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基本介紹
Hybrid Silent-Pipe 2
第三代超耐久技術
     
 
超低溫
超效能
 
 
     
Ultra Durable 3  
第三代超耐久技術首創桌上型主機板採用2盎司純銅電路板設計，此創新的設計概念就是在印刷電路板(PCB)的電源層(Power Layer)與接地層(Ground Layer)採用2盎司純銅設計，協助主機板更迅速地降低運作溫度，增加電源效率而且能夠讓超頻後的系統更加穩定。
 
 
亞鐵鹽芯電感
50,000小時全日系固態電容
低電阻式電晶體


訊號層
2 盎司 純銅電路板內層
電源層 / 接地層( 2 盎司 )

核心
電源層 / 接地層( 2 盎司 )


訊號層
核心
訊號層
接地層 ( 2 盎司 )

核心
接地層( 2 盎司 )

訊號層
 
*以上圖示僅供參考.
  
     
     
 
   
  2盎司純銅電路板內層設計特點
 
 
• 較傳統主機板運作溫度低
     • 提升耐久度
         • 改善系統效能
             • 提升超頻效能表現
                 • 較低電磁干擾
   
 
     
     
  2倍低阻抗值  
 
  阻抗值 Ω 愈低愈佳
   
 
   
  2盎司純銅電路板內層設計，可以降低電路板裡的電流阻抗值，有效提升電流傳輸的效率
  2盎司純銅電路板內層
  1 盎司純銅電路板內層
 
  電子
  電子
 
 
此外，2盎司純銅電路板內層能降低PCB 百分之50的阻抗值，有效性的測量電流通過的阻抗量，愈少的電流抗阻值，就愈少的電源損耗。「技嘉第三代超耐久主機板」技術能降低50%的PCB電源損耗，相對地也降低熱能的產生。2盎司純銅電路板內層能提供更好的訊號品質，進而大幅提升主機板的執行效能及超頻穩定性。
  
     
 
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