Taipeh, Taiwan, 10. März 2017 – GIGABYTE TECHNOLOGY Co. Ltd freut sich, die Präsentation seines neuen Produktsortiments auf der Embedded World 2017 vom 14.–16. März in Nürnberg anzukündigen.

Auf der Messe präsentiert GIGABYTE verschiedene Produkte, einschließlich dem GA-SBCAP3350, einen lüfterlosen Single-Board Computer (SBC), und dem GB-EKi3M-7100 BRIX, ein IoT-Gateway, das entwickelt wurde, um die für die Zukunft geplanten Verbindungsmöglichkeiten zu unterstützen, und einer großen Auswahl an SFF-Mainboards für Anwendungen in Einzelhandel, Industrie und Servern sowie BRIX Mini-PCs. Darüber hinaus präsentieren die Partner von GIGABYTE Intel-basierte POS, Digital Signage und Lösungen für medizinische Geräte, die Produkte von GIGABYTE integrieren.

Ein besonders beliebtes Produkt ist der GA-SBCAP3350, ein Intel Apollo Lake-basierter lüfterloser SBC mit 3,5″, der für Anwendungen in den Bereichen Transport, Medizin und industrielle Automatisierung entwickelt wurde. Der GA-SBCAP3350 lässt sich aufgrund seiner kleinen Größe (146 mm B x 102 mm L) denkbar einfach in Systeme integrieren. Um diese besondere Leistung zu erzielen, verwendet der GA-SBCAP3350 ein „Bottom-up“-Design, bei dem der CPU-Die an der Unterseite des Gerätes platziert wird und so direkt mit einem Aluminium-Heat-Spreader in Kontakt kommt. Somit sind Lüfter nicht erforderlich.

Um die thermische Leistung zu erhöhen, werden zwei Unzen Kupfer in der PCB des GA-SBCAP3350 verwendet, um Temperaturen durch Steigerung der Wärmeleitfähigkeit des Boards zu verringern.

2x-Kupfer-PCB-Design reduziert Temperaturen

Mit dem GA-SBCAP3350 und einer großen Auswahl an innovativen Produkten freut sich GIGABYTE darauf, Freunde aus der Branche und auch potenzielle neue Kunden auf der Embedded World 2017 zu treffen.

GIGABYTE auf der Embedded World 2017
Datum: 14.–16. März 2017
Ort: NürnbergMesse Messezentrum, D-90471 Nürnberg
Stand: Halle 2, Stand 2-453

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