- Home
- Enterprise
- Embedded Computing
- Industrial Motherboard
Industrial Motherboard
Industrial Motherboards for form factor from mini-ITX, thin mini-ITX, 3.5" Single Board Computer (SBC) to Smart Display Module (SDM), perfectly suits applications in POS, KIOSK, vending machine, digital signage, healthcare, industrial automation, IoT, edge computing, etc.
Category
CATEGORY
Intel® H110 Chipset
- Supports 7th / 6th Generation Intel® Core™ Processors
- Dual Channel DDR4 SO-DIMM, 2 DIMMs
- Mini-PCIe Slot for Full/ Half-Height WIFI Card Support
- Mini-PCIe Dual Purpose Slot for mSATA SSD Support
- LVDS Header for System Integrated Flat Panel Display Support
- Rear Panel DisplayPort, HDMI 1.4 Ports for Multi-Display Connection
- Amplified Speaker Header Able to Drive Up to 3W System Integrated Speaker
- Intel® GbE LAN for WOL and PXE Support
- Features 4 USB 3.0 and 4 USB 2.0 Ports
- GIGABYTE UEFI DualBIOS™ Technology
- Thin Mini-ITX 170x170mm Form Factor with 12/19~24V DC-In Power Design
Get a Quote
Intel® H110 Chipset
- Supports 7th / 6th Generation Intel® Core™ Processors
- Dual Channel DDR4 SO-DIMM, 2 DIMMs
- 2 x RS232/422/485, Digital I/O 4-in/4-out
- Mini-PCIe Slot for Full/ Half-Height WIFI Card Support
- Mini-PCIe Dual Purpose Slot for mSATA SSD Support
- LVDS Header for System Integrated Flat Panel Display Support
- Rear Panel DisplayPort, HDMI 1.4 Ports & D-sub Header for Multi-Display Connection
- Amplified Speaker Header Able to Drive Up to 3W System Integrated Speaker
- Intel® GbE LAN for WOL and PXE Support
- Features 4 USB 3.0 and 4 USB 2.0 Ports
- GIGABYTE UEFI DualBIOS™ Technology
- Thin Mini-ITX 170x170mm Form Factor with 12/19~24V DC-In Power Design
Get a Quote
Intel® Q170 Chipset
- Supports 7th / 6th Generation Intel® Core™ Processors
- Dual Channel DDR4 SO-DIMM, 2 DIMMs
- 2 x RS232 / 422 / 485, 2 x RS232, Digital I/O 4-in/4-out
- Mini-PCIe Slot for Full / Half-Height WIFI Card Support
- Mini-PCIe Dual Purpose Slot for mSATA SSD Support
- LVDS Header for System Integrated Flat Panel Display Support
- Rear Panel DisplayPort, HDMI 1.4 Ports & D-Sub Header for Multi-Display Connection
- Amplified Speaker Header Able to Drive Up to 3W System Integrated Speaker
- Dual Intel® GbE LAN for WOL and PXE Support
- Features 4 USB 3.0 and 4 USB 2.0 Ports
- GIGABYTE UEFI BIOS Technology
- Thin Mini-ITX 170x170mm Form Factor with 12~24V DC-In Power Design
- Intel® vPro Technology Support
- TPM 2.0 onboard
Get a Quote
Intel®Q370 Chipset
- Совместимость с процессорами Intel® Core™ 8- и 9-поколения, термопакет TDP до 65 Вт
- 2 разъема SO-DIMM для модулей ОЗУ DDR4, 2-канальный режим работы
- 2 разъема RS232/422/485, 2 разъема RS232, Цифровой I/O-модуль 4 входа/4 выхода
- Разъем M.2 Socket 1 для модулей PCIe WIFI co-lay (ключ CNVI Hybird E key)
- Разъем M.2 Socket 2260/80 для накопителей с интерфейсом PCIe/SATA
- Разъем Mini-PCIe для полноразмерных устройств mSATA/PCIe
- Разъем VGA для подключения устаревших мониторов
- Разъем LVDS для подключения интегрированных в систему плоских панелей/дисплеев
- Порты DisplayPort, HDMI 2.0 и D-Sub (через разъем на плате) на задней панели; предусмотрена возможность вывода видеосигнала одновременно на несколько дисплеев
