Intel® Z690 超耐久主機板,採用16*+1+2相聯動式數位電源設計,內建PCIe 5.0插槽,全覆蓋式散熱片設計,3*PCIe 4.0 M.2插槽輔以散熱裝甲,2.5 GbE電競網路,後置USB 3.2 Gen2x2 Type-C®介面,Q-Flash Plus
- 支援14代、13代及12代Intel® Core™處理器
- 內建4組DDR4記憶體插槽,支援雙通道技術及Non-ECC記憶體
- 16*+1+2相聯動式數位電源設計輔以 90A Power Stage*電晶體及鉭質電容
- 超高效 VRM散熱片
- 超高速2.5 GbE乙太網路輔以頻寬管理軟體
- 三組超高速NVMe PCIe 4.0 x4 M.2插槽輔以加大型散熱裝甲
- 內建超高速USB 3.2 Gen2x2 TYPE-C®介面,提供 20Gb/s傳輸速度
- 搭載RGB 2.0技術提供多區數位燈光全彩顯示並支援數位/類比燈條
- 獨家Smart Fan 6技術,內建多點測溫功能並採用複合式風扇接頭設計、支援FAN STOP技術
- Q-Flash Plus技術,無須安裝處理器、記憶體及顯示卡便可更新BIOS
* 8+8相並聯電源設計,Power Stage電晶體最高電流處理量會依VCORE相位不同而有所差異
總覽
效能
散熱
連結性
個性化
超耐久
![](/FileUpload/Global/KeyFeature/2094/innergigabyteimages/specsmall.jpg)
![](/FileUpload/Global/KeyFeature/2094/innergigabyteimages/specbg.jpg)
1
DisplayPort
2
HDMI
3
後置USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®
4
2.5 GbE網路
5
先進散熱設計
- 搭載高覆蓋MOSFET的全覆蓋散熱設計
- 5 W/mK導熱墊
- 一體式I/O檔板散熱片裝甲
6
新一代PCIe 5.0 插槽設計
- 1x PCIe 5.0 x16 SMD 插槽
- 超耐久™ SMD PCIe 5.0插槽防護裝甲
7
音效設計
- 8聲道音效
- 音效雜訊隔絕設計
- 高階音效處理電容
8
RGB FUSION 2.0
- 2組數位(可控制式)LED燈條電源插座
- 2組RGB LED燈條插座
9
實心針電源連接器
- 8+4 pin ATX 12V電源插槽
10
16*+1+2相聯動式數位電源設計
- 90安培Power Stage
- 6層和PCIe 5.0線路的最佳化電路板
- 優質電感及電容設計
- 2倍銅電路板
11
支援第12代 Intel® Core™ 處理器
12
雙通道DDR4
13
前置USB 3.2 Gen 1 Type-C®擴充接頭
14
3組M.2插槽
- 支援PCIe 4.0 x4 NVMe
- 搭載1組散熱片設計
15
6組SATA 6Gb/s
16
Q-FLASH 按鈕
* 8+8相並聯電源設計
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![](/FileUpload/Global/KeyFeature/2094/innergigabyteimages/performance-title.png)
PERFORMANCE
Twin Hybrid VRM Design
PCIe 5.0 Design
DDR4 XMP
3X PCIe 4.0 M.2 Slots
Hybrid Cores Optimization
![](/FileUpload/Global/KeyFeature/2094/innergigabyteimages/Extreme_Power_Design.jpg)
無與倫比的效能
電腦技術發展一日千里,技嘉憑藉優異的研發能力緊跟最新趨勢,為消費者提供先進的功能和最新的技術。技嘉 Z690 系列主機板搭載先進的電源供應解決方案、最新的儲存標準和出色的連接性,確保玩家的電競主機效能不打折。
3組PCIe 4.0 M.2插槽搭配散熱裝甲設計
![](/FileUpload/Global/KeyFeature/2094/innergigabyteimages/nvmem2.jpg)
![](/FileUpload/Global/KeyFeature/2094/innergigabyteimages/nvmem2small.jpg)
複合核心最佳化設計
憑藉新的英特爾複合核心技術,技嘉在BIOS設定檔中創建了兩個新的“CPU升級”模式,透過調整P-Core和E-Core的啟用狀況和電壓模式來滿足不同使用者的使用需求。
電競
最高效能
![](/FileUpload/Global/KeyFeature/2094/innergigabyteimages/amdpbo.jpg)
![](/FileUpload/Global/KeyFeature/2094/innergigabyteimages/cores-1s.jpg)
• 停用所有 E-Core
• 遊戲效能零妥協
• 處理器封裝功耗降低多達 20%
• 處理器溫度降低多達 5°C
• 遊戲效能零妥協
• 處理器封裝功耗降低多達 20%
• 處理器溫度降低多達 5°C
![](/FileUpload/Global/KeyFeature/2094/innergigabyteimages/cores-2s.jpg)
