第五代超耐久™ - 有史以來業界最高品質處理器電源設計

我們有史以來最棒的超耐久™ 主機板 透過第五代超耐久技術的加持，技嘉再次提昇主機板的品質及耐用度，這項技術採用許多超高耐電流能力的零組件，將最優質的電力傳送給處理器，以滿足其破紀錄效能表現的需求，讓其酷冷且高效能運作，並延長主機板壽命。 IR3550 PowIRstage ® 業界最高評價且獲獎無數的Power Stage 晶片 • 提供最高達60安培的耐電流能力，同時保持低運行溫度。 • 完美契合： 技嘉第五代超耐久™ 主機板，使用IR 的數位PWM控制晶片搭配 IR PowIRstage® 晶片， 架構出獨特且完美整合的電力供應系統。 • 業界領先最高達95%電源效率     最佳化處理器電源設計 2倍銅電路板 提供電源相位與零組件之間足夠的電力，以掌控比一般負載更高的電力需求，並降低處理器週邊等關鍵區域在電源供應時所產生的廢熱。 超高耐電流亞鐵鹽芯電感 提供額定功率最高達60A的穩定電力輸出。 * 上述零組件的實際規格可能因產品型號而有差異。

酷冷CPU供電 裡外兼具

技嘉第五代超耐久™ 主機板，使用 IR3550 PowIRstage® 晶片，內建業界最高60安培的超高耐電流能力，並具有更低電源損耗、絕佳電源效率和出色的散熱管理。

佈線及封裝方式，採用銅箔來連接所有電源路徑，而非採用焊線的方式連接，減少焊線的高阻抗所造成的電源損耗，以及電感的高頻噪音和過高的交流電源損耗。 電晶體之間的電源連接，使用非常低損耗的銅箔，減少損耗，並幫助傳播熱量。 IR公司專業生產的電晶體驅動晶片。 高端電晶體(Control FET) ，具有非常低的柵極電荷。低端電晶體(SyncFET) 整合特殊的二極體( Schottky Diode)具有更高的效率。 電流從裝置底部藉由銅箔傳輸通過control FET (duty cycle 打開) 或Sync FET (Duty cycle關閉)的路徑相當短。這是它可以處理60安培電流，且耐用度高的另一個原因。 自定義的銅導線架，從矽晶將熱量帶走。

傳統處理器供電區域設計

PWM 控制晶片 電晶體驅動晶片 傳統高端及低端電晶體 電感 電容 處理器

處理器供電區域 釋疑   何謂處理器供電區域? 主機板的處理器供電區域包括各種零組件(PWM 控制晶片、 電晶體驅動晶片、高端及低端電晶體、電感、電容及相關電路)，負責供應電力到處理器。 何謂電晶體(MOSFET)? 電晶體的是處理器供電區域的最關鍵的零組件之一，因為它是一個開關，負責允許或不允許電流流向的處理器，這個開關功能由電晶體驅動晶片及PWM 控制晶片負責掌控。它也是整個電源設計最昂貴的零組件之一。 何謂Power Stage ? Power Stage 是一個單晶片電晶體，它包含了電晶體驅動晶片、一個高端電晶體、兩個(有時候是一個)低端電晶體i。Power Stages使用更先進的製造工藝，因此效率跟效果都更好。 何謂傳統電晶體(或常被稱為D-Pak 電晶體...) ? 所謂的傳統電晶體是一種較舊款的電晶體設計，它常被運用在傳統的處理器供電區域設計，這樣的作法需要個別的電晶體驅動晶片、高端電晶體及端電晶體搭配使 (也就是多晶片電晶體設計).這樣的設計具有很高的價格優勢，但是電源效率卻比單芯片的Power Stage 低很多。

單封裝設計

IR公司利用世界一流的包裝技術，開發出專利申請中的DirectFET® 設計，製造出散熱能力和佈線效果都有比其他MCM封裝來得更好的PowIRstage® 產品。

單封裝設計* vs. 多晶片設計       高端的電晶體   驅動晶片     低端電晶體 *專利申請中   其他電晶體佈線需要將包括高端電晶體、低端電晶體、電晶體驅動晶片等多顆晶片並排配置，不但佔用主機板的空間更容易產生不必要的電力損耗。 高端的電晶體 (傳統電晶體設計)   低端電晶體 (傳統電晶體設計)   驅動晶片 (電晶體驅動器)

