|
Thermal Design
|
|
|
|
|
  

  Thermal Design
 
Motherboard GIGABYTE memiliki heat pipe tembaga yang berkinerja tinggi dengan proses sintering untuk meningkatkan perpindahan panas antara sumber panas dan sayap pendingin di heat sink. Heat sink dirancang untuk bekerja dengan efisiensi tinggi membuang panas dan dibantu oleh kipas prosesor meniup udara ke bawah menuju pendingin prosesor.

* Hanya untuk GA-P67A-UD7-B3

  * GA-P67A-UD7-B3
 
 
 


 
Share the webpage to Facebook and Twitter :  
All intellectual property rights, including without limitation to copyright and trademark of this work and its derivative works are the property of, or are licensed to,
GIGA-BYTE TECHNOLOGY CO., LTD. Any unauthorized use is strictly prohibited.