Le 27 septembre 2022 - GIGABYTE TECHNOLOGY Co. Ltd, l'un des principaux fabricants de cartes mères, de cartes graphiques et de solutions matérielles, a annoncé le lancement de ses dernières cartes mères AMD X670, comprenant deux segments de puces X670E et X670 qui présentent une abondance de caractéristiques notables. Les modèles haut de gamme X670E supportent nativement les cartes graphiques PCIe® 5.0 avec une conception d'emplacement améliorée, tandis que les modèles X670 grand public adoptent un emplacement de carte graphique PCIe® 4.0. La gamme prend en charge les emplacements M.2 PCIe® 5.0 avec la conception EZ-Latch pour PCIe® et M.2, ce qui facilite la mise à niveau des cartes graphiques et des disques SSD M.2 en évitant d'endommager accidentellement les composants environnants. De plus, les caractéristiques de l'alimentation directe 18+2+2, du Smart Power Stage 105Amps et du PCB 8 couches offrent une plus grande stabilité, une compatibilité et des performances optimales pour les prochains processeurs AMD Ryzen™ 7000 Series. Grâce à la conception thermique avancée, la température du VRM est réduite. Cela permet de stabiliser la puissance et les performances de l'emplacement PCIe® x16 et du SSD M.2, en évitant l'étranglement thermique. Parallèlement, la conception améliorée du blindage des fentes SMD renforce la fiabilité des signaux et de la structure des fentes. En outre, la gamme profite de la technologie Active OC Tuner et du tout nouveau logiciel GCC (GIGABYTE Control Center) pour s'aligner sur les nouveaux SSD M.2 PCIe® 5.0 et la DDR bimode EXPO/XMP de GIGABYTE, offrant ainsi des performances extrêmes avec une expérience plus conviviale.

"La nouvelle gamme de cartes mères GIGABYTE X670 offre des fonctionnalités exclusives et de nouveaux designs, améliorant ainsi les excellentes performances et les capacités multifonctionnelles des processeurs AMD Ryzen 7000 Series", a déclaré David McAfee, vice-président d'entreprise et directeur général de l'unité commerciale Client Channel d'AMD. "La plateforme AM5 est bien supportée pour apporter la meilleure expérience de sa catégorie que les utilisateurs d'AMD attendent."

"GIGABYTE n'a cessé d'innover des cartes mères de qualité supérieure, de haute performance avec une température basse et une interface utilisateur conviviale pour les utilisateurs." a déclaré Jackson Hsu, directeur de la division de développement de produits GIGABYTE Channel Solutions. "Les cartes mères GIGABYTE X670 sont conçues pour les utilisateurs soucieux des performances et de la commodité, ainsi que pour les concepteurs professionnels. Elles sont dotées de caractéristiques telles qu'une alimentation numérique directe à 18+2+2 phases, la conception thermique avancée du VRM, la solution innovante EZ-Latch, des ensembles d'interfaces PCIe® 4.0 ou même des interfaces SMD PCIe® 5.0 M.2 avec blindage thermique, un LAN ultra-rapide et des ajustements de la R&D. Cette série impressionne définitivement les chasseurs de performances par ses capacités et sa stabilité et devient le choix parfait pour les utilisateurs haut de gamme qui prévoient d'assembler des plateformes AMD."

La gamme de cartes mères AMD X670 de GIGABYTE est conçue pour offrir une expérience utilisateur fluide, avec la technologie EZ-Latch pour PCIe® et M.2 sur tous les modèles X670 et la technologie avancée EZ-Latch Plus sur tous les modèles X670E, pour un détachement rapide des cartes graphiques et des SSD M.2. Les cartes graphiques de nouvelle génération étant de plus en plus grandes, il peut être difficile d'atteindre le loquet de libération PCIe® traditionnel. La technologie EZ-Latch intègre un bouton facilement accessible, ce qui facilite le détachement des cartes installées et réduit le risque d'endommager accidentellement la carte. Parallèlement, les emplacements PCIe®x16 SMD de nouvelle génération, exclusifs à GIGABYTE, sont conçus avec un blindage amélioré offrant une résistance à la traction renforcée et une conception robuste, ce qui augmente la résistance au cisaillement jusqu'à 2,2 fois. Les cartes mères GIGABYTE X670 adoptent toutes des emplacements M.2 PCIe® 5.0 avec un design EZ-Latch M.2 et EZ-Latch Plus. Les vis existantes des SSD M.2 sont remplacées par des loquets à verrouillage automatique ou manuel, ce qui réduit les problèmes d'alignement ou de perte des vis et améliore considérablement l'expérience de l'utilisateur lors de l'installation des SSD M.2.