• 啟動P-Core及E-Core的所有核心
• 最大化完整的多核心性能
• 最大化完整的多核心性能
![](/FileUpload/Global/KeyFeature/2094/innergigabyteimages/thermal-title.png)
Thermal
Thermal Design
Fully Covered MOSFET Heatsink
M.2 Thermal Guard
2X Copper PCB
Smart Fan 6
![](/FileUpload/Global/KeyFeature/2094/innergigabyteimages/thermal.jpg)
先進的散熱解決方案
Z690 UD DDR4 V2採用全覆蓋散熱設計與厚質導熱墊,為MOSFET保持酷冷,使其成為電腦效能追求者、超頻者和專業遊戲玩家的最佳選擇。
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![](/FileUpload/Global/KeyFeature/2094/innergigabyteimages/thermaldesignsmall.jpg)
1. 全覆蓋式散熱設計
高覆蓋率MOSFET和整合型散熱器改善熱效率,並提供更好的風流動線和散熱效果。
2. M.2散熱裝甲
M.2散熱裝甲設計,可以有效快速地帶離工作時的廢熱,迅速降低M.2固態硬碟工作溫度,提高工作效率與系統穩定性。
3. 5 W/mK導熱墊
通過使用1.5mm厚的5 W / mK導熱墊,它可以同時傳遞比傳統導熱墊高2.7倍的熱量。
4. 兩倍銅電路板
技嘉獨家兩倍銅電路板設計,提供電源相位與零組件之間足夠的電力,以掌控比一般負載更高的電力需求,並降低處理器週邊等關鍵區域在電源供應時所產生的廢熱。
![](/FileUpload/Global/KeyFeature/2094/innergigabyteimages/heatsink.jpg)
![](/FileUpload/Global/KeyFeature/2094/innergigabyteimages/heatsinksmall.jpg)
1. 2倍大散熱表面積
與傳統散熱器相比,表面積增加多達2倍,有效改善了MOSFET的散熱。
2. 真正的單片式架構
TMOS電源模組採用真正的單片散熱片設計,與競爭對手的多件式設計相比,一件式設計和更大的散熱表面積大大提高了散熱性能。
3. 複合式剖溝設計
TMOS電源模組的散熱片設計有多道剖溝和進氣孔,這樣的設計可以讓更多氣流通過,大幅改善了熱對流及傳導效能。
M.2散熱鰭片裝甲
GIGABYTE高效M.2散熱裝甲設計
為確保系統穩定運作,技嘉主機板獨特的的M.2散熱鰭片設計,可以有效快速地帶離工作時的廢熱,迅速降低M.2固態硬碟工作溫度,提高工作效率與系統穩定性。
溫度上升會導致效能下降
![](/FileUpload/Global/KeyFeature/2094/innergigabyteimages/guard_table.png)
![](/FileUpload/Global/KeyFeature/2094/innergigabyteimages/mb_m2_small.jpg)
![](/FileUpload/Global/KeyFeature/2094/innergigabyteimages/2x-line1.png)
低3%的輔助散熱效果
2倍銅電路板設計
2倍銅電路板設計
藉由在電路板內層採用 2倍銅,透過將電路板變成超薄的電路板尺寸銅散熱器,有效地帶走零組件的熱量,高導熱性和較低的阻抗的加持下,可將零組件的溫度降低至少 3%。
![](/FileUpload/Global/KeyFeature/2094/innergigabyteimages/2x-line2.png)
![](/FileUpload/Global/KeyFeature/2094/innergigabyteimages/connect-title.png)
CONNECTIVITY
2.5 GbE LAN
USB 3.2 Gen 2X2 Type-C®
Hi-Fi Audio
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內建新世代傳輸介面
技嘉Z690系列主機板為未來的規格最好準備,透過下一代網路、儲存和WIFI連接,讓玩家體驗超高速資料傳輸,電腦使用也更得心應手。
內建2.5GbE乙太網路
比千兆網路快兩倍以上的速度
- 採用2.5G乙太網路提供高達2.5 Gbps的網路傳輸速度,相較於一般的千兆乙太網路,傳輸速度至少快2倍,為需求極致網路體驗的遊戲玩家提供最完美的連網體驗。
- 支持Multi-Gig技術,透過RJ-45乙太網路介面,不需更換線材,便能相容於10/100/1000 / 2500Mbps等網路速度。
![](/FileUpload/Global/KeyFeature/2094/innergigabyteimages/2.5gbe-icon.png)
![](/FileUpload/Global/KeyFeature/2094/innergigabyteimages/2.5gbe_small.jpg)
連接未來無限可能 - USB 3.2 Gen 2x2 Type-C®