- Разъем для подключения динамика мощностью до 3 Вт к встроенной аудиоподсистеме с усилителем
- Два контроллера Intel® GbE LAN с функцией WOL и поддержкой PXE
- 4 порта USB 3.0 и 4 порта USB 2.0; порт USB 3.0 с поддержкой функции OTG
- Диапазон эксплуатационной температуры: 0~60°C
- Форм-фактор Thin Mini-ITX 170x170 мм, разъем для подключения внешнего блока питания 12/19~24 В
- Совместимость с шасси GIGABYTE Thin Mini-ITX
* Загрузить техническую спецификацию
Get a Quote
Intel® H310 Chipset
- Socket LGA1151 for Intel Core i9/i7/i5/i3/Pentium/Celeron (Coffee lake-S)
- Встроенная графика Intel® Graphics 10-поколения (в составе ядра ЦП), API DX 11/12, OGL4.3/4.4
- 1 SO-DIMM разъем для модулей ОЗУ DDR4 2133/2400 МГц (до 16 Гбайт системной памяти, одноканальный режим работы)
- Разъем HDMI, разъем VGA, разъем 24-bit LVDS Dual Channel
- 4 x USB 3.0, 4 x USB 2.0, 2 x SATA3
- 1 разъем M.2 для WiFi-модуля и 1 разъем M.2 для SSD
- Порт Gigabit Ethernet LAN: 1 x Realtek Lan
- Микросхема контроллера TPM 2.0
- Разъем питания DC-in 19 В
- Совместимость с шасси GIGABYTE Thin Mini-ITX
* Datasheet Download
Get a Quote
Intel® H310 Chipset
- Совместимость с процессорами Intel® Core™ 8- и 9-поколения, термопакет TDP до 65 Вт
- 2 разъема SO-DIMM для модулей ОЗУ DDR4, 2-канальный режим работы
- 2 разъема RS232/422/485, 2 разъема RS232, Цифровой I/O-модуль 4 входа/4 выхода
- Разъем M.2 Socket 1 для модулей PCIe WIFI co-lay (ключ CNVI Hybird E key)
- Разъем M.2 Socket 2260/80 для накопителей с интерфейсом PCIe/SATA
- Разъем Mini-PCIe для полноразмерных устройств mSATA/PCIe
- Разъем VGA для подключения устаревших мониторов
- Разъем LVDS для подключения интегрированных в систему плоских панелей/дисплеев
- Порты DisplayPort, HDMI 2.0 и D-Sub (через разъем на плате) на задней панели; предусмотрена возможность вывода видеосигнала одновременно на несколько дисплеев
- Разъем для подключения динамика мощностью до 3 Вт к встроенной аудиоподсистеме с усилителем
- Два контроллера Intel® GbE LAN с функцией WOL и поддержкой PXE
- 4 порта USB 3.0 и 4 порта USB 2.0; порт USB 3.0 с поддержкой функции OTG
- Диапазон эксплуатационной температуры: 0~60°C
- Форм-фактор Thin Mini-ITX 170x170 мм, разъем для подключения внешнего блока питания 12/19~24 В
- Совместимость с шасси GIGABYTE Thin Mini-ITX
* Загрузить техническую спецификацию
Get a Quote
Intel® H110 Chipset
- Supports 7th / 6th Generation Intel® Core™ Processors
- Dual Channel DDR4 SO-DIMM, 2 DIMMs
- 2 x RS232/422/485, 2 x RS232, Digital I/O 4-in/4-out
- Mini-PCIe Slot for Full/ Half-Height WIFI Card Support
- Mini-PCIe Dual Purpose Slot for mSATA SSD Support
- LVDS Header for System Integrated Flat Panel Display Support
- Rear Panel DisplayPort, HDMI 1.4 Ports & D-sub Header for Multi-Display Connection
- Amplified Speaker Header Able to Drive Up to 3W System Integrated Speaker
- Dual Intel® GbE LAN for WOL and PXE Support
- Features 4 USB 3.0 and 4 USB 2.0 Ports
- GIGABYTE UEFI DualBIOS™ Technology
- Thin Mini-ITX 170x170mm Form Factor with 12/19~24V DC-In Power Design
- Compatible with GIGABYTE Thin mini ITX Chassis
Get a Quote
