24 avril 2024 – GIGABYTE Technology (TWSE : 2376) et Giga Computing, une filiale de GIGABYTE, l'un des principaux fournisseurs de solutions d'entreprise, sont fiers d'annoncer leur participation à l'OCP Regional Summit à Lisbonne, où ils présenteront leurs solutions de refroidissement avancées pour les spécifications Open Rack V3. Le sommet régional de l'OCP en Europe sert de plateforme pour explorer la manière dont les innovations des opérateurs de centres de données à grande échelle peuvent répondre aux défis de l'industrie. L'événement de cette année met en lumière les déploiements d'équipements de centres de données reconnus par l'OCP dans la région EMEA.

Sur le stand n°A5, GIGABYTE témoignera de son engagement en faveur de l'innovation et de la durabilité en présentant une gamme de solutions de refroidissement de pointe. En collaboration avec Submer, GIGABYTE présentera une solution de refroidissement par immersion monophasée conçue pour réduire de manière significative la consommation d'énergie des centres de données et améliorer le PUE, réduisant ainsi les coûts d'exploitation et l'impact sur l'environnement. Cette solution de refroidissement, basée sur les spécifications OCP, est un réservoir d'immersion Submer qui prend en charge les serveurs prêts pour l'immersion de GIGABYTE, tels que le serveur 1U 4 GPU, TO15-Z40, et les nœuds de calcul OCP.

En outre, GIGABYTE présentera son plateau OCP TO25-BT0 refroidi par air, pouvant accueillir des nœuds de calcul pour les plateformes AMD EPYC™ (TO25-Z11) et Intel^® Xeon^® (TO25-S12). Le nouveau plateau TO25-N20 à refroidissement liquide direct (DLC), pour les nœuds de calcul AMD EPYC™ (TO25-ZM1) et les nœuds de calcul basés sur Intel^® Xeon^®, constitue un ajout intéressant au portefeuille OCP de GIGABYTE. Avec cette introduction, GIGABYTE complète sa gamme de solutions de refroidissement pour les spécifications OCP Rack V3, englobant le refroidissement par air, DLC et par immersion.

En étroite collaboration avec Circle B, son partenaire OCP, GIGABYTE s'engage à commercialiser ses solutions OCP au sein de la communauté des racks ouverts. Circle B est spécialisé dans la conception, la configuration, la livraison et le support d'infrastructures de centres de données ouvertes (OCP) et de haute performance. Son expertise approfondie des infrastructures informatiques, de la durabilité et des technologies de rupture lui permet de fournir des conseils sur mesure pour optimiser les performances et consolider le matériel pour les clients. Circle B présentera le plateau TO23-BT0 de GIGABYTE, abritant un nœud Intel Xeon TO23-H60, sur son stand n°A22.

« Nous sommes impatients de participer à l'OCP Summit Lisbon et nous saisirons l'opportunité de partager et de promouvoir notre liste croissante de solutions basées sur l'OCP avec une communauté qui apprécie les innovations et les collaborations avec des partenaires industriels comme Submer et Circle B », a déclaré Thomas Yen, directeur des ventes EMEA chez Giga Computing. « Notre objectif est d'offrir des solutions de pointe qui répondent aux besoins évolutifs de l'industrie des centres de données tout en favorisant l'efficacité et la durabilité. »

« Circle B est ravi de collaborer avec GIGABYTE à l'OCP Summit Lisbon, où nous présentons notre engagement commun en faveur de l'innovation et de la durabilité dans l'industrie des centres de données », a déclaré Jason Maselino, directeur général de Circle B. « Notre partenariat vise à fournir des solutions sur mesure qui optimisent les performances et stimulent l'efficacité, permettant aux clients de construire le centre de données du futur. »

Visitez GIGABYTE au stand n°A25 et Circle B au stand n°A22 pour en savoir plus sur la façon dont ces solutions peuvent aider à construire le centre de données du futur.

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