主機板內建的USB 3.2 Gen 2x2插槽設計,可提供兩倍於上一代USB 3.2 Gen 2的傳輸效能。在連接到符合USB 3.2 Gen 2x2規範的外接裝置時,能達到最高20Gbps的極速資料傳輸。讓玩家可以享受到極具彈性且超高速的資料存取效能。
![](/FileUpload/Global/KeyFeature/2094/innergigabyteimages/usbgen20gbps.jpg)
高階音效處理電容
技嘉主機板採用最高品質的高階音效處理電容,這些專業的音效處理電容提供最高品質的音效解析能力及聲音延展擴大效果,為專業遊戲玩家創造最逼真的音效體驗。
音效雜訊隔絕設計
為了強化靜電防護並避免音效失真,技嘉主機板內建噪音隔絕設計,透過主機板內建的模擬感應元件設計,降低主機板上潛在的靜電傷害。
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LIGHTING
RGB FUSION
BIOS
EASY TUNE
System Information Viewer
全新BIOS設計
BIOS是電腦玩家在針對系統進行最佳化時不可或缺的,技嘉全新設計的BIOS,藉由採用精緻的圖形化使用者介面,及加入更多便利的功能,將協助電腦玩家更輕易調校自己的新系統,並獲得前所未有的使用體驗。
* 圖片僅供參考,產品規格會依型號不同而有所差異。
* 圖片僅供參考,產品規格會依型號不同而有所差異。
![](/FileUpload/Global/KeyFeature/2094/innergigabyteimages/software_bios.png)
EasyTune™
技嘉 EasyTune™簡單易用的玩家操作介面,方便玩家針對系統設定進行最佳化或在Windows 環境下輕鬆調校系統及記憶體的頻率與電壓。如果玩家不想自己慢慢調校系統,只要輕鬆啟用Smart Quick Boost一鍵自動超頻設定,立即讓效能大幅提昇。
![](/FileUpload/Global/KeyFeature/2094/innergigabyteimages/software_easytune.png)
System Information Viewer
技嘉System Information Viewer 是一個超強的系統監控軟體,您可以透過它掌握目前的系統狀態並監控處理器、記憶體等元件的時脈、頻率;調效並規劃選定的風扇轉速變化狀況,當然您也可以設定系統或特定元件溫度過高警示,並紀錄電腦執行狀況。上面這些功能都可以透過System Information Viewer輕鬆設定達成,讓您隨時掌握系統的使用及健康狀況。
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![](/FileUpload/Global/KeyFeature/2094/innergigabyteimages/durable-title.png)
ULTRA DURABLE
Q-Flash Plus
實心針腳電源接頭
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超耐久
技嘉Ultra Durable™ 技術包括產品耐用性和高品質製造工藝等特點。 技嘉主機板使用最優質的零組件並強化主機板上的每個插槽,讓所有元件都更加堅固耐用。
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Q-Flash Plus
無需安裝處理器、記憶體和顯示卡即可輕鬆更新BIOS
透過Q-Flash Plus技術,即便您沒有處理器、記憶體、顯示卡,甚至不用進BIOS選單,都可以輕鬆更新主機板的BIOS,您只需要將下載下來的最新BIOS儲存到FAT或FAT 32格式的隨身碟,並將BIOS更名為GIGABYTE.bin,之後把隨身碟插在主機板上的USB插槽並按下Q-Flash Plus按鈕,系統便會幫助您輕鬆完成BIOS更新、正常啟動系統。
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![](/FileUpload/tw/KeyFeatureParse/2094/innergigabyteimg/innergigabyteimages/qflashstep3.jpg)
實心針腳電源接頭設計
技嘉Z690系列主機板採用比傳統電源接頭更耐用的8pin + 4pin ATX 12V CPU輔助電源接頭設計,提供比一般接頭更優異的導電性跟訊號傳輸能力,並可降低重複插拔所造成的金屬損耗。
實心針腳電源連接器設計的優勢
- 電力傳輸接觸面積更大有效降低阻抗。
- 金屬量提昇能承受更高的電流及廢熱。
- 耐用度及使用壽命都大幅提昇。
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![](/FileUpload/Global/KeyFeature/2094/innergigabyteimages/Solid-Pin_02.jpg)
![](/FileUpload/global/Other/11/Photo/hdmi_logo.png)
* HDMI、HDMI High-Definition Multimedia Interface、HDMI 商業外觀及 HDMI 識別標章等詞彙均為 HDMI Licensing Administrator, Inc. 的商標或註冊商標。
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