DL90-ST0
DLC Rack - 22U 9kW
- Supports up to 14U EIA servers
- Liquid-to-Air CDU
- Up to 9kW of cooling capacity
- Supports 1+1 redundant total power up to 17.3 kVA
SPECIFICATIONS
Hardware Capacity
14U
Heat Dissipation Capacity
9kW at approach temperature 15°C
Dimensions (L x W x H)
1200 x 800 x 1115 mm
Weight
Total weight: 215 kg
Rack: 103 kg
PDU: 6 kg *2pcs
CDU: 80 kg
Manifold: 20 kg
Rack: 103 kg
PDU: 6 kg *2pcs
CDU: 80 kg
Manifold: 20 kg
CDU Power Consumption
Full load: 2000W
Electrical Connection
PDU: IEC 60309 32A-3P+N+E, 6H, Plug x2
CDU: IEC 60320 C19, Plug x2
CDU: IEC 60320 C19, Plug x2
Water Flow Rate
7 - 30 LPM
Operating Properties
Operating ambient temperature: 5°C to 25°C
Operating water temperature: 0°C to 40°C
Operating water temperature: 0°C to 40°C
Part Numbers
- POC DLC Rack: 6NDL90ST0MR-000-1*
- PDU: 25CRH-1K8000-C0R
- CDU: 25ST7-4000ZA-D0R
- CDU rail kit: 25ST7-4000ZL-D0R
- Manifold: 25ST7-4000ZD-J2R
- PDU: 25CRH-1K8000-C0R
- CDU: 25ST7-4000ZA-D0R
- CDU rail kit: 25ST7-4000ZL-D0R
- Manifold: 25ST7-4000ZD-J2R
* Veškeré zde uvedené materiály jsou pouze orientační. GIGABYTE si vyhrazuje právo kdykoliv měnit nebo revidovat obsah a to bez předchozího upozornění.
* Zmiňovaný výkon je založený na maximálních teoretických hodnotách z rozhraní jednotlivých čipsetů dodavatelů nebo organizace, která definovala specifikaci jednotlivých rozhraní. Skutečný výkon se může lišit v závislosti na konfiguraci systému.
* Všechny ochranné známky a loga jsou vlastnictvím jejich příslušných vlastníků.
* Díky standardní architektuře PC je určité množství paměti vyhrazeno pro systém, proto může být skutečná velikost dostupné paměti nižší než uvedené množství.
* Zmiňovaný výkon je založený na maximálních teoretických hodnotách z rozhraní jednotlivých čipsetů dodavatelů nebo organizace, která definovala specifikaci jednotlivých rozhraní. Skutečný výkon se může lišit v závislosti na konfiguraci systému.
* Všechny ochranné známky a loga jsou vlastnictvím jejich příslušných vlastníků.
* Díky standardní architektuře PC je určité množství paměti vyhrazeno pro systém, proto může být skutečná velikost dostupné paměti nižší než uvedené množství.
RESOURCES
Articles
Solutions
Tech Guide | August 01, 2024
How to Get Your Data Center Ready for AI? Part One: Advanced Cooling
The proliferation of artificial intelligence has led to the broader adoption of innovative technology, such as advanced cooling and cluster computing, in data centers around the world. Specifically, the rollout of powerful AI processors with ever higher TDPs has made it all but mandatory for data centers to upgrade or even retrofit their infrastructure to utilize more energy-efficient and cost-effective cooling. In part one of GIGABYTE Technology’s latest Tech Guide, we explore the industry’s most advanced cooling solutions so you can evaluate whether your data center can leverage them to get ready for the era of AI.
Back to DL90-ST0