 |
| •前導式專利散熱模組： |
| 首創Dual-slot熱導管技術，開創機殼後置對流槽，增加後方進氣使系統對流更加有效率。 |
| •高精密壓鑄成型鰭片： |
| 採用最新壓鑄成形技術，大幅增加鰭片的散熱面積。 |
| •SLI雙卡零噪音散熱優化技術： |
| 原始設計即以最嚴苛的SLI雙顯示卡為基準進行最佳化，長時間運行，系統溫度亦能有效降低。 |
| •高性能粉末式熱導管： |
| 使用業界最佳的全銅粉末式導熱管，有效提升導熱速率。 |
| •針對長時間高負載3D運算： |
| 專為執行長時間高負載3D運算設計，可維持系統高度穩定性。 |
| •高穩定整合式結構設計： |
| 整合式設計提供更佳的導熱性，確保熱導管可以完全密合接觸，並採用全銅式熱導流，讓GPU的廢熱可以平均傳布，迅速地增加對流效能。 |
 |
 |
|
|
| •在紅外線測溫儀監測下，紫色區塊代表低溫，而白色區塊代表高溫。 |
| •Silent-Pipe II 技術提供強大的散熱功能，並有效能地將顯示卡的熱能傳輸到背板。 |
| •最特別的是技嘉科技前導式專利散熱模組，有效且穩定地將排除整個系統的熱氣。 |
|
 |
|
