- Home
- Enterprise
- High Density Servers
- H223-Z10-AAP1
High Density Server - AMD EPYC™ 9005/9004 - 2U 3-Node UP 6-Bay E1.S Gen4 NVMe
- 2U 3-node front access server system
- Single AMD EPYC™ 9005/9004 Series Processors per node
- 12-Channel DDR5 RDIMM, 12 x DIMMs per node
- Dual ROM Architecture
- 2 x CMC ports
- 6 x 9.5mm E1.S Gen4 NVMe hot-swap bays
- 3 x FHHL PCIe Gen5 x16 slots
- 3 x LP PCIe Gen5 x16 slots
- 3 x OCP NIC 3.0 PCIe Gen5 x16 slots
- 2 x 3000W 80 PLUS Titanium redundant power supply
* Das vorliegende Material dient nur zur Referenz. GIGABYTE behalt sich das Recht vor, ohne Vorwarnung Inhalte zu verandern oder zu entfernen.
* Die beworbene Leistung basiert auf den maximal theoretischen Werten der Chipsatzhersteller oder von Organisationen, die die Interface-Spezifikationen erstellt haben. Die aktuelle Performance kann je nach Systemkonfiguration variieren.
* Alle Trademarks und Logos sind Eigentum der Markeninhaber.
* Aufgrund der Standard-PC-Architektur ist ein Teil des Speichers fur die Nutzung des Systems reserviert und daher kann die aktuelle Speichergrose von der Speicherangabe abweichen.
* Die beworbene Leistung basiert auf den maximal theoretischen Werten der Chipsatzhersteller oder von Organisationen, die die Interface-Spezifikationen erstellt haben. Die aktuelle Performance kann je nach Systemkonfiguration variieren.
* Alle Trademarks und Logos sind Eigentum der Markeninhaber.
* Aufgrund der Standard-PC-Architektur ist ein Teil des Speichers fur die Nutzung des Systems reserviert und daher kann die aktuelle Speichergrose von der Speicherangabe abweichen.
SPECIFICATIONS
Dimensions (WxHxD, mm)
2U 3-Node - Front access
447.8 x 87.5 x 500
447.8 x 87.5 x 500
Motherboard
MZ13-HD0
CPU
AMD EPYC™ 9005 Series Processors
AMD EPYC™ 9004 Series Processors
Single processor per node, cTDP up to 240W
- At ambient 30°C, cTDP up to 300W
[Note] cTDP supported up to 400W under limited thermal conditions. Please contact our sales representatives for more details.
AMD EPYC™ 9004 Series Processors
Single processor per node, cTDP up to 240W
- At ambient 30°C, cTDP up to 300W
[Note] cTDP supported up to 400W under limited thermal conditions. Please contact our sales representatives for more details.
Socket
3 x LGA 6096
Socket SP5
Socket SP5
Chipset
System on Chip
Memory
36 x DIMM slots
DDR5 memory supported
12-Channel memory architecture
AMD EPYC™ 9005:
RDIMM: Up to 6000 MT/s
AMD EPYC™ 9004:
RDIMM: Up to 4800 MT/s
DDR5 memory supported
12-Channel memory architecture
AMD EPYC™ 9005:
RDIMM: Up to 6000 MT/s
AMD EPYC™ 9004:
RDIMM: Up to 4800 MT/s
LAN
Front:
2 x Chassis Management LAN
2 x Chassis Management LAN
Video
Integrated in Aspeed® AST2600 x 3
- 3 x VGA ports
- 3 x VGA ports
Storage
Front hot-swap:
6 x 9.5mm E1.S Gen4 NVMe
Optional internal M.2 (CMTP192 x 3):
3 x M.2 (2280/22110), PCIe Gen4 x4
6 x 9.5mm E1.S Gen4 NVMe
Optional internal M.2 (CMTP192 x 3):
3 x M.2 (2280/22110), PCIe Gen4 x4
SAS
N/A
RAID
N/A
PCIe Expansion Slots
Riser Card CRSH01Q x 3:
