14 декември 2022 г. - GIGABYTE TECHNOLOGY Co. Ltd, водещ производител на дънни платки, графични карти и хардуерни решения, обяви днес, че най-добрата за овърклокване (O.C.) дънна платка Z790 AORUS TACHYON, разполагаща с най-новите процесори от 13-о поколение Intel^® Core™ е разбила 10 световни O.C. рекорда, включително PCMark 7, 3D Mark и др. Освен това е постигнала 16 награди GFP (глобално първо място) в индивидуални категории при тестове с различен брой ядра, получила е и 9 първи места при хардуера HFP (Hardware First Place) с най-висок резултат при специфични съчетаване на CPU ID vs. ядра. Проектирана от световноизвестен овърклокър, GIGABYTE Z790 AORUS TACHYON включва ексклузивни за овърклокъра функции с висококачествени компоненти, за да се превърне в мечтаната за овърклокърите дънна платка, която осигурява несравнима производителност при овърклокване с по-приятелски и добре обмислен интерфейс, за да заеме водеща роля при дънните платки Z790 O.C.

“Вдъхновяващо е, че Z790 AORUS TACHYON чупи 10 световни рекорда за овърклокване и повече от 20 разнообразни постижения при овърклокване, което не само доказва страхотните научно-развойни умения на GIGABYTE, но и демонстрира отдадеността на GIGABYTE към предоставянето на страхотна дънна платка за овърклокване. Вярваме, че това е само началото и ще продължим да създаваме превъзходна производителност при овърклокване и да подобряваме рекорди с Z790 AORUS TACHYON. Очакваме с нетърпение да видим повече овърклокъри по света, които използват тази дънна платка, за да счупят повече световни рекорди!“ каза Джаксън Хсу, директор на отдела за разработка на продукти на GIGABYTE за партньорски решения (Channel Solutions).

Z790 AORUS TACHYON
GIGABYTE Z790 AORUS TACHYON е проектирана от известни овърклокъри и изключително за овърклокване. С последователно прилагане на признатата издръжливост и стабилност на GIGABYTE, Z790 AORUS TACHYON осигурява цялостно управление на захранването чрез своята усъвършенствана схема за директно захранване на модула за регулиране на напрежението (VRM) с матрица с изцяло танталови кондензатори, която предлага по-добра преходна реакция и по-малко механични смущения, подобрявайки стабилността на захранващото устройство и на овърклокването. Технологията за екранирано маршрутизиране на паметта и SMD слотовете памет DIMM с цялостна настройка на BIOS за овърклокване на DDR5 паметта също подобряват стабилната работа при овърклокване. Освен това вграденият термо дизайн с цялостно покритие на MOS зоната значително подобрява разсейването на топлината, за да стабилизира работата на VRM модула при ниски температури. Освен това вграденият комплект за овърклокване на дънната платка осигурява клавиши за бърз достъп, превключватели и функции за засичане на напрежение, които много овърклокъри използват за регулиране на овърклокването. Това позволява за овърклокърите по-удобно донастройване, така че с лекота нда надхвърлят ограниченията.

Списък с рекорди за овърклокване на Z790 AORUS TACHYON 

Поздравления за отбора по овърклокване „Team Australia“ за постигнатите от тях важни етапи при овърклокването!

За повече информация за GIGABYTE Z790 AORUS TACHYON и производителност при овърклокване, моля, посетете https://www.gigabyte.com/