27 септември 2022 г. – GIGABYTE TECHNOLOGY Co. Ltd, водещ производител на дънни платки, графични карти и хардуер и решения, обяви пускането на своите най-нови дънни платки AMD X670, включително два сегмента от чипсети X670E и X670, които демонстрират богато разнообразие от забележителни функционалности. Моделите от висок клас X670E поддържат вградени графични карти PCIe® 5.0 чрез подобрен дизайн на слота, докато по-масовите модели X670 са с вграден дизайн на слота за графични карти PCIe® 4.0. Серията поддържа слотовете PCIe® 5.0 M.2 с дизайн PCIe® и M.2 EZ-Latch, което улеснява потребителите при надграждане на графични карти и дискове M.2 SSD, избягвайки случайни повреди на околните компоненти. Освен това характеристиките на директното захранване с 18+2+2 фази, 105 ампера Smart Power Stage и 8-слойна печатна платка осигуряват по-голяма стабилност, оптимална съвместимост и производителност за предстоящите процесори на AMD Ryzen™ серия 7000. Усъвършенстваният термо дизайн намалява температурата на VRM. По този начин се стабилизира електрозахранването и производителността на слота PCIe® x16 и M.2 SSD, като се избягва термичното регулиране. Същевременно подобреният екраниращ дизайн на SMD слотовете подсилва надеждността на сигналите и структурата на слотовете. В допълнение, гамата се възползва от технологията Active OC Tuner и изцяло новия софтуер GCC (GIGABYTE Control Center), за да улесни съответствието с новите SSD дискове PCIe® 5.0 M.2 на GIGABYTE и двойния режим EXPO/XMP на паметта DDR, осигурявайки изключителна производителност и по-приятелско потребителско изживяване.
"Новата гама дънни платки GIGABYTE X670 предлага ексклузивни функции и нови дизайни, подобряващи отличната производителност и многофункционални възможности за процесорите AMD Ryzen серия 7000, каза Дейвид Макафи, корпоративен вицепрезидент и генерален мениджър на бизнес звеното за партньори в AMD. - Платформата AM5 е добре поддържана, за да осигури най-доброто в своя клас изживяване, което потребителите на AMD очакват."
“GIGABYTE последователно създава иновативни висококачествени дънни платки с висока производителност, ниска температура и приятен потребителски интерфейс, каза Джаксън Хсу, директор на отдела за разработка на продукти на GIGABYTE Channel Solutions. - Дънните платки GIGABYTE X670 са проектирани за производителност, ориентирани към удобството потребители и професионални дизайнери, и са подобрени от функционалностите на директната цифрова захранваща сехма с 18+2+2 фази, усъвършенстван VRM термо дизайн, иновативния EZ-Latch дизайн, комплекти PCIe® 4.0 или дори интерфейси SMD PCIe® 5.0 M.2 с термозащита, светкавично бърза локална (LAN) свързаност и настройки от R&D отдела. Тази серия определено впечатлява търсещите производителност, комбинирана със стабилна работа и се превръща в перфектния избор за потребители от висок клас, които планират да сглобяват компютри върху AMD платформи.”
Серията дънни платки AMD X670 на GIGABYTE е проектирана с идея за безпроблемно потребителско изживяване, включваща PCIe® и технологията M.2 EZ-Latch във всички модели X670 и усъвършенствана EZ-Latch Plus във всички модели X670E, както и бързо сваляне на графични карти и дискове M. 2 SSD. Тъй като графичните карти от следващо поколение стават с все по-големи размери, достигането до традиционния PCIe® механизъм за отключване на картата може да е трудно. Технологията EZ-Latch включва лесно достъпен бутон, което опростява свалянето на инсталираните карти и намалява риска от случайно повреждане на платката. Същевременно ексклузивните слотове на GIGABYTE от следващо поколение SMD PCIe®x16 са проектирани с подобрена броня, осигуряваща подобрена якост на опън и подсилен дизайн, което увеличава устойчивостта на срязване до 2,2 пъти. Всички дънни платки GIGABYTE X670 са с инсталирани слотове PCIe® 5.0 M.2 с дизайн M.2 EZ-Latch и EZ-Latch Plus. Съществуващите винтове за дисковете M.2 SSD се заменят с автоматично или ръчно заключващи се ключалки тип резе, а това намалява проблемите с подреждането на отворите или загубата на винтове и значително подобряват потребителското изживяване при инсталацията на дискове M.2 SSD.
В отговор на съвсем новия цокъл и архитектура на процесорите на AMD Ryzen™ серия 7000, флагманската дънна платка GIGABYTE X670E AORUS XTREME разполага с 18+2+2-фазова директна цифрова захранваща схема, като всеки Smart Power Stage е способен да управлява до 105 ампера за най-оптималното управление на електрозахранването и за баланс на натоварването на всяка захранваща фаза. Това гарантира по-стабилна захранване за отключване на забележителната производителност на новите процесори и екстремна производителност при многоядрено овърклокване на всички ядра. Същевременно дънните платки GIGABYTE X670 включват технология за активно овърклокване Active OC Tuner. Честотата на овърклокване на процесора и броят на работещите ядра могат динамично да бъдат превключвани между функцията за прецизно овърклокване (активна по подразбиране), PBO (Precision Boost Overdrive)1 и ръчно овърклокване според различните изисквания на текущата конфигурация и характеристиките на стартираните приложения. Тази технология позволява на потребителите да изпълняват съответните приложения чрез съответни брой ядра, работещи на дадена тактова честота, за да се насладят на максимална производителност.