- 3 x LP x16 (Gen5 x16)
Riser Card CRSH01R x 3:
- 3 x FHHL x16 (Gen5 x16)
3 x OCP NIC 3.0 (Gen5 x16)
- Support NCSI function
- 3 x LP x16 (Gen5 x16)
Riser Card CRSH01R x 3:
- 3 x FHHL x16 (Gen5 x16)
3 x OCP NIC 3.0 (Gen5 x16)
- Support NCSI function
Front I/O
6 x USB 3.2 Gen1 ports (Type-A)
3 x VGA ports
3 x Power buttons with LED
3 x System status LEDs
3 x ID LEDs
2 x CMC ports
1 x CMC status LED
3 x VGA ports
3 x Power buttons with LED
3 x System status LEDs
3 x ID LEDs
2 x CMC ports
1 x CMC status LED
Rear I/O
N/A
Backplane Board
Speed and bandwidth:
PCIe Gen4 x4
PCIe Gen4 x4
Security Modules
1 x TPM header with SPI interface
- Optional TPM2.0 kit: CTM010
- Optional TPM2.0 kit: CTM010
Power Supply
2 x 3000W 80 PLUS Titanium redundant power supply [1]
AC Input:
- 100-127V~/ 15.5A, 50-60Hz
- 200-220V~/ 15.5A, 50-60Hz
- 220-240V~/ 15.5A, 50-60Hz
DC Input: (Only for China)
- 240Vdc/ 15.5A
DC Output:
- Max 1000W/ 100-127V~
+12.2V/ 81A
+12Vsb/ 3A
- Max 2600W/ 200-220V~
+12.2V/ 213A
+12Vsb/ 3A
- Max 3000W/ 220-240V~ or 240Vdc Input
+12.2V/ 245A
+12Vsb/ 3A
[1] The system power supply requires C19 power cord.
AC Input:
- 100-127V~/ 15.5A, 50-60Hz
- 200-220V~/ 15.5A, 50-60Hz
- 220-240V~/ 15.5A, 50-60Hz
DC Input: (Only for China)
- 240Vdc/ 15.5A
DC Output:
- Max 1000W/ 100-127V~
+12.2V/ 81A
+12Vsb/ 3A
- Max 2600W/ 200-220V~
+12.2V/ 213A
+12Vsb/ 3A
- Max 3000W/ 220-240V~ or 240Vdc Input
+12.2V/ 245A
+12Vsb/ 3A
[1] The system power supply requires C19 power cord.
System Management
Aspeed® AST2600 Baseboard Management Controller
Aspeed® AST2520 Chassis Management Controller
GIGABYTE Management Console web interface
Aspeed® AST2520 Chassis Management Controller
GIGABYTE Management Console web interface
- Dashboard
- HTML5 KVM
- Sensor Monitor (Voltage, RPM, Temperature, CPU Status …etc.)
- Sensor Reading History Data
- FRU Information
- SEL Log in Linear Storage / Circular Storage Policy
- Hardware Inventory
- Fan Profile
- System Firewall
- Power Consumption
- Power Control
- Advanced power capping
- LDAP / AD / RADIUS Support
- Backup & Restore Configuration
- Remote BIOS / BMC / CPLD Update
- Event Log Filter
- User Management
- Media Redirection Settings
- PAM Order Settings
- SSL Settings
- SMTP Settings
OS Compatibility
Please refer to OS compatibility table in support page
System Fans
4 x 80x80x38mm (18,300rpm)
Operating Properties
Operating temperature: 10°C to 35°C
Operating humidity: 8-80% (non-condensing)
Non-operating temperature: -40°C to 60°C
Non-operating humidity: 20%-95% (non-condensing)
Operating humidity: 8-80% (non-condensing)
Non-operating temperature: -40°C to 60°C
Non-operating humidity: 20%-95% (non-condensing)
Packaging Dimensions
857 x 670 x 280 mm
Packaging Content
1 x H223-Z10-AAP1
3 x CPU heatsinks
1 x L-shape Rail kit
3 x CPU heatsinks
1 x L-shape Rail kit
Part Numbers
- Barebone package: 6NH223Z10DR000ACP1*
- Motherboard: 9MZ13HD0UR-000-3*
- L-shape Rail kit: 25HB2-A86106-K0R
- CPU heatsink: 25ST1-553202-A0R
- Front panel board - CFPH030: 9CFPH030NR-00*