超酷冷,  超高效,  超效能

高效率 = 低電源損耗 =低熱量 = 更長的使用壽命

IR3550 PowIRstage® 晶片具有比其他MOSFET設計更低溫的特性，可以協助使用者將超頻效能推向新高的等級！

傳統設計電晶體 對照組 低電阻式電晶體 最多低 40°C IR3550 PowIRstage® 最多低 60°C 堪用 很好 最佳

*測試結果只作參考。根據系統配置，結果可能會有所不同。 *最多低 60° C 的溫度，是藉由比較4相IR3550 PowIRstage® + 2倍銅電路板設計與4相D-PAK MOSFET設計，在實驗室以100安培電流負載10分鐘的無風流、無電晶體散熱片測試獲得。

IR3550 PowIRstage® 晶片具有比其他MOSFET設計更低溫的特性，可以協助使用者將超頻效能推向新高的等級！每一種電源元件都有其可承受最高工作溫度，一旦達到這個極限溫度，若再增加更多電壓只會增加廢熱而導致超頻失敗。由於IR3550 PowIRstages® 在高電壓運作時具有比傳統效果設計更低溫的效果，所以可以承受更多超頻所需要的電壓，進而提供更高的潛在超頻能力！

更低溫 = 更好的超頻效果 電晶體對超頻穩定性的影響 過熱 無法為超頻提供足夠電力 IR3550 PowIRstage® 最佳 低電阻式電晶體 (大家熟知的 WPAK, PowerPak 電晶體...) 很好 傳統電晶體 (大家熟知的 D-Pak電晶體... ) 堪用

高耐電流零組件

技嘉第五代超耐久™主機板採用高額定電流 Power Stages電晶體及亞鐵鹽心電感，搭配技嘉獨家的兩倍銅電路板設計，提供額定功率最高達60A的穩定電力輸出。

60安培高耐電流 Power Stages晶片 60安培高耐電流 亞鐵鹽芯電感

2倍銅電路板

* 上述零組件的實際規格可能因產品型號而有差異

 

優良品質 內外兼具

即使包括具有驚人效率的IR3550 PowIRstage 晶片及兩倍銅電路板等技嘉獨家設計，是無法從外觀明顯看出來的。但請放心，他們正在努力工作提高電源效率，節省更大的電力，降低系統溫度，提供更好的超頻性能和更長的系統壽命。這是技嘉超耐久™主機板的保證。

PCB (Printed Circuit Board;印刷電路板) 2盎司純銅PCB = 純銅電路板內容之重量 30.48公分x 30.48公分(1平方英尺) PCB約為56.7公克(2盎司) 純銅電路版內層 厚度 2倍銅 0.070mm (70 µm) 1倍銅 0.035mm (35 µm) 高耐電流 亞鐵鹽芯電感   固態電容     Power Stage   2盎司純銅 電路板內層 訊號層     電源層           開纖布     接地層     訊號層           *上述零組件的實際規格可能因產品型號而有差異 2盎司純銅電路板內層設計優點

超低溫 絕佳超頻效能 超省電 2倍低阻抗值 超低電磁干擾 絕佳靜電 保護設計

技嘉獨家兩倍銅電路板設計，提供電源相位與零組件之間足夠的電力，以掌控比一般負載更高的電力需求，並降低處理器週邊等關鍵區域在電源供應時所產生的廢熱。而確保主機板可以處理在超頻時額外增加的這電力需求是非常重要的課題。

更多第五代超耐久™ 資訊，請參閱 : http://www.gigabyte.tw/MicroSite/312/ud5.html

第四代超耐久™ - 就是要超耐久主機板

低電阻式電晶體設計 品質才是王道

主機板背面 主機板正面

系統記憶體 和 VTT 數位供電引擎設計 B 處理器 和 Intel 整合型繪圖數位供電引擎設計 A

酷冷設計

技嘉 超耐久™ 主機板

自從2011年中開始，技嘉全系列主機板在處理器供電設計上，已不再使用D-PAK的電晶體。

傳統設計電晶體 對照組 低電阻式電晶體 最多低 40°C         極熱 酷冷

* 測試結果只作參考。根據系統配置，結果可能會有所不同。 * 最多低 60° C 的溫度，是藉由比較 4相低電阻式電晶體 + 2倍銅電路板設計與4相傳統設計電晶體設計，在實驗室以100安培電流負載10分鐘的無風流、無電晶體散熱片測試獲得。

