H223-V10-AAW1

HPC/AI Arm Server - NVIDIA GH200 Grace Hopper Superchip - 2U 2-Node 8-Bay Gen5 NVMe
  • CPU+GPU design for giant-scale AI and HPC
  • 2U 2-node rear access server system
  • NVIDIA GH200 Grace Hopper Superchip
  • 900GB/s NVIDIA® NVLink®-C2C Interconnect
  • Up to 480GB CPU LPDDR5X ECC memory per module
  • Up to 96GB GPU HBM3 per module
  • Compatible with NVIDIA BlueField®-3 DPUs
  • 4 x 10Gb/s LAN ports via Intel® X550-AT2
  • 1 x CMC port
  • 8 x 2.5" Gen5 NVMe hot-swap bays
  • 4 x M.2 slots with PCIe Gen5 x4 interface
  • 2 x FHHL Dual slot PCIe Gen5 x16 slots
  • 2 x FHHL Single slot PCIe Gen5 x16 slots
  • 2 x OCP NIC 3.0 Gen5 x16 slots
  • 2+1 3000W 80 PLUS Titanium redundant power supplies
Get a Quote
* Das vorliegende Material dient nur zur Referenz. GIGABYTE behalt sich das Recht vor, ohne Vorwarnung Inhalte zu verandern oder zu entfernen.
* Die beworbene Leistung basiert auf den maximal theoretischen Werten der Chipsatzhersteller oder von Organisationen, die die Interface-Spezifikationen erstellt haben. Die aktuelle Performance kann je nach Systemkonfiguration variieren.
* Alle Trademarks und Logos sind Eigentum der Markeninhaber.
* Aufgrund der Standard-PC-Architektur ist ein Teil des Speichers fur die Nutzung des Systems reserviert und daher kann die aktuelle Speichergrose von der Speicherangabe abweichen.

SPECIFICATIONS

Dimensions (WxHxD, mm)
2U 2-Node - Rear access
440 x 87.5 x 850
Motherboard
MV13-HD0
Superchip
Per node:
NVIDIA GH200 Grace Hopper Superchip:
- 1 x NVIDIA Grace™ CPU
- 1 x NVIDIA Hopper™ GPU
- Connected with NVIDIA® NVLink®-C2C
- TDP up to 1000W (CPU + GPU + memory)
Memory
Per node:
NVIDIA Grace CPU:
- Up to 480GB of LPDDR5X memory with ECC
- Memory bandwidth up to 512GB/s

NVIDIA Hopper GPU:
- Up to 96GB HBM3
- Memory bandwidth up to 4TB/s
LAN
Rear:
4 x 10Gb/s LAN (2 x Intel® X550-AT2)
- Support NCSI function

2 x 10/100/1000 Mbps Management LAN
1 x CMC Management LAN
Video
Integrated in Aspeed® AST2600 x 2
- 2 x Mini-DP
Storage
Front hot-swap:
8 x 2.5" Gen5 NVMe

Internal M.2:
4 x M.2 (2280/22110), PCIe Gen5 x4, from PEX89048
SAS
N/A
RAID
N/A
PCIe Expansion Slots
PCIe Cable x 4:
- 2 x FHHL x16 (Gen5 x16), Dual slot [1]
- 2 x FHHL x16 (Gen5 x16), Single slot

2 x OCP NIC 3.0 (Gen5 x16)
- Support NCSI function

[1] When BlueField-3 DPUs are installed, the ambient temperature is limited to 25℃.
Front I/O
2 x Power buttons with LED
2 x ID buttons with LED
2 x Reset buttons
2 x System status LEDs
1 x CMC status LED
1 x CMC reset button
Rear I/O
4 x USB 3.2 Gen1 ports (Type-A)
2 x Mini-DP
4 x RJ45 ports
2 x MLAN ports
2 x ID LEDs
1 x CMC port
Backplane Board
Speed and bandwidth:
PCIe Gen5 x4
Security Modules
1 x TPM header with SPI interface
- Optional TPM2.0 kit: CTM012
Power Supply
2+1 3000W 80 PLUS Titanium redundant power supplies [1]

AC Input:
- 100-127V~/ 16A, 50/60Hz
- 200-207V~/ 16A, 50/60Hz
- 208-240V~/ 16A, 50/60Hz