- Backplane board - CBP2060: 9CBP2060NR-00*
- Fan module: 25ST2-88382V-S1R
- Riser card - CRSH01Q: 9CRSH01QNR-00*
- Riser card - CRSH01R: 9CRSH01RNR-00*
- EDSFF riser card - CSPP010: 9CSPP010NR-00*
- LAN bridge board - CLSH13: 9CLSH13NR-00*
- Power supply: 25EP0-23000F-G1S
Optional parts:
- C19 power cord 125V/15A (US): 25CP1-018000-Q0R
- C19 power cord 250V/16A (EU): 25CP3-01830H-Q0R
- C19 power cord 125V/15A (JP): 25CPA-01830B-Q0R
- M.2 expansion card - CMTP192: 9CMTP192NR-00*
- RMA packaging: 6NH223Z10SR-RMA-A100
- Motherboard: 9MZ13HD0UR-000-3*
- L-shape Rail kit: 25HB2-A86106-K0R
- CPU heatsink: 25ST1-553202-A0R
- Front panel board - CFPH030: 9CFPH030NR-00*
- Backplane board - CBP2060: 9CBP2060NR-00*
- Fan module: 25ST2-88382V-S1R
- Riser card - CRSH01Q: 9CRSH01QNR-00*
- Riser card - CRSH01R: 9CRSH01RNR-00*
- EDSFF riser card - CSPP010: 9CSPP010NR-00*
- LAN bridge board - CLSH13: 9CLSH13NR-00*
- Power supply: 25EP0-23000F-G1S
Optional parts:
- C19 power cord 125V/15A (US): 25CP1-018000-Q0R
- C19 power cord 250V/16A (EU): 25CP3-01830H-Q0R
- C19 power cord 125V/15A (JP): 25CPA-01830B-Q0R
- M.2 expansion card - CMTP192: 9CMTP192NR-00*
- RMA packaging: 6NH223Z10SR-RMA-A100
* Das vorliegende Material dient nur zur Referenz. GIGABYTE behält sich das Recht vor, ohne Vorwarnung Inhalte zu verändern oder zu entfernen.
* Die beworbene Leistung basiert auf den maximal theoretischen Werten der Chipsatzhersteller oder von Organisationen, die die Interface-Spezifikationen erstellt haben. Die aktuelle Performance kann je nach Systemkonfiguration variieren.
* Alle Trademarks und Logos sind Eigentum der Markeninhaber.
* Aufgrund der Standard-PC-Architektur ist ein Teil des Speichers für die Nutzung des Systems reserviert und daher kann die aktuelle Speichergröße von der Speicherangabe abweichen.
* Die beworbene Leistung basiert auf den maximal theoretischen Werten der Chipsatzhersteller oder von Organisationen, die die Interface-Spezifikationen erstellt haben. Die aktuelle Performance kann je nach Systemkonfiguration variieren.
* Alle Trademarks und Logos sind Eigentum der Markeninhaber.
* Aufgrund der Standard-PC-Architektur ist ein Teil des Speichers für die Nutzung des Systems reserviert und daher kann die aktuelle Speichergröße von der Speicherangabe abweichen.
SUPPORT
Treiber
BIOS
Utility
Firmware
OS
- All
- All
- Windows Server 2022
- Windows Server 2019
- Linux
Chipset
Chipset
Version
Größe
Datum
Chipset driver for AMD EPYC 9005/9004 series processors
Version : 6.10.07.747
2.82 MB
Oct 29, 2024
Betriebssystem: Windows Server 2019,Windows Server 2022
AMD Chipset Windows Server PSHED Plug-in Device Driver
Version : 6.10.04.235
26.5 MB
Oct 29, 2024
Betriebssystem: Windows Server 2019,Windows Server 2022
LAN
LAN
Version
Größe
Datum
Intel® LAN Driver and Utility
Version : 29.3.1
818.63 MB
Oct 29, 2024
Betriebssystem: Windows Server 2019,Windows Server 2022
BIOS
Beschreibung
Version
Größe
Datum
Updated support for AMD EPYC™ 9005 series processors.