低電阻式電晶體 (大家熟知的 WPAK, PowerPAK, 電晶體...) 高價較高   高效、低溫 傳統電晶體 (大家熟知的 D-Pak 電晶體... ) 較低價   效率差、溫度高

低電阻式電晶體 (大家熟知的 WPAK, PowerPak 電晶體...)   8 pins (4 right, 4 left) 傳統電晶體 (大家熟知的 D-Pak 電晶體...)   3 pins (1 right, 2 left)   Size ratio between objects is constant

更低溫 = 更好的超頻效果   過熱   無法為超頻提供足夠電力

兩倍銅電路板
技嘉第四代超耐久™其中一個特點在於主機板的電源層及接地層都採用兩倍於傳統電路板的銅含量，這樣的設計大大降低了系統溫度，提供一個更有效的熱傳遞效果，可為CPU供電區等主機板關鍵區域提供更好的散熱。技嘉的第四代超耐久™亦可降低電路板高達50％的阻抗，這樣的情況有助於減少電力浪費，並進一步降低元件溫度。此外，兩倍銅設計也提供了更好的訊號品質和較低的電磁干擾，提供更好的系統穩定性並進一步強化超頻效能。 亞鐵鹽芯電感   50,000 小時 全日系超低ESR固態電容 超低電阻式           電晶體                    2盎司 純銅 電路板內層 訊號層       膠片       電源層 / 接地層             Core                   接地層       膠片       訊號層       PCB (Printed Circuit Board;印刷電路板) 2盎司純銅PCB = 純銅電路板內容之重量 30.48公分x 30.48公分(1平方英尺) PCB約為56.7公克(2盎司) 純銅電路版內層 厚度 2倍銅 0.070mm (70 µm) 1倍銅 0.035mm (35 µm)
2盎司純銅電路板內層設計優點 • 溫度較傳統主機板低 • 強化主機板超耐久特性 • 提高電源效率 • 絕佳超頻效能
超低溫 絕佳超頻效能 超省電 2倍低阻抗值 超低電磁干擾 絕佳靜電 保護設計

	抗潮濕
	高密度開纖布電路板 使用最新的高密度開纖布材質電路板技術，減少濕氣對電路板的侵蝕。而這種全新的電路板材質的導入，可以有效降低電路板中纖維束的厚度，相較於傳統設計，新式高密度開纖布會減少水氣滲入電路板中。如此降低因濕氣所造成未知主板短路的可能。
		新式設計
新式高密度開纖布 傳統非開纖布		傳統設計

	抗靜電
	高效防靜電晶片 技嘉全系列第四代超耐久™主機板採用高品質IC晶片，具有比傳統晶片更好的防靜電效果。 技嘉第四代超耐久™主機板所使用的IC晶片提供比傳統晶片高三倍的靜電防護能力。這樣的用料可以提供主機板更佳的防護，透過這種優質元件的使用，降低電腦常見的靜電威脅。
高抗靜電晶片 傳統抗靜電晶片

	抗突波
	防突波晶片及專利雙實體BIOS 如果您的家裡常發生莫名其妙的跳電狀況，那麼技嘉第四代超耐久™經典版主機板可以降低您的電腦因為跳電所造成的致命傷害。技嘉全系列第四代超耐久™經典版主機板搭載獨家DualBIOS™技術，提供您最佳的電腦BIOS防護，會自動修復因跳電所造成的BIOS損壞或更新失敗。
	BIOS 回復
技嘉第四代超耐久™主機板配備特殊的抗突波IC晶片，可保護您的電腦及主機板不受電流突波的傷害，確保您的電腦不會因為電流供應或突發性的電壓不穩而受到傷害！
抗突波晶片 非抗突波晶片 * 部份主機板型號無使用抗突波晶片

	抗高溫
	全固態電容及超低電阻式電晶體 技嘉第四代超耐久™主機板採用嚴選的零組件，讓您的電腦可以因應高溫及極端的運作環境條件，防止電腦過熱。技嘉第四代超耐久™採用全固態電容，不但可以降低主機板的溫度，更具有較好的耐高溫效果。在低電阻式電晶體的加持下，能進一步電腦工作溫度，透過這些超優質元件的使用，讓您的電腦比採用傳統電晶體及電容的電腦更穩定、更耐久更低溫。
電容比較
	全固態電容設計 傳統電容設計
電晶體比較
	低電阻式電晶體設計   傳統電晶體設計 * 部份主機板型號無使用超低電阻式電晶體