2016年1月6日–台灣、台北—技嘉科技-全球頂尖主機板、顯示卡和硬體解決方案製造商，在2016年CES消費電子展發表最新工作站等級的高階電腦主機板，以及搭載第6代Intel^® Core™處理器的新世代BRIX™超微型電腦。
 
本次CES消費電子展，技嘉於Bally’s Las Vegas Hotel & Casino的Pacific宴會廳展示眾多突破性的產品，及最新的IPC工業電腦與IoT物聯網解決方案。現場並展示包括Richard Surroz, Marc Molella, 及 Bob Stewart等知名機殼改裝專家所設計的機殼改裝作品。此外，本次技嘉亦邀請到知名超頻玩家HiCookie進行超頻展示。同時包括Cybertron PC, NCIX, ABS, CyberPowerPC, Network Allies及Digital Storm等系統廠商也在現場展示有特的系統及解決方案。
 
為極度要求效能的玩家提供極致動能
技嘉本次展示的GA-X150-PLUS WS (ATX 規格), GA-X150M-PLUS WS (Micro-ATX 規格)及GA-X170-Extreme ECC 等三款工作站等級的高階桌上型電腦主機板，是專為需要絕佳運算效能的視訊編輯、3D設計等高階內容創作者及進階遊戲玩家所設計的，搭配最新LGA1151腳位的Intel^® Xeon^® E3-1200 v5 處理器，可充分展現系統的極致動能，幫助使用者輕鬆應付各種複雜的挑戰。
 
X150-PLUS WS主機板內建極致電腦使用者所需的豐富功能，其中傳輸頻寬高達32Gb/s的PCIe Gen3 x4 M.2 插槽讓資料存取更快速、Intel^® GbE乙太網路搭載cFosSpeed網絡加速軟體讓網速順暢不延遲；2-Way繪圖串接輸出技術搭配直通處理器的PCIe x16線路設計提供更高的頻寬，讓玩家可以輕鬆因應各項嚴苛的應用需求。GA-X150-PLUS WS主機板亦內建4組DDR4記憶體插槽，支援最新的業界標準並提供最佳效能表現。當然除了硬體規格之外，技嘉專利的DualBIOS™技術可降低BIOS硬體故障或因不穩定的電力供應導致BIOS更新失敗或毀損的機率；而技嘉獨家的APP Center應用程式管理功能，更可讓玩家輕鬆開啟並使用各項技嘉獨特的應用程式。
 

對於其他想使用並發揮Xeon^® E3-1200 v5處理器的各項優勢，但不需要X150-PLUS WS主機板這麼豐富的功能，或者預算有限的使用者來說，X150M-PLUS WS主機板會是完美的選擇，這款尺寸較為迷你的主機板同樣內建直通處理器的PCIe x16線路設計及雙通道DDR4記憶體的支援，讓這款 Micro-ATX 規格的 X150M-PLUS WS在體積輕巧的同時兼具強大效能的優勢，絕對是小型電腦主機板的最佳選擇。
 
除了X150系列工作站等級高階桌上型電腦主機板之外，技嘉亦同步展示最新的X170-Extreme ECC主機板，這款全新的主機板是技嘉近期推出的多款支援ECC (Error-Correcting Code) 記憶體的主機板之一，這項功能對需要在傳輸時間允許偵測並校正錯誤的系統來說相當重要。此外，這款新推出的主機板內建更多的USB 3.0及SATA 3 連接埠，優異的擴充功能讓X170系列主機板成為需要高效能、超耐久的電腦使用者最佳選擇。更值得一提的是，技嘉精選的X170系列主機板也支援vPro功能，這項功能為玩家提供了加密無線通信、安全功能、遠端管理...等多種功能，滿足玩家可以更精準地控制自己高階桌上型電腦主機的需求。
 
搭載第6代Intel^® Core™處理器的新世代BRIX™ 超微型電腦
準系統及超微型電腦主機的領域在技嘉的BRIX™推出之後已徹底改變。而在今年的CES消費電子展中 技嘉再次提昇新一代BRIX™的標準。全新的技嘉BRIX™採用Intel^®第6代Core™處理器讓效能大提昇。而在外觀設計方面，技嘉BRIX™一手可掌握的迷你尺寸，讓這款超微型主機在輕巧的同時突破小型電腦的效能侷限，透過Intel^®最新處理器及Intel HD Graphics 520的加持，提供比以往更強大的運算能力。
 

 
全新的技嘉BRIX™在Intel^®第6代Core™處理器的基準下，提供包括i3/i5/i7 等不同等級處理器的機種選擇，玩家們可依據自己的需求進行選購，新款BRIX™支援M.2介面SSD，讓整體尺寸更迷你更靈活，而對於需要更大儲存空間的玩家，技嘉亦推出支援2.5” SSD或 HDD擴充介面的 BRIX™機種供選擇。此外， 新款BRIX™ 內建更多USB3.0 連接埠讓外接擴充沒煩惱、HDMI及 DisplayPort輸出介面，可同時使用3台顯示器，讓螢幕視野更寬廣；而內建的Intel GbE乙太網路，更能讓連網順暢不延遲。
 
特別值得一提的是，本次CES消費電子展，技嘉將率先發表支援Intel^® Thunderbolt™ 3的新款BRIX™。最新的Thunderbolt™ 3技術，透過USB Type-C™介面提供最高40 Gb/s 的超大頻寬，兩倍於上一代的Thunderbolt™技術的頻寬。其他各種革命性的功能，如透過菊鏈式串接的架構，能連接多達6個外接裝置，Power Delivery 2.0可針對外接設備進行快速充電，而DisplayPort 1.2能夠支援4K螢幕輸出。本次技嘉推出的Thunderbolt™ 3 機種將包括GB-BSi7T-6500 and the GB-BSi5T-6200兩款。
 

 
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http://www.gigabyte.tw/products/list.aspx?s=47&ck=104
 
更多技嘉GA-X150-PLUS WS主機板相關資訊，請參閱：
http://www.gigabyte.com/products/product-page.aspx?pid=5704#ov
 
更多技嘉GA-X150M-PLUS WS主機板相關資訊，請參閱：
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