En réponse au tout nouveau socket et à la nouvelle architecture des processeurs AMD Ryzen™ 7000 Series, la carte mère phare GIGABYTE X670E AORUS XTREME bénéficie d'une alimentation numérique directe à 18+2+2 phases, chaque Smart Power Stage étant capable de gérer jusqu'à 105A pour une gestion optimale de l'alimentation et un équilibre de la charge des phases d'alimentation. Cela garantit une alimentation plus stable pour libérer les performances remarquables des nouveaux processeurs et des performances extrêmes dans le cadre d'un overclocking multi-core. Parallèlement, les cartes mères GIGABYTE X670 intègrent la technologie d'overclocking actif Active OC Tuner. La fréquence d'overclocking du CPU et le nombre de cœurs en fonctionnement peuvent être dynamiquement basculés entre la fonction d'overclocking précis par défaut, PBO (Precision Boost Overdrive)¹, et l'overclocking manuel en fonction des différentes exigences de la configuration actuelle et des caractéristiques des applications en cours. Cette technologie permet aux utilisateurs d'exécuter l'application correspondante en fonction de la fréquence et du nombre de cœurs afin de bénéficier de performances maximales.

Les cartes mères GIGABYTE X670 prennent en charge la DDR5 exclusivement à la vitesse théorique de 5200 MHz, et intègrent le Shielded Memory Routing, les DIMM de mémoire SMD et le double blindage métallique réputés pour permettre aux utilisateurs de profiter de performances d'overclocking de mémoire de premier ordre avec plus de stabilité. La gamme GIGABYTE X670 dispose d'une amélioration de la mémoire O.C. dans le BIOS pour prendre en charge les modes AMD EXPO™ ² et Intel ® XMP. GIGABYTE dévoile également la mémoire avec le double mode de la technologie AORUS XMP et AMD EXPO, pour atteindre un fonctionnement à grande vitesse et libérer les performances extrêmes de DDR5- 6400 avec facilité.

Pour améliorer la dissipation globale de la chaleur en cas d'overclocking et de fonctionnement à pleine vitesse, les cartes mères GIGABYTE X670 présentent des conceptions thermiques avancées telles que la technologie Fins-Array III, le nouveau design Direct-Touch Heatpipe et un dissipateur VRM à couverture intégrale. Parallèlement, la technologie de montage en surface SMD purifie les signaux des emplacements M.2 PCIe® 5.0 pour réduire les interférences sonores et traiter plus facilement les signaux Gen5 à haut débit. En outre, l'ajustement du design environnant des emplacements M.2 permet de prendre en charge le nouveau format M.2 25110 SSD. Le dissipateur thermique innovant Thermal Guard III avec des coussinets thermiques jusqu'à 12W/mK peut améliorer considérablement l'efficacité de la dissipation de la chaleur, et assure des performances rapides comme l'éclair avec les derniers SSD NVMe sans étranglement thermique, augmentant la stabilité jusqu'à 50%. GIGABYTE lancera bientôt des SSD AORUS PCIe® 5.0 M.2 de nouvelle génération, libérant la vitesse de transfert la plus élevée pour permettre le transfert de grandes quantités de données en une fraction de seconde. En outre, l'armure thermique élargie peut prendre en charge un ensemble de quatre SSD PCIe® 5.0 ou 4.0 M.2 en RAID avec des performances à haute vitesse et à basse température. Grâce à la prise en charge des ventilateurs PWM/DC, aux multiples détecteurs de température, aux modes de réglage de la double courbe de ventilateur à 7 phases et au Fan Stop, la technologie GIGABYTE Smart Fan 6 garantit que le processeur, le VRM, le chipset ou les composants clés peuvent fonctionner sans étranglement ni réduction des performances.

