درجة حرارة
أقل مضاعفة كمية النحاس المستخدمة في تركيب اللوحة الرئيسية يمنح فعالية أكبر في عملية التبريد من خلال توزيع الحرارة على كل سطح اللوحة الرئيسية بعيداً عن مناطق هامة من اللوحة الرئيسية مثل المنطقة المحيطة بالمعالج. وهو ما يجعل درجة حرارة اللوحات الرئيسية التى تدعم الجيل الثالث من تقنية التحمل الفائق UD3 من GIGABYTE أقل مرتين مقارنة باللوحات الرئيسية التقليدية.
قياس درجة حرارة دوائر توصيل الطاقة للمعالج تم مع استخدام نظام تبريد مائي وعند مستوى 100% من التحميل على المعالج
تصوير لدوائر توصيل الطاقة للمعالج باستخدام الأشعة تحت الحمراء
* قياس درجة حرارة دوائر توصيل الطاقة للمعالج تم عند مستوى 100% من التحميل على المعالج
كل حقوق الملكية الفكرية, متضمنة على سبيل المثال لا الحصر حقوق الطبع والنشر والعلامة التجارية لهذا العمل وكل الأعمال المشتقة منه هي ملك أو مرخصة لشركة GIGA-BYTE TECHNOLOGY CO., LTD. . أي استخدام غير مصرح به ممنوع قطعيا.