Дънните платки GIGABYTE X670 поддържат DDR5 памети ексклузивно при теоретичната тактова честота от 5200 MHz и разполагат с добре известната технология за маршрутизиране на екранирана памет (Shielded Memory Routing), слотове DIMM за SMD памет и двойна метална броня, за да се насладят на първокласна производителност при овърклокване на паметта при по-голяма стабилност. Гамата GIGABYTE X670 включва подобрение на паметта O.C. в BIOS-а за поддръжка както на AMD EXPO™ 2, така и на режима Intel® XMP. GIGABYTE представи и памет с двоен режим за технологиите AORUS XMP и AMD EXPO, чрез които се постига високоскоростна работа и отключване с лекота на екстремната производителност на паметта DDR5-6400.
За да подобрят цялостното разсейване на топлината при овърклокване и при високоскоростна работа, дънните платки GIGABYTE X670 разполагат с усъвършенстван термо дизайн като технологията Fins-Array III, нов дизайн на топлоотводната тръба с директен допир и VRM радиатор с пълно покритие. Същевременно технологията за повърхностен монтаж SMD „изчиства“ сигналите за слотовете PCIe® 5.0 M.2, за да намали шумовите смущения и да осигури по-лесна обработка на високоскоростните сигнали Gen5. В допълнение настройките на заобикалящия дизайн на слотовете M.2 позволява поддръжката на SSD дисковете с новия форм фактор M.2 25110. Иновативният радиатор Thermal Guard III с термо подложки до 12W/mK може драстично да подобри ефективността за разсейване на топлината и осигурява светкавично бърза работа с най-новите дискове NVMe SSD без термо регулиране, като стабилността се увеличава с до 50%. GIGABYTE скоро ще пусне и SSD дисковете AORUS PCIe® 5.0 M.2 от следващо поколение, „отприщвайки“ максимална скорост на преноса на данни, което позволява прехвърлянето на огромно количество данни за част от секундата. В допълнение увеличената термо броня може да поддържа четири комплекта твърдотелни дискове PCIe® 5.0 или 4.0 M.2 SSD в RAID масив с високоскоростна производителност при ниски температури. Допълнително подобрена чрез поддръжката на PWM/DC вентилатор, множество температурни детектори, 7-фазови режими за настройка на кривата на въртене на двата вентилатора и функцията Fan Stop, технологията GIGABYTE Smart Fan 6 гарантира, че процесорът, VRM модулът, чипсетът или други ключови компоненти могат да работят без регулирана или намалена производителност.
Цялата гама дънни платки X670 предлага скорост на Ethernet връзка 2,5 Gbps за геймърите, така че те да имат по-бърза и по-стабилна кабелна мрежова свързаност. Всички модели с поддръжка на WIFI в гамата разполагат с технологията Wi-Fi 6E 802.11ax, която осигурява светкавично бързи скорости 2,4 Gbps, съпоставими с тези на Ethernet връзката от 2,5 Gbps. И с високоскоростен Ethernet, и с WIFI, потребителите имат допълнителна гъвкавост и „абсурдно“ високи скорости на връзката. Серията GIGABYTE X670 е и с интегрирана технология USB 3.2 Gen 2x2 Type-C® с пропусквателна способност до 20 Gbps за ултрабързи скорости на трансфер на данни. С външен SSD диск GIGABYTE VISION DRIVE с капацитет 1TB потребителите могат да се възползват от всички предимства на това високоскоростно предаване.
GIGABYTE обяви и дебюта на нов опростен софтуер, наречен GCC (GIGABYTE Control Center), който да замени традиционната помощна програма APP Center. Като нова платформа за управление, GCC категоризира приложенията на GIGABYTE за потребителите чрез нов дизайн на потребителския интерфейс. Този нов софтуер автоматично открива хардуерната конфигурация на потребителя и изтегля правилното приложение във фонов режим, всичко това от един портал. За потребителите вече е по-лесно да инсталират, надграждат и управляват различни приложения, за да се насладят на всички предимства на продуктите на GIGABYTE.
Дънните платки GIGABYTE X670 разполага с пакет от забележителни функции, включително добре познатите технологии на GIGABYTE Q-Flash PLUS, Ultra Durable™, „капсулираща“ върховния избор на потребителите да изградят компютърна система от висок клас и да се насладят на ексклузивните технологии на GIGABYTE.
За повече информация и новини за продуктите на GIGABYTE, моля, посетете официалния уебсайт на GIGABYTE:
{{ item.Title }}
{{ item.Desc }}