Version : R01_F22
44.33 MB
Oct 17, 2024
Windows and UEFI mode flash BIOS SOP
Please download BIOS update tool from AMI Website
Please download BIOS update tool from AMI Website
-
0.31 MB
Jan 29, 2021
Warnung:
Das das Flashen des BIOS ein potentielles Risiko für den PC darstellt, empfehlen wir, das BIOS nicht zu flashen wenn der PC problemlos arbeitet. Seien Sie beim Flashen bitte vorsichtig. Ein unpassendes BIOS kann zu Systemfehlern führen.
Was ist eine BETA-Version?
BETA steht für eine neue Version, die noch in der Entwicklungsphase ist und nicht alle Funktionen der finalen Version beinhaltet. Während der Entwicklungsphase stellen wir den Usern und Kunden Vorschau-Versionen zur Verfügung, die neueste Funktionen enthalten, um die Produkte noch weiter zu verbessern..
Das das Flashen des BIOS ein potentielles Risiko für den PC darstellt, empfehlen wir, das BIOS nicht zu flashen wenn der PC problemlos arbeitet. Seien Sie beim Flashen bitte vorsichtig. Ein unpassendes BIOS kann zu Systemfehlern führen.
Was ist eine BETA-Version?
BETA steht für eine neue Version, die noch in der Entwicklungsphase ist und nicht alle Funktionen der finalen Version beinhaltet. Während der Entwicklungsphase stellen wir den Usern und Kunden Vorschau-Versionen zur Verfügung, die neueste Funktionen enthalten, um die Produkte noch weiter zu verbessern..
- All
- All
- Windows Server 2022
- Windows Server 2019
- Windows Server 2016 R2 64bit
- Windows Server 2016 64bit
- Windows Server 2012 R2 64bit
- Windows Server 2012 64bit
- Windows 10 64bit
- VMware
- Ubuntu
- Linux CentOS
- Linux
Utility
Beschreibung
Version
Größe
Datum
GSM CLI
Version : 2.1.77
147.89 MB
Sep 27, 2024
Betriebssystem: Windows Server 2012 64bit,Windows Server 2012 R2 64bit,Linux CentOS,Windows 10 64bit,Ubuntu,Windows Server 2016 R2 64bit,Windows Server 2019,Windows Server 2022
GSM Server
Version : 2.12
926.33 MB
Jan 18, 2023
Betriebssystem: Linux,Windows Server 2016 64bit,Windows Server 2019
GSM Agent
Version : 2.5
720.29 MB
Dec 27, 2021
Betriebssystem: Linux,Windows Server 2016 64bit,Windows Server 2019
BMC Restore Default Setting utility
Version : 1.0
0.15 MB
Mar 17, 2020
Betriebssystem: Ubuntu
Firmware
Beschreibung
Version
Größe
Datum
BMC firmware with embedded GIGABYTE Management Console
(AST2600)
(AST2600)
Version : 13.06.09
123.77 MB
Sep 05, 2024
English
CMC Firmware (AST2520)
Note: Please make sure the system CMC firmware version is 12.40.19 or later before updating BMC firmware
Note: Please make sure the system CMC firmware version is 12.40.19 or later before updating BMC firmware
Version : 12.41.36
83.16 MB
Nov 02, 2023
English
Handbuch
Beschreibung
Version
Größe
Datum
User Guide - GIGABYTE Management Console (AMI AST2600)
Version : 1.0
11.72 MB
Aug 12, 2024
English
Beschreibung
Version
Größe
Datum
BS-Kompatibilitätsliste
Version : R1
0.06 MB
Oct 15, 2024
AMD EPYC™ 9005/9004 Series Processors OS Support List
Back to H223-Z10-AAP1