DC Input: (Only for China)
- 240Vdc/ 16A

DC Output:
- Max 1200W/ 100-127V~
+12.2V/ 98.36A
+12.2Vsb/ 3A
- Max 2600W/ 200-207V~
+12.2V/ 213A
+12.2Vsb/ 3A
- Max 3000W/ 208-240V~ or 240Vdc Input
+12.2V/ 245.9A
+12.2Vsb/ 3A

[1] The system power supply requires C19 power cord.
System Management
Aspeed® AST2600 Baseboard Management Controller
Aspeed® AST2520 Chassis Management Controller
GIGABYTE Management Console web interface

  • Dashboard
  • HTML5 KVM
  • Sensor Monitor (Voltage, RPM, Temperature, CPU Status …etc.)
  • Sensor Reading History Data
  • FRU Information
  • SEL Log in Linear Storage / Circular Storage Policy
  • Hardware Inventory
  • Fan Profile
  • System Firewall
  • Power Consumption
  • Power Control
  • Advanced power capping
  • LDAP / AD / RADIUS Support
  • Backup & Restore Configuration
  • Remote BIOS/BMC/CPLD Update
  • Event Log Filter
  • User Management
  • Media Redirection Settings
  • PAM Order Settings
  • SSL Settings
  • SMTP Settings
OS Compatibility
Please refer to OS compatibility table in support page
System Fans
4 x 80x80x80mm (16,500rpm)
Operating Properties
Operating temperature: 10°C to 35°C
Operating humidity: 8-80% (non-condensing)
Non-operating temperature: -40°C to 60°C
Non-operating humidity: 20%-95% (non-condensing)
Packaging Dimensions
1180 x 706 x 306 mm
Packaging Content
1 x H223-V10-AAW1
4 x Superchip heatsinks
1 x Mini-DP to D-Sub cable
1 x 3-Section Rail kit
Part Numbers
- Barebone w/ NVIDIA module: 6NH223V10MR000AAW1*
- Motherboard: 9MV13HD0NR-000*
- 3-Section Rail kit: 25HB2-A66125-K0R
- Superchip heatsink: 25ST1-2532Z3-A0R
- Superchip heatsink: 25ST1-2532Z5-A0R
- Front panel board - CFPH004: 9CFPH004NR-00*
- Backplane board - CBPH7O1: 9CBPH7O1NR-00*
- Fan module: 25ST2-888020-S1R
- M.2 riser card - CMTP0A2: 9CMTP0A2NR-00*
- LAN board - CLBH010: 9CLBH010NR-00*
- Mini-DP to D-Sub cable: 25CRN-200801-K1R
- Power supply: 25EP0-23000L-L0S

Optional parts:

- RMA packaging: 6NH223V10SR-RMA-A100
* Das vorliegende Material dient nur zur Referenz. GIGABYTE behält sich das Recht vor, ohne Vorwarnung Inhalte zu verändern oder zu entfernen.
* Die beworbene Leistung basiert auf den maximal theoretischen Werten der Chipsatzhersteller oder von Organisationen, die die Interface-Spezifikationen erstellt haben. Die aktuelle Performance kann je nach Systemkonfiguration variieren.
* Alle Trademarks und Logos sind Eigentum der Markeninhaber.
* Aufgrund der Standard-PC-Architektur ist ein Teil des Speichers für die Nutzung des Systems reserviert und daher kann die aktuelle Speichergröße von der Speicherangabe abweichen.

SUPPORT

Warnung:
Das das Flashen des BIOS ein potentielles Risiko für den PC darstellt, empfehlen wir, das BIOS nicht zu flashen wenn der PC problemlos arbeitet. Seien Sie beim Flashen bitte vorsichtig. Ein unpassendes BIOS kann zu Systemfehlern führen.

Was ist eine BETA-Version?
BETA steht für eine neue Version, die noch in der Entwicklungsphase ist und nicht alle Funktionen der finalen Version beinhaltet. Während der Entwicklungsphase stellen wir den Usern und Kunden Vorschau-Versionen zur Verfügung, die neueste Funktionen enthalten, um die Produkte noch weiter zu verbessern..

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