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Also, jeder neue Technologie-Zyklus bedeutet auch eine Aktualisierung für das Motherboard-Design. Von diesem Technologie-Upgrade-Zyklus profitieren Industrie und Verbraucher gleichermaßen (Hersteller können neue Produkte verkaufen und neue Features und Technologien für die Verbraucher) - es war lange der führende Antrieb für Innovation von Motherboards. In den letzten Jahren hat GIGABYTE die
eigene Motherboard-Design-Philosophie überdacht. Während Design mit
Schwerpunkt auf neuesten und besten Technologien nach wie vor Priorität
hat, wurde GIGABYTE klar, dass mehr Innovation auf dem Motherboard
selbst, nicht nur möglich, sondern auf von entscheidender Bedeutung war,
auch für die Industrie. Also ging GIGABYTE zurück zu den Grundlagen des
Motherboard-Designs und überlegte: wie geht es noch besser? 2006 wurde
dann die GIGABYTE Ultra Durable Design-Philosophie geboren. GIGABYTE sieht das anders. Die Vorteile der Verwendung von hochqualitativen Komponenten überwiegen die höheren Kosten für die Komponenten. Zum Beispiel bedeutet eine bessere Haltbarkeit weniger Kosten im Zusammenhang mit RMA, sowohl in Bezug auf Material / Arbeit / Versandkosten als auch das Ansehen wenn die Kunden unzufrieden sind. Darüber hinaus, je zufriedener die Kunden mit der Qualität, der Leistung und Lebensdauer ihrer Boards sind, desto größer ist die Wahrscheinlichkeit sich für den gleichen Hersteller beim nächsten Motherboard-Kauf zu entscheiden. Macht Sinn, oder? |
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GIGABYTE Ultra Durable 3
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(Wir haben Ultra Durable und Ultra Durable 2 Funktionen in früheren Artikeln vorgestellt, um mehr darüber zu erfahren besuchen Sie bitte: http://www.gigabyte.com/products/geeks-column.aspx?s=42#Icon_4090 oder /microsite/48/data/tech_080924_ud3_ultra-durable.htm ) |
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Die Anzahl der Kupfer-Schichten eines Motherboards ist abhängig von der Menge an Komponenten und Trace-Pfaden, die erforderlich sind, als auch von der Menge der Energie die durch das System fließt. Die heutigen voll beladenen High-End-Motherboards bestehen in der Regel aus 6 oder 8 Schichten, da diese Motherboards in der Regel mit viel mehr Komponenten ausgestattet sind und auch mehr Leistung vertragen müssen, benötigen sie mehr Schichten zur Verbindung und Stromversorgung. Jede Schicht eines traditionellen Motherboard setzt sich aus 1 Unze
Kupfer für beide Signalschichten, Strom- und Grundschichten zusammen. Die
GIGABYTE Ultra Durable der 3-Technologie verdoppelt die Menge von Kupfer für
jede der Strom- und Grundschichten, so dass sie jeweils 2 Unzen Kupfer
enthalten. Die Bilder unten zeigen ein Gigabyte P45-Motherboard mit 4
Schichten und ein Gigabyte X58-Motherboard mit 8 Schichten. Beachten Sie,
dass beide der Grundschichten des P45-Motherboard mit 2 Unzen Kupfer sind,
während alle 4 der Strom- und Grundschichten das X58-Motherboards aus
jeweils 2 Unzen Kupfer sind. |
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Ultra Durable 3 Vorteile | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Was sind die Vorteile von mehr Kupfer in Strom-/Grundschichten? | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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Außerdem ermöglicht die Verdoppelung der Menge an Kupfer mehr Bandbreite für die Elektronen-Passage und senkt die PCB-Impedanz um 50%. Die Impedanz ist ein Maß dafür, wie sehr der Schaltkreis den Stromfluss behindert. Wenn man den Weg, den Elektronen passieren müssen, verdoppelt, verringert man die Impedanz um 50%. |
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2X geringere Impedanz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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Also, was bedeutet weniger Impedanz zu haben? Je weniger der Stromfluss behindert wird, desto geringer ist die Energieverschwendung, oder in anderen Worten, desto größer ist die Energieeffizienz. Also ist Ultra Durable 3 bietet 50% weniger Impedanz und senkt damit auch den Elektro-Abfall um 50%. Natürlich wissen wir alle, dass Elektro-Abfall Wärme erzeugt. Die Verbesserung der Energieeffizienz um 50% führt auch zu einer Verminderung der Wärmeentwicklung. |
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Infrarot CPU VRM Thermal Diagramm | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
* CPU VRM Temperaturmessung unter 100% er CPU Auslastung. | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
Bessere Leistung | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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Bei GIGABYTE gibt es derzeit den "Beat the Pros" Wettbewerb:
High-End-Benutzer können zeigen, wie hoch sie ihren Speicher takten können.
Wir baten die Gewinner unserer GOOC 2008 Freestyle Competition (GIGABYTE
Overclocking Open Championship) Fugger und Vapor, ihre höchste
Speicher-Punktzahl zu posten und jeden herauszufordern, diesen Rekord zu
brechen. Bis heute liegt der aktuelle Rekord mit Dual Channel DDR2@1676.80
von Roodt Goddy aus Süd Afrika. |
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Rechte des geistigen Eigentums, ohne Einschränkung der Urheberrechte und
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Eigentum oder lizenziert von der GIGA-BYTE Technology Co., LTD. Jegliche
unbefugte Nutzung ist strengstens untersagt. |
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