L'ensemble de la gamme X670 offre des vitesses de connexion Ethernet de 2,5 Gbps pour que les joueurs puissent bénéficier d'une connectivité réseau filaire plus rapide et plus stable. Tous les modèles WIFI de la gamme sont dotés de la norme Wi-Fi 6E 802.11ax qui offre des vitesses de connexion ultra-rapides de 2,4 Gbps, rivalisant avec les vitesses de connexion Ethernet de 2,5 Gbps. Grâce à l'Ethernet haut débit et au WIFI, les utilisateurs bénéficient d'une flexibilité supplémentaire et de vitesses de connexion ridiculement rapides. La gamme GIGABYTE X670 intègre également l'USB 3.2 Gen 2x2 Type-C® avec une bande passante allant jusqu'à 20 Gbps pour des vitesses de transfert ultra rapides. Avec le SSD externe GIGABYTE VISION DRIVE 1 To, les utilisateurs peuvent profiter pleinement de cette transmission à grande vitesse.

GIGABYTE lance également un nouveau logiciel simplifié, appelé GCC (GIGABYTE Control Center) pour remplacer l'utilitaire APP Center traditionnel. En tant que nouvelle plateforme de gestion, GCC classe les applications GIGABYTE de l'utilisateur avec une nouvelle interface utilisateur. Ce nouveau logiciel détecte automatiquement la configuration matérielle de l'utilisateur et télécharge l'application correspondante, le tout sur un seul portail. Il est désormais plus facile pour les utilisateurs d'installer, de mettre à niveau et de gérer diverses applications afin de profiter de tous les avantages des produits GIGABYTE.

Les cartes mères GIGABYTE X670 sont dotées de caractéristiques remarquables, notamment la célèbre technologie GIGABYTE Q-Flash PLUS, Ultra Durable™, encapsulant le choix suprême pour les utilisateurs qui souhaitent construire un PC haut de gamme et profiter des technologies exclusives de GIGABYTE.

Pour plus d'informations et d'actualités sur les produits GIGABYTE, veuillez consulter le site officiel de GIGABYTE : https://www.aorus.com/motherboards/am5/x670-b650

¹ Precision Boost Overdrive nécessite un processeur de bureau AMD Ryzen Threadripper ou Ryzen 3000/4000/5000/7000 Series, et une carte mère compatible. Les processeurs AMD Ryzen 3400G et 3200G ne sont pas compatibles. Étant donné que Precision Boost Overdrive permet de faire fonctionner le processeur en dehors des spécifications publiées par AMD, l'utilisation de cette fonctionnalité annule la garantie du produit AMD et peut également annuler les garanties offertes par le fabricant ou le détaillant du système. La disponibilité de Precision Boost Overdrive dans les systèmes de bureau OEM pré-construits varie en fonction des paramètres du fabricant du PC. Vérifiez auprès du fabricant du PC avant l'achat. GD-179.
² L'overclocking et/ou le undervolting des processeurs et de la mémoire AMD, y compris, mais sans s'y limiter, la modification des fréquences d'horloge / multiplicateurs ou de la synchronisation / tension de la mémoire, pour fonctionner en dehors des spécifications publiées par AMD, annule toute garantie applicable aux produits AMD, même si elle est activée par le matériel et/ou le logiciel AMD. Cela peut également annuler les garanties offertes par le fabricant ou le détaillant du système. Les utilisateurs assument tous les risques et responsabilités qui peuvent découler de l'overclocking / undervolting des processeurs AMD, y compris, sans s'y limiter, la défaillance ou les dommages au matériel, la réduction des performances du système et/ou la perte, la corruption ou la vulnérabilité des données. GD-106.