傳導效能。

特別值得一提的是，技嘉Z790主機板搭載用最高8層以上低損耗電路板設計，同時兩倍銅用料也能在處理器高速運作時強化散熱，避免過溫降速的情況。除了VRM硬體散熱設計之外，技嘉在Z790系列主機板也延續上一代產品導入Smart Fan 6技術及EZ Tuning功能，讓玩家可以進一步掌控系統的溫控，確保系統在靜音、酷冷及高效能取得最佳平衡。而精選Z790 AORUS主機板的加大型散熱片及加高加大的M.2散熱裝甲設計，特別是旗艦級的Z790 AORUS XTREME更獨家搭載第二代Thermal Guard Xtreme設計，透過直觸式熱導管及8公分高特殊設計鰭片散熱設計，提供絕佳散熱效果，讓PCIe^® 5.0 M.2 SSD在高速運作下，也不會有過溫而影響效能的情況！

Intel^® 13代Core™處理器搭配Z790晶片組可進一步發揮PCIe^® 5.0的優勢，為滿足下一代顯示卡所需的高速頻寬，技嘉Z790 AORUS主機板從電路板、PCIe^®插槽、M.2插槽，甚至控制晶片，皆採用嚴選的PCIe^® 5.0設計及用料，提供更好的訊號傳輸品質，為未來的技術預先做好準備。同時Z790 AORUS主機板搭載PCIe^®及M.2 EZ-Latch甚至EZ-Latch Plus技術，提供顯示卡及M.2 SSD快速裝卸的便利性。其中PCIe^® EZ-Latch及EZ-Latch Plus透過加大型卡榫及按鈕設計，有效將退卡的機制遠離顯示卡主體，讓玩家可以使用手指或螺絲起子等工具，輕易鬆開顯示卡固定卡榫的鎖定機制，讓顯示卡固定卡榫不會因為被大型顯示卡過寬的底部擋住而不易施力鬆開。同時強化型SMD PCIe^® x16插槽設計，在原本SMD低干擾架構下強化本體強度，讓穩固性跟強度都大幅提昇，抗拉強度最高可提升2.2倍。而在強化型SMD插槽設計的M.2設計讓強度提升1.5倍，而EZ-Latch及EZ-Latch Plus等快速鎖定機制，則可藉由手動扣合及簧片自動扣合的卡榫機制取代原本的M.2 SSD固定螺絲，減少玩家在安裝M.2 SSD時，常會遇到的螺絲對位困難，甚至遺失的問題，玩家只要最少兩個步驟便可以快速安裝好M.2 SSD。

技嘉Z790 AORUS主機板全系列搭載2.5GbE網路，旗艦機種更搭載10GbE超高速網路，搭配最高802.11ax Wi-Fi 6E無線網路，提供玩家最完整最彈性的網路搭配選擇。同時在DCT（Double Connect Technology）功能的加持下，除了可以動態調整網路封包，讓電競需求的網路延遲更低，強化連線遊戲甚至VR遠端畫面傳輸體驗之外，玩家可以省去原本需要透過USB線連接電腦傳輸畫面的麻煩，讓無線網卡充分發揮Wi-Fi 6E的多頻段特性，同時連接兩個裝置，特別是搭配Meta Quest 2的Airlink，更能透過Airlink以5GHz/6GHz連接進行電腦遠端畫面傳輸，而2.4GHz連接路由器進行網路連線，真正做到不受”線”制搶先體驗元宇宙生活的概念。

此外依照不同設計及市場需求，技嘉Z790 AORUS主機板搭載豐富的USB 3.2 Gen 2x2、3.2 Gen 2及Thunderbolt™ 4 / USB 4等擴充介面，而在音效部分則採用高訊噪比音效晶片，搭配WIMA FKP2錄音室等級的電容，內建廣泛用於專業及音效設備的ESS SABRE DAC晶片，搭配技嘉獨家的設計及DTS：X^® Ultra技術的搭配，讓玩家不管在電競殺敵或影音娛樂，都可以享受層次豐富的音頻感受。

除了上述獨特設計之外，技嘉Z790 AORUS系列主機板也搭載GCC技嘉控制中心。這個管理平台透過重新整合並精簡APP Center及相關應用程式，重新整合並精簡，並以全新設計的使用者介面，將玩家安裝的所有技嘉應用程式進行彙整分類，讓玩家更容易上手，輕鬆進行各項應用程式的安裝使用、版本升級與管理使用，讓玩家可以在GCC的協助下更有效率地體驗技嘉產品所帶來的各項優勢。技嘉Z790主機板目前已陸續出貨，玩家可以透過這個平台來體驗AORUS所支援的各項超強功能，進一步深切感受到技嘉主機板絕對是高階電腦及電競主機的最佳選擇，更多相關訊息請參閱技嘉AORUS網站：https://tw.aorus